AD轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計知識目標1.了解元件和封裝的命名規(guī)范。2.了解原理圖庫和PCB元件庫的基本操作命令。3.掌握原理圖庫元件符號的繪制方法。4.掌握PCB元件庫封裝的制作方法。能力目標1.會查詢電路功能，并根據(jù)AD轉(zhuǎn)換電路原理圖，正確選用電子元器件。2.會根據(jù)所選元器件參數(shù)型號，查詢并記錄元器件封裝尺寸信息。3.會規(guī)范繪制原理圖元件符號及元件封裝。4.能通過網(wǎng)絡(luò)、書籍等收集、篩選、整理信息。素養(yǎng)目標加強激勵策略，注重培養(yǎng)學生的學習習慣和堅持精神。項目描述雖然AltiumDesigner21提供了豐富的元件資源，但是在實際的電路設(shè)計中，有些特定的元件仍需自行制作。另外，根據(jù)工程項目的需要，建立基于該項目的PCB元件庫，有利于在以后的設(shè)計中更加方便、快捷地調(diào)入元件封裝，管理工程文件。圖3-1A/D轉(zhuǎn)換電路本項目以AD轉(zhuǎn)換電路（如圖3-1）的設(shè)計為例，對原理圖庫和PCB元件庫的創(chuàng)建進行詳細的介紹，讓讀者學會創(chuàng)建和管理自己的元件庫，從而更方便地進行PCB設(shè)計。任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫下面以如圖3-2所示的數(shù)碼顯示譯碼器CD4511為例，介紹原理圖元件創(chuàng)建的具體步驟和操作。要求：創(chuàng)建一個元器件名為CD4511，添加“DefaultDesignator（默認標識符）”為“IC?”、“DefaultComment（注釋）”為“CD4511”，“Description（描述）”為“Sevensegmentdisplaydecoder”。該元件共包含16個引腳，其中：9、10、11、12、13、14、15引腳是Output引腳，1、2、3、4、5、6、7是Input引腳，8和16是Power引腳，8號引腳名稱為GND，16號引腳名稱為VCC并隱藏。

一、手工繪制元件符號圖3-2CD4511任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫執(zhí)行菜單命令：【文件】/【新建】/【Library】/【原理圖庫】，一個默認名為Schlib1.Schlib的原理圖庫文件被創(chuàng)建，同時啟動原理圖庫文件編輯器，庫中默認添加了一個元件Component_1。如圖3-3所示。

1.新建庫文件圖3-3原理圖庫文件編輯器原理圖庫文件的編輯環(huán)境和原理圖的編輯環(huán)境非常相似，包含有菜單欄、標準工具欄、實用工具欄、編輯窗口等，操作方法幾乎一樣。但也有一些不同的地方。任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫執(zhí)行菜單命令【文件】/【保存】，在系統(tǒng)彈出的對話框中選擇該文件所在的目錄，并輸入文件名，如命名為Mylib.Schlib，如圖3-4所示。保存該原理圖庫文件，原理圖庫文件創(chuàng)建成功。2.保存庫文件圖3-4選擇存儲路徑任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫執(zhí)行菜單命令【工具】/【文檔選項】，打開【SchematicLibraryOptions（原理圖元件庫選項）】對話框，如圖3-5所示。參數(shù)設(shè)置與原理圖文檔參數(shù)設(shè)置類似。3.設(shè)置工作區(qū)參數(shù)圖3-5【SchematicLibraryOptions（原理圖元件庫選項）】對話框任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫矩形框的放置有2種方法：（1）執(zhí)行菜單命令：【放置】/【矩形】。（2）單擊實用工具欄上的

按鈕，在彈出的菜單中選擇

項。移動鼠標到圖紙的參考點上，在原點處單擊鼠標左鍵，確定矩形的左上角。然后拖動光標畫出一個矩形，再次單擊鼠標左鍵，確定矩形的右下角，如圖3-6所示。4.繪制矩形框

