CN110279159B 一種霧化裝置_第1頁
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文檔簡介

(12)發(fā)明專利道曙光社區(qū)茶光路1044號波頓科技園理有限公司44334專利代理師唐芳芳李艷霞A24F40/10(2020.01)A24F40/42(2020.01)A24F40/46(2020.0A24F40/40(2020.01)一種霧化裝置件底座及設(shè)置于所述加熱組件頂蓋上之第一密封件。所述外殼與所述第一密封件界定儲液艙,所述加熱組件與所述加熱組件底座界定霧化室。所述加熱組件頂蓋包括在第一表面之第一開口、在第二表面之第二開口及貫穿所述第一開口及2外殼、加熱組件、加熱組件頂蓋、加熱組件底座及設(shè)置于所述加熱組件頂蓋上之第一密所述外殼與所述第一密封件界定儲液艙,所述加熱組件與所述加熱組件底座界定霧化所述加熱組件頂蓋包括在第一表面之第一開口、在第二表面之第二開口及貫穿所述第一開口及第二開口之第一通道;其中所述第一密封件覆蓋所述第一開口,且所述第二開口與所述霧化室流體連通;所述霧化室與所述儲液艙之間的壓力差,使氣流從所述霧化室經(jīng)由所述第一通道抵達(dá)所述第二開口與所述第一密封件的交界處,且氣流使所述第一密封件產(chǎn)生部分形變,使氣流經(jīng)由所述第一密封件形變產(chǎn)生的縫隙進(jìn)入所述儲液艙中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧化裝置,其中所述加熱組件頂蓋進(jìn)一步包括第二通道,所述第二通道在所述加熱組件頂蓋的所述第一表面形成第三開口,所述第一密封件暴露所述第三開口。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧化裝置,其中所述加熱組件頂蓋進(jìn)一步包括第三通道,所述第三通道在所述加熱組件頂蓋的所述第一表面形成第四開口,所述第一密封件暴露所述第四開口。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的霧化裝置,其中所述加熱組件具有槽,所述第二通道與所述加熱組件的所述槽流體連通,且所述第二通道與所述儲液艙流體連通。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的霧化裝置,其中所述加熱組件具有槽,所述第三通道與所述加熱組件的所述槽流體連通,且所述第三通道與所述儲液艙流體連通。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧化裝置,其中所述加熱組件頂蓋進(jìn)一步包括第四通道,所述第四通道在所述加熱組件頂蓋的所述第一表面形成第五開口,所述第一密封件暴露所述第五開口,且所述第四通道與所述霧化室流體連通。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的霧化裝置,所述外殼具有延伸至所述儲液艙內(nèi)的第一管,所述第一管經(jīng)由所述第五開口與所述第四通道耦接,所述第四通道藉由所述第一管與所述儲液艙隔離。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的霧化裝置,其中所述第一管具有第一部分及第二部分,所述第二部分的外徑小于所述第一部分的外徑,所述第二部分延伸進(jìn)入所述第四通道內(nèi)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧化裝置,所述加熱組件頂蓋進(jìn)一步包括第四通道且所述加熱組件具有槽,其中所述第四通道與所述槽隔離。