中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)現(xiàn)狀格局及前景發(fā)展動態(tài)預測報告中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)現(xiàn)狀格局及前景發(fā)展動態(tài)預測報告2025-2030年報告編號(No):448628中研智業(yè)研究網(wǎng)【報告目錄】第1章：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展概述

1.1集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)的界定

1.1.1集成電路裝備與關鍵材料的界定

1.1.2集成電路裝備與關鍵材料所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)

1.1.3集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)分類

（1）集成電路設備

（2）集成電路材料

1.1.4集成電路裝備與關鍵材料所屬國民經(jīng)濟行業(yè)分類

1.2“專精特新”概念界定

1.2.1“專精特新”概念解讀

1.2.2“專精特新”相關概念辨析

（1）“專精特新”企業(yè)分類

（2）“專精特新”相關概念辨析

1）制造業(yè)單項冠軍企業(yè)

2）隱形冠軍企業(yè)

3）三類企業(yè)異同分析

1.3“專精特新”發(fā)展背景及發(fā)展地位分析

1.3.1“專精特新”發(fā)展背景-內(nèi)因分析

（1）中國中小企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1）中小企業(yè)數(shù)量規(guī)模

2）中小企業(yè)經(jīng)營效益

3）中小企業(yè)運行情況

（2）中國制造業(yè)短板突出，大而不強

（3）服務“國內(nèi)國際雙循環(huán)”發(fā)展格局

1.3.2“專精特新”發(fā)展背景-外因分析

（1）全球貿(mào)易摩擦加劇、外部環(huán)境動蕩

（2）中國高科技發(fā)展遭遇“卡脖子”

1.3.3“專精特新”發(fā)展地位分析

1.4本報告研究范圍界定說明

1.5本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

第2章：全球及中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1全球集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.1全球集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模