圖3-6繪制的矩形框圖3-7鼠標單擊后雙擊矩形框，可以對矩形框的邊界顏色、邊框?qū)挾?、位置、填充顏色、坐標等參?shù)進行修改。放置后矩形框后，如果尺寸不合適，可單擊矩形框。這時矩形框周圍會出現(xiàn)綠色的小方塊，如圖3-7所示。用鼠標左鍵拖動綠色的小方塊，可改變矩形框的大小。任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫引腳的放置有2種方法：（1）執(zhí)行菜單命令：【放置】/【引腳】。（2）單擊實用工具欄上的

按鈕，在彈出的菜單中選擇

項。執(zhí)行命令后，光標變成十字，并粘附一個引腳。引腳上“╳”的一側(cè)為電氣端，另一側(cè)放置在元件的邊框上。如圖3-8所示。5.放置引腳圖3-8放置引腳任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫雙擊引腳，可以打開該引腳屬性對話框，如圖3-9所示?！綨ame（名稱）】：設(shè)置引腳的名稱。【Designator（標識）】：設(shè)置引腳的序號。【ElectricalType（電氣類型）】：設(shè)置引腳的電氣類型。【PinLength（引腳長度）】：設(shè)置引腳的長度。：分別用于設(shè)置引腳名稱、標識是否可見。首先修改1號引腳屬性，“Name”改為A1，“Designator”設(shè)置為1，“ElectricalType”設(shè)置為“Input”。設(shè)置好后，單擊確定即可,這樣引腳1就設(shè)置好了。用同樣的方法放置引腳2、5、6、7、9、10、11、12、13、14、15。接下來修改3號引腳屬性，“Name”改為L\T\（在引腳的名稱后面加上“\”，可以為引腳添加取反號），“Designator”設(shè)置為3，“ElectricalType”設(shè)置為“Input”，將【Symbols】欄中“OutsideEdge”設(shè)置為“Dot”（添加取非符號）。設(shè)置好后，單擊確定即可。按同樣的方法設(shè)置4號引腳。接下來修改8號引腳屬性，“Name”改為GND，“Designator”設(shè)置為8，“ElectricalType”設(shè)置為“Power”。放置好引腳的元件如圖3-10所示。6.修改引腳屬性圖3-9管腳屬性對話框圖3-10放置好引腳的元件任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫單擊工作區(qū)右側(cè)邊緣的【Properties】按鈕，打開【Properties】面板，接著單擊【Properties】面板中的【Pins】選項卡，如圖3-11所示。6.修改引腳屬性圖3-11【Properties】面板【Pins】選項卡然后單擊右下角的按鈕，此時系統(tǒng)彈出【元件引腳編輯器】對話框，如圖3-12所示。圖3-12【元件引腳編輯器】對話框任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫在【元件引腳編輯器】對話框中，把【Show】列中8腳（GND）和16腳（VCC）復(fù)選框的勾去掉，然后單擊按鈕退出，此時工作區(qū)元件的8腳（GND）和16腳（VCC）已被隱藏。繪制好的元件如圖3-13所示。6.修改引腳屬性圖3-13繪制好的元件任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫單擊工作區(qū)右側(cè)邊緣的【Properties】按鈕，打開【Properties】面板，接著單擊【Properties】面板中的【General】選項卡，如圖3-14所示?！癉esignItemID”設(shè)置為“CD4511”，“Designator”設(shè)置為“IC?”，“Comment”設(shè)置為“CD4511”，“Description”設(shè)置為“Sevensegmentdisplaydecoder”。至此，CD4511元件的屬性設(shè)置完成，元件繪制完畢，最后保存元件。7.設(shè)置CD4511的元件屬性圖3-14CD4511元件的屬性設(shè)置任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫下面通過如圖3-15所示的元器件74LS02的繪制，介紹含有子件元件的制作過程。要求：在元件庫Mylib.schlib中添加一個器件74LS02，該器件包含4個子件，如圖所示。1、2、4、5、9、10、12、13引腳為輸入；3、6、8、11引腳是輸出；7號引腳為GND，14號引腳為VCC。二、含有子件元件的制作圖3-1574LS02任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫打開元件庫Mylib.schlib，執(zhí)行菜單命令：【工具】/【新器件】。打開【NewComponent】對話框，如圖3-16所示。輸入新建元件的名字74LS02，點擊