外殼、加熱組件頂蓋、加熱組件底座、設(shè)置于所述加熱組件頂蓋上之第一密封件、及設(shè)置于所述加熱組件頂蓋及所述加熱組件底座之間的加熱組件;所述外殼與所述第一密封件界定儲液艙,所述加熱組件與所述加熱組件底座界定霧化所述加熱組件頂蓋包括在第一表面之第一開口及第二開口、在第二表面之第三開口、及從所述第一開口延伸至所述第三開口的第一通道,其中所述第一密封件覆蓋所述第一開口并暴露所述第二開口;所述第三開口與所述霧化室流體連通;3所述霧化室與所述儲液艙之間的壓力差,使氣流從所述霧化室經(jīng)由所述第一通道抵達(dá)所述第一開口與所述第一密封件的交界處,且氣流使所述第一密封件產(chǎn)生部分形變,使通過所述第三開口的氣流先后流經(jīng)所述第一通道、所述第一開口、所述第一密封件形變產(chǎn)生的縫隙、所述第二開口進(jìn)入所述儲液艙中。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的霧化裝置,其中所述加熱組件底座具有第一支撐部及第二支撐部,所述第一支撐部具有第一卡扣部且所述第二支撐部具有第二卡扣部,所述加熱組件底座藉由所述第一卡扣部及所述第二卡扣部與所述加熱組件頂蓋可移除式地結(jié)合。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的霧化裝置,所述外殼與所述第一密封件界定儲液艙,其中所述加熱組件具有與所述儲液艙流體連通的第一部分及暴露于所述霧化室的第二部分。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的霧化裝置,所述外殼與所述第一密封件界定儲液艙,所述第二開口向所述加熱組件頂蓋內(nèi)延伸形成第二通道,所述加熱組件藉由所述第二通道與所述儲液艙流體連通。14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的霧化裝置,進(jìn)一步包括設(shè)置于所述加熱組件及所述加熱組件頂蓋之間的第二密封件,所述第二密封件環(huán)繞所述加熱組件并暴露所述加熱組件之至少一部分。15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的霧化裝置.所述加熱組件頂蓋進(jìn)一步包括第三通道,所述第三通道在所述加熱組件頂蓋的所述第一表面形成第四開口,所述第一密封件暴露所述第四開口,且所述第三通道與所述霧化室流體連通。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的霧化裝置,所述外殼與所述第一密封件界定儲液艙,所述外殼具有延伸至所述儲液艙內(nèi)的第一管,所述第一管經(jīng)由所述第四開口與所述第三通道耦接,所述第三通道藉由所述第一管與所述儲液艙隔離。17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的霧化裝置,所述第一密封件包括延伸進(jìn)所述第三通道內(nèi)的一部分。18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的霧化裝置,其中所述第一開口小于所述第二開口。19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的霧化裝置,所述加熱組件頂蓋進(jìn)一步包括第三通道且所述加熱組件具有槽,其中所述第三通道與所述槽隔離。