2.1.2全球集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)結構

（1）全球集成電路裝備行業(yè)結構

（2）全球集成電路關鍵材料行業(yè)結構

2.1.3全球集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

（1）全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移狀況

1）全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移情況

2）全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移的內(nèi)在價值

（2）全球集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

2.1.4全球集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)企業(yè)競爭格局

（1）全球集成電路裝備企業(yè)競爭格局

（2）全球集成電路材料企業(yè)競爭格局

2.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模

2.2.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)結構

（1）中國集成電路裝備行業(yè)結構

（2）中國集成電路關鍵材料行業(yè)結構

2.2.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)企業(yè)競爭格局

（1）中國集成電路裝備企業(yè)競爭格局

（2）中國集成電路材料企業(yè)競爭格局

2.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)技術水平及國產(chǎn)化現(xiàn)狀

2.3.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)技術進展

（2）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專利申請情況

1）集成電路裝備相關專利申請情況

2）集成電路關鍵材料相關專利申請情況

（3）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)技術研發(fā)趨勢

1）集成電路裝備技術趨勢

2）集成電路關鍵材料技術趨勢

2.3.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)國產(chǎn)化率分析

1）集成電路裝備

2）集成電路關鍵材料

（2）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)本土企業(yè)布局

1）集成電路裝備領域本土企業(yè)布局

2）集成電路關鍵材料領域本土企業(yè)布局

2.4中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)分析

第3章：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境及投融資環(huán)境分析

3.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境分析

3.1.1國家層面集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展相關政策及規(guī)劃匯總解讀

（1）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展相關政策匯總及解讀

（2）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃匯總及解讀

（3）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)相關規(guī)劃發(fā)展歷程

3.1.2國家層面集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”相關政策匯總解讀

（1）中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展政策解讀

（2）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”重點政策解讀

1）《2010-2024年國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略》

2）《關于印發(fā)“十四五”促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》

3）《第十三屆全國人民代表大會第五次會議關于2022年中央和地方預算執(zhí)行情況與2023年中央和地方預算的決議》

3.1.3國家“十四五”規(guī)劃對集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展的影響分析

3.1.4“國內(nèi)國際雙循環(huán)”戰(zhàn)略的提出對集成電路裝備與關鍵材料“專精特新”的影響分析

3.1.5集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展的政策機遇分析

3.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”投融資環(huán)境分析

3.2.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”領域主要資金來源和融資方式

3.2.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”領域投融資主體

3.2.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”領域投融資事件匯總

3.2.4中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”領域國家大基金投資情況

（1）國家大基金介紹

（2）國家大基金一期投資分析

1）國家大基金一期投資行業(yè)結構

2）國家大基金一期投資企業(yè)結構

（3）國家大基金二期投資情況

3.2.5中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”領域投融資機遇分析

（1）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”財稅扶持力度

（2）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”信貸支持政策

（3）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”市場化融資渠道

（4）北京交易所成立帶來的發(fā)展機遇分析

1）打造服務創(chuàng)新型中小企業(yè)主陣地

2）促進中小企業(yè)與資本市場有機結合

3）首批上市企業(yè)“專精特新”特點突出

3.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展戰(zhàn)略支撐及保障

第4章：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案及培育現(xiàn)狀解讀

4.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案解讀

4.1.1集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育目的

4.1.2集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育對象

4.1.3集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育方向

4.1.4集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育措施

4.1.5集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)獎勵標準

4.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報條件及流程解讀

4.2.1集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報-基本條件

4.2.2集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報-專項條件

4.2.3集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報-分類條件

4.2.4集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報流程解讀

4.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀分析

4.3.1全國專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀

（1）專精特新“小巨人”企業(yè)培育進展

1）全國培育數(shù)量

2）31省市培育狀況

（2）專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征

（3）專精特新“小巨人”企業(yè)行業(yè)分布

4.3.2集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀

（1）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育進展

1）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”數(shù)量占比

2）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)經(jīng)營現(xiàn)狀

（2）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征

1）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”上市企業(yè)比例情況

2）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)行業(yè)分布情況

第5章：中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及“專精特新”鼓勵布局方向

5.1中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)結構屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析

5.1.1中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理

（1）中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理

（2）中國集成電路關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理

5.1.2中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

（1）中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

（2）中國集成電路關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

5.2中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）分析

5.2.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)成本結構分析

（1）中國集成電路裝備成本結構分析

（2）中國集成電路關鍵材料結構分析

5.2.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)價值鏈分析

5.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展痛點分析

5.4中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈“專精特新”鼓勵布局方向

第6章：中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)“專精特新”布局狀況研究

6.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻機“專精特新”布局狀況研究

6.1.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻機發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路光刻機市場發(fā)展規(guī)模

（2）集成電路光刻機技術發(fā)展現(xiàn)狀

1）最新技術布局

2）專利情況

（3）集成電路光刻機國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

1）國產(chǎn)化率分析

2）本土企業(yè)布局

6.1.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻機發(fā)展痛點分析

6.1.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻機“專精特新”市場培育現(xiàn)狀

（1）集成電路光刻機“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模

（2）集成電路光刻機“專精特新”市場培育特征

6.1.4中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻機市場競爭格局分析

（1）集成電路光刻機市場企業(yè)競爭格局分析

（2）集成電路光刻機市場區(qū)域競爭格局分析

6.1.5中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻機發(fā)展前景及趨勢分析

6.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之刻蝕設備“專精特新”布局狀況研究

6.2.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之刻蝕設備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路刻蝕設備市場發(fā)展規(guī)模

（2）集成電路刻蝕設備技術發(fā)展現(xiàn)狀

1）最新技術布局

2）專利情況

（3）集成電路刻蝕設備國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

1）國產(chǎn)化率分析

2）本土企業(yè)布局

6.2.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之刻蝕設備發(fā)展痛點分析

6.2.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之刻蝕設備“專精特新”市場培育現(xiàn)狀

（1）集成電路刻蝕設備“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模

（2）集成電路刻蝕設備“專精特新”市場培育特征

（3）集成電路刻蝕設備“專精特新”產(chǎn)品培育情況

6.2.4中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之刻蝕設備市場競爭格局分析

（1）集成電路刻蝕設備市場企業(yè)競爭格局分析

（2）集成電路刻蝕設備市場區(qū)域競爭格局分析

6.2.5中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之刻蝕設備發(fā)展前景及趨勢分析

6.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設備“專精特新”布局狀況研究

6.3.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路薄膜沉積設備市場發(fā)展規(guī)模

（2）集成電路薄膜沉積設備技術發(fā)展現(xiàn)狀

1）最新技術布局

2）專利情況

（3）集成電路薄膜沉積設備國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

1）國產(chǎn)化率分析

2）本土企業(yè)布局

6.3.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設備發(fā)展痛點分析

6.3.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設備“專精特新”市場培育現(xiàn)狀

（1）集成電路薄膜沉積設備“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模

（2）集成電路薄膜沉積設備“專精特新”市場培育特征

6.3.4中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設備市場競爭格局分析

（1）集成電路薄膜沉積設備市場企業(yè)競爭格局分析

（2）集成電路薄膜沉積設備市場區(qū)域競爭格局分析

6.3.5中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設備發(fā)展前景及趨勢分析

6.4中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之硅片“專精特新”布局狀況研究

6.4.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之硅片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路硅片市場發(fā)展規(guī)模

