電子廠smt試題及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT中常見(jiàn)的錫膏合金成分主要是（）A.錫銅B.錫銀C.錫鉛D.錫鉍答案：C2.貼片機(jī)貼裝精度一般能達(dá)到（）A.±0.01mmB.±0.05mmC.±0.1mmD.±0.5mm答案：C3.回流焊的升溫速度一般控制在（）A.1-3℃/sB.3-5℃/sC.5-7℃/sD.7-9℃/s答案：A4.鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸主要取決于（）A.PCB尺寸B.焊盤尺寸C.錫膏量D.印刷次數(shù)答案：B5.以下哪種是SMT常用的檢測(cè)設(shè)備（）A.顯微鏡B.AOIC.X光機(jī)D.以上都是答案：D6.錫膏的保質(zhì)期一般是（）A.3個(gè)月B.6個(gè)月C.9個(gè)月D.12個(gè)月答案：B7.貼片機(jī)吸嘴吸取元件依靠（）A.靜電吸附B.真空吸力C.膠水粘貼D.機(jī)械抓取答案：B8.回流焊溫度曲線中，保溫區(qū)的作用是（）A.預(yù)熱B.使錫膏充分融化C.均勻升溫D.冷卻答案：C9.紅膠的主要作用是（）A.固定元件B.導(dǎo)電C.導(dǎo)熱D.防氧化答案：A10.以下不屬于SMT元件的是（）A.電阻B.電容C.變壓器D.三極管答案：C二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT生產(chǎn)流程一般包含（）A.印刷錫膏B.貼裝元件C.回流焊D.檢測(cè)答案：ABCD2.影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有（）A.鋼網(wǎng)質(zhì)量B.刮刀速度C.錫膏特性D.印刷環(huán)境答案：ABCD3.貼片機(jī)的主要組成部分有（）A.機(jī)架B.傳送機(jī)構(gòu)C.貼裝頭D.控制系統(tǒng)答案：ABCD4.回流焊溫度曲線包含的區(qū)域有（）A.預(yù)熱區(qū)B.保溫區(qū)C.回流區(qū)D.冷卻區(qū)答案：ABCD5.常見(jiàn)的SMT檢測(cè)方法有（）A.人工目檢B.AOI檢測(cè)C.X光檢測(cè)D.飛針測(cè)試答案：ABC6.錫膏的特性參數(shù)包括（）A.合金成分B.粒度大小C.粘度D.助焊劑含量答案：ABCD7.鋼網(wǎng)的制作方法有（）A.化學(xué)蝕刻法B.激光切割法C.電鑄法D.沖壓法答案：ABC8.以下哪些屬于SMT無(wú)源元件（）A.電阻B.電容C.電感D.二極管答案：ABC9.回流焊中可能出現(xiàn)的缺陷有（）A.虛焊B.連錫C.立碑D.錫珠答案：ABCD10.影響貼片機(jī)貼裝速度的因素有（）A.貼裝頭數(shù)量B.元件供料方式C.機(jī)器運(yùn)行速度D.程序優(yōu)化答案：ABCD三、判斷題（每題2分，共10題）1.SMT是表面貼裝技術(shù)的縮寫。（）答案：對(duì)2.錫膏印刷越厚越好。（）答案：錯(cuò)3.貼片機(jī)只能貼裝一種元件。（）答案：錯(cuò)4.回流焊過(guò)程中不需要氮?dú)獗Ｗo(hù)。（）答案：錯(cuò)5.AOI檢測(cè)可以完全替代人工目檢。（）答案：錯(cuò)6.鋼網(wǎng)使用后不需要清洗。（）答案：錯(cuò)7.紅膠固化后具有導(dǎo)電性。（）答案：錯(cuò)8.元件貼裝位置偏差一點(diǎn)不影響焊接質(zhì)量。（）答案：錯(cuò)9.錫膏在常溫下可長(zhǎng)期保存。（）答案：錯(cuò)10.回流焊溫度越高越好。（）答案：錯(cuò)四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共4題）1.簡(jiǎn)述SMT生產(chǎn)中印刷錫膏的目的。答案：在PCB焊盤上印刷適量錫膏，為后續(xù)元件貼裝和回流焊提供焊接介質(zhì)，使元件引腳與PCB焊盤實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。2.說(shuō)明AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)。答案：檢測(cè)速度快，能在短時(shí)間內(nèi)對(duì)大量PCB進(jìn)行檢測(cè)；精度較高，可檢測(cè)出微小缺陷；非接觸式檢測(cè)，不會(huì)對(duì)PCB及元件造成損傷；可重復(fù)性好，檢測(cè)結(jié)果穩(wěn)定。3.列舉回流焊中出現(xiàn)虛焊的可能原因。答案：錫膏量不足，元件引腳或焊盤氧化，回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，錫膏與元件、焊盤兼容性差等。4.簡(jiǎn)述貼片機(jī)編程的主要步驟。答案：首先導(dǎo)入PCB坐標(biāo)文件，設(shè)置元件參數(shù)如尺寸、封裝等；然后規(guī)劃貼裝頭運(yùn)動(dòng)路徑和貼裝順序；最后設(shè)置貼裝速度、壓力等工藝參數(shù)并進(jìn)行調(diào)試優(yōu)化。五、討論題（每題5分，共4題）1.討論如何提高SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。答案：優(yōu)化生產(chǎn)流程，減少不必要的工序；合理安排設(shè)備布局，提高物料傳遞效率；選用高速穩(wěn)定的設(shè)備并定期維護(hù)；優(yōu)化貼片機(jī)程序，提高貼裝速度；加強(qiáng)員工培訓(xùn)，提高操作熟練程度。2.分析SMT生產(chǎn)中如何控制產(chǎn)品質(zhì)量。答案：從原材料把控，如錫膏、元件質(zhì)量；嚴(yán)格規(guī)范生產(chǎn)工藝，包括印刷、貼裝、回流焊參數(shù)；加強(qiáng)檢測(cè)環(huán)節(jié)，如AOI、X光檢測(cè)；做好設(shè)備維護(hù)，確保生產(chǎn)穩(wěn)定性；持續(xù)對(duì)員工進(jìn)行質(zhì)量意識(shí)培訓(xùn)。3.探討錫膏印刷工藝改進(jìn)方向。答案：開(kāi)發(fā)更精準(zhǔn)的鋼網(wǎng)制作技術(shù)，提高開(kāi)口精度；優(yōu)化錫膏配方，改善印刷性能；采用先進(jìn)的印刷設(shè)備，如高精度全自動(dòng)印刷機(jī)；研究新的印刷工藝，如無(wú)鋼網(wǎng)印刷等，