4一種霧化裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本揭露大體上涉及一種霧化裝置,具體而言涉及一種提供可吸入氣霧(aerosol)之電子裝置。背景技術(shù)[0002]電子煙系一種電子產(chǎn)品,其將可揮發(fā)性溶液加熱霧化并產(chǎn)生氣霧以供用戶吸食。近年來,各大廠商開始生產(chǎn)各式各樣的電子煙產(chǎn)品。一般而言,一電子煙產(chǎn)品包括外殼、儲室用于儲存可揮發(fā)性溶液,加熱組件用于將可揮發(fā)性溶液加熱霧化并產(chǎn)生氣霧。進(jìn)氣口與霧化室彼此連通,當(dāng)使用者吸氣時提供空氣給加熱組件。由加熱組件產(chǎn)生之氣霧首先產(chǎn)生于霧化室內(nèi),隨后經(jīng)由氣流通道及出氣口被使用者吸入。電源裝置提供加熱組件所需之電力,控制裝置根據(jù)感測裝置偵測到的用戶吸氣動作,控制加熱組件的加熱時間。外殼則包覆上述各個組件。[0003]現(xiàn)有的電子煙產(chǎn)品存在不同的缺陷,這些缺陷可能因不同構(gòu)件間相對位置設(shè)計(jì)不良而產(chǎn)生。舉例言之,常見的電子煙產(chǎn)品將加熱組件、氣流通道與出氣口設(shè)計(jì)成在垂直方向上彼此對齊。因氣流通道具有一定長度,氣霧通過氣流通道時冷卻,會形成冷凝液體附著在氣流通道壁上。在此種設(shè)計(jì)下.當(dāng)殘留的冷凝液體達(dá)到一特定體積.冷凝液體很容易從氣流通道滑落而與加熱組件接觸?;涞睦淠后w可能污染加熱組件,從而改變了氣霧的味道。此外,冷凝液體直接滑落在高溫的加熱組件可能產(chǎn)生液體濺射,濺射的液體甚至可能燙傷使用者。[0004]此外,現(xiàn)有的電子煙產(chǎn)品并未考慮到儲油室的壓力平衡?,F(xiàn)有的電子煙產(chǎn)品中,儲油室一般設(shè)計(jì)為完全密封以防止可揮發(fā)性溶液溢出。隨著使用者持續(xù)使用電子煙產(chǎn)品,儲油室內(nèi)的可揮發(fā)性溶液不斷消耗并減少,使儲油室內(nèi)壓力變小而形成負(fù)壓。負(fù)壓使儲油室內(nèi)的可揮發(fā)性溶液難以均勻流動至加熱組件上,使加熱組件未均勻吸附可揮發(fā)性溶液。此時,加熱組件溫度升高時將有高機(jī)率空燒而產(chǎn)生焦味,造成不良的使用者體驗(yàn)。發(fā)明內(nèi)容[0006]提出一種霧化裝置。所提出的霧化裝置包含外殼、加熱組件、加熱組件頂蓋、加熱組件底座及設(shè)置于所述加熱組件頂蓋上之第一密封件。所述外殼與所述第一密封件界定儲液艙,所述加熱組件與所述加熱組件底座界定霧化室。所述加熱組件頂蓋包括在第一表面之第一開口、在第二表面之第二開口及貫穿所述第一開口及第二開口之第一通道。所述第一密封件覆蓋所述第一開口且所述第二開口與所述霧化室流體連通。[0007]提出一種霧化裝置。所提出的霧化裝置包含外殼、加熱組件頂蓋及加熱組件底座。所提出的霧化裝置進(jìn)一步包含設(shè)置于所述加熱組件頂蓋上之第一密封件及設(shè)置于所述加熱組件頂蓋及所述加熱組件底座之間的加熱組件。所述加熱組件與所述加熱組件底座界定5霧化室。所述加熱組件頂蓋包括在第一表面之第一開口及第二開口,其中所述第一密封件覆蓋所述第一開口并暴露所述第二開口。附圖說明[0008]當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時,從以下詳細(xì)描述容易理解本揭露的各方面。應(yīng)注意,各種特征可能未按比例繪制,且各種特征的尺寸可出于論述的清楚起見而任意增大或減小。