（2）集成電路硅片技術發(fā)展現(xiàn)狀

1）最新技術布局

2）專利情況

（3）集成電路硅片國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

1）國產(chǎn)化率分析

2）本土企業(yè)布局

6.4.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之硅片發(fā)展痛點分析

6.4.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之硅片“專精特新”市場培育現(xiàn)狀

（1）集成電路硅片“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模

（2）集成電路硅片“專精特新”市場培育特征

（3）集成電路硅片“專精特新”產(chǎn)品培育情況

6.4.4中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之硅片市場競爭格局分析

（1）集成電路硅片市場企業(yè)競爭格局分析

（2）集成電路硅片市場區(qū)域競爭格局分析

6.4.5中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之硅片發(fā)展前景及趨勢分析

6.5中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻膠“專精特新”布局狀況研究

6.5.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路光刻膠市場發(fā)展規(guī)模

（2）集成電路光刻膠技術發(fā)展現(xiàn)狀

1）最新技術布局

2）專利情況

（3）集成電路光刻膠國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

1）國產(chǎn)化率分析

2）本土企業(yè)布局

6.5.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻膠發(fā)展痛點分析

6.5.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻膠“專精特新”市場培育現(xiàn)狀

（1）集成電路光刻膠“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模

（2）集成電路光刻膠“專精特新”市場培育特征

（3）集成電路光刻膠“專精特新”產(chǎn)品培育情況

6.5.4中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻膠市場競爭格局分析

（1）集成電路光刻膠市場企業(yè)競爭格局分析

（2）集成電路光刻膠市場區(qū)域競爭格局分析

6.5.5中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)之光刻膠發(fā)展前景及趨勢分析

第7章：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及“專精特新”發(fā)展研究

7.1中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)資源31省市分布狀況

7.1.1中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)研發(fā)平臺資源分布狀況

7.1.2中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源分布狀況

7.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)企業(yè)數(shù)量31省市分布

7.2.1中國集成電路裝備企業(yè)數(shù)量31省市分布

7.2.2中國集成電路關鍵材料企業(yè)數(shù)量31省市分布

7.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

7.3.1中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展情況

7.3.2中國集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)整體空間布局

7.4中國31省市集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境分析

7.4.131省市集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀

7.4.231省市集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”政策匯總及解讀

（1）31省市“專精特新”重點政策匯總及解讀

（2）集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)31省市“專精特新”發(fā)展重點

7.5中國31省市集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案及申報條件

7.5.1集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)培育方案解讀

（1）31省市“專精特新”企業(yè)認定標準情況

1）31省市“專精特新”企業(yè)認定標準匯總

2）31省市“專精特新”企業(yè)認定標準重要指標對比

（2）省級“專精特新”企業(yè)培育方案解讀

1）培育目的

2）培育對象

3）培育內(nèi)容

4）推進措施

（3）市級“專精特新”企業(yè)培育方案解讀

1）培育目的

2）培育對象

3）培育內(nèi)容

4）推進措施

7.5.2集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)獎勵標準

7.5.3集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)申報條件解讀

（1）省級“專精特新”企業(yè)申報條件

1）基本條件

2）專項條件

（2）市級“專精特新”企業(yè)申報條件

1）基本條件

2）專項條件

7.5.4集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)申報流程解讀

7.6中國31省市集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”市場培育現(xiàn)狀

7.6.131省市集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模

7.6.231省市集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”市場培育格局

7.6.331省市集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”市場培育特征

（1）行業(yè)“專精特新”市場培育政策傾向

（2）行業(yè)“專精特新”市場培育細分行業(yè)偏向

第8章：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對比及案例研究

8.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對比

8.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局案例研究

8.2.1天津中環(huán)半導體股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息分析

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

1）經(jīng)營狀況

2）業(yè)務架構

3）銷售網(wǎng)絡

（3）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務“專精特新”布局動向

（6）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.2江蘇南大光電材料股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

1）經(jīng)營狀況

2）業(yè)務架構

3）銷售網(wǎng)絡

（3）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

1）企業(yè)集成電路關鍵原材料業(yè)務布局介紹

2）企業(yè)集成電路關鍵原材料生產(chǎn)能力分析

（4）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務“專精特新”布局動向

1）企業(yè)產(chǎn)業(yè)研發(fā)項目

2）企業(yè)產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入情況

（6）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.3江陰江化微電子材料股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

