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T/CSTM00984—Testmethodsofliquidcrystalpolymer/modifiedpolyimidematerialsfor 2023-07-07實(shí)中關(guān)村材料試驗(yàn)技術(shù)聯(lián) 發(fā)目前 引 范 要 附錄B（資料性）起草單位和主要起草 T/CSTMT/CSTM00984—T/CSTMT/CSTM00984— GB/T1.1-20201GB/T20001.4—20154部分：試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)》的規(guī)定起草。 5G通信迅速發(fā)展，液晶聚合物/改性聚酰亞胺（LCP/MPI）5G天線首選新型材料，LCP/MPI材料測試與驗(yàn)證方法來支撐材料的研制與應(yīng)用。目前國內(nèi)外缺乏針對天線用LCP/MPI材料的測試與驗(yàn)證方法，國內(nèi)較相近的標(biāo)準(zhǔn)如GB/T13557-2017和GJB7548-2012，但兩者只關(guān)注傳統(tǒng)撓性板材LCP/MPILCP/MPIFPCB后在元件級評估LCP/MPI材料的質(zhì)量水平，放在一起綜合評價更加系統(tǒng)化；LCP/MPI1.1GHz~100GHz頻率范圍的介電常數(shù)、損耗因子和溫度系數(shù)試驗(yàn)方法等；FPCB元件級新增電性能插入損耗，工藝適應(yīng)性模擬回流焊等測試項(xiàng)目。本文件適用于LCP/MPIFPCBGB/T2036GB/T4722-2017GB/T13557-2017IEC61189-2-721印制板和其它互連組裝結(jié)構(gòu)用電氣材料測試方法—2-721部分：互連結(jié)構(gòu)用材料forelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies–Part2-721:Testmethodsformaterialsforinterconnectionstructures–Measurementofrelativepermittivityandlosstangentforcoppercladlaminateatmicrowavefrequencyusingsplitpostdielectricresonator）CSTMXXXXGB/T2036和GB/T13557－2017撓性印制電路板flexibleprintedcircuit[來源：GB/T2036-1994縱向machine橫向transverse介電常數(shù)dielectric損耗因數(shù)dielectricdissipation耐折性resistanceto[來源：GB/T13557-2017彎曲疲勞flexurala）溫度：15℃~35℃；大氣壓力：86kPa~106kPaa）溫度：23℃±2℃；c）大氣壓力：86kPa~106kPa。除另有規(guī)定外，LCP/MPIFCCL試樣需沿著TD或MD方向切取，若試樣的尺寸偏差無規(guī)定時，則按規(guī)定厚度中a）1.1GHz~15GHz頻率范圍按IEC61189-2-721規(guī)定的方法進(jìn)行；b）2GHz~100GHz頻率范圍應(yīng)按CSTMXXXX規(guī)定的方法進(jìn)行。b）高阻計(jì)或等效電阻測量設(shè)備，量程大于1012Ω，具有500V的直流測量電壓；d）千分尺，最小分辨率為0.001mm； b)反圖 用7.2.2d）規(guī)定的量具在試樣上無銅箔的3個不同位置測量厚度，并計(jì)算算術(shù)平均值；b）用7.2.2e）規(guī)定的量具測量主電極直徑和保護(hù)電極內(nèi)徑；將試樣放入溫度35℃±2℃，相對濕度90%~95%的試驗(yàn)箱中96+2直接測量：試樣保持在試驗(yàn)箱中，所有測量應(yīng)在完成7.2.4c）潮熱試驗(yàn)后的2h內(nèi)完成。測量接線如按圖2連接測量電纜到7.2.2b）規(guī)定的設(shè)備，在施加500V±5V直流測量電壓1min后讀取表面電將濕熱試驗(yàn)箱的溫度降低到23℃±2℃，使試樣在溫度23℃±2℃，相對濕度90%~95%的環(huán)境內(nèi)分別測量試樣的表面電阻和體積電阻。在施加500V5V直流測量電壓1min圖 圖 ??=??（??1+??2）×??………………… ??=??（??1+??2）×??………

