PCB可制造性設計（下）編寫：顏林目錄●●●●孔設計測試孔設計要求

其他注意事項●器件布局要求絲印設計●焊盤設計●器件布局要求a).元器件盡可能有規(guī)則地、均勻地分布排列。在A面上的有極性元器件的正極、集成電路的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置，如果布線困難，可以有例外。有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度；均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局．

b).超高的元器件在線路板設計時，不能將該元器件放置到PCB邊緣。按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局c).對于吸熱大的器件,在整板布局時要考慮焊接時熱均衡原則,不要把吸熱多的器件集中放在一處,以免造成局部供熱不足,面另一處過熱現象。d).布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．1.器件布局通用要求

風向熱敏器件高大元件e).需安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。說明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應盡量遠離高熱器件。2、熱敏器件應盡量放置在上風口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風阻最小的方向排布防止風道受阻?！衿骷季忠驪CB無法正常插拔插座f).器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。g).不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求。●器件布局要求α要求a).細間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。防止掉件。b).有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測，一般要求視角<45度。如圖所示●器件布局要求2.回流焊中器件布局c).CSP、BGA等面陣列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。d).一般情況面陣列器件布容許放在背面；當背面有陣列器件時，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內。如圖所示；8.0mm8.0mmBGAPCB此區(qū)域不能布放BGA等面陣列器件●器件布局要求2.回流焊中器件布局貼片器件之間的距離要求同種器件：≥0.3mm異種器件：≥0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）XY器件PCBX或Yh器件吸嘴PCB●器件布局要求2.回流焊中器件布局a).允許布設元件種類

1608（0603）封裝尺寸以上貼片電阻、貼片電容（不含立式鋁電解電容）、SOT、SOP(引線中心距≥1mm（40mil）)且高度小于6mm。

b).放置位向采用波峰焊焊接貼片元器件時，常常因前面元器件擋住后面元器件而產生漏焊現象，即通常所說的遮蔽效應。因此，必須將元器件引線垂直于波峰焊焊接時PCB的傳送方向，即按照圖16所示的正確布局方式進行元器件布局，且每相鄰兩個元器件必須滿足一定的間距要求（見下條），否則將產生嚴重的漏焊現象?！衿骷季忠?.波峰焊中器件布局c).在采用貼片一波峰工藝時,片式元件,SOIC的引腳焊盤應垂直于印制板波峰焊運動方向,QFP(引腳間距≥0.8mm以上),則應轉角45°，引腳之間加阻焊層，SOIC,QFP除注意方向外,還應增加輔助焊盤,引腳之間增加阻焊層,如圖：●器件布局要求3.波峰焊中器件布局d).印制板在波峰焊接后需進行裝配的孔應有阻焊措施，安裝孔的焊盤采用留孔焊盤，開槽方向與焊接方向保持一致，防止堵孔。如圖所示:e).SOP器件在過波峰尾端需接增加一對脫錫焊盤。如圖所示:過波峰方向過波峰方向偷錫焊盤SolderThiefPad●器件布局要求3.波峰焊中器件布局f).SOT器件過波峰盡量滿足最佳方向。g).貼片器件過波峰時使用加長焊盤克服“陰影效應”。●器件布局要求3.波峰焊中器件布局h).SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過波峰焊；SOJ、PLCC、QFP等表貼器件貼裝在BOTTOM面時必須使用雙面回流+遮蔽焊工藝。多層板建議使用遮蔽焊工藝.●器件布局要求3.波峰焊中器件布局Min0.5mmααXPCB補焊插件插件焊盤α≤45OX≥1mmTHD器件通用布局要求1.除結構有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。2.相鄰元件本體之間的距離滿足手工焊接和維修的操作空間要求元件本體之間的距離●器件布局要求3.波峰焊中器件布局Min1.0mm過板方向橢圓焊盤偷錫焊盤優(yōu)選pitch≥2.0mm，焊盤邊緣間距≥1.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29要求：焊盤排列方向(相對于進板方向)最小焊盤邊緣距離THD每排引腳數較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。當布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施擴大工藝窗口，如橢圓焊盤的應用。THD當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤?！衿骷季忠?.波峰焊中器件布局●孔設計孔間距孔距離要求：孔與孔盤之間的間距要求：B≥5mil；孔盤到銅箔的最小距離要求：B1&B2≥5mil；金屬化孔（PTH）到板邊（Holetooutline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B3≥20mil。非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D≥40mil。過孔禁布區(qū)過孔不能位于焊盤上。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內不能有過孔。工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊類型A類型C類型B類型C非波峰焊類型B

