電子公司IQC檢驗(yàn)規(guī)范

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日期單號(hào)

2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定2A/0///

批準(zhǔn)：審核：編制：

電子公司IQC檢驗(yàn)

零件目錄表

序號(hào)零件名稱頁(yè)號(hào)序號(hào)零件名稱頁(yè)號(hào)

1.PCB430.ChipsetandIC39

2.連接器1131.螺絲40

3.插座1232.塑膠外殼41

4.電阻&排阻1333.機(jī)芯43

5.RAM1434.打包帶、絲帶44

6.膠墊1535搖控器45

7.ROM&MCU1636.粘膠46

8.二極管1737.蜂鳴器47

9.散熱風(fēng)扇&散熱片1838.清洗劑&BONDING加工品48

10.電容1939.彈簧49

11.Crystal&Oscillator2040.開關(guān)50

12.晶體管2141.電源51

13.電池2242.耳機(jī)52

14.LCD2343.MEMORY擴(kuò)展卡座53

15.跳線器24內(nèi)格54

16.電纜25吸塑盒55

17.保險(xiǎn)絲26

18.電感27

19.貼紙28

20.CD片29

21.夕卜箱30

22.包裝袋31

23.包裝盒32

24.鐵片33

25.說明書34

26.Regulator&泡棉35

27.錫膏&錫條36

28.焊錫絲37

29.助焊劑&干燥劑38

IQC檢驗(yàn)規(guī)范

1、目的：為確保來料符合品質(zhì)要求，檢驗(yàn)方式及缺點(diǎn)分類與廠商達(dá)成共識(shí)，并作為L(zhǎng)Q.C.

進(jìn)料檢驗(yàn)之依據(jù)。

2、范圍：所有合格制造商所供應(yīng)之各種零件。

3、應(yīng)用文件：

3.1接收檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)程序(PD-08-003)

3.2抽樣計(jì)劃作業(yè)程序（PD-08-0U）

3.3IPC-A-600EACCEPTABILTYOFPRINTEDBOARDS

3.4技術(shù)單位提供之BOM、承認(rèn)書、ECN及內(nèi)部行文用箋

4、抽樣計(jì)劃：

依「抽樣計(jì)劃作業(yè)程序」，允收品質(zhì)水準(zhǔn)（AQL值）為：

嚴(yán)重缺點(diǎn)：CR:AQL:0.40（當(dāng)有任何直接、間接危及人體、財(cái)產(chǎn)之安全狀況時(shí)，C=0）

主要缺點(diǎn)：MA:AQL:0.65

次要缺點(diǎn)：MI:AQL:2.5

5、如有★★的注記者為暫不實(shí)行檢驗(yàn)之項(xiàng)目。

6、進(jìn)料成品部份參照IPQC檢驗(yàn)規(guī)范及出貨檢驗(yàn)規(guī)范。

7、附件：

7.1端子強(qiáng)度測(cè)試方法

零件名稱：P.C.B

適用范圍:SerialofP.C.B

檢驗(yàn)規(guī)范

No.檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法允收水準(zhǔn)

1、材質(zhì)錯(cuò)誤，非指定或承認(rèn)之材質(zhì)?！铩顲R

2、纖維顯露。CR

3、基板內(nèi)部各層分離，或基板與銅箔間分離。CR

4、基板表面存在點(diǎn)狀或十字狀之白色斑點(diǎn)。MI

5、水平放置時(shí)，彎曲、板翹超過PCB板長(zhǎng)0.7%MA

（※注1）BGA板超過PCB板長(zhǎng)0.5%。

1.基板板邊板角撞傷修補(bǔ)后主板不得超過2.5*2MM,MA

卡不得超過1.5*1.5MM（注2）。

7、板面不潔或有外來污物、手印、油脂。MI

8、板面粗糙、加工不良造成板邊粉屑毛邊。MA（注3）

?注1：彎曲（BOW）：指呈現(xiàn)柱狀或球狀彎曲，其四點(diǎn)板角仍可落于同一平面上。

板翹（Twist）：指兩平行板邊方面變形，即對(duì)角線方面的變形，其一板角浮

離其他三角所構(gòu)成的平面上。

注2：對(duì)于有裝配外殼出廠的產(chǎn)品，不得超過2.5*2mm。

注3：對(duì)于有裝配外殼出廠的產(chǎn)品，判定為MI。

1、目視有斷路或短路。MA

2、相鄰兩線路之線間距不得小于標(biāo)準(zhǔn)間距之70%。

3、線路缺口大于線寬l/3oMA

4、線路變寬、變窄不得超出原線徑30%。MA

5、線路露銅。MA

6、焊錫面相鄰兩線路不得沾錫或緊臨孔旁單一線路沾錫且MA

間距

在10MIL內(nèi)。

7、零件面沾錫且在零件組裝后可被零件蓋住則允收。

線路導(dǎo)