中除另有規(guī)定，試樣應(yīng)為使用LCP/MPI基板材料制備的接收態(tài)FPCB帶有金屬基增強(qiáng)的FPCB，500V直流極化電壓應(yīng)當(dāng)施加于導(dǎo)體之間和/或連接盤與金屬基板之間，表1123≥80μm500+15500+15（24-80）μm250+15250+15＜24μm30+330+31級為普通類電子產(chǎn)品，2級為專用服務(wù)類電子產(chǎn)品，3施加電壓的持續(xù)時間：30+3s，施加電壓的速率為500耐壓測試儀，能夠提供500VDC每秒的電壓升高速率，至少輸出1000+3V%0.5℃，溫度偏差±2.0℃，濕度偏差±3.0%RH（＞75RH），±5.0RH（≤75RH）；c）高阻儀，能測量1012Ω或更高電阻的設(shè)備；能穩(wěn)定輸出至少200VDC測試電壓；d）直流穩(wěn)壓電源，能提供100V±10V直流電壓。除另有規(guī)定，試樣應(yīng)為使用LCP/MPI基板材料制備的接收態(tài)FPCBb）預(yù)處理：（50±2）℃放置24h；步驟1.（25±2）（65±2）℃，（90~100）RH，2.5h；步驟2.（65±2）℃，（90~100）%RH，3h；步驟3.（65±2）（25±2）℃，（80~100）RH，2.5h；步驟4.（25±2）（65±2）℃，（90~100）RH，2.5h；步驟5.（65±2）℃，（90~100）%RH，3h；步驟6.（65±2）（25±2）℃，（80~100）RH，2.5h。從箱中取出后，應(yīng)在室溫下2h內(nèi)進(jìn)行最后的測試。圖4傳輸線的典型測試圖形如圖5所示。線寬/線距應(yīng)基于應(yīng)用需求設(shè)定，線長應(yīng)大于50mm且小于150mm，具體圖5c設(shè)定，長線與短線的長度差值建議大于50.8mm，具體尺寸應(yīng)由印制板客戶或供應(yīng)商規(guī)定。熱分解溫度（TGA法、中X/Y軸膨脹系數(shù)（TMA拉伸法、中a）研磨機(jī)，（0~800）rpm無級調(diào)節(jié)；b）金相顯微鏡，可放大50X~200X。圖7中彎曲疲勞（FCCL顯微鏡，可放大50X~200a-b-c-圖8可選擇蝕刻方法或切割方法制作試樣。試樣中導(dǎo)體尺寸為200.0mm×3.0mm，如圖9所示。導(dǎo)體圖9

P= a）拉力試驗(yàn)機(jī)，能準(zhǔn)確測量至0.05N；b）焊烙鐵，溫度誤差±3℃；光學(xué)顯微鏡，可放大10X~30X倍數(shù)；試樣為FPCB上尺寸為（0.2~2.5）mm×（0.1~1.25）mm將測試引線焊接到所測表面安裝盤上，將烙鐵頭的溫度調(diào)節(jié)至合適溫度，有鉛焊接要求需確保焊盤接受到焊接溫度為（2325）℃；無鉛焊接要求需確保焊盤接受到焊接溫度為（2605）℃。焊接完成后，將試樣置于測試機(jī)的固定架上。除非有測試溫度要求，否則測試應(yīng)在室溫（18℃～30℃）下進(jìn)行，焊接時間3s~6s；e）用50mm/min的速度垂直拉引線，直到發(fā)生失效或超過規(guī)定值；中烘箱：空氣循環(huán)烘箱，能達(dá)溫度（120~150）秒表或其他合適的計(jì)時器，最小讀數(shù)值應(yīng)小于0.2s；f）研磨機(jī)，（0~800）rpm無級調(diào)節(jié)；g）顯微鏡，可放大50X~200X；h)圖10試樣在120℃~150℃條件下烘干處理至少6h，然后將試樣立即掛在室溫干燥器中冷卻至室溫；c）在干燥器中取出試樣后及時涂上RMA型助焊劑，有鉛焊接需求樣品須在232℃±5℃的熔融有鉛焊料中保持10s+1/-0s，共3次（或由供需雙方協(xié)商確定）；無鉛焊接需求樣品在260℃±5℃的熔融無鉛焊料中保持10s+1/-0s，共3次（或由供需雙方協(xié)商確定），試樣背面與焊料液位持平；℃；烘箱：空氣循環(huán)烘箱，溫度能達(dá)（125±2）1.5mm；d）研磨機(jī)，（0~800）rpm無級調(diào)節(jié)；e）顯微鏡，可放大50X~200X；截取印制板約5cm×5cm先把試樣在125℃條件下烘干處理至少6h，然后將試樣放在干燥器的陶瓷平板上，冷卻至室溫；焊接烙鐵通常最大60W，烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)至合適溫度，確?？缀副P接受到（232~260）℃的溫度。在脫焊和焊接時，烙鐵應(yīng)加在導(dǎo)線上，而不是在FPCB的焊盤銅箔上，焊接時間為3s~6s；a）烘箱：空氣循環(huán)烘箱，（105~125）試驗(yàn)前先把試樣在105℃~125℃條件下烘干處理至少6h，然后將試樣放在干燥器的陶瓷平板上，±3℃；峰溫以下5℃總時間:10s～30s；必要時，由供需雙方協(xié)商確定回流曲線條件；高低溫沖擊試驗(yàn)箱，溫度偏差范圍為±2℃，低溫能維持?400℃，高溫能維持85+5 表2ａ試樣溫度從室溫到達(dá)規(guī)定溫度的時間不大于1電阻變化率=??2???1× d)切片檢查的結(jié)果，包括介質(zhì)層厚度、銅鍍層厚度、分層、空洞、樹脂凹縮、鍍層分離、鍍層開裂、%0.5℃，溫度偏差±2.0℃，濕度偏差±3.0RH（＞75RH），±5.0%RH（≤75RH）；b）高阻儀，能測量1012Ω或更高電阻的設(shè)備；能穩(wěn)定輸出至少200VDC測試電