真空電子器件零件制造及裝調(diào)工技能測試題庫及答案工種：真空電子器件零件制造及裝調(diào)工等級(jí)：中級(jí)時(shí)間：120分鐘滿分：100分---一、單選題（每題1分，共30分）1.真空電子器件制造中，常用的金屬材料不包括以下哪一項(xiàng)？A.鋁（Al）B.鎢（W）C.銅（Cu）D.錫（Sn）2.真空器件中，用于提高電子發(fā)射效率的材料是？A.鉑（Pt）B.铇（W）C.銫（Cs）D.金（Au）3.真空系統(tǒng)抽氣時(shí)，常用的機(jī)械泵是哪種類型？A.旋片泵B.渦輪分子泵C.離子泵D.熱偶泵4.真空度通常用哪個(gè)物理量表示？A.壓強(qiáng)B.電流C.溫度D.頻率5.真空系統(tǒng)檢漏常用的方法不包括？A.氦質(zhì)譜檢漏B.示蹤氣體法C.視覺觀察法D.聽聲法6.真空電子器件的陰極通常采用哪種加熱方式？A.電阻加熱B.磁感應(yīng)加熱C.激光加熱D.電磁波加熱7.真空電子器件裝配時(shí)，常用的連接方式不包括？A.焊接B.焊接+螺紋連接C.卡扣連接D.橡膠密封8.真空電子器件的真空度要求通常在哪個(gè)范圍？A.10?3PaB.10??PaC.10?12PaD.10??Pa9.真空電子器件制造中，用于提高器件散熱性能的材料是？A.鋁（Al）B.鎢（W）C.銅（Cu）D.金（Au）10.真空電子器件的陽極通常采用哪種材料？A.鋁（Al）B.鎢（W）C.銅（Cu）D.錫（Sn）11.真空電子器件制造中，常用的清洗方法不包括？A.有機(jī)溶劑清洗B.離子轟擊清洗C.熱氧化清洗D.水洗12.真空電子器件裝配后，需要進(jìn)行哪種測試？A.電流測試B.電壓測試C.真空度測試D.頻率測試13.真空電子器件制造中，常用的絕緣材料是？A.陶瓷B.金屬C.塑料D.玻璃14.真空系統(tǒng)抽氣時(shí)，常用的前級(jí)泵是哪種類型？A.旋片泵B.渦輪分子泵C.離子泵D.熱偶泵15.真空電子器件的陰極發(fā)射材料通常采用？A.銫（Cs）B.鉑（Pt）C.鎢（W）D.金（Au）16.真空電子器件裝配時(shí)，常用的密封材料是？A.橡膠B.陶瓷C.金屬D.塑料17.真空電子器件制造中，常用的等離子體刻蝕技術(shù)是？A.干法刻蝕B.濕法刻蝕C.化學(xué)刻蝕D.熱刻蝕18.真空電子器件的陽極電壓通常在哪個(gè)范圍？A.10VB.1000VC.10000VD.100000V19.真空電子器件制造中，常用的焊接材料是？A.錫（Sn）B.鋁（Al）C.鎢（W）D.金（Au）20.真空系統(tǒng)檢漏時(shí)，常用的檢測儀器是？A.示波器B.真空計(jì)C.氦質(zhì)譜檢漏儀D.萬用表21.真空電子器件的陰極加熱電流通常在哪個(gè)范圍？A.1AB.10AC.100AD.1000A22.真空電子器件裝配時(shí)，常用的緊固件是？A.螺栓B.螺釘C.卡扣D.橡膠墊23.真空電子器件制造中，常用的薄膜沉積技術(shù)是？A.電子束蒸發(fā)B.磁控濺射C.熱氧化D.化學(xué)沉積24.真空電子器件的陽極通常采用哪種結(jié)構(gòu)？A.平板狀B.網(wǎng)狀C.管狀D.球狀25.真空系統(tǒng)抽氣時(shí)，常用的真空計(jì)類型是？A.熱偶真空計(jì)B.電離真空計(jì)C.磁控濺射計(jì)D.示波器26.真空電子器件制造中，常用的絕緣子材料是？A.陶瓷B.金屬C.塑料D.玻璃27.真空電子器件裝配后，需要進(jìn)行哪種性能測試？