裝訂線裝訂線PAGE2第1頁(yè)，共3頁(yè)長(zhǎng)春職業(yè)技術(shù)學(xué)院《腐蝕與防護(hù)》

2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在材料的微觀結(jié)構(gòu)分析中，電子顯微鏡能夠提供高分辨率的圖像。以下哪種電子顯微鏡適用于觀察材料的表面形貌？（）A.透射電子顯微鏡（TEM）B.掃描電子顯微鏡（SEM）C.掃描隧道顯微鏡（STM）D.原子力顯微鏡（AFM）2、材料的阻尼性能是指材料在振動(dòng)過(guò)程中消耗能量的能力，那么影響材料阻尼性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學(xué)成分、微觀結(jié)構(gòu)B.溫度、頻率、應(yīng)變幅值C.材料的制備工藝、熱處理?xiàng)l件D.以上都是3、對(duì)于一種用于污水處理的吸附材料，要提高其吸附容量和選擇性，以下哪種改性方法可能最為有效？（）A.表面官能團(tuán)化B.構(gòu)建多孔結(jié)構(gòu)C.負(fù)載金屬離子D.以上都是4、在研究超導(dǎo)材料時(shí)，臨界溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。以下關(guān)于超導(dǎo)材料臨界溫度的影響因素的描述，錯(cuò)誤的是（）A.材料的化學(xué)成分對(duì)臨界溫度有重要影響B(tài).壓力增大通常會(huì)提高超導(dǎo)材料的臨界溫度C.雜質(zhì)的存在會(huì)降低超導(dǎo)材料的臨界溫度D.臨界溫度與材料的晶體結(jié)構(gòu)無(wú)關(guān)5、在研究金屬材料的晶體結(jié)構(gòu)時(shí)，發(fā)現(xiàn)其原子在空間呈規(guī)則排列。以下哪種晶體結(jié)構(gòu)具有良好的塑性和韌性？（）A.體心立方晶格B.面心立方晶格C.密排六方晶格D.簡(jiǎn)單立方晶格6、在研究材料的熱穩(wěn)定性時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在高溫下結(jié)構(gòu)發(fā)生相變，導(dǎo)致性能下降。以下哪種測(cè)試方法可以有效地監(jiān)測(cè)這種相變過(guò)程？（）A.熱膨脹測(cè)量B.熱重分析C.差熱分析D.高溫X射線衍射7、在研究材料的擴(kuò)散行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)擴(kuò)散系數(shù)與溫度密切相關(guān)。以下哪種關(guān)系能夠較好地描述擴(kuò)散系數(shù)與溫度的關(guān)系？（）A.線性關(guān)系B.指數(shù)關(guān)系C.冪函數(shù)關(guān)系D.對(duì)數(shù)關(guān)系8、在研究金屬材料的熱處理時(shí)，淬火和回火是兩個(gè)重要的工藝。對(duì)于一種中碳鋼，經(jīng)過(guò)淬火后得到馬氏體組織，然后進(jìn)行低溫回火，其主要目的是什么？（）A.提高硬度和耐磨性B.消除內(nèi)應(yīng)力，提高韌性C.改善切削加工性能D.細(xì)化晶粒，提高強(qiáng)度9、在考察一種用于燃料電池雙極板的材料時(shí)，需要同時(shí)考慮其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度。以下哪種材料可能最為合適？（）A.不銹鋼B.石墨C.鈦合金D.以上都不是10、對(duì)于一種磁性薄膜材料，要提高其磁存儲(chǔ)密度，以下哪種方法可能有效？（）A.減小薄膜厚度B.優(yōu)化磁疇結(jié)構(gòu)C.提高矯頑力D.以上都有可能11、一種復(fù)合材料由纖維增強(qiáng)體和基體材料組成，纖維具有高強(qiáng)度和高模量，基體材料具有良好的韌性和耐腐蝕性。在承受外力作用時(shí)，以下哪種情況最能發(fā)揮復(fù)合材料的優(yōu)勢(shì)？（）A.拉伸應(yīng)力B.壓縮應(yīng)力C.剪切應(yīng)力D.彎曲應(yīng)力12、在材料的加工過(guò)程中，鑄造是一種常用的方法。對(duì)于鋁合金的鑄造，為了提高鑄件的質(zhì)量，通常需要控制哪些工藝參數(shù)？（）A.澆注溫度、鑄型溫度、冷卻速度B.澆注速度、鑄型材料、熔煉溫度C.鑄型濕度、熔煉時(shí)間、冷卻方式D.澆注壓力、鑄型結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分13、在研究材料的電導(dǎo)機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種半導(dǎo)體材料在低溫下主要是由雜質(zhì)電導(dǎo)貢獻(xiàn)。