按鈕。1.打開庫文件，新建元件圖3-16【NewComponent】對話框任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫繪制元件外形，執(zhí)行菜單命令：【放置】/【線】，或單擊實用工具欄

中的放置線

按鈕，完成元件外形的繪制，如圖3-17所示。之后，放置引腳。共放置5個引腳。引腳1，“Name”設(shè)置為A1，“Designator”設(shè)置為1，“ElectricalType”為Input。引腳2，“Name”設(shè)置為B1，“Designator”設(shè)置為2，“ElectricalType”為Input。引腳3，“Name”設(shè)置為Y1，“Designator”設(shè)置為3，“ElectricalType”為Output；外部邊沿設(shè)置為Dot。引腳7：“Name”設(shè)置為GND，“Designator”設(shè)置為7，“ElectricalType”為Power。引腳14：“Name”設(shè)置為VCC，“Designator”設(shè)置為14，“ElectricalType”為Power。繪制完成后如圖3-18所示。2.繪制PartA圖3-17元件外形圖3-18繪制好的PartA任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫看元器件圖，我們可以看到PartB、PartC、PartD與PartA基本相同。因此不必重新繪制，在PartA的基礎(chǔ)上編輯修改即可。首先，繪制PartB。執(zhí)行菜單命令：【工具】/【新部件】。這時SCHLibrary面板74LS02元件的前面出現(xiàn)一個