[0009]圖1說明根據(jù)本揭露的一些實(shí)施例的霧化裝置組合示意圖。[0010]圖2A及2B說明根據(jù)本揭露的一些實(shí)施例的霧化裝置的一部分的分解圖。[0011]圖3A及3B說明根據(jù)本揭露的一些實(shí)施例的加熱組件上蓋的立體圖。[0012]圖4A及4B說明根據(jù)本揭露的一些實(shí)施例的煙彈的截面圖。[0013]圖5說明根據(jù)本揭露的一些實(shí)施例的煙彈的部分仰視圖。[0014]貫穿圖式和詳細(xì)描述使用共同參考標(biāo)號來指示相同或類似組件。根據(jù)以下結(jié)合附圖作出的詳細(xì)描述,本揭露將將更顯而易見。具體實(shí)施方式[0015]以下公開內(nèi)容提供用于實(shí)施所提供的標(biāo)的物的不同特征的許多不同實(shí)施例或?qū)嵗?。下文描述組件和布置的特定實(shí)例。當(dāng)然,這些僅是實(shí)例且并不意圖為限制性的。在本揭露中,在以下描述中對第一特征在第二特征之上或上的形成的參考可包含第一特征與第二特征直接接觸形成的實(shí)施例,并且還可包含額外特征可形成于第一特征與第二特征之間從而使得第一特征與第二特征可不直接接觸的實(shí)施例。另外,本揭露可能在各個實(shí)例中重復(fù)參考標(biāo)號和/或字母。此重復(fù)是出于簡化和清楚的目的,且本身并不指示所論述的各種實(shí)施例和/或配置之間的關(guān)系。[0016]下文詳細(xì)論述本揭露的實(shí)施例。然而,應(yīng)了解,本揭露提供了可在多種多樣的特定情境中實(shí)施的許多適用的概念。所論述的特定實(shí)施例僅僅是說明性的且并不限制本揭露的[0017]圖1說明根據(jù)本揭露的一些實(shí)施例的霧化裝置組合示意圖。[0018]霧化裝置10可包含煙彈(cartridge)10A及主體10B。在某些實(shí)施例中,煙彈10A及主體10B可設(shè)計(jì)為一個整體。在某些實(shí)施例中,煙彈10A及主體10B可設(shè)計(jì)成分開的兩組件。在某些實(shí)施例中,煙彈10A可設(shè)計(jì)成可移除式地與主體10B結(jié)合。在某些實(shí)施例中,煙彈10A可設(shè)計(jì)成一部分收納于主體10B中。[0019]主體10B內(nèi)可包含多種構(gòu)件。雖然圖1中并未繪制,主體10B內(nèi)可包含導(dǎo)電彈針、傳支架、馬達(dá)、充電板等可供霧化裝置10操作時所需的構(gòu)件。主體10B可以提供電源給煙彈10A。由主體10B提供至煙彈10A的電源可以加熱儲存于煙彈10A內(nèi)的可揮發(fā)性材料??蓳]發(fā)性材料可以是一種液體??蓳]發(fā)性材料可以是一種溶液。在本揭露后續(xù)段落中,可揮發(fā)性材[0020]圖2A及2B說明根據(jù)本揭露的一些實(shí)施例的煙彈的分解圖。件5及加熱組件底座6。加熱組件5表面可具有加熱電路(未顯示于圖中)。加熱組件5內(nèi)部可6具有加熱電路(未顯示于圖中)。[0022]如圖2A所示,上蓋密封組件2可具有多個開口。加熱組件上蓋3可具有多個開口。在某些實(shí)施例中,上蓋密封組件2的開口數(shù)量與加熱組件上蓋3的開口數(shù)量可以相同。在某些實(shí)施例中,上蓋密封組件2的開口數(shù)量與加熱組件上蓋3的開口數(shù)量可以不同。在某些實(shí)施例中,上蓋密封組件2的開口數(shù)量少于加熱組件上蓋3的開口數(shù)量。