非金屬化孔金屬化孔大焊盤大焊盤金屬化小孔非金屬化孔無焊盤類型A類型B類型C●孔設計孔類型類型緊固件的直徑規(guī)格（單位：mm）表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）內層最小無銅區(qū)(單位：mm)金屬化孔孔壁與導線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離螺釘孔27.12.57.638.6410.6512鉚釘孔47.62.862.56定位孔、安裝孔等≥2安裝金屬件最大禁布區(qū)面積+A(注)間距0.63空距0.4說明：A為孔與導線最小間距，參照內層無最小銅區(qū)●孔設計禁布區(qū)要求●焊盤設計A.大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：B.焊盤的引出線應盡量從中間垂直引出焊盤引出線示意圖●焊盤設計C.同一多引腳元器件的相鄰引腳焊盤之間的連線，應通過引出線短接。一般不采取焊盤直接短接的方法。

a推薦

b不推薦焊盤連線示意圖D.焊盤與導通孔之間應采用引線連接，導通孔與焊盤邊緣之間的距離應大于0.5mm，且表面組裝焊盤內及邊緣上不允許有導通孔.焊盤與導通孔的連線示意圖（單位mm）●焊盤設計焊盤尺寸設計錯誤:

常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等，焊接時容易出現虛焊、移位、立碑等不良現象。●絲印設計

1.絲印基本要求：絲印圖，應包括元器件的圖形符號、位號，PCB編碼。PCB版本以字母A表示，如A1、A2、A3、A4……，依次類推。字符圖不僅作為PCB上絲印字符的模板，也是PCB裝配圖的一部分，必須仔細繪制，以便正確指導PCB的裝配、接線和調試。繪制時須注意下列幾點：1）.一般在每個元器件上必須標出位號（代號）。對于高密度SMT板，如果空間不夠，可以采用引出的標注方法或標號標注的方法，將位號標在PCB其他有空間的地方；2）.如果實在無空間標注位號，在得到PCB工藝評審人員許可后可以不標，但必須出字符圖，以便指導安裝和檢查。字符圖中絲印線、圖形符號、文字符號不得壓住焊盤，以免焊接不良。3）.絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則。4）.為了保證器件的焊接可靠性，搪錫的錫道連續(xù)性，器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印。5）.bottom面和top面在PCB上要以絲印顯眼、清楚標示。-top面、-bottom面?？臻g允許，字體盡量大，位置緊臨PCB型號，不要和PCB型號文字混淆，確實沒有空間的例外，放在有空間的地方即可?！窠z印設計

1.絲印基本要求：過板方向：對波峰焊接過板方向有明確要求的PCB需要標識出過板方向。適用情況：PCB設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實尺寸大小。防靜電標識：防靜電標識絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。a)元器件一般用圖形符號或簡化外形表示，圖形符號多用于插裝元件的表示，簡化外形多用于表面貼片元器件、連接器以及其它自制件的表示。b)IC器件、極性元件、連接器等元件要表示出安裝方向，一般用缺口、倒腳邊或用與元件外形對應的絲印標識來表示。對立式安裝的元件，為了方便裝配，建議將元件側的孔用實芯圈標出，若有極性還要在引線側標注極性。c)IC器件一般要表示出1號腳位置，用小圓圈表示。對BGA器件用英語字母和阿拉伯數字構成的矩陣方式表示；極性元件要表示出正極，用“+”表示；二極管采用元件的圖形符號表示，并表示出“+”極；轉接插座有時為了調試和連接方便，也需要標出針腳號。元件絲印字符、安裝方向、極性和引腳號的標識方法見圖?！窠z印設計

2.元器件的表示方法字符大小、位置和方向的見下表。表中規(guī)定的字符大小為原則性規(guī)定，設計時應以成品板的實際效果為準。字符尺寸、位置要求單位：mil字符層面大小線寬位置、方向元器件標記通常情況絲印層6010元件面，向上、向左元器件標記高密度情況絲印層508元件面，向上、向左元器件標記甚高密度絲印層456元件面，向上、向左PCB編碼（單板）銅箔面8010元件面左上方PCB編碼（背板）銅箔面10020焊接面右上方●絲印設計