。點擊

，可以看到74LS02由PartA、PartB兩部分構(gòu)成，如圖3-19所示。單擊SCHLibrary面板中的PartA，選中PartA全部，進行復(fù)制。之后單擊SCHLibrary面板中的PartB，進行粘貼，就將PartA粘貼過來了。對各引腳屬性按照圖進行修改。如圖3-20所示。3.繪制PartB、PartC、PartD的繪制圖3-19點擊后圖3-2074LS02的其余子件任務(wù)一創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路原理圖庫單擊工作區(qū)右側(cè)邊緣的【Properties】按鈕，打開【Properties】面板，接著單擊【Properties】面板中的【General】選項卡，如圖3-21所示。“Designator”設(shè)置為“IC?”，“Comment”設(shè)置為“74LS02”。4.設(shè)置74LS02的元件屬性圖3-21設(shè)置74LS02元件屬性THANKS演示完畢感謝觀看延時符任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫PCBLibraryEditor用于創(chuàng)建和修改PCB元器件封裝，管理PCB器件庫。PCBLibraryEditor的PCBLibrary面板提供操作PCB元器件的各種功能。（1）在“Footprints（元件封裝）”列表區(qū)域中單擊鼠標右鍵將顯示菜單選項，設(shè)計者可以新建器件、編輯器件屬性、復(fù)制或粘貼選定器件封裝，或更新開放PCB的器件封裝。例如：右擊PCBCOMPONENT_1的空白區(qū)域，彈出菜單選項，可“NewBlankFootprint（新建空白元件）”，如圖3-22所示。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤標識符圖3-22NewBlankFootprint（新建空白元件）1.PCBLibrary編輯器面板詳解任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫在圖3-22中雙擊新元件的名稱，彈出重命名的對話框，更改封裝的名稱，如圖3-23所示。注意：右鍵菜單的復(fù)制/粘貼命令可用于選中的多個封裝，并支持：①在庫內(nèi)部執(zhí)行復(fù)制和粘貼操作。②從PCB板復(fù)制粘貼到庫。③在PCB庫之間執(zhí)行復(fù)制粘貼操作。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤標識符圖3-23封裝的重命名1.PCBLibrary編輯器面板詳解任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫（2）按照前面所講的方法和步驟，創(chuàng)建多個元件的封裝，則在PCBLibrary面板的“Footprints（元件封裝）”列表區(qū)域列出了當前庫中的所有元件封裝；“FootprintPrimitives”區(qū)域列出了屬于當前選中元件封裝的圖元信息，若單擊列表中的圖元，則在設(shè)計窗口中加亮顯示；“Other”區(qū)域顯示了元件的封裝信息，即顯示元件的封裝模型（有時也稱“元件封裝的預(yù)覽窗口”）。例如：單擊元件封裝列表中的“DIP8”封裝，則在“FootprintPrimitives”區(qū)域顯示該“DIP8”封裝的圖元信息，在“Other”區(qū)域顯示“DIP8”的封裝信息，如圖3-24所示。注意：選中圖元的加亮顯示方式取決于PCBLibrary面板頂部的選項：啟用Mask后，只有點中的圖元正常顯示，其他圖元將灰色顯示。單擊PCBLibrary面板頂部“Clear（清除）”按鈕將刪除過濾器并恢復(fù)顯示。啟用Select后，設(shè)計者單擊的圖元將被選中，然后便可以對他們進行編輯。在FootprintPrimitives區(qū)右鍵單擊可控制其中列出的圖元類型。Other區(qū)域是元件封裝模型顯示區(qū)，該區(qū)有一個選擇框，選擇框選擇哪一部分，設(shè)計窗口就顯示哪部分，可以調(diào)節(jié)選擇框的大小。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤標識符圖3-24“DIP8”封裝相關(guān)顯示信息1.PCBLibrary編輯器面板詳解任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫焊盤由標識符（通常是元件引腳號）進行區(qū)分，標識符由數(shù)字和字母組成，最多允許20個數(shù)字和字母，也可以空白。如果標識符以數(shù)字開頭或結(jié)尾，則當設(shè)計者連續(xù)放置焊盤時，數(shù)字會自動增加，使用陣列式粘貼功能可以實現(xiàn)字母的遞增或數(shù)字以某個步進值遞增（如A1，A3的遞增）。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤標識符2.焊盤標識符任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫設(shè)置好前一個焊盤的標識符后，使用陣列粘貼功能可以同時放置多個焊盤，并自動為焊盤分配標識符。