在某些實(shí)施例中,上蓋密封組件2的開口數(shù)量多于加熱組件上蓋3的開口數(shù)量。[0023]在某些實(shí)施例中,上蓋密封組件2可具有彈性。在某些實(shí)施例中,上蓋密封組件2可具有可撓性。在某些實(shí)施例中,上蓋密封組件2可以包含硅件2可以由硅膠制成。[0024]加熱組件上蓋3可具有卡扣部3d1及3d2。加熱組件底座6可具有卡扣部6d1及6d2。加熱組件上蓋3及加熱組件底座6可以藉由卡扣部3d1、3d2、6d1及6d2耦合。加熱組件上蓋3及加熱組件底座6可以藉由卡扣部3d1、3d2、6d1及6d2機(jī)械式地結(jié)合。加熱組件上蓋3及加熱組件底座6可以藉由卡扣部3d1、3d2、6d1及6d2可移除式地結(jié)合。[0025]當(dāng)煙彈10A的部分或所有組件彼此結(jié)合時,上蓋密封組件2可覆蓋加熱組件上蓋3之一部分。上蓋密封組件2可圍繞加熱組件上蓋3之一部分。上蓋密封組件2可暴露加熱組件上蓋3之一部分。[0026]當(dāng)煙彈10A的部分或所有組件彼此結(jié)合時,加熱組件密封組件4可覆蓋加熱組件5之一部分。加熱組件密封組件4可圍繞加熱組件5之一部分。加熱組件密封組件4可暴露加熱組件5之一部分。[0027]在某些實(shí)施例中,加熱組件密封組件4可具有彈性。在某些實(shí)施例中,加熱組件密封組件4可具有可撓性。在某些實(shí)施例中,加熱組件密封組件4可以包含硅膠。在某些實(shí)施例中,加熱組件密封組件4可以由硅膠制成。[0028]如圖2A所示,加熱組件密封組件4具有開口4h,且加熱組件5具有一凹槽5c。當(dāng)加熱組件密封組件4與加熱組件5彼此結(jié)合時,開口4h可暴露凹槽5c的至少一部分。[0029]如圖2B所示,上蓋密封組件2可具有一延伸部分2t。當(dāng)上蓋密封組件2與加熱組件上蓋3彼此結(jié)合時,延伸部分2t延伸進(jìn)入加熱組件上蓋3內(nèi)的一通道中。[0030]圖3A及3B說明根據(jù)本揭露的一些實(shí)施例的加熱組件上蓋的立體圖。[0031]加熱組件上蓋3在表面3s1上具有開口3h1、3h3、3h4及3h5。開口3h1延伸進(jìn)入加熱組件上蓋3內(nèi)并形成一通道(例如圖4A所示通道3c1)。開口3h3延伸進(jìn)入加熱組件上蓋3內(nèi)并形成一通道(例如圖4A所示通道3c2)。開口3h4延伸進(jìn)入加熱組件上蓋3內(nèi)并形成一通道(例如圖4A所示通道3c3)。開口3h5延伸進(jìn)入加熱組件上蓋3內(nèi)并形成一通道(例如圖4A所示通道3c4)。在某些實(shí)施例中,加熱組件上蓋3可以具有更多蓋3可以具有較少通道。[0032]加熱組件上蓋3具有柱狀部3w1及3w2。柱狀部3w1及3w2之間界定凹槽3與開口3h5流體地連通。凹槽3r1與加熱組件上蓋3之通道3c4(見圖4A)流體地連通。凹槽3r1與霧化室6C流體地連通(見圖4A)。[0033]如圖3B所示,加熱組件上蓋3在表面3s2上具有開口3h2。開口3h1從表面3s1貫穿加熱組件上蓋3至表面3s2的開口3h2以形成通道3c1。在某些實(shí)施例中,開口3h1與開口3h2在垂直方向上可以彼此對齊。在某些實(shí)施例中,開口3h1與開口3h2在垂直方向上可以不對齊。7[0034]圖4A及4B說明根據(jù)本揭露的一些實(shí)施例的煙彈的截面圖。[0035]如圖4A所示,外殼1具有開口1h及從開口1h向上蓋密封組件2延伸的管1t。管1t、上蓋密封組件2及外殼1界定儲液艙20??蓳]發(fā)性材料可儲存于儲液艙20中。[0036]管1t可具有延伸進(jìn)入通道3c4之一部分。