SIEMENSDIGITALINDUSTRIES

SOFTWARE半導體生命周期管理為當今快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)提供端到端數(shù)字解決方案半導體生命周期管理這是全球半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)生劇烈變化的時期。由于關(guān)鍵產(chǎn)品短缺、供應鏈不確定性、合規(guī)性和安全問題、可追溯性和質(zhì)量問題，以及對在更小空間內(nèi)獲得更多計算能力的需求激增，整個生態(tài)系統(tǒng)正面臨著快速發(fā)展。因此，芯片制造商正在重新思考他們的產(chǎn)品開發(fā)流程、合作伙伴和技術(shù)。端到端生命周期管理的需求至關(guān)重要受重塑生態(tài)系統(tǒng)的復雜力量的影響，如今的芯片制造商經(jīng)常發(fā)現(xiàn)自己面臨著管理不同產(chǎn)品生命周期階段的挑戰(zhàn)。幫助行業(yè)起步的過時遺留系統(tǒng)無法提供應對當今新興生態(tài)系統(tǒng)的復雜性或步伐所需的互操作性，這些生態(tài)系統(tǒng)不僅必須擴展到整個企業(yè)，而且必須擴展到全球。支離破碎的遺留系統(tǒng)阻礙了當今所需的安全協(xié)作和完全可追溯性。包括業(yè)務領(lǐng)導、IC

系統(tǒng)工程師和設(shè)計工程師、制造規(guī)劃人員、產(chǎn)品工程師、質(zhì)量工程師等在內(nèi)的主要利益相關(guān)者需要一個端到端的數(shù)字解決方案來有效管理所有半導體產(chǎn)品生命周期，從內(nèi)部開發(fā)組件到由不穩(wěn)定的供應鏈提供的組件。只需要一個統(tǒng)一的半導體生命周期管理解決方案，就可以應對當今生態(tài)系統(tǒng)的諸多挑戰(zhàn)。影響半導體生命周期的主要趨勢安全的數(shù)字化轉(zhuǎn)型當今瞬息萬變的生態(tài)系統(tǒng)需要統(tǒng)一的數(shù)據(jù)管理，以實現(xiàn)安全的

IP

和協(xié)作，以及質(zhì)量保證所需的業(yè)務流程的實時可見性。新興技術(shù)快速的生態(tài)系統(tǒng)演進、新興技術(shù)和日益增加的產(chǎn)品復雜性正在影響半導體生命周期的每個階段。可持續(xù)性合規(guī)性和可持續(xù)性管理需要數(shù)據(jù)完整性，以實現(xiàn)半導體器件從硅片到系統(tǒng)的可信可追溯性。全球化供應鏈的波動性推動了整個半導體生態(tài)系統(tǒng)在強大的供應商管理的支持下進行安全協(xié)作的需求。碎片化的遺留系統(tǒng)，其中許多系統(tǒng)沒有互聯(lián)，沒有通用的數(shù)據(jù)平臺或跨系統(tǒng)的通用語言，限制了當今生態(tài)系統(tǒng)所需的安全協(xié)作和可追溯性。重要的設(shè)計、工程和制造職能目前也相互孤立，信息共享舉步維艱。此外，設(shè)計團隊和企業(yè)利益相關(guān)者在不同系統(tǒng)中缺乏可見性，這抑制了知識產(chǎn)權(quán)（IP）的重用，從而限制了持續(xù)改進并影響了質(zhì)量。如果沒有端到端數(shù)字解決方案，電子設(shè)計自動化