2.8、單點(diǎn)沾錫且沾錫長(zhǎng)度小于1MM時(shí)允收。

體

9、補(bǔ)線長(zhǎng)度主板最大:8MM,卡最大:5MM（注1）。MA

10、轉(zhuǎn)彎處允許一條補(bǔ)線。MA

11、主板每面補(bǔ)線最多三處,每片板子最多補(bǔ)五處卡類每面補(bǔ)

線MA

最多一處。

12、補(bǔ)線表面須用防焊漆修補(bǔ)，且面積最大為：主板：5*10MM,MI

卡:4*5MM（注2）。MA

13、導(dǎo)體氧化，使部份導(dǎo)體或線路區(qū)域變色變暗。14、線路

突出，地中海（針孔）部份超過線寬1/3。

1、孔破裂超過孔壁面積10%,或超過三個(gè)。

2、孔漏鉆。CR

3、各種定位孔徑、零件孔徑PAD及PITCH大小超出規(guī)格上下CR

限，

一般零件孔容許誤差±0.1MM。

4、零件孔內(nèi)殘留錫渣，孔塞，被防焊漆、白漆等存留覆蓋或MA

阻

孑L洞錫

3.塞，（但導(dǎo)通孔則允收）。MA**

墊

5、NNULARRING一般最小為2MIL。MA

6、孔洞焊墊，孔洞或錫墊氧化，變黑。MI

7、孔位偏移離開焊墊中心超過0.5MM。Ml

8、孔墊明顯變形，但不影響零件組立。MT

9、焊墊鍍錫不完全，不影響零件組立。MA

10焊墊積錫，呈半球狀或焊墊留殘銅。CR

11、錫板或熔錫板拒錫。

1、文字符號(hào)不中印在PAD上，位置印錯(cuò)或漏印。

MA

2、所有文字、符號(hào)、圖形必須清晰可辨認(rèn)不得有粗細(xì)不均、

MI

文字、重

4.影或斷線情形。

Ml

符號(hào)3、文字顏色錯(cuò)誤，清洗后脫落。

MT

4、字體符號(hào)、圖形移位。

MI

5、MARK點(diǎn)沒有設(shè)定或位置不符合一般生產(chǎn)要求。（注3）

注1：對(duì)于有裝配外殼出廠的產(chǎn)品，補(bǔ)線長(zhǎng)度最大為lOmmo

注2：對(duì)于有裝配外殼出廠的產(chǎn)品，補(bǔ)線防焊漆修補(bǔ)面積最大為8*10mm。

注3：某些產(chǎn)品視實(shí)際情況不須用機(jī)器貼片生產(chǎn)之PCB可不設(shè)MARK點(diǎn)。

1、相鄰線路間須防焊。

2、防焊漆剝離或剝離試驗(yàn)不合格。

3、防焊漆在非線路區(qū)出現(xiàn)氣泡且點(diǎn)數(shù)不超過2處

則可收。

4、印刷不良造成表面皺紋或表面白霧而影響外觀。

5、皺紋如在零件面不被零件覆蓋或在焊錫面，其

防長(zhǎng)度不可超過

焊30MM每面最多三條。

漆

5.6、防焊漆應(yīng)均勻分布，外表不可有雜質(zhì)、脫落、MAMAMAMIMIMIMIMAMAMA

干

膜粗糙等現(xiàn)象。

7、防焊漆修補(bǔ)應(yīng)均勻平坦，并應(yīng)與板面同色。

8、PCB內(nèi)層或外層輕微刮傷，主板長(zhǎng)度不超過30MM

每面最多三

條，卡長(zhǎng)度不超過20MM,每面最多2條（注1）。

9、導(dǎo)通孔絕緣漆塞孔不良起泡且點(diǎn)數(shù)超過5點(diǎn)。

10、補(bǔ)綠油允許最大面積主板：5*1OMM,電腦插卡：

4*5MM（注2）。11、防焊漆侵犯到焊盤或金手指上。

1、鍍金剝落不良或附著力試驗(yàn)不合格。

2、金手指重要區(qū)域有針孔、凹陷、氧化或污染點(diǎn)