管1t可具有不均勻的外徑。如圖4A所示,管1t延伸進(jìn)入通道3c4之一部分具有較小外徑。管1t可具有不均勻的內(nèi)徑。如圖4A所示,管1t延伸進(jìn)入通道3c4之一部分具有較小內(nèi)徑。[0037]管1t經(jīng)由加熱組件上蓋3的開口3h5與通道3c4耦接。管1t經(jīng)由加熱組件上蓋3的開口3h5與通道3c4流體連通。通道3c4藉由管1t與儲液艙20隔離。[0038]如圖4A所示,上蓋密封組件2可暴露加熱組件上蓋3的開口3h3、3h4及3h5。上蓋密封組件2并未覆蓋加熱組件上蓋3的開口3h3、3h4及3h5。上蓋密封組件2并未阻擋通道3c2、[0039]通道3c2與加熱組件5的凹槽5c流體地連通。通道3c3與加熱組件5的凹槽5c流體地連通。儲存于儲液艙20內(nèi)的煙油可經(jīng)由通道3c2流動至凹槽5c內(nèi)。儲存于儲液艙20內(nèi)的煙油可經(jīng)由通道3c3流動至凹槽5c內(nèi)。加熱組件5的凹槽5c與儲液艙20流體連通。煙油可在凹槽5c內(nèi)與加熱組件5充分接觸。在加熱組件5表面或內(nèi)部的加熱電路可將煙油加熱并產(chǎn)生氣[0040]加熱組件底座6與加熱組件5之間界定霧化室6C。加熱組件5部分暴露于霧化室6C中。由加熱組件5加熱產(chǎn)生的氣霧形成于霧化室6C內(nèi)。由加熱組件5加熱產(chǎn)生的氣霧經(jīng)由管1t及開口1h被使用者吸食。管1t與霧化室6C流體地連通。凹槽3r1與霧化室6C流體地連通。[0041]上蓋密封組件2可覆蓋加熱組件上蓋3的開口3h1。上蓋密封組件2可阻擋通道3c1。[0042]如圖4A所示,加熱組件上蓋3具有一阻擋件3p。阻擋件3p使管1t與加熱組件5的凹槽5c隔離。阻擋件3p使通道3c4與加熱組件5的凹槽5c隔離。[0043]在霧化裝置的使用過程中,當(dāng)殘留在管1t內(nèi)的冷凝液體達(dá)到一特定體積,冷凝液體可能從管1t滑落。阻擋件3p可使從管1t滑落的冷凝液體無法與加熱組件5接觸。阻擋件3p可避免滑落的冷凝液體污染加熱組件5。阻擋件3p可避免滑落的冷凝液體改變了氣霧的味道。阻擋件3p可避免冷凝液體滑落至高溫的加熱組件而產(chǎn)生液體濺射。阻擋件3p可避免濺射的液體燙傷使用者。[0044]圖4B顯示了從霧化室6C至儲液艙20之氣流6f。[0045]在霧化裝置靜置未被用戶抽吸時,開口3h1與上蓋密封組件2是緊密結(jié)合的,儲液艙20內(nèi)的煙油不會從通道3c1泄漏出來。[0046]隨著使用者持續(xù)使用霧化裝置,儲液艙20內(nèi)的可揮發(fā)性溶液不斷消耗并減少,使儲液艙20內(nèi)壓力逐漸變小。儲液艙20內(nèi)壓力變小可能產(chǎn)生負(fù)壓。儲液艙20內(nèi)壓力變小可能使揮發(fā)性溶液不易經(jīng)由通道3c2及3c3流至加熱組件5的凹槽5c。當(dāng)凹槽5c未完全吸附揮發(fā)性溶液時,高溫的加熱組件5可能干燒并產(chǎn)生焦味。[0047]藉由在加熱組件上蓋3中設(shè)置通道3c1可以改善上述問題。設(shè)置在加熱組件上蓋3中的通道3c1可以平衡儲液艙20內(nèi)的壓力。因霧化室6C與管1t流體地連通,霧化室6C內(nèi)的壓力大約等于一大氣壓。當(dāng)儲液艙20內(nèi)的可揮發(fā)性溶液不斷減少時,儲液艙20內(nèi)的壓力逐漸小于一大氣壓。霧化室6C與儲液艙20之間的壓力差,使氣流6f從霧化室6C經(jīng)由通道3c1抵達(dá)開口3h1與上蓋密封組件2的交界處。氣流6f可部分推開上蓋密封組件2。