IPC 1.4.5技術(shù)水 背景:如今的PC,,,就更需要完整的,,使維修可靠性加強.該文件中所規(guī)定的流程綜合了PC生產(chǎn)商和PCB板制造商以及終端用戶對維修及重工過程的認可.,該技術(shù)再測試及使用過程已被證明是可接受的.,維修認可委員會已經(jīng)對此作了進一步的修改.IPC-A-600IPC-A-610的規(guī)定,嚴格地說來,維修并不屬于最初的設(shè)計和制造準則,IPC-A-600IPC-A-610的部分規(guī)定在此并不適用.重: PCB板的分類,:響.第一和第二類產(chǎn)品如果為了更好的保證質(zhì)量,H水平,但是在合適的情況下也可以采ML水平.電子---CROSS注:N表示不可選,Y表示可選,V1.4.5I初級A中級E烙鐵技術(shù)許多公司都考慮從烙鐵技術(shù)好的人員中選擇培訓(xùn)對象,但這不一定是最主要的,人員選擇:理想的受訓(xùn)人員,大都烙鐵技術(shù)較好,且悟性較高.但是,有一些不會使用烙鐵,專業(yè)訓(xùn)練:一個公司必須建立和維持一個良好的培訓(xùn)體系,尤其是針對對質(zhì)量影響比較 要達到所要求的訓(xùn)練目標,310天的受訓(xùn)過程不等,主要取決于訓(xùn)練的內(nèi)容, 重點:靜電釋放(ESD)是最快的釋放電子能量的方式,當電子能量接觸或者接近敏感性電子零件是,會損害零件..零件對靜電的敏感度取決于零件的結(jié)構(gòu)和材料,體積越小,.,,或是測試過程中不經(jīng)意產(chǎn)生的接觸都有可能產(chǎn)生電子過壓,.敏感度的考慮也是設(shè)計過程中比較重要的一部分,越高速越小的零件的響應(yīng)的敏感度也比較高,零件的功能或組裝形式對零件的敏感度也有比較重要的影響.這是因為在零件的設(shè)計上允許它對較小的電流以及一定范圍內(nèi)的頻率作出反映.印象中,,.不會產(chǎn)生破壞性的電壓或電流.最新的研究表明,0.5V以下的瞬間電壓是不會產(chǎn)生破壞性的.越來越多的敏感度較高的零件,0.3V.EIA-625都要求對工具要進行定期的防靜電測試.電在材料表面擴散開.一般的材料,如塑料袋和塑料容器都是比較容易產(chǎn)生靜電的,因此,在靜電敏感區(qū)域,類似的材料是不允許傳遞(PROCESS)的.20,000V的靜電.即使表格(1)表格(2)聚乙烯塑料包裝圖(b),于圖(a)的區(qū)別在于外圍多了一個弧形,并且沒有了斜杠,.同的取放措施.ESD協(xié)會提出的,ESD/EOS標圖(c和(d)不建議使用,10年前就已經(jīng)從MIL-STD文件中移除了.圖(d).圖中發(fā)光的電燈的標準涵義是高壓電,U1244和IE348要求該標簽使用于高壓終端測試設(shè)備附近.不幸的是在很多,.在非專的門靜電防護工作區(qū)域可以通過使用靜電箱和靜電袋,將靜電敏感型零件和集成線路板,與易產(chǎn)生靜電物質(zhì)隔離開.靜電敏感型零件必須在專門的靜電防護工作站才可以從防靜電包注意:,,抗靜電材料和一些防靜電措施的實施可能會影響零件或是集成線路板的可焊性,所以,,在零件的傳遞作業(yè)過程中要參照說明.,.EOS防護措施.烙鐵,測試工具都能產(chǎn)生足夠破壞靜電敏感型零件的電壓.:圖2和圖3,圖2,圖3.在一些尤其敏感的區(qū)域,,,放置的區(qū)域,以及使用規(guī)范都要參照說明書..,這根地線不是單純的接在工作桌上或者是接在地上,而是有意個在80V到100V.而這個電壓有可能會毀壞一些靜電敏感零件,有時還可能對人體有害.大多關(guān)于SD的說明中都表示這樣的電壓的產(chǎn)生在電學(xué)的角度說來時完全正常的.