焊盤標識符可以按以下方式遞增：①數(shù)字方式（1、3、5）。②字母方式（A、B、C）。③數(shù)字和字母組合的方式（1A、1B、1C或1A、2A、3A）。④以數(shù)字方式遞增時，通過文本增量選項設(shè)置步進值。⑤以字母方式遞增時，通過文本增量選項設(shè)置字母的增量，A代表1，B代表2，以此類推。例如：焊盤初始標志為1A，設(shè)置文本增量選項為B，則標識符依次為1A、1C、1E…（每次增加2）。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤標識符3.陣列粘貼功能任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫使用陣列式粘貼的步驟如下：(1)創(chuàng)建原始焊盤，輸入初始標識符，執(zhí)行【Edit（編輯）】/【Copy（復(fù)制）】命令（快捷鍵為Crl+C），單擊焊盤中心設(shè)定參考點。(2)執(zhí)行【Edit（編輯）】/【PasteSpecial（特殊粘貼）】命令，彈出【選擇性粘貼】對話框，選中【粘貼到當前層】，如圖3-25所示。(3)單擊【粘貼陣列】按鈕，彈出【設(shè)置粘貼陣列】對話框，如圖3-26所示。在【對象數(shù)量】文本框中輸入需要復(fù)制的焊盤數(shù)，【文本增量】設(shè)為1，焊盤以線性排列，X、Y方向的間距根據(jù)需要進行設(shè)置，最后單擊【確定】按鈕，鼠標在需要放置焊盤的位置單擊即可。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤標識符圖3-25【選擇性粘貼】對話框3.陣列粘貼功能圖3-26設(shè)置粘貼陣列任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫下面以通孔型電解電容為例，介紹PCB元件封裝創(chuàng)建的具體步驟和操作。通孔型電解電容外形尺寸如下圖3-27所示，外圍直徑10mm，引腳間距5mm，引腳直徑為0.5mm，1引腳為正極，2引腳為負極。圖3-27電解電容外形尺寸二、元件封裝的繪制方法（一）手動創(chuàng)建元件封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫在PCB元件庫編輯器中，將當前工作層設(shè)置為TopOverlay（頂層絲印層），執(zhí)行菜單命令：【Place（放置）】/【FullCircle（圓環(huán)）】，按尺寸要求，在編輯器上放置一個直徑為10mm（即半徑為5mm）的圓環(huán)。放置好圓環(huán)后，如果圓環(huán)尺寸不符合要求，可雙擊圓環(huán)，彈出【Arc（圓）】屬性對話框?qū)A環(huán)的屬性進行編輯，更改其參數(shù)即可。同時利用菜單命令：【Place（放置）】/【Line（線）】，在圓環(huán)的左側(cè)畫一個“+”號，如圖3-28所示。推薦在工作區(qū)（0，0）參考點位置（有原點定義）附近創(chuàng)建封裝，在設(shè)計的任何階段，使用快捷鍵J+R就可使光標跳到原點位置。1.繪制輪廓線和極性標志圖3-28繪制圓環(huán)二、元件封裝的繪制方法（一）手動創(chuàng)建元件封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫利用菜單命令【Place（放置）】/【Pad（焊盤）】（快捷鍵為P+P）或單擊繪制工具欄的焊盤按鈕。光標處將出現(xiàn)焊盤，放置焊盤之前，先按Tab鍵（或者雙擊已經(jīng)放置好的焊盤），彈出【Pad（焊盤）】對話框，如圖3-29所示。（1）在圖3-29所示對話框中編輯焊盤各項屬性。在左上方的“Designator（標識）”處設(shè)置焊盤的序號，這里輸入焊盤的序號1，在“Layer（層）”處，選擇Multi-Layer(多層)；在右側(cè)中間焊盤的形狀和尺寸，“Shape（形狀)”設(shè)置為“Rectangular(矩形)”，(X/Y)分別設(shè)置為60mil、60mil；在右下方的“HoleSize（通孔尺寸）處”設(shè)置焊盤的通孔尺寸（即焊盤孔徑），已知引腳直徑為0.5mm、約為20mil，所以在設(shè)置焊盤的通孔尺寸時設(shè)為25mil，通孔的形狀：Round(圓形)；其它選缺省值，按【OK】按鈕，建立第一個方形焊盤。（2）利用狀態(tài)欄顯示坐標，將第一個焊盤拖到（X：-100，Y：0）位置，單擊或者按Enter確認放置。（3）用同樣方法設(shè)置第二個焊盤，焊盤序號為2、焊盤形狀為Round(圓形)。由參數(shù)可知引腳距離為5mm、約200mil，將其放在（X：100mil，Y：0）位置。（4）所放置的焊盤如圖3-30所示。2.放置焊盤圖3-30電解電容封裝圖3-29設(shè)置焊盤屬性二、元件封裝的繪制方法（一）手動創(chuàng)建元件封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫利用菜單命令【Tools（工具）】/【FootprintProperties（元件屬性）】，重命名為RB.2/.4并保存，如圖3-31（a）（b）所示。3.保存文件圖3-31（a）