氣流6f可使上蓋密8封組件2產(chǎn)生部分形變。氣流6f可經(jīng)由上蓋密封組件2形變產(chǎn)生的縫隙進(jìn)入儲液艙20中。進(jìn)入儲液艙20中的氣流6f可使儲液艙20內(nèi)壓力上升。進(jìn)入儲液艙20中的氣流6f可以平衡儲液艙20與霧化室6C之間的壓力。[0048]在某些實(shí)施例中,加熱組件上蓋3可以額外設(shè)置一個與通道3c1功能相同的通道。舉例言之,加熱組件上蓋3可以在靠近開口3h4處亦設(shè)置一換氣通道。[0049]圖5說明根據(jù)本揭露的一些實(shí)施例的煙彈的部分仰視圖。[0050]圖5顯示了外殼1、上蓋密封組件2及加熱組件上蓋3彼此結(jié)合后的仰視圖。上蓋密封組件2設(shè)置于外殼1與加熱組件上蓋3之間。[0051]凹槽3r1形成于柱狀部3w1及3w2之間。凹槽3r1形成于加熱組件上蓋3與外殼1之間。凹槽3r1使加熱組件上蓋3與外殼1之間具有間隙。凹槽3r1使加熱組件上蓋3的通道3h4與霧化室6C流體地連通。阻擋件3p設(shè)置于通道3c2與3c3之間。阻擋件3p可避免從管1t滑落的冷凝液體接觸加熱組件5。組件或特征與另一組件或特征的關(guān)系。除了圖中所描繪的定向之外,空間相對術(shù)語意圖涵蓋在使用或操作中的裝置的不同定向。設(shè)備可以其它方式定向(旋轉(zhuǎn)90度或處于其它定向),且本文中所使用的空間相對描述詞同樣可相應(yīng)地進(jìn)行解釋。應(yīng)理解,當(dāng)一組件被稱為化。當(dāng)與事件或情況結(jié)合使用時,所述術(shù)語可指事件或情況精確地發(fā)生的例子以及事件或情況極近似地發(fā)生的例子。如本文中相對于給定值或范圍所使用,術(shù)語“約”大體上意味著在給定值或范圍的±10%、±5%、±1%或±0.5%內(nèi)。范圍可在本文中表示為自一個端點(diǎn)至另一端點(diǎn)或在兩個端點(diǎn)之間。除非另外規(guī)定,否則本文中所公開的所有范圍包括端點(diǎn)。術(shù)處于所述值的平均值的±10%、±5%、±1%或±0.5%內(nèi)的值。化。當(dāng)與事件或情況結(jié)合使用時,所述術(shù)語可指事件或情況精確地發(fā)生的例子以及事件或情況極近似地發(fā)生的例子。舉例來說,當(dāng)與數(shù)值結(jié)合使用時,術(shù)語可指小于或等于所述數(shù)值的±10%的變化范圍,例如,小于或等于±5%、小于或等于±4%、小于或等于±3%、小于或等于±2%、小于或等于±1%、小于或等于±0.5%、小于或等于±0.1%,或小于或等于±0.05%。舉例來說,如果兩個數(shù)值之間的差小于或等于所述值的平均值的±10%(例如,小于或等于±5%、小于或等于±4%、小于或等于±3%、小于或等于±2%、小于或等于±1%、小于或等于±0.5%、小于或等于±0.1%,或小于或等于±0.05%),那么可認(rèn)為所述9lμm或等于或小于0.5μm,那么兩個表面可以被認(rèn)為是共面的或基本上共面的。如果表面相μm或等于或小于0.5μm,那么可以認(rèn)為表面是平面的或基本上平面的。和“電導(dǎo)率”是指轉(zhuǎn)移電流的能力。導(dǎo)電材料通常指示對電流流動呈現(xiàn)極少或零對抗的那些材料。電導(dǎo)率的一個量度是西門子/米(S/m)。通常,導(dǎo)電材料是電導(dǎo)率大于近似地10?S/m(例如,

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