1）經(jīng)營狀況

2）業(yè)務架構

3）銷售網(wǎng)絡

（3）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務“專精特新”布局動向

1）企業(yè)產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入情況

2）企業(yè)產(chǎn)業(yè)研發(fā)技術分析

（6）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料布局優(yōu)劣勢分析

8.2.4福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

1）經(jīng)營狀況

2）業(yè)務架構

3）銷售網(wǎng)絡

（3）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務“專精特新”布局動向

（6）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.5安集微電子科技（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

1）經(jīng)營狀況

2）業(yè)務架構

3）銷售網(wǎng)絡

（3）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務“專精特新”布局動向

（6）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.6杭州長川科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

1）經(jīng)營狀況

2）業(yè)務架構

3）銷售網(wǎng)絡

（3）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務“專精特新”布局動向

（6）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.7上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

1）經(jīng)營狀況

2）業(yè)務架構

3）銷售網(wǎng)絡

（3）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務“專精特新”布局動向

（6）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.8沈陽芯源微電子設備股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

1）經(jīng)營狀況

2）業(yè)務架構

3）銷售網(wǎng)絡

（3）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務“專精特新”布局動向

（6）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.9多氟多化工股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

1）經(jīng)營狀況

2）業(yè)務架構

3）銷售網(wǎng)絡

（3）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務“專精特新”布局動向

（6）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

8.2.10浙江晶盛機電股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

1）經(jīng)營狀況

2）業(yè)務架構

3）銷售網(wǎng)絡

（3）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務“專精特新”布局動向

（6）企業(yè)集成電路裝備與關鍵材料業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析

第9章：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展趨勢預判及前景預測

9.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)市場前景預測

9.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展趨勢預判

9.2.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展趨勢

9.2.2中國集成電路裝備與關鍵材料領域“專精特新”發(fā)展趨勢

（1）整體發(fā)展趨勢

（2）細分領域發(fā)展趨勢

9.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展前景預測

第10章：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”投資特性及投資機會分析

10.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”投資特性分析

10.1.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”投資壁壘分析

10.1.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”投資風險預警及防范

（1）周期性風險

（2）政策風險

（3）技術風險

（4）行業(yè)競爭風險

10.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”投資價值評估

10.3中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”投資機會分析

10.3.1產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會

（1）上游零部件環(huán)節(jié)

（2）下游集成電路環(huán)節(jié)

10.3.2區(qū)域市場投資機會

10.3.3細分市場投資機會

第11章：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”投資策略及發(fā)展建議

11.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”投資策略

11.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展建議

11.2.1中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”企業(yè)發(fā)展建議

11.2.2中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”政府發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：集成電路裝備與關鍵材料在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈所處環(huán)節(jié)

圖表2：集成電路設備的分類

圖表3：集成電路材料分類

圖表4：《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)歸屬

圖表5：“專精特新”特征分析

圖表6：“專精特新”企業(yè)分類

圖表7：制造業(yè)單項冠軍企業(yè)申報條件

圖表8：隱形冠軍標準條件

圖表9：“專精特新”相似概念辨析

圖表10：2020-2024年中國登記在冊企業(yè)數(shù)量（單位：萬戶）

圖表11：2020-2024年中國規(guī)模以上工業(yè)中小企業(yè)營業(yè)收入、利潤總額增長率（單位：%）

圖表12：中小企業(yè)對中國經(jīng)濟發(fā)展的貢獻（單位：%）

圖表13：2020-2024年中國中小企業(yè)發(fā)展指數(shù)（SMEDI）

圖表14：2015-2024年中國制造業(yè)增加值（單位：萬億元）

圖表15：“國內(nèi)國際雙循環(huán)”發(fā)展格局

圖表16：2021-2024年全球經(jīng)貿(mào)摩擦指數(shù)月度走勢

圖表17：中國被“卡脖子”的35項關鍵技術

圖表18：“專精特新”發(fā)展歷程

圖表19：本報告研究范圍界定

圖表20：本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

圖表21：2019-2024年全球半導體設備及關鍵材料行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表22：2024年全球半導體設備行業(yè)市場結構（單位：%）