輸入封裝名稱二、元件封裝的繪制方法（一）手動創(chuàng)建元件封裝圖3-31（b）保存封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫對于標準的PCB元件封裝，Altiumdesigner21為用戶提供了【元件封裝向?qū)А浚瑤椭脩敉瓿蒔CB封裝的制作。使用元件封裝向?qū)ВO(shè)計者只需按照提示進行一系列設(shè)置后就可以建立一個元件封裝。接下來我們以繪制DIP16的封裝為例來講解利用向?qū)?chuàng)建元件封裝的操作過程，DIP16的外形尺寸和引腳間距（單位均為mm）如圖3-32所示。圖3-32DIP16的封裝尺寸二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫執(zhí)行菜單【Tools（工具）】/【FootprintWizard（封裝向?qū)В棵?，彈出【FootprintWizard（封裝向?qū)В繉υ捒?，如圖3-33所示。單擊“Next”按鈕，進入向?qū)А?.打開元件向?qū)υ捒驁D3-33【FootprintWizard（封裝向?qū)В繉υ捒蚨?、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫對所用到的選項進行設(shè)置，在“從所列的器件圖案中選擇你想要創(chuàng)建的”樣式欄內(nèi)選擇DualIn-linePackage（DIP）選項，即雙列直插式封裝；“選擇單位”處選擇Imperial(mil)選項（英制），如圖3-34所示，單擊“Next”按鈕。2.選擇器件圖案圖3-34選擇器件圖案二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫進入定義焊盤尺寸對話框如圖3-35所示，根據(jù)所給器件的尺寸，設(shè)置圓形焊盤的外徑為60mil、內(nèi)徑為30mil（直接輸入數(shù)值修改尺度大?。?。單擊“Next”按鈕。3.設(shè)置焊盤尺寸圖3-35設(shè)置焊盤尺寸二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫進入定義焊盤布局對話框，如圖3-36所示，根據(jù)DIP16的實際尺寸，焊盤的水平方向間距設(shè)為300mil（約7.6mm）、垂直方向間距設(shè)為100mil（約2.54mm），單擊“Next”按鈕。4.設(shè)置焊盤布局圖3-36設(shè)置焊盤布局二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫進入定義外框?qū)挾葘υ捒?，如圖3-37所示。選默認設(shè)置（10mil），單擊“Next”按鈕。5.設(shè)置封裝的外框?qū)挾葓D3-37設(shè)置封裝的外框?qū)挾榷⒃庋b的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫進入設(shè)置焊盤數(shù)目對話框，如圖3-38所示。設(shè)置焊盤（引腳）數(shù)目為16，單擊“Next”按鈕。6.設(shè)置焊盤數(shù)目圖3-38設(shè)置焊盤數(shù)目二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫進入設(shè)置元件名對話框，如圖3-39所示。默認的元件名為DIP16，如果不修改它，直接單擊“Next”按鈕。7.設(shè)置封裝名稱圖3-39設(shè)置封裝名稱二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝任務(wù)二創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫進入最后一個對話框，單擊“Finish”按鈕結(jié)束向?qū)?，在PCBLibrary面板元件封裝列表中會顯示新建的DIP16封裝名，同時設(shè)計窗口會顯示新建的封裝，如有需要可以對封裝進行修改，如圖3-40所示。8.確認以上設(shè)置，完成封裝的繪制圖3-40繪制完成的封裝二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝9.保存庫文件執(zhí)行菜單【File（文件）】/【保存】命令（快捷鍵為Ctrl＋S），保存庫文件。THANKS演示完畢感謝觀看延時符任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖元件除了用導(dǎo)線連接外，還可通過總線、總線入口和網(wǎng)絡(luò)標號建立連接。