隨著溫度升高，本征電導(dǎo)逐漸起主導(dǎo)作用。以下哪種因素決定了這種轉(zhuǎn)變的溫度？（）A.雜質(zhì)濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結(jié)構(gòu)14、在考察材料的熱變形行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在高溫下表現(xiàn)出明顯的蠕變現(xiàn)象。以下哪種因素會(huì)增加材料的蠕變速率？（）A.降低應(yīng)力B.提高溫度C.減小晶粒尺寸D.增加第二相粒子15、在研究材料的阻尼性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種材料通常具有較高的阻尼能力？（）A.金屬材料B.陶瓷材料C.高分子材料D.復(fù)合材料16、對(duì)于一種新型的金屬泡沫材料，其具有輕質(zhì)和高能量吸收的特點(diǎn)。以下哪種制備工藝對(duì)其性能的影響最為關(guān)鍵？（）A.發(fā)泡工藝B.燒結(jié)工藝C.軋制工藝D.鑄造工藝17、在陶瓷材料的制備過(guò)程中，為了提高其韌性，常常采用添加纖維增強(qiáng)的方法。以下哪種纖維材料與陶瓷基體的相容性較好，能更有效地提高韌性？（）A.碳纖維B.玻璃纖維C.金屬纖維D.陶瓷纖維18、在研究金屬材料的晶體結(jié)構(gòu)時(shí)，面心立方晶格的原子配位數(shù)是12，而體心立方晶格的原子配位數(shù)是8。以下關(guān)于這兩種晶格結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的描述，正確的是（）A.面心立方晶格的致密度高于體心立方晶格B.體心立方晶格的塑性優(yōu)于面心立方晶格C.面心立方晶格的硬度大于體心立方晶格D.體心立方晶格的熔點(diǎn)高于面心立方晶格19、材料的導(dǎo)電性取決于其內(nèi)部的電子結(jié)構(gòu)和晶體缺陷。對(duì)于半導(dǎo)體材料，如硅，在摻入適量的雜質(zhì)后，其導(dǎo)電性會(huì)發(fā)生顯著變化。以下哪種雜質(zhì)的摻入可以使硅成為N型半導(dǎo)體？（）A.硼B(yǎng).磷C.鋁D.鎵20、在研究金屬材料的腐蝕防護(hù)方法時(shí)，涂層防護(hù)是一種常用手段。以下關(guān)于涂層防護(hù)原理和要求的描述，正確的是（）A.涂層可以完全阻止金屬的腐蝕B.涂層的厚度越厚，防護(hù)效果越好C.涂層應(yīng)與金屬基體具有良好的結(jié)合力D.涂層的防護(hù)性能與環(huán)境無(wú)關(guān)二、簡(jiǎn)答題（本大題共3個(gè)小題，共15分)1、（本題5分）深入探討材料的形狀記憶效應(yīng)，解釋其原理和實(shí)現(xiàn)條件，分析影響形狀記憶性能的因素，以及在智能結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用。2、（本題5分）分析材料熱導(dǎo)率的影響因素，闡述如何提高和降低材料的熱導(dǎo)率，舉例說(shuō)明在實(shí)際中的應(yīng)用。3、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的光學(xué)薄膜技術(shù)，解釋光學(xué)薄膜的工作原理和制備方法，分析光學(xué)薄膜的性能參數(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域，如增透膜、反射膜等。三、計(jì)算題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）已知某陶瓷材料的導(dǎo)熱系數(shù)為2W/(m·K)，厚度為10mm，兩側(cè)溫差為50℃，面積為0.1m2，計(jì)算通過(guò)該陶瓷的熱流量。2、（本題5分）有一陶瓷材料，其熱導(dǎo)率為2.5W/(m·K)，厚度為5cm，兩側(cè)溫差為100℃，面積為0.1m2，計(jì)算通過(guò)該陶瓷材料的熱流量。3、（本題5分）一聚合物試樣，在拉伸試驗(yàn)中，初始標(biāo)距為15mm，拉伸后標(biāo)距為30mm，同時(shí)拉力與伸長(zhǎng)量的關(guān)系為F=150x+80，其中F為拉力（N），x為伸長(zhǎng)量（mm），計(jì)算拉伸強(qiáng)度。4、（本題5分）有一金屬電阻絲，在0℃時(shí)電阻為10Ω，溫度系數(shù)為0.005/℃，當(dāng)溫度升高到100℃時(shí)，計(jì)算電阻值。5、（本題5分）某金屬的電阻應(yīng)變靈敏系數(shù)為2.5，應(yīng)變值為0.002，計(jì)