等不良：

a.不良點(diǎn)等于或大于0.5MMoMA

金

b.不良點(diǎn)小于0.5MM,每片四點(diǎn)（含）或每面三

手

6.點(diǎn)（含）以MA

指

上。c.有不良存在但大小或點(diǎn)數(shù)小于a.b.MA

之條件。3、鍍金有變色、雜物、明顯刮傷、翹板、MIMAMAMAMA

沾錫等。4、金手指露銅、露線或鍍金不全。5、

金手指表面不規(guī)則形狀，類似水紋波。6、斜邊角

度或長(zhǎng)度不合規(guī)格或有毛邊或斜邊切歪。

1、外形尺長(zhǎng)依據(jù)B0M測(cè)量得其長(zhǎng)寬，誤差為±1mm

（注3）。

尺

7.2、電腦插卡類PCB金手指邊緣尺寸應(yīng)依據(jù)附圖所N=10A=0R=1

寸

附尺寸測(cè)量，

誤差如圖所示。

注1：對(duì)于有裝配外殼出廠的產(chǎn)品，不得超過30MM,每面最多三條。

注2：對(duì)于有裝配外殼出廠的產(chǎn)品，補(bǔ)綠油允許最面積為

注3：對(duì)于外型不規(guī)范之PCB,只作樣品比對(duì)，不作測(cè)量。

注4：一般PC卡類之PCB厚度為1.6MM,誤差+0.18mm、-0.13mm。

抽樣板按正常生產(chǎn)條件狀況（鏈速、爐溫）下過

環(huán)形爐：1、出爐后防焊漆變色。2、出爐后防焊漆

8.高溫測(cè)試在線路區(qū)域起泡，并造成橋接。3、出爐后金手指氧化。

4、出爐后金手指出現(xiàn)白色斑點(diǎn)，易辨認(rèn)。5、出爐后金MAMAMAMAMI

手指出現(xiàn)白色斑點(diǎn)，不易辨認(rèn)。

1、無(wú)法插入相對(duì)應(yīng)的接插槽中，若強(qiáng)行插下去會(huì)導(dǎo)

致槽受損。

9.插撥測(cè)試N=10A=0R=1

2、金手指與插針之間的接觸出現(xiàn)偏移至金手指邊緣。

（注1）

1、包裝不符規(guī)格要求、外箱未注明機(jī)種版本數(shù)量。MIMI

2、每批貨須付試錫板。

3、PCB上文字除嚴(yán)格按照我公司提供之Gerberfile

外，PCB廠可印上PCB廠之MARK,UL相關(guān)資料、

DATECODE等。

4、假如有拼板要求，檢查是否按照要求拼板，并且

10.包裝、其他拼板方式是否利于后工序生產(chǎn)及拆分。

5、其他有品質(zhì)上顧慮未訂立于上述缺點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，品

?？梢葬槍?duì)缺點(diǎn)情形來判定允收或拒收，并為確

保品質(zhì)一律采取從嚴(yán)認(rèn)定之。

6、本公司視情況可隨時(shí)修正檢付此檢驗(yàn)規(guī)范并發(fā)布

之。

注1：對(duì)于非電腦板卡類，無(wú)插拔之匹配要求之PCB不做插拔測(cè)試。

零件名稱：連接器

適用范圍：SerialofConnector

檢驗(yàn)規(guī)范

No.檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法允收水準(zhǔn)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)工具及儀器

N=5

1、本體的尺寸。規(guī)格書或樣

1.尺寸A=0卡尺

2、兩相鄰端子之間的間距。品

R二1

1、端子是否整齊、平行的順

利插入。

2、與被連接物試插是否平行、N=10

必須順利連其它被連接

2.試裝順利。A=0

接器件

3、螺絲是否順利旋入，無(wú)滑R=1

絲。（僅針對(duì)有裝配螺絲要求

的）

230℃±

N=5

可焊性端子須全部沾錫10℃3-5秒環(huán)形爐或小

3.A=0

測(cè)試（僅針對(duì)需焊接的元件）95%以上吃錫爐

R=1

錫

1、端子是否有：彎曲、高低

不平、缺針、歪針、電鍍

不良、氧化、毛邊、歪腳、

翹腳。

2、塑膠是否有：油潰、刮傷、

破裂、不飽模、異物、毛

邊、斷裂、缺料。

3、塑膠顏色是否一致。規(guī)格書或

4.外觀A.Q.L0.65目視

4、鐵片與塑膠結(jié)合是否可靠，樣品

鐵片是否光亮，有無(wú)生銹、

氧化、鍍金不良。

5、端子與塑膠結(jié)合是否可靠，

插針或孔是否位置居中，

有無(wú)偏移。

6、應(yīng)付螺絲的是否有漏付現(xiàn)