A.發(fā)射電流測試B.真空度測試C.電壓測試D.頻率測試28.真空電子器件制造中，常用的電鍍技術(shù)是？A.化學(xué)鍍B.電鍍C.熱鍍D.真空鍍29.真空系統(tǒng)檢漏時(shí)，常用的檢漏方法不包括？A.氦質(zhì)譜檢漏B.示蹤氣體法C.視覺觀察法D.聽聲法30.真空電子器件的陰極通常采用哪種材料？A.鋁（Al）B.鎢（W）C.銫（Cs）D.金（Au）---二、多選題（每題2分，共20分）1.真空電子器件制造中，常用的金屬材料包括？A.鋁（Al）B.鎢（W）C.銅（Cu）D.錫（Sn）2.真空電子器件的陰極加熱方式包括？A.電阻加熱B.磁感應(yīng)加熱C.激光加熱D.電磁波加熱3.真空系統(tǒng)檢漏常用的方法包括？A.氦質(zhì)譜檢漏B.示蹤氣體法C.視覺觀察法D.聽聲法4.真空電子器件裝配時(shí)，常用的連接方式包括？A.焊接B.焊接+螺紋連接C.卡扣連接D.橡膠密封5.真空電子器件制造中，常用的清洗方法包括？A.有機(jī)溶劑清洗B.離子轟擊清洗C.熱氧化清洗D.水洗6.真空電子器件裝配后，需要進(jìn)行哪種測試？A.電流測試B.電壓測試C.真空度測試D.頻率測試7.真空電子器件制造中，常用的絕緣材料包括？A.陶瓷B.金屬C.塑料D.玻璃8.真空系統(tǒng)抽氣時(shí)，常用的泵類型包括？A.旋片泵B.渦輪分子泵C.離子泵D.熱偶泵9.真空電子器件的陰極發(fā)射材料通常包括？A.銫（Cs）B.鉑（Pt）C.鎢（W）D.金（Au）10.真空電子器件裝配時(shí)，常用的密封材料包括？A.橡膠B.陶瓷C.金屬D.塑料---三、判斷題（每題1分，共10分）1.真空電子器件制造中，常用的金屬材料包括鋁（Al）和鎢（W）。（√）2.真空系統(tǒng)抽氣時(shí)，常用的機(jī)械泵是渦輪分子泵。（×）3.真空電子器件的陰極通常采用電阻加熱方式。（√）4.真空電子器件裝配時(shí)，常用的連接方式是焊接和螺紋連接。（√）5.真空系統(tǒng)檢漏常用的方法是氦質(zhì)譜檢漏。（√）6.真空電子器件制造中，常用的清洗方法是離子轟擊清洗。（√）7.真空電子器件裝配后，需要進(jìn)行真空度測試。（√）8.真空電子器件制造中，常用的絕緣材料是陶瓷。（√）9.真空系統(tǒng)抽氣時(shí)，常用的前級(jí)泵是旋片泵。（√）10.真空電子器件的陰極發(fā)射材料通常采用銫（Cs）。（√）---四、簡答題（每題5分，共30分）1.簡述真空電子器件制造中常用的金屬材料及其用途。答：常用的金屬材料包括鋁（Al）、鎢（W）、銅（Cu）等。鋁（Al）常用于真空系統(tǒng)殼體和反射屏；鎢（W）常用于陰極和陽極；銅（Cu）常用于散熱器和連接件。2.簡述真空系統(tǒng)抽氣的基本流程。答：真空系統(tǒng)抽氣的基本流程包括：開啟機(jī)械泵進(jìn)行粗抽，然后切換為渦輪分子泵進(jìn)行高真空抽氣，最后通過離子泵或熱偶泵達(dá)到超高真空。3.簡述真空電子器件裝配時(shí)常用的密封方法。答：常用的密封方法包括焊接密封、螺紋連接密封、橡膠或陶瓷墊圈密封等。4.簡述真空電子器件制造中常用的清洗方法及其目的。答：常用的清洗方法包括有機(jī)溶劑清洗、離子轟擊清洗、熱氧化清洗等。目的是去除表面污染物，提高器件性能和真空度。5.簡述真空電子器件裝配后需要進(jìn)行哪些性能測試。答：需要進(jìn)行發(fā)射電流測試、真空度測試、電壓測試和頻率測試等，確保器件性能符合要求。6.