一、繪制總線1.總線總線是若干條具有相同性質(zhì)信號線的組合，如數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線等?？偩€沒有任何實質(zhì)的電氣連接的意義，只是為了繪圖和讀圖方便而采取的簡化連線的表現(xiàn)形式。繪制總線的方法有以下2種：

方法1：執(zhí)行【放置】/【總線】命令；放置總線時光標變?yōu)槭中?，移動光標到欲放置總線的起點位置，單擊鼠標左鍵，確定總線的起點，然后拖動鼠標繪制總線。在每一個拐點處都需要單擊鼠標左鍵確認，用Shift+空格鍵可切換選擇拐彎模式。到達適當位置后，再次單擊鼠標左鍵確定總線的終點，完成總線的繪制。單擊鼠標右鍵或按ESC鍵退出總線的繪制狀態(tài)。雙擊所繪制的總線，將打開【Bus（總線）】對話框，可進行相應(yīng)的屬性設(shè)置。

方法2：單擊布線工具欄中的【放置總線】

圖標

。任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖2．總線入口總線入口是單一導(dǎo)線與總線的連接線，使用總線入口把總線和具有電氣特性的導(dǎo)線連接起來，可以使電路原理圖美觀、清晰且具有專業(yè)水準?？偩€入口也不具有任何電氣連接的意義，放置總線入口的方法有以下2種：

方法1：執(zhí)行【放置】/【總線入口】命令；方法2：單擊布線工具欄中的【放置總線入口】圖標

。放置總線入口時光標變?yōu)槭中?，并帶有總線入口“/”或“\”，按空格鍵調(diào)整總線入口的方向（45°、135°、225°、315°），移動光標到需要的位置處，連續(xù)單擊鼠標左鍵，即可完成總線入口的放置，單擊鼠標右鍵或按ESC鍵退出放置狀態(tài)。雙擊所放置的導(dǎo)線入口（或在繪制狀態(tài)下按Tab鍵），彈出【BusEntry（總線入口）】對話框，可以設(shè)置相關(guān)參數(shù)。

一、繪制總線任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖二、放置網(wǎng)絡(luò)標號網(wǎng)絡(luò)標號具有實際電氣連接意義，相同網(wǎng)絡(luò)標號的導(dǎo)線或元件引腳不管在圖上是否連接在一起，其電氣關(guān)系都是連接在一起的。在連接線路比較遠或者線路過于復(fù)雜而使連接困難時，使用網(wǎng)絡(luò)標號代替實際連線可以大大簡化原理圖，放置網(wǎng)絡(luò)標號的方法有以下2種：

方法1：執(zhí)行【放置】/【網(wǎng)絡(luò)標號】命令；方法2：單擊布線工具欄中的【放置網(wǎng)絡(luò)標號】圖標

。放置網(wǎng)絡(luò)標號時光標變?yōu)槭中?，并附帶一個初始標號“NetLabel1”，將光標移動到需要放置網(wǎng)絡(luò)標號的總線或?qū)Ь€上，當出現(xiàn)紅色米字標志時，表示光標已捕捉到該導(dǎo)線，單擊鼠標左鍵即可放置一個網(wǎng)絡(luò)標號，移動光標到其他位置，可以進行連續(xù)放置，單擊鼠標右鍵或按ESC鍵可退出放置狀態(tài)。雙擊所放置的網(wǎng)絡(luò)標號（或在放置狀態(tài)下按Tab鍵），打開【NetLabel（網(wǎng)絡(luò)標簽）】對話框，在【NetName（網(wǎng)絡(luò)名稱）】文本框輸入網(wǎng)絡(luò)標號的名稱，并可設(shè)置放置方向和字體等。

任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖啟動AltiumDesigner16軟件，創(chuàng)建名為“AD轉(zhuǎn)換電路”的PCB工程，如圖3-41所示，并保存。