象。

零件名稱：插座

適用范圍：Serialofsocketandslot

檢驗(yàn)規(guī)范

檢驗(yàn)項(xiàng)規(guī)格標(biāo)

No.檢驗(yàn)方法允收水準(zhǔn)工具及儀器

目準(zhǔn)

N=5

1、本體的規(guī)格尺寸。2、腳PIN長(zhǎng)規(guī)格書

1.尺寸A=0卡尺

度。3、兩相鄰端子的間距?；驑悠?/p>

R二1

插入力磅力計(jì)★

2.單一端子測(cè)試,每個(gè)測(cè)3個(gè)孔位。N=10A=0R=L見附件

測(cè)試★

撥出力磅力計(jì)★

3.單一端子測(cè)試,每個(gè)測(cè)3個(gè)孔位。N=10A=0R=1見附件

測(cè)試★

保持力拉力計(jì)★

4.單支端子N=10A=0R=L見附件

測(cè)試★

1、端子是否整齊、平行的順利插

入PCB（DIP類）。

順利接

5.試裝2、端子與焊盤是否吻和，不得超N=10A=0R=1P.C.BIC

插

出焊盤寬度的1/4（SMD類）。

3、被接插元件是否可順利插入。

230℃±

10℃3-5

可焊性環(huán)形爐或

6.端子須全部沾錫N=5A=0R=1秒95%

測(cè)試小錫爐

以上吃

錫

1、端子是否有：彎曲、高低不平、

缺針、歪針電鍍不良、氧化、

毛邊歪腳、翹腳。

2、塑膠是否有：油漬、刮傷、破

裂、不飽模、異物、毛邊、斷

7.外觀A.Q.L0.65目視

裂、缺料。

3、塑膠顏色是否一致，有無(wú)變形。

4、Logo是否清楚、正確。

5、有卡梢固定被接插物的元件，

卡梢是否牢固，開合是否順利。

零件名稱：ResistorandResistorArray（電阻和排阻）

適用范圍：SerialofResistorArray

檢驗(yàn)規(guī)范

No.檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法允收水準(zhǔn)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)工具及儀器

N=5

1、本體之尺寸。2、導(dǎo)線之線徑（指規(guī)格書或

1.尺寸A=0卡尺

DIP件）。樣品

R二1

1、表面是否破損、變形、涂料不

2.外觀均。2、導(dǎo)線有無(wú)氧化、生銹、A.Q.L0.65目視

折斷。3、印刷字體是否清楚。

230℃±

可焊性10℃3?5環(huán)形爐或小

3.端子表面須全部沾錫。N=5A=0R=1

測(cè)試秒95%錫爐

以上吃錫

1、如為ATYPE的排阻，第一腳

為共同點(diǎn)與以下各腳各自獨(dú)

立成一電阻，以相應(yīng)歐姆檔量

其值判定。

2、如為BTYPE的排阻相對(duì)應(yīng)的

1和2,3和4…腳為一單位，

N=10

以相應(yīng)歐姆檔量其值予以判定

4.電阻值3、若為SMD排阻，則本體兩邊相依規(guī)格書萬(wàn)用表

A二0

對(duì)的腳為一電阻以相應(yīng)歐姆

R=1

檔量其值予以判定。

4、若為電阻，則直接測(cè)其本體兩

引腳的電阻值。

5、根據(jù)測(cè)量電阻值檢驗(yàn)是否在標(biāo)

稱誤差范圍內(nèi)。

6、檢查標(biāo)稱功率是否符合要求。

零件名稱：RAM

適用范圍:SerialofRAM

檢驗(yàn)規(guī)范

檢驗(yàn)項(xiàng)規(guī)格標(biāo)

No.檢驗(yàn)方法允收水準(zhǔn)工具及儀器

目準(zhǔn)

N=5依規(guī)格

1、本體的尺寸。

1.尺寸A二0書或樣卡尺或PCB

2、腳的寬度。

R=1品

1、Pin是否有：彎曲、折斷、氧

化,生銹。2、本體是否損壞。3、依檢驗(yàn)