(EDA)/

設(shè)計管理工具和生命周期管理平臺之間就缺乏互通性。超過

60%

的半導體公司目前使用六個以上不同系統(tǒng)來管理其數(shù)據(jù)。*分散的系統(tǒng)阻礙了產(chǎn)品開發(fā)的步伐。離開有效的生命周期管理，開發(fā)可能會變得脫節(jié)和低效，從而中斷利益相關(guān)者的協(xié)作，損害安全性和可追溯性，侵蝕信任并延遲上市時間。簡化數(shù)字化的需求十分迫切。是時候擺脫支離破碎的遺留系統(tǒng)了現(xiàn)在是實現(xiàn)真正數(shù)字化轉(zhuǎn)型的時候了迫切需要一種用于生命周期管理的數(shù)字解決方案，該解決方案可在所有半導體設(shè)備和數(shù)據(jù)中提供安全的端到端可追溯性和數(shù)字化。幸運的是，有一種互聯(lián)解決方案可以提供協(xié)作工作流程和安全的端到端可追溯性和數(shù)字化，從而實現(xiàn)半導體設(shè)備和數(shù)據(jù)的高效生命周期管理。擁有半導體生命周期管理（LMS）解決方案的公司能夠更好地應對當今動蕩的生態(tài)系統(tǒng)和供應鏈的復雜挑戰(zhàn)。原因何在？他們可以識別生命周期、質(zhì)量和供應鏈問題，以及圍繞這些問題進行導航的可見性，以防止生態(tài)系統(tǒng)中斷。它們還具有安全虛擬工作空間的優(yōu)勢，產(chǎn)品設(shè)計師、系統(tǒng)工程師、采購商和供應商可以在設(shè)計過程的早期

“左移”

進行協(xié)作，以推動創(chuàng)新、提高質(zhì)量和合規(guī)性，同時避免下游代價高昂的錯誤。生命周期管理會為貴公司帶來哪些直接收益？生命周期管理使半導體公司能夠執(zhí)行當今最關(guān)鍵的業(yè)務要求：確保端到端可追溯性和數(shù)字化。我們的數(shù)字解決方案為每個半導體生命周期階段提供安全的端到端可追溯性，通過快速、全面地驗證半導體器件和半導體產(chǎn)品的數(shù)據(jù)，為客戶提供最高級別的安全性。實時可視性?；ヂ?lián)的端到端數(shù)字解決方案提供跨半導體、IC

設(shè)計流程、開發(fā)流程和系統(tǒng)的所有業(yè)務流程和數(shù)據(jù)的實時可見性，以便在產(chǎn)品從概念到完成的整個生命周期階段執(zhí)行快速質(zhì)量保證和合規(guī)性。安全協(xié)同。統(tǒng)一的生命周期管理解決方案解決了半導體設(shè)計復雜性問題，保護了知識產(chǎn)權(quán)，通過強大的供應商計劃管理保護了供應鏈，并在整個產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)的所有設(shè)計、工程和產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域提供安全的協(xié)作和數(shù)據(jù)完整性。可持續(xù)的半導體生命周期。所有這些強大的優(yōu)勢，通過一個

PLM

解決方案在整個生命周期管理開發(fā)生命周期中協(xié)同工作，為半導體產(chǎn)品組合提供更高水平的可持續(xù)性，從而增強貴公司在新的全球生態(tài)系統(tǒng)中保持成功的能力。我們提供將

EDA

平臺連接到

LMS

平臺的統(tǒng)一端到端解決方案，并擴展到供應鏈和制造。我們的端到端數(shù)字生命周期管理解決方案連接了每個生命周期管理階段。我們提供一整套可互操作的功能和工具，以在一個統(tǒng)一的數(shù)據(jù)模型中管理從設(shè)計到制造的整個生命周期和所有元數(shù)據(jù)。生命周期開發(fā)過程中的每一步都是同一解決方案的一部分。從設(shè)計階段的

IC

設(shè)計、封裝設(shè)計和

CAE，到熱測試，到驗證和優(yōu)化，再到制造規(guī)劃和調(diào)度，每一步都由協(xié)作數(shù)據(jù)管理控制，并通過利益相關(guān)者之間的無縫協(xié)作循環(huán)得到增強。為什么每個階段都連接起來很重要？所有產(chǎn)品信息和設(shè)計數(shù)據(jù)（客戶要求、原始技術(shù)規(guī)格、設(shè)計定義、生產(chǎn)計劃、分析結(jié)果、采購計劃和質(zhì)量檢查）都包含在內(nèi)，并與從需求到最終交付芯片的關(guān)鍵流程和任務相關(guān)聯(lián)，從而更容易跟蹤缺陷、提供驗證并解決任何問題。西門子能夠成為在半導體行業(yè)生命周期管理和

