演講人：日期:銅箔物理檢測方法CATALOGUE目錄01厚度檢測02表面質(zhì)量檢查03導電性測試04機械性能測試05耐腐蝕性能測試06光學性能檢測01厚度檢測根據(jù)銅箔的重量和面積計算厚度。稱重法利用電磁原理測量銅箔的厚度。電磁測量法01020304通過顯微鏡觀察并測量銅箔的厚度。顯微鏡測量法通過渦流傳感器測量銅箔的厚度。渦流測量法測量方法用于直接觀察銅箔的厚度。顯微鏡測量儀器用于測量銅箔的重量，從而計算厚度。稱重器利用電磁原理進行厚度測量的設備。電磁測厚儀利用渦流傳感器測量厚度的設備。渦流測厚儀精度要求高精度測量為保證銅箔厚度的一致性，測量精度需達到微米級別。重復性測量結果在多次測量中應保持一致，以提高測量結果的可靠性。穩(wěn)定性測量儀器應具有良好的穩(wěn)定性，避免因儀器本身的誤差導致測量結果的波動。02表面質(zhì)量檢查目視檢查通過肉眼或使用放大鏡觀察銅箔表面，檢測是否存在明顯的缺陷，如針孔、黑點、裂紋、起皮等。表面缺陷檢測機器掃描使用專門的表面缺陷掃描設備，對銅箔表面進行全面掃描，檢測微小缺陷。電解檢測利用電解原理，在銅箔表面形成一層薄膜，通過觀察薄膜的完整性來檢測表面缺陷。針尖測量法利用光學原理，通過測量反射光的散射情況來評估銅箔表面的粗糙度。光學測量法干涉測量法利用光波干涉原理，通過測量干涉條紋的間距和形狀來評估銅箔表面的粗糙度。使用粗糙度儀的針尖接觸銅箔表面，測量表面微小峰谷的垂直距離，以評估粗糙度。表面粗糙度測量表面清潔度評估稱重法通過測量銅箔表面的污染物重量來評估清潔度。化學分析法顯微鏡觀察法使用特定的化學試劑與銅箔表面的污染物發(fā)生反應，通過測量反應產(chǎn)物的量來評估清潔度。使用高倍顯微鏡觀察銅箔表面，統(tǒng)計污染物顆粒的數(shù)量和大小，以評估清潔度。12303導電性測試直流電導率測量在直流電場中，測量銅箔的橫向或縱向電導率，以評估其導電性能。交流電導率測量在交流電場中，測量銅箔的橫向或縱向電導率，以評估其導電性能。電導率測量常規(guī)電阻率測量使用標準的電阻率測量儀器，測量銅箔的電阻率，以評估其導電性能。渦流電阻率測量利用渦流原理，測量銅箔表面的電阻率，以評估其導電性能。電阻率測量導電性能評估電流密度分布通過測量銅箔表面的電流密度分布，評估其導電性能。030201電阻率分布通過測量銅箔的電阻率分布，評估其導電性能。電阻-溫度特性測量銅箔在不同溫度下的電阻值，評估其導電性能隨溫度的變化。04機械性能測試采用萬能材料試驗機，在一定速度下將銅箔試樣拉伸至斷裂，測量斷裂時的最大負荷?？估瓘姸葴y試實驗方法按照標準規(guī)定的方法制備試樣，確保試樣的尺寸、形狀和表面狀態(tài)符合實驗要求。樣品制備記錄抗拉強度值，計算平均值和標準差，并與標準值進行比較，判斷銅箔的抗拉性能是否合格。數(shù)據(jù)處理實驗方法同樣需要按照標準規(guī)定的方法制備試樣，確保試樣的尺寸、形狀和表面狀態(tài)符合實驗要求。樣品制備數(shù)據(jù)處理記錄延伸率值，計算平均值和標準差，并與標準值進行比較，判斷銅箔的延伸性能是否合格。在抗拉強度測試的基礎上，測量銅箔在斷裂前的伸長量，并計算延伸率。延伸率測試彎曲性能測試實驗方法采用彎曲試驗機，將銅箔試樣按一定角度進行反復彎曲，觀察試樣表面是否出現(xiàn)裂紋或斷裂。樣品制備數(shù)據(jù)處理按照標準規(guī)定的方法制備試樣，確保試樣的尺寸、形狀和表面狀態(tài)符合實驗要求。記錄彎曲次數(shù)和彎曲角度，觀察彎曲后的試樣表面情況，判斷銅箔的彎曲性能是否合格。同時可繪制彎曲曲線圖，直觀展示銅箔的彎曲性能。12305耐腐蝕性能測試腐蝕環(huán)境模擬鹽霧試驗利用鹽霧試驗箱模擬海洋大氣環(huán)境，評估銅箔在鹽霧環(huán)境中的耐腐蝕性能。濕熱試驗通過高溫高濕環(huán)境模擬熱帶或亞熱帶氣候，觀察銅箔的耐腐蝕性能。氣體腐蝕試驗利用特定的腐蝕性氣體對銅箔進行腐蝕，評估其在特定環(huán)境下的耐腐蝕性能。腐蝕速率測量通過測量腐蝕前后銅箔的重量變化，計算腐蝕速率。重量法測量在特定條件下通過銅箔的電流密度，從而推算腐蝕速率。電流密度法利用銅箔的電阻變化來測量腐蝕速率，適用于薄銅箔的腐蝕速率測量。電阻法評級法根據(jù)腐蝕程度進行評級，如點蝕、均勻腐蝕等，評估銅箔的耐腐蝕性能。耐腐蝕性能評估重量損失法測量腐蝕后銅箔的重量損失，評估其耐腐蝕性能。電化學測試法通過電化學測試技術，如極化曲線、電化學阻抗譜等，評估銅箔的耐腐蝕性能及腐蝕機理。06光學性能檢測測量銅箔表面光澤度，反映材料表面微觀幾何形狀對光的反射能力。表面光潔度測量光澤度儀測量銅箔表面粗糙度，包括輪廓算術平均偏差、微觀不平度十點高度等參數(shù)。粗糙度儀通過光學放大觀察銅箔表面針孔、麻點等缺陷，評估表面質(zhì)量。針孔檢測儀金相顯微鏡利用偏振光觀察銅箔表面微觀結構，識別夾雜物、晶粒大小等。偏光顯微鏡熒光顯微鏡檢查銅箔表面有無熒光物質(zhì)，評估材料純凈度。用于觀察銅箔表面及截面金相組織，判斷材料質(zhì)量。光學顯微鏡檢查激光干涉儀檢測激光干涉儀利用激光