簡述真空電子器件制造中常用的薄膜沉積技術(shù)及其特點(diǎn)。答：常用的薄膜沉積技術(shù)包括電子束蒸發(fā)、磁控濺射等。電子束蒸發(fā)的特點(diǎn)是沉積速率高、純度高；磁控濺射的特點(diǎn)是沉積速率快、均勻性好。---五、論述題（10分）1.簡述真空電子器件制造中，如何保證器件的真空度和電性能？答：保證器件真空度的方法包括：使用高質(zhì)量的真空材料和密封件，進(jìn)行嚴(yán)格的真空系統(tǒng)檢漏，采用合適的抽氣流程和方法。保證電性能的方法包括：選擇合適的陰極發(fā)射材料，優(yōu)化加熱方式，確保電極結(jié)構(gòu)合理，進(jìn)行充分的性能測試和調(diào)試。---答案及解析一、單選題1.D2.C3.A4.A5.C6.A7.D8.B9.A10.B11.D12.C13.A14.A15.A16.A17.A18.C19.A20.C21.B22.B23.B24.B25.A26.A27.A28.B29.D30.C二、多選題1.ABC2.ABC3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ACD8.ABCD9.ACD10.ABCD三、判斷題1.√2.×3.√4.√5.√6.√7.√8.√9.√10.√四、簡答題1.真空電子器件制造中常用的金屬材料包括鋁（Al）、鎢（W）、銅（Cu）等。鋁（Al）常用于真空系統(tǒng)殼體和反射屏，因其重量輕、導(dǎo)熱性好；鎢（W）常用于陰極和陽極，因其熔點(diǎn)高、發(fā)射性能好；銅（Cu）常用于散熱器和連接件，因其導(dǎo)熱性好、導(dǎo)電性好。2.真空系統(tǒng)抽氣的基本流程包括：首先開啟機(jī)械泵進(jìn)行粗抽，將系統(tǒng)內(nèi)氣體抽至10?2Pa左右；然后切換為渦輪分子泵進(jìn)行高真空抽氣，將系統(tǒng)內(nèi)氣體抽至10??Pa左右；最后通過離子泵或熱偶泵進(jìn)行超高真空抽氣，將系統(tǒng)內(nèi)氣體抽至10??Pa以上。3.真空電子器件裝配時(shí)常用的密封方法包括焊接密封、螺紋連接密封、橡膠或陶瓷墊圈密封等。焊接密封是通過高溫熔化金屬實(shí)現(xiàn)密封；螺紋連接密封是通過緊固螺紋實(shí)現(xiàn)密封；橡膠或陶瓷墊圈密封是通過墊圈壓縮實(shí)現(xiàn)密封。4.真空電子器件制造中常用的清洗方法包括有機(jī)溶劑清洗、離子轟擊清洗、熱氧化清洗等。有機(jī)溶劑清洗是用酒精、丙酮等溶劑去除表面有機(jī)污染物；離子轟擊清洗是用高能離子轟擊表面，去除表面污染物；熱氧化清洗是用高溫氧化去除表面污染物。清洗的目的是去除表面污染物，提高器件性能和真空度。5.真空電子器件裝配后需要進(jìn)行發(fā)射電流測試、真空度測試、電壓測試和頻率測試等。發(fā)射電流測試是檢測陰極的發(fā)射性能；真空度測試是檢測系統(tǒng)的真空度；電壓測試是檢測電極間的電壓；頻率測試是檢測器件的工作頻率。這些測試確保器件性能符合要求。6.真空電子器件制造中常用的薄膜沉積技術(shù)包括電子束蒸發(fā)、磁控濺射等。電子束蒸發(fā)的特點(diǎn)是沉積速率高、純度高，適用于沉積高熔點(diǎn)材料；磁控濺射的特點(diǎn)是沉積速率快、均勻性好，適用于沉積多種材料。五、論述題1.真空電子器件制造中，保證器件的真空度和電性能的方法包括：-真空度保證：使用高質(zhì)量的真空材料和密封件，如玻璃、陶瓷、金屬等；進(jìn)