步驟1：創(chuàng)建PCB工程圖3-41創(chuàng)建的PCB工程任務(wù)實施任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖執(zhí)行【文件】/【新的】/【庫】/【原理圖庫】，為步驟1創(chuàng)建的PCB工程添加名為“AD轉(zhuǎn)換電路”的原理圖庫文件，如圖3-42所示。根據(jù)項目計劃階段所列元件清單，繪制該項目電路原理圖所需的元件：TL074、ADC1001。步驟2：添加原理圖庫文件并繪制原理圖元件圖3-42添加原理圖庫文件任務(wù)實施任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖執(zhí)行【文件】/【新的】/【庫】/【PCB元件庫】，為步驟1創(chuàng)建的PCB工程添加名為“AD轉(zhuǎn)換電路”的封裝庫文件，如圖3-43所示。根據(jù)項目計劃階段所列元件清單表，繪制該項目電路元件所需要的封裝：DIP14、DIP20。步驟3：添加封裝庫文件并繪制元件封裝圖3-43添加封裝庫文件任務(wù)實施任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖以TL074為例，講解給原理圖元件添加對應(yīng)的封裝的操作和步驟。打開“AD轉(zhuǎn)換電路.SchLib”原理圖庫文件，單擊工作區(qū)面板下方的“SCHLibrary”標簽打開原理圖庫編輯窗口，單擊元件列表中的“TL074”，可在編輯窗口看到TL074元件的信息，如圖3-44所示。步驟4：給原理圖元件添加對應(yīng)的封裝圖3-44TL074原理圖元件任務(wù)實施任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖單擊圖3-44所示原理圖庫編輯窗口下方的【AddFootprint】按鈕，此時會彈出如圖3-45所示的【PCB模型】對話框，單擊【封裝模型】中“名稱”右側(cè)的【瀏覽】按鈕，彈出【瀏覽庫】對話框，選擇TL074的封裝“DIP14”，可在右側(cè)預(yù)覽窗口看到DIP14的封裝信息，如圖3-46所示。步驟4：給原理圖元件添加對應(yīng)的封裝圖3-46【瀏覽庫】對話框任務(wù)實施圖3-45【PCB模型】對話框任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖依次在【瀏覽庫】對話框、【PCB模型】對話框中單擊“確定”按鈕，則TL074的封裝已經(jīng)被添加到其原理圖元件中，如圖3-47所示。步驟4：給原理圖元件添加對應(yīng)的封裝圖3-47已添加封裝的TL074任務(wù)實施對原理圖庫中每一個元件做此操作，為每個原理圖元件添加對應(yīng)的封裝，并保存。任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖執(zhí)行【文件】/【新的】/【原理圖】，為步驟1創(chuàng)建的PCB工程添加名為“AD轉(zhuǎn)換電路”的原理圖文件，如圖3-48所示并保存。步驟5：創(chuàng)建原理圖文件圖3-48創(chuàng)建原理圖文件任務(wù)實施任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖1.打開“AD轉(zhuǎn)換電路.SchLib”原理圖庫文件，單擊“SCHLibrary”面板元件列表中的“ADC1001”元件，如圖3-49所示。單擊元件列表下方的【放置】按鈕，即可將此元件放置到創(chuàng)建的原理圖編輯器中。利用相同的方法，放置“TL074”元件。步驟6：放置元件并設(shè)置屬性圖3-50【Components】面板2.打開原理圖編輯器，單擊編輯工作區(qū)右上側(cè)的【Components】標簽按鈕，彈出如圖3-50所示的【Components】面板。圖3-49放置庫元件任務(wù)實施任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖3.選中要放置的元件，如Res2，單擊“PlaceRes2”按鈕，光標指針變成十字形狀并浮動一個要放置的元件，如圖3-51所示。按鍵盤的【Tab】鍵設(shè)置元件的屬性，并在原理圖的適當位置，放置該元件。步驟6：放置元件并設(shè)置屬性圖3-51放置所有元件與屬性設(shè)置4.重復(fù)上述步驟的方法依次放置所有元器件，并設(shè)置所有元器件的屬性，如圖3-52所示。圖3-51放置元件狀態(tài)任務(wù)實施任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖1.繪制導(dǎo)線，放置電源和接地端子，如圖3-53所示。步驟7：繪制導(dǎo)線、總線、總線入口及放置網(wǎng)絡(luò)標簽圖3-53繪制導(dǎo)線、電源和接地端子任務(wù)實施任務(wù)三繪制AD轉(zhuǎn)換電路原理圖