電路板設(shè)計員（多層板）考試試卷一、選擇題（每題3分，共30分）多層板設(shè)計中，相鄰信號層布線方向應(yīng)遵循（）原則。A.平行B.垂直C.任意D.45度交叉IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)中，推薦的多層板電源層與地層間距最小值為（）。A.0.05mmB.0.1mmC.0.15mmD.0.2mm以下哪種材料常用于多層板的絕緣介質(zhì)層？（）A.銅箔B.環(huán)氧樹脂玻璃布C.鋁D.不銹鋼多層板設(shè)計時，為減少串?dāng)_，線間距一般應(yīng)大于（）倍線寬。A.1B.2C.3D.4盲埋孔多層板中，盲孔指的是（）。A.僅連接表層與內(nèi)層B.連接任意兩層C.僅存在于內(nèi)層D.貫穿整個電路板進(jìn)行多層板阻抗控制設(shè)計時，主要通過調(diào)整（）實(shí)現(xiàn)。A.線寬、介質(zhì)厚度和介電常數(shù)B.過孔大小C.銅箔厚度D.阻焊層厚度依據(jù)現(xiàn)行規(guī)范，多層板設(shè)計中過孔的最小孔徑一般不小于（）。A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mm多層板的層壓工藝中，常用的溫度曲線控制階段不包括（）。A.升溫B.保溫C.降溫D.恒溫在多層板布線中，為降低電磁干擾，時鐘信號線應(yīng)（）。A.盡量長B.靠近電源層C.遠(yuǎn)離敏感信號線D.隨意布線多層板設(shè)計完成后，進(jìn)行可制造性設(shè)計（DFM）檢查時，不涉及的內(nèi)容是（）。A.最小線寬B.孔徑與焊盤比例C.電路功能D.層壓結(jié)構(gòu)二、填空題（每題3分，共30分）多層板設(shè)計中，常用的疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計需要考慮信號完整性、電源完整性和__________。IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，多層板的銅箔厚度常用單位是__________。多層板制造過程中，用于連接不同層導(dǎo)電圖形的工藝是__________。為提高多層板散熱性能，可在設(shè)計中增加__________。多層板布線時，高速信號線應(yīng)避免__________，防止信號反射。多層板設(shè)計中，電源層和地層的主要作用是提供電源分配和__________。盲埋孔多層板的埋孔是指__________的導(dǎo)通孔。進(jìn)行多層板阻抗計算時，需準(zhǔn)確獲取介質(zhì)材料的__________參數(shù)。多層板的層壓工藝主要目的是將各層__________牢固結(jié)合。多層板設(shè)計完成后，需進(jìn)行__________驗(yàn)證，確保設(shè)計符合電氣性能要求。三、判斷題（每題2分，共20分）多層板設(shè)計中，所有信號層都必須有完整的參考平面。（）增加多層板的層數(shù)一定能提升電路性能。（）過孔的長徑比越大，越有利于信號傳輸。（）多層板制造中，層壓壓力不均勻會導(dǎo)致板子變形。（）為節(jié)省空間，多層板中電源線和地線可以共用同一布線層。（）阻抗控制是多層板設(shè)計中確保高速信號傳輸質(zhì)量的關(guān)鍵。（）盲埋孔多層板的制造成本低于普通多層板。（）多層板設(shè)計時，不需要考慮制造工藝的限制。（）電源層和地層之間的電容效應(yīng)有助于穩(wěn)定電源電壓。（）多層板布線完成后，無需進(jìn)行DRC（設(shè)計規(guī)則檢查）。（）四、簡答題（每題10分，共20分）簡述多層板設(shè)計中電源完整性設(shè)計的主要措施。說明多層板制造過程中層壓工藝的關(guān)鍵控制點(diǎn)及作用。電路板設(shè)計員（多層板）考試試卷答案一、選擇題B2.B3.B4.C5.A6.A7.C8.D9.C10.C二、填空題電磁兼容性2.盎司（oz）3.過孔（或金屬化孔）4.散熱過孔（或散熱層）5.直角走線6.屏蔽干擾7.僅連接內(nèi)層之間8.介電常數(shù)9.基板與銅箔10.信號仿真（或電氣仿真）三、判斷題√2.×3.×4.√5.×6.√7.×8.×9.√10.×四、簡答題多層板設(shè)計中電源完整性設(shè)計的主要措施包括：合理規(guī)劃電源層和地層布局，減少電源路徑阻抗；采用電源分割技術(shù)，將不同電源區(qū)域隔離；增加去耦電容，降低電源噪聲；優(yōu)化過孔布局，減少電源過孔的寄生電感；進(jìn)行電源平面仿真分析，驗(yàn)證電源完整性。多層板制造過程中層壓工藝的關(guān)鍵控制點(diǎn)及作用如下：溫度控制，確保樹脂充分固化，保證各層之間的粘結(jié)強(qiáng)度；