電子工程師（PCB設計）考試試卷姓名_________________考試時間_________________分數(shù)_________________一、選擇題（每題3分，共30分）1.PCB設計中，內(nèi)層電源平面和地平面的典型疊層順序是（）A.信號層/電源層/地層/信號層B.信號層/地層/電源層/信號層C.電源層/信號層/地層/信號層D.信號層/信號層/電源層/地層答案：B2.高速信號布線時，差分對的主要作用是（）A.減少電磁輻射B.提高抗干擾能力C.降低信號衰減D.以上都是答案：D3.以下哪種材料常用于高頻PCB設計？（）A.FR-4B.RogersRO4350BC.鋁基板D.紙基板答案：B4.PCB設計中，過孔的寄生電容主要影響信號的（）A.上升時間B.傳輸延遲C.特性阻抗D.以上都是答案：D5.為減少電源噪聲，去耦電容應（）A.盡量靠近芯片電源引腳B.遠離芯片放置C.與電源平面并聯(lián)D.與地平面串聯(lián)答案：A6.以下哪項是PCB設計中EMI（電磁干擾）抑制的有效措施？（）A.縮短高頻信號線長度B.增加走線間距C.合理接地D.以上都是答案：D7.高密度PCB設計中，盲孔和埋孔的主要優(yōu)勢是（）A.減少層間連接B.提高布線密度C.降低成本D.簡化生產(chǎn)工藝答案：B8.PCB設計中，走線寬度主要由（）決定。A.電流大小B.信號頻率C.板材厚度D.以上都是答案：A9.以下哪種焊接工藝適用于貼片元件？（）A.THTB.SMTC.波峰焊D.手工焊答案：B10.PCB設計完成后，生產(chǎn)文件通常包括（）A.原理圖B.網(wǎng)表文件C.Gerber文件D.BOM表答案：C二、填空題（每題3分，共30分）11.PCB設計中，__________規(guī)則用于設置走線與焊盤之間的最小距離。答案：Clearance12.高速信號布線時，為保證阻抗匹配，差分對走線需保持__________。答案：等長、等間距13.多層PCB中，__________層通常用于放置關鍵信號走線。答案：內(nèi)層（或?qū)Ｓ眯盘枌樱?4.為抑制電磁干擾，PCB邊緣應保留__________。答案：3mm以上的禁布區(qū)（或地環(huán)）15.貼片元件的焊盤設計需遵循__________標準。答案：IPC-735116.PCB設計中，__________是指相鄰走線之間因電場和磁場耦合產(chǎn)生的干擾。答案：串擾17.電源完整性分析主要關注__________和電源平面諧振問題。答案：電壓降（IRDrop）18.高頻電路設計中，__________材料的介電常數(shù)穩(wěn)定性較好。答案：聚四氟乙烯（PTFE）19.PCB設計中，__________規(guī)則用于控制走線的最小寬度和最大寬度。答案：Width20.為保證散熱，大功率器件下方通常需放置__________。答案：過孔陣列（或熱過孔）三、判斷題（每題2分，共20分）21.PCB設計中，所有信號走線都應盡量短。（）答案：×22.差分信號走線無需考慮等長問題。（）答案：×23.增加PCB層數(shù)可以提高布線密度，但會增加成本。（）答案：√24.地平面分割會導致信號回流路徑不連續(xù)，增加EMI風險。（）答案：√25.過孔數(shù)量越多，PCB的可靠性越高。（）答案：×26.為降低成本，高頻電路設計可使用普通FR-4板材。（）答案：×27.PCB設計中，電源線應比信號線寬。（）答案：√28.3D模型可用于評估PCB的機械結構兼容性。（）答案：√29.手工焊接的PCB無需考慮焊盤設計標準。（）答案：×30.熱過孔可以有效提高PCB的散熱性能。（）答案：√四、簡答題（每題10分，共20分）31.簡述PCB設計中阻抗匹配的重要性及常用控制方法。答案：阻抗匹配可減少信號反射，提高信號完整性?？刂品椒ǎ河嬎阕呔€特性阻抗，調(diào)整走線寬度、厚度、間距及板材參數(shù)；差分對保持等長、等間距；避免走線突變（如過孔、直角轉(zhuǎn)彎）；使用阻抗控制板材。32.說明PCB設計中電源平面分割的原則及注意事