因此在SD工作站都推薦使用GFI(Groundfaultinterrupt)接口. ,建議PC板應(yīng)該在焊接或拆卸前進行清潔黑色的光,柔軟的毛刷液態(tài)或半液態(tài)的清洗劑,容器脫離子水漂,手套,異丙基乙醇(IPA), ER型---環(huán)氧樹脂研磨工具,刷子,鋒利的刀片,清洗器,棉布,鋸齒鉆,熱風(fēng)槍,小刀清洗劑,散熱器,木棒根據(jù)表格(1確定覆蓋層的特性)表格(1)表格(2) 參考2.1步驟:1.用膠帶標出要去除表層的范圍,如圖(1) 重點:該方法只適用于較厚的類橡膠表層,RTV硅表層.參考:2.1集成電路板的拿放工具和材料:加熱過的刀片,小刀,: 參考2.1,. 參考:2.1集成電路板的取放工具和材料:帶球狀尖端的碾磨具,刷子,清潔劑,抹布,手工鉆小刀,顯微鏡,橡膠研磨劑,刮刀,步驟1. :注意:該方法會發(fā)生靜電變化,所以工作區(qū)域要充滿離子化空氣,并且相關(guān)設(shè)備要接地參考:2.1集成電路板的取放步驟:1.清潔相關(guān)區(qū)域,將電路板放入氣流室用軟管在需要去除表層的區(qū)域緩慢移動,吹掉不需要的部分, 參考:2.1集成電路板的取放步驟1.清潔,一定要徹底清潔需要上表層的區(qū)域,以確保一致性,無腐蝕性,并減少對 參考:2.1集成電路板的取放工具和材料清潔劑,抹布,刷子,環(huán)氧樹脂或表層取代物,泡沫棉簽,熱能燈,烤箱步驟:1.清潔該區(qū)域, 參考:2.1 :2.5 參考:2.1集成電路板的取放步驟:1.清潔該區(qū)域, 參考:2.1集成電路板的取放工具和材料清潔劑,抹布,環(huán)氧墨水,油漆筆,小刀,烤箱,木棒,顯微鏡步驟:1.清潔該區(qū)域, 參考2.1集成電路板的取放工具和材料清潔劑,抹布,環(huán)氧墨水,墨水圖版,墨水滾筒,小刀,顯微鏡,烤箱,模板步驟:1..清潔該區(qū)域, 重點用以維修機械的或是高溫引起的印刷電路板分層或起泡,對氣泡的維修可以注意:分層區(qū)域要足夠注射參考:2.1集成電路板的取放工具和材料:帶球狀尖端研磨工具清潔劑,抹布,環(huán)氧物,帶尖端的環(huán)氧針筒,(環(huán)氧注射系統(tǒng))步驟1.,刷碎屑時注意靜電的防護, :2.5::. 這些孔有可能有線路通過,Pad點,所以要用強力的環(huán)氧樹脂.參考:2.1集成電路板的取放步驟:1. 重點該法用于損壞情況比較嚴重的孔,或者用于修改孔的內(nèi)徑.注意:如果損壞了內(nèi)部線路,就需要用外接線來彌補參考:2.1工具和材料:不同直徑的基材棒清潔劑,環(huán)氧樹脂,手工鉆,膠帶,小刀,攪拌棒,顯微鏡,烤箱,精密的壓力鉆,抹布,步驟1. 重點該法用于印刷電路板上狹槽的修補,使用粘合力較強的環(huán)氧樹脂注意:使用適量的環(huán)氧,不要損害線路以及零件參考:2.1: 重點該法用于印刷電路板上狹槽的修補,在需修復(fù)的區(qū)域增加新的邊料,需要的話進行注意使用適量的環(huán)氧,不要損害線路以及零件參考:2.1集成電路板的取放精確鉆頭,刀片: 重點該法用于維修取放印刷電路板上碰撞或是由于不恰當?shù)牟僮饕馃鍟r對外觀的注意這樣的破壞必須是不徹底的,3.5.33.5.3,如果是參考:2.1工具和材料清潔劑,打磨器,抹布,顏料,環(huán)氧,手工鉆,膠帶,熱能燈,小刀,碾磨機,攪拌棒,烤箱,精確鉆頭,刀片,顯微鏡,步驟1.清潔該區(qū)域 重點該法用于維修取放印刷電路板上碰撞或是由于不恰當?shù)牟僮饕馃鍟r對外觀的,這樣的破壞可能是較徹底的,所以需要對損壞區(qū)域整個切除參考:2.1集成電路板的取放工具和材料清潔劑,打磨器,抹布,顏料,環(huán)氧,手工鉆,膠帶,,熱能燈,小刀,碾磨機,烤箱,精確鉆頭,刮刀,顯微鏡,剃刀鋸,碳化鋸,步驟1.