3.字符大小、位置和方向此表為推薦用符號，具體待大家談論確定！名稱文字符號名稱文字符號電阻器R壓敏電阻RV排阻RB熱敏電阻RT電容器C開關SW排容CB變壓器T電感器L保險絲F排感LB繼電器K二極管D濾波器FL三極管Q光耦U可控硅V連接器CN發(fā)光二極管LED插座XS集成電路IC插頭XP測試焊盤TP插針XB蜂鳴器BZ指示燈HL電池GB復位按鈕SR晶振X限位開關SQ電位器RP自動恢復保險絲TH導線W互感器CT跳線JW線圈LW按鍵KE電源調整器MJ振蕩器G顯示器M●絲印設計

4.元器件文字符號的規(guī)定

為提高產品的生產效率,保障產品質量,要求所有貼片元件的板子必須加測試點,有關測試點的技術要求如下:一、測試點選取規(guī)范：1、器件的引出管腳，測試焊盤，連接器的引出管腳，過孔均可作為測試點，2、測試點的形狀、大小應符合規(guī)范，一般測試點建議選擇圓形焊盤(選方形亦可接受),焊盤直徑設定φ0.8～1.5mm(一般為φ1.2mm.元器件分布密集,焊盤直徑設定成φ0.8mm)。注意：過孔為最不佳的測試點，建議不宜采用；不能將SMT元件的焊盤作為測試點?！駵y試點設計要求

3、測試孔是指用于測試目的的過孔，有的也稱導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于0.635mm(25mil),測試孔之間中心距不小于1.27mm(50mil)。4、測試點與測試點之間的間距應大于1.75mm。5、測試點與焊接面上的元件的間距應大于1.25mm。6、測試點到PCB板邊緣的距離應大于125mil（3.175mm）。7、測試點到定位孔的距離應該大于0.5mm,為定位柱提供一定凈空間。●測試點設計要求

8.ICT測試點的距離要求9.ICT測試點的覆蓋率大于等于85%。●測試點設計要求

二、測試點添加規(guī)則：1、測試點均勻分布于整個PCBA上；2、測試點的密度不能大于每平方厘米4-5個;測試點需均勻分布。3、測試點的添加盡量滿足如下要求：●測試點設計要求

4、應有有符合規(guī)范的工藝邊5、對長或寬>200mm的線路板應留有符合規(guī)范的壓棒點6、需測試器件管腳間距應是1.25mm的倍數7、低壓測試點和高壓測試點的間距離應符合安規(guī)要求。工藝邊定位孔在ICT測試時起定位作用?！駵y試點設計要求

8、測試點添加規(guī)則:每一條走線選一個點作為測試點,若該走線的兩端為貼片元件,則必須在走線上添加測試點;若走線的兩端,有一端為插件元件則該走線可以不加測試點,但須滿足與其它線路測試點的間距≥2.0mm,具體如下圖。（兩測試點之間的間距要求大于2.0mm，否則需要重新選擇測試點位置。）●測試點設計要求

9、直插式IC引腳腳距<2.0mm，其引腳不能作為測試點（如東芝809、846IC元件引腳不能作為測試點用）。10、測試點的位置都應在焊接面上(二次電源該項不作要求)，因插件元件的引腳焊盤可直接作為測試點用,這樣保證插件元件,SMC,SMD元件的測試點在同一面,否則需制作雙面治具.11、電源和地的測試點要求。每根測試針最大可承受2A電流,每增加2A,對電源和地都要求多提供一個測試點。12、對于數字邏輯單板,一般每5個IC應提供一個地線測試點。13、焊接面元器件高度不能超過150mil（3.81mm）,若超過此值,應把超高器件列表通知裝備工程師,以便特殊處理?！駵y試點設計要求

14、是否采用接插件或者連接電纜形式測試。如果結果為否,對①、②項不作要求。①接插件管腳的間距應是1.25mm的倍數。②所有的測試點應都已引至接插件上。15、對于ICT測試,每個節(jié)點都要有測試;對于功能測試,調整點、接地點、交流輸入、放電電容、需要測試的表貼器件等要有測試點。16、對電源和地應各留10個以上的測試點，且均勻分布于整個PCBA板上，用以減少測試時反向驅動電流對整個PCBA板上電位的影響，要確保整個PCBA板上等電位。17、對帶有電池的PCBA板進行測試時，應使用跨接線，以防止電池周圍短路而無法測試?！駵y試點設計要求