圖表23：2019-2024年全球半導體關鍵材料行業(yè)結構（單位：%）

圖表24：全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移分析

圖表25：全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移空間圖

圖表26：2021-2024年全球半導體設備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）

圖表27：2021-2024年全球半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）

圖表28：2024年全球集成電路設備商TOP10（按銷售額）（單位：億美元）

圖表29：2024年全球集成電路設備商TOP10/垂直領域設備商TOP7

圖表30：全球集成電路材料行業(yè)企業(yè)競爭格局（按主要領域分）

圖表31：2019-2024年中國大陸半導體設備及關鍵材料行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表32：2019-2024年中國大陸半導體設備及關鍵原材料市場規(guī)模占全球比重情況（單位：%）

圖表33：中國集成電路設備細分產(chǎn)品比例情況（單位：%）

圖表34：中國集成電路材料細分產(chǎn)品比例情況（單位：%）

圖表35：2021-2024年中國半導體設備銷售收入TOP10（單位：億元）

圖表36：中國大陸十大半導體材料企業(yè)

圖表37：半導體行業(yè)技術迭代歷程

圖表38：中國半導體關鍵材料行業(yè)發(fā)展歷程

圖表39：中國集成電路裝備及關鍵材料技術進展

圖表40：2015-2024年中國集成電路裝備相關專利申請情況（單位：件）

圖表41：截至2024年中國集成電路裝備相關專利申請TOP10省份（單位：件）

圖表42：2015-2024年中國集成電路關鍵材料相關專利申請情況（單位：件）

圖表43：截至2024年中國集成電路關鍵材料相關專利申請TOP10地區(qū)（單位：件）

圖表44：中國集成電路裝備行業(yè)技術發(fā)展趨勢

圖表45：國內(nèi)半導體晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

圖表46：國內(nèi)半導體封裝材料產(chǎn)品發(fā)展趨勢

圖表47：2020-2024年中國主要半導體設備制造商銷售收入占國內(nèi)半導體設備市場比重（單位：億元，%）

圖表48：中國主要集成電路設備國產(chǎn)化率（單位：%）

圖表49：中國主要集成電路關鍵材料國產(chǎn)化率（單位：%）

圖表50：中國集成電路設備行業(yè)代表性企業(yè)布局

圖表51：中國集成電路關鍵材料行業(yè)本土企業(yè)布局情況

圖表52：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)分析

圖表53：2016-2024年中國集成電路裝備及關鍵原材料行業(yè)重點發(fā)展政策匯總及解讀

圖表54：截至2024年中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃匯總-國家層面

圖表55：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)相關規(guī)劃發(fā)展歷程

圖表56：截至2024年中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展重點政策匯總-國家層面

圖表57：《2010-2024年國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略》政策解讀

圖表58：《2010-2024年國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略》中集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”的相關內(nèi)容

圖表59：《關于印發(fā)“十四五”促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》政策在“專精特新”方面的解讀

圖表60：《第十三屆全國人民代表大會第五次會議關于2022年中央和地方預算執(zhí)行情況與2023年中央和地方預算的決議》政策在集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”方面的解讀

圖表61：中國“十四五”規(guī)劃對于集成電路裝備與關鍵材料“專精特新”發(fā)展的影響

圖表62：“國內(nèi)國際雙循環(huán)”發(fā)展格局

圖表63：集成電路裝備與關鍵材料“專精特新”發(fā)展的政策機遇

圖表64：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”領域融資方式（單位：%）

圖表65：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”領域投融資主體

圖表66：中國集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”領域代表性企業(yè)投融資事件匯總（單位：萬元，億元）

圖表67：國家大基金一期投資情況（分行業(yè)）（單位：億元，%）

圖表68：國家大基金一期投資情況（分企業(yè)性質(zhì)）（單位：%）

圖表69：《為“專精特新”中小企業(yè)辦實事清單》中財稅力度的加強

圖表70：《為“專精特新”中小企業(yè)辦實事清單》中信貸支持力度的加強

圖表71：《為“專精特新”中小企業(yè)辦實事清單》中市場化融資渠道的打通

圖表72：北交所與上交所、深交所的定位差異

圖表73：新三板企業(yè)在北京交易所的上市路徑

圖表74：截至2024年北交所上市的“專精特新”企業(yè)行業(yè)分布情況（單位：%）

圖表75：集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展戰(zhàn)略支撐及保障

圖表76：集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育對象

圖表77：集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育方向

圖表78：集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育措施

圖表79：集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報-基本條件

圖表80：集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報-基本條件

圖表81：集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報-專項條件

圖表82：集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報-分類條件

圖表83：集成電路裝備與關鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報流