清潔該區(qū)域 重點該法用于維修機械的或是高溫引起得邊緣的損壞,需要對損壞區(qū)域整個切除參考:2.1工具和材料清潔劑,打磨器,抹布,顏料,環(huán)氧,手工鉆,膠帶,,熱能燈,小刀,碾磨機,烤箱,精確鉆頭,刮刀,顯微鏡,剃刀,碳化鋸,步驟1.清潔該區(qū)域 重點該法用于維修導(dǎo)線高翹,使用液態(tài)環(huán)氧使導(dǎo)線與主板重新結(jié)合參考:2.1工具和材料清潔劑,抹布,環(huán)氧,熱能燈或烤箱,小刀步驟:1.清潔該區(qū)域, 重點該法用于維修導(dǎo)線高翹,使用干燥的環(huán)氧薄膜使導(dǎo)線與主板重新結(jié)合參考:2.12.5工具和材料局部加熱設(shè)備,清潔劑,抹布,環(huán)氧薄膜,膠帶,小刀,顯微鏡,鎳子步驟:1.清潔該區(qū)域,, :參考:2.1集成電路板的取放工具和材料緩沖器,金屬跳線,清潔劑,顏料,環(huán)氧,手工鉆,膠帶,小刀,顯微鏡,烤箱熱能燈,燈,助焊劑,帶不同尖頭烙鐵,抹布,步驟:1.清潔該區(qū)域 :參考:2.1集成電路板的取放工具和材料局部加熱設(shè)備,緩沖器,帶薄膜的金屬跳線,清潔劑,顏料,環(huán)氧,手工鉆.,膠帶,小刀,顯微鏡,烤箱,熱能燈,助焊劑,帶不同尖頭烙鐵,抹布,步驟:1.清潔該區(qū)域用膠帶將替代線固定在相應(yīng)的位置,,替代線應(yīng)適當長于連接所需長度需要時彎曲 :注意此法可能會影響零件在主板上的可靠性,同時跳線的寬度,間距,傳輸能力必須在參考:2.12.6環(huán)氧的混合和取放工具和材料:清潔劑,抹布,環(huán)氧,小刀,跳線,顯微鏡,錫絲,助焊劑,烙鐵,鎳子步驟:1.清潔該區(qū)域 :參考:2.1集成電路板的取放2.5,,,步驟:1.清潔該區(qū)域 :參考:2.1集成電路板的取放2.5工具和材料:清潔劑,抹布,齒鉆,小刀助焊劑顯微鏡,帶不同尖頭烙鐵,金屬線步驟:1.清潔該區(qū)域, 重點:PCB板的最初設(shè)計,利用銅或焊料的溶化,使線路自然連接參考:2.12.5步驟:1.CAD制圖版本找出新版本的線路所在(備注1.切勿再任何不需要修改和維修的地方加錫 :參考:2.1集成電路板的取放助焊劑,顯微鏡,烤箱,刀片,烙鐵,焊料,步驟:1.確定所需維修的準確位置,用薄膜或筆標示出,同時盡量確定哪一層是傳導(dǎo)層,哪一用手工鉆打磨同時用顯微鏡觀察每次一層,直到找到所要修補的那層見圖(1),注意, 重點:該法用于維修導(dǎo)線短路參考:2.1集成電路板的取放工具和材料帶碳化球形尖端的打磨工具,清潔劑,抹布,顏料,尺,環(huán)氧,環(huán)氧分配器,手工鉆,小刀,熱能燈,顯微鏡,烤箱步驟:1.確認所要維修的位置,并標示出斷開導(dǎo)線的最佳位置,所斷開導(dǎo)線的長度應(yīng)大于所 重點該法用于維修導(dǎo)線短路,既適合內(nèi)層線路的維修也適合于外層線路維修參考:2.1:步驟:1.確認所要維修的位置,并標示出斷開導(dǎo)線的最佳位置,所斷開導(dǎo)線的長度應(yīng)大于所 重點該法用于在鍍金孔處斷開原先的連接,然后注入環(huán)氧,有時后緒仍需要重新鉆孔參考:2.1工具和材料碳化打磨器,清潔劑,抹布,顏料,環(huán)氧,環(huán)氧分離器,熱能燈,精確鉆頭,顯微鏡,步驟:1.確認需要重工的孔, 重點:該法用于在鍍金孔處斷開原先的連接參考:2.1集成電路板的取放工具和材料碳化打磨器,清潔劑,抹布,顏料,環(huán)氧,環(huán)氧分離器,熱能燈,精密鉆頭,顯微鏡,步驟:1.確認需要重工的孔, 重點該法用于維修鍍金孔銅箔面高翹參考:2.1集成電路板的取放步驟:1.清潔該區(qū)域,使表面平整,以利于高翹層于接地表面的接觸,注意不要用小刀或刀片的尖端在高翹的部位涂上環(huán)氧,按壓高翹銅箔使之與接地面完全5.0,關(guān)于鍍金孔的制作 :注意表面要平整光滑,且不能破壞相鄰的和下面的線路參考:2.1集成電路板的取放,步驟:1.