2.外觀A.Q.L0.65目視

印刷是否清楚。4、是否有REMARK方法

痕跡。

熱機(jī)24

電氣特PCSYSTEM

3.視M/B的規(guī)格，予以上機(jī)判定。N=10A=0R=1小時(shí)以

性測(cè)試★★

上

端子強(qiáng)拉力計(jì)★

4.參閱端子強(qiáng)度測(cè)試方法。N=5A=0R=1

度★

主板或

功能測(cè)用相應(yīng)主板或VGA卡測(cè)試待顯示結(jié)

5.N=10A=0R=1VGA卡

試果予以判定

★★

零件名稱：膠墊

適用范圍：各種膠墊（含防震膠、RUBBERCYLINDER、FIBRERING等）

檢驗(yàn)規(guī)范

檢驗(yàn)項(xiàng)規(guī)格標(biāo)

No.檢驗(yàn)方法允收水準(zhǔn)工具及儀器

目準(zhǔn)

N=5依規(guī)格

B0M或規(guī)格書要求的尺寸是否

1.尺寸A=0書或樣卡尺

相符（如：高度、厚度、直徑）。

R=1品

本體是否有油跡、刮傷、針孔、依檢驗(yàn)

2.外觀A.Q.L0.65目視

破裂等不良。方法

1、試裝配，檢驗(yàn)其與其它裝配組

件的組合裝配性能。裝配要

3.裝配N=10A=0R=1實(shí)際裝配

2、有帶粘膠的，應(yīng)檢驗(yàn)粘合附著求

力是否符合裝配要求.

零件名稱：ROM&MCU

適用范圍：SerialofROMORMCU

檢驗(yàn)規(guī)范

No.檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法允收水準(zhǔn)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)工具及儀器

N=5

依規(guī)格書

1.尺寸1、本體的尺寸2、腳的間距A=0卡尺

或樣品

R二1

1、Pin是否有彎曲，不平斷腳、

電鍍不良、氧化、生銹。

2、本體是否有油淤、刮傷、破裂、

依檢驗(yàn)

2.外觀斷裂。A.Q.L0.65目視

方法

3、印刷是否清楚。

4、第一腳標(biāo)識(shí)是否清楚。

5、型號(hào)是否正確。

1、檢查是否為空白。

2、如有資料、CHECK原始資料比

對(duì)。N=10

3、如為空白，寫入資料并驗(yàn)證寫依檢驗(yàn)

3.電氣特性IC燒錄器

入是否正確。A二0方法

4、將資料刪去，驗(yàn)證是否可改寫R=1

（若為一次性燒錄的ROM則不

測(cè)此項(xiàng)）o

4.端子強(qiáng)度參閱端子強(qiáng)度測(cè)試方法。N=5A=0R=1拉力計(jì)★★

注：1.PQFP類ROM及空白MCU不做電氣特性測(cè)試。

2.已燒錄內(nèi)容的MCU抽取一顆焊接在相應(yīng)產(chǎn)品上，檢驗(yàn)功能與版本是否正確。

零件名稱：二極管

適用范圍：SerialofDIODE（含發(fā)光二極管）

檢驗(yàn)規(guī)范

檢驗(yàn)項(xiàng)規(guī)格標(biāo)

No.檢驗(yàn)方法允收水準(zhǔn)工具及儀器

目準(zhǔn)

N=5依承認(rèn)

1、本體尺寸。2、導(dǎo)線之線徑與長(zhǎng)

1.尺寸A-0規(guī)格判卡尺

度（DIP件P

R=1定

1、印字、方向標(biāo)識(shí)是否清晰、正樣品承

2.外觀A.Q.L0.65目視

確。2、是否破裂、彎曲。認(rèn)

1、最大順向電壓值

2、最大逆向電壓值

電氣特3、發(fā)光二極管接上萬(wàn)用表，極性依規(guī)格

3.N=10A=0R=1萬(wàn)用表

性測(cè)試正確則亮，反之不亮，顏色是書判定

否正確。

4、正向?qū)?，反句則不通。

端子強(qiáng)端子與本體作90°彎曲兩端各一不得斷

4.N=5A=0R=1手彎

度次，不得斷裂（指DTP件）。落

230℃±

10℃3-5

可焊性環(huán)形爐或

5.端子表面須全部沾錫。N=5A=0R=1秒95%

測(cè)試小錫爐

以上沾

錫

零件名稱：散熱風(fēng)扇或散熱片

適用范圍：SerialofcoolerFANORHeatSink

檢驗(yàn)規(guī)范

檢驗(yàn)項(xiàng)規(guī)格標(biāo)