EDA

工具鏈集成方面擁有深厚知識的、獨樹一幟的生命周期管理提供商，其經(jīng)驗發(fā)揮了重要作用。連接半導體生命周期的每個階段ProductLifecycleThermal.mechanical,electricalengineeringPackageDesignManufacturingplanning&schedulingDFM/

DFTAssemblyoptimizationIC

DesignClsedoopQualityClosedoLLoopQualityCollaborationloopLifecyle

controlledcollaborativedatamanagementConnectedIC,PackageandSimulation

dataConnectiontomanufacturingand

production我們的端到端生命周期管理模塊可解決實際的半導體業(yè)務問題新產(chǎn)品導入產(chǎn)品特性和要求知識產(chǎn)權(quán)管理（管理內(nèi)部和第三方知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)計流程）技術(shù)開發(fā)芯片設(shè)計、驗證和確認流片和掩膜管理物料清單

(BOM)

管理工藝清單

(BOP)

管理質(zhì)量規(guī)劃與問題解決材料和物質(zhì)合規(guī)性文檔管理產(chǎn)品配置矩陣通過利用受行業(yè)最佳實踐啟發(fā)的開箱即用工作流程，縮短上市時間并降低總擁有成本開箱即用（OOTB）半導體生命周期管理的優(yōu)勢：為半導體行業(yè)量身定做 集成式系統(tǒng)加快上市 加速數(shù)字化降低總擁有成本 減少重新設(shè)計提高生產(chǎn)效率通過軟件和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)、生命周期管理工具和企業(yè)系統(tǒng)（ERP、CRM、MES）的全面編排，您可以利用先進的自動化、機器學習和預測分析來提高質(zhì)量、合規(guī)性和可追溯性，同時降低成本和縮短上市時間，并確立更高的利潤率。通過一個完整的解決方案來提供這樣的綜合優(yōu)勢：整個產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計過程采用統(tǒng)一事實來源。用于

IC

設(shè)計背景下的新產(chǎn)品信息數(shù)據(jù)。簡化流程以減少冗余。通過互聯(lián)的設(shè)計和制造

BOM

和流程，加強全球協(xié)作。企業(yè)范圍的知識產(chǎn)權(quán)（IP）數(shù)據(jù)管理，以確保質(zhì)量和合規(guī)性。一致的模塊和標準化的

KPI

以降低成本。工作流程驅(qū)動的流片流程，確保從設(shè)計到掩膜板制造的效率、數(shù)據(jù)完整性、可制造性和準時交付。原生

QMS

工具，用于交付復雜產(chǎn)品，同時簡化價值鏈。閉環(huán)質(zhì)量規(guī)劃和問題解決，以優(yōu)化產(chǎn)量和成本控制，并通過反饋循環(huán)提高性能。統(tǒng)一完整的邊緣到邊緣半導體生命周期管理解決方案：半導體公司可以通過在單個協(xié)作平臺中利用質(zhì)量管理系統(tǒng)（QMS）和生命周期管理解決方案來開發(fā)和交付具有最高初始質(zhì)量水平的設(shè)備。借助我們用于半導體生命周期管理的安全端到端可追溯性和數(shù)字化解決方案，您可以獲得當今產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)所需的可追溯性、業(yè)務流程的實時可見性以及安全協(xié)作。沒有其他公司提供將

EDA

平臺連接到

LMS

平臺并擴展到供應鏈和制造的端到端解決方案。西門子能夠成為在半導體行業(yè)生命周期管理和

EDA

工具鏈集成方面擁有深厚知識的、獨樹一幟的生命周期管理提供商，我們的經(jīng)驗發(fā)揮了重要作用。借助安全的端