清潔該區(qū)域,使表面光滑平整,以利于高翹層于接地表面的接觸,必要時可以使在高翹部位貼上干凈的膠帶并將高翹部位下壓,使之與接地面接觸并用膠帶固 :注意:表面要平整光滑,且不能破壞相鄰的和下面的線路,如果新的連接層不具有金參考:2.1:, ::參考:2.1:,環(huán)氧法修復(fù)損壞的邊緣PAD點 :注意:表面要平整光滑,如果相鄰的和下面的線路已破壞,請參照相應(yīng)的維修方法,Pad點,有各種形狀與大小和材質(zhì)可供選擇,見圖(1),Pad點,也可自行制作參考:2.12.5,步驟:1.清潔該區(qū)域,,在圖(1)所示的板上,Pad點,并割下,2倍,多余的長,如果允許的情況下,3mm,焊接后取下膠帶,13.銼刀與電路板邊緣成斜角,pad點,見下圖薄膜法修復(fù)損壞的邊緣Pad點 重點:Pad點,Pad點替換注意:表面要平整光滑,如果相鄰的和下面的線路已破壞,請參照相應(yīng)的維修方法,Pad點,有各種形狀與大小和材質(zhì)可供選擇,見圖(1),Pad點,也可自行制作參考:2.12.5工具和材料局部加熱設(shè)備,清潔劑,環(huán)氧樹脂,銼刀,熱能燈膠帶,,助焊劑顯微鏡,烤箱,刀片,Pad點,焊料,烙鐵,抹布,鎳子步驟:1.清潔該區(qū)域,在圖(1)所示的板上,Pad點,并割下,2倍,多余的長Pad點,切忌用手指和其它物體接觸背膠,以影響粘合性,焊接點重合處的長度2倍, 鍍金法修復(fù)邊緣Pad點 重點該方法的主要原理即重新鍍金.當邊緣鍍金受到焊料污染或是被刮傷時,就需要探測器的陽極與尖端相連陽極具有吸收包裝,陽極浸沒在高速鍍金溶液中.當注意該方法可以使用于所有被污染的金屬表面,包括一些接口的金屬邊緣,但是必須確認參考:2.1密室內(nèi)作業(yè),如果不通風(fēng)的情況下,可以使用電風(fēng)扇將氣味吹散,避免作業(yè)人員吸入該方法(一):Pad點的邊緣方法(四):PinPinPad點連接起來,該裝置具有分散的與需鍍金的邊緣形狀相進Pad點,Pad點導(dǎo)通環(huán)氧法修復(fù)高翹的Pad點: 重點Pad點Pad點模板,有各種:可供選擇,Pad點,也可自行制作參考:2.12.5,,,步驟:1.清潔該區(qū)域,,在圖(1)所示的接地面上選擇合適的替代銅箔,并切割下,注意長度的選擇連接2倍,見圖(3),薄膜法修復(fù)破損的Pad點: 重點Pad點Pad點模:可供選擇,Pad點,也可自行制作參考:2.12.5,,,步驟:1.清潔該區(qū)域,,Pad點,注意長度的選擇連接重疊處的長度必須至少大于導(dǎo)線寬度2倍,見下圖 重點該法用于維修線路板上破損的鍍金孔,該鍍金孔必須是無內(nèi)層線路相連.維修過程中會使用到金屬圈,Pad點.參考:2.1集成電路板的取放工具和材料:球狀碳化打磨器,清潔劑,金屬圈,金屬圈按壓儀器,金屬圈維修調(diào)整工具手工鉆,助焊劑,顯微鏡,標尺,焊料,烙鐵,抹布,ID:LUF:FD:: 線路,0.025-0.125mm,見下圖如果金屬圈邊緣損壞,IPC-A-610 :注意此法用于維修多層線路板上帶有內(nèi)部連接的鍍金孔,但只有當該孔還是完整相連的參考:2.1,助焊劑,顯微鏡,標尺,焊料,烙鐵,抹布,ID:LUF:FD:: 在金屬圈表面和周圍使用助焊劑并適量加錫,清潔該區(qū)域Pad點 重點該法用于維修線路板上破損的帶有內(nèi)層線路鍍金孔,不需要用另外接線的方法,只是注意該方法較復(fù)雜,需要合適的工具和材料,為了達到預(yù)期的效果,維修技術(shù)員要比較專業(yè),參考:2.1工具和材料:帶碳化球形尖端的打磨器,緩沖器,測徑器