三、注意事項：1、測試點不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋。2、如果單板需要噴涂”三防漆”,測試焊盤必須進行特殊處理,以避免影響探針可靠接觸。3、測試點應都有標注(以TP1、TP2…..進行標注)。4、PCB上應有兩個或以上的定位孔，定位孔的大小為φ3～5mm（一般要求為φ4）；為防止PCB放反，定位孔位置在PCB上應不對稱，不能為腰形。5.所有測試點都應已固化(PCB上改測試點時必須修改屬性才能移動位置)?！駵y試點設計要求

●其他注意事項

a)由于目前插裝元件封裝尺寸不是很標準，各元件廠家產品差別很大，設計時一定要留有足夠的空間位置，以適應多家供貨的情況。

b)對PCB上軸向插裝等較長、高的元件，應該考慮臥式安裝，留出臥放空間。臥放時注意元件孔位。正確的位置如下圖所示:

●其他注意事項

c)金屬殼體的元器件，特別注意不要與別的元器件或印制導線相碰，要留有足夠的空間位置。

d)較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或邊的地方，以減少PCB的翹曲。特別是PCB上有BGA等不能通過引腳釋放變形應力的元件，必須注意這一點。

e)大功率的元器件周圍、散熱器周圍，不應該布放熱敏元件，要留有足夠的距離。

f)拼板連接處，最好不要布放元件，以免分板時損傷元件。

●其他注意事項

g)對需要用膠加固的元件，如較大的電容器、較重的瓷環(huán)等，要留有注膠地方。

h)對有結構尺寸要求的單板，如插箱安裝的單板，其元件的高度應該保證距相鄰板6mm以上空間。如下圖所示：i)印制電路板走線的原則：◆走線長度：盡量走短線，特別對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小。◆走線形狀：同一層上的信號線改變方向時應該走135°的斜線或弧形，避免90°的拐角?！糇呔€寬度和走線間距：在PCB設計中，網絡性質相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。走線寬度通常信號線寬為：0.2～0.3mm，(10mil)電源線一般為1.2～2.5mm在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線●其他注意事項●其他注意事項

【方案1】在PCB范圍允許的情況下可以再焊盤附件增加一個機械孔?！痉桨?】:在導線根部處點703硅膠

【方案3】:在導線根部處加一個接線端子，直接將端子焊接在焊盤上。j)預防導線斷裂方法ENDThanks!樹立質量法制觀念、提高全員質量意識。7月-257月-25Tuesday,July8,2025人生得意須盡歡，莫使金樽空對月。22:53:2722:53:2722:537/8/202510:53:27PM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。7月-2522:53:2722:53Jul-2508-Jul-25加強交通建設管理，確保工程建設質量。22:53:2722:53:2722:53Tuesday,July8,2025安全在于心細，事故出在麻痹。7月-257月-2522:53:2722:53:27July8,2025踏實肯干，努力奮斗。2025年7月8日10:53下午7月-257月-25追求至善憑技術開拓市場，憑管理增創(chuàng)效益，憑服務樹立形象。08七月202510:53:27下午22:53:277月-25嚴格把控質量關，讓生產更加有保障。七月2510:53下午7月-2522:53July8,2025作業(yè)標準記得牢，駕輕就熟除煩惱。2025/7/822:53:2722:53:2708July2025好的事情馬上就會到來，一切都是最好的安排。10:53:27下午10:53下午22:53:277月-25一馬當先，全員舉績，梅開二度，業(yè)績保底。7月-257月-2522:5322:53:2722:53:27Jul-25牢記安全之責，善謀安全之策，力務安全之實。2025/7/822:53:27Tuesday,July8,2025相信相信得力量。7月-252025/7/822:53:277月-25謝謝大家！樹立質量法制觀念、提高全員質量意識。7月-257月-25Tuesday,July8,2025人生得意須盡歡，莫使金樽空對月。22:53:2722:53:2722:537/8/202510:53:27PM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。7月-2522:53:2722:53Jul-2508-Jul-25加強交通建設管理，確保工程建設質量。22:53:2722:53:2722:53Tuesday,July8,2025安全在于心細，事故出在麻痹。7月-257月-2522:53:2722:53:27July8,2025踏實肯干，努力奮斗。2025年7月8日10:53下午7月-257月-25追求至善憑技術開拓市場，憑管理增創(chuàng)效益，憑服務樹立形象。08七月202510:53:27下午22:53:277月-25嚴格把控質量關，讓生產更加有保障。七月2510:53下午7月-2522:53July8,2025作業(yè)標準記得牢，駕輕就熟除煩惱。2025/7/822:53:2722:53:2708July2025好