No.檢驗(yàn)方法允收水準(zhǔn)工具及儀器

目準(zhǔn)

1、本體的長(zhǎng)寬高。

N=5

2、螺絲是否完全沒入。規(guī)格書

1.尺寸A=0卡尺

3、散熱片的接觸面與被散熱片表或樣品

R=1

面是否密合。

1、固定風(fēng)扇之螺絲是否生銹或滑

絲。

2、本體是否有：破裂、電鍍不良、依檢驗(yàn)

2.外觀A.Q.L0.65目視

刮傷。3、電源接頭的電線是否方法

脫落。4、顏色是否正確。5、需

貼有膠紙的是否漏貼。

1、將電壓調(diào)至規(guī)定的范圍。

2、開啟電源目視風(fēng)扇是否轉(zhuǎn)動(dòng)。

功能測(cè)DC

3.3、在每個(gè)定點(diǎn)都要開啟電源檢查N=10A=0R=1規(guī)格書

試POWERSUPPLY

有無(wú)盲點(diǎn)現(xiàn)象。4、聆聽噪聲是

否過大。

持續(xù)性

可靠性1、風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)不能有異。2、風(fēng)扇不工作72

4.N=5A=0R=1★★

測(cè)試能停止轉(zhuǎn)動(dòng)。小時(shí)以

上

根據(jù)風(fēng)扇固定的種類來檢查其是

裝配性否能牢固的固定在被散熱器件的依檢驗(yàn)

5.N=10A=0R=1實(shí)際裝配

測(cè)試表面，是否有松動(dòng)不吻合的情況；方法

是否與其它元件沖突

零件名稱：電容

適用范圍：SerialofCapacitor（含排容）

檢驗(yàn)規(guī)范

檢驗(yàn)項(xiàng)規(guī)格標(biāo)

No.檢驗(yàn)方法允收水準(zhǔn)工具及儀器

目準(zhǔn)

25

1、本體之尺寸。2、導(dǎo)線線徑（指規(guī)格書

1.尺寸A=0卡尺

DIP件）?；驑悠?/p>

R=1

1、印刷字體與印刷符號(hào)是否正

確。

2、外殼形狀是否正確。

2.外觀A.Q.L0.65目視

3、腳PIN是否彎曲。

4、極性電容檢查其極性標(biāo)識(shí)是否

正確。

依規(guī)格

額定電

3.檢查標(biāo)稱耐壓值是否與要求相符N=5A=0R=1書目視

壓

或BOM

檢驗(yàn)容量值是否在標(biāo)稱電容值范依規(guī)格

4.電容量N=10A=0R=1萬(wàn)用表

圍內(nèi)誤差。（注1）書或B0M

端子強(qiáng)端子與本體作90度彎曲，兩端各不得斷

5.N=5A=0R=1手彎

度一次（指DIP件）。落

230℃±

10℃3-5

可焊性環(huán)形爐或

6.端子表面須全部沾錫N=5A=0R=1秒95%

測(cè)試小錫爐

以上吃

錫

注1：排容應(yīng)測(cè)量相對(duì)應(yīng)兩腳PIN之間組成的電容是否均在誤差范圍內(nèi)。

零件名稱：Crystal&Oscillator

適用范圍：SerialofCrystal&Oscillator

檢驗(yàn)規(guī)范

No.檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法允收水準(zhǔn)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)工具及儀器

N=5

檢驗(yàn)本體規(guī)格與規(guī)格書是否樣品或規(guī)

1.尺寸A=0卡尺

一致U格書

R=1

1、有無(wú)標(biāo)明廠商與頻率。

2、外殼是否完全密封。

樣品或規(guī)

2.外觀3、端子有無(wú)松動(dòng)。AQLO.65目視

格書

4、印字是否清晰。

5、本體是否氧化。

N=5

可焊性以電烙鐵將端子加錫焊2秒，錫面依檢驗(yàn)

3.A二0電烙鐵

測(cè)試應(yīng)很光潔且完全附著。方法

R=1

有清晰、

完整的正

弦波輸

將晶振裝配在相應(yīng)電路上后，用示N=10

出，波形

4.電器性能波器探針量測(cè)任一腳，是否有波形