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文檔簡介
硅片表面處理工藝專利技術(shù)商業(yè)化合同編號______________,項目名稱____________
第一條項目背景與目的
a.項目背景
本合同雙方甲方與乙方(以下簡稱“雙方”)共同合作,旨在推動硅片表面處理工藝專利技術(shù)的商業(yè)化。甲方擁有某項硅片表面處理工藝的專利技術(shù),乙方具備將該項技術(shù)商業(yè)化所需的資源和能力。
b.項目目的
本合同旨在明確雙方在硅片表面處理工藝專利技術(shù)商業(yè)化過程中的權(quán)利、義務、責任以及合作方式,以確保項目的順利進行,實現(xiàn)雙方的共同利益。
第二條合作內(nèi)容與方式
a.合作內(nèi)容
1.甲方負責提供硅片表面處理工藝專利技術(shù)的授權(quán)許可,并確保該技術(shù)的合法性和有效性。
2.乙方負責將甲方提供的專利技術(shù)進行商業(yè)化,包括但不限于產(chǎn)品研發(fā)、市場推廣、銷售等。
3.雙方共同合作,就硅片表面處理工藝專利技術(shù)的改進與優(yōu)化進行研發(fā)。
b.合作方式
1.甲方授權(quán)乙方使用其專利技術(shù),乙方在授權(quán)范圍內(nèi)進行商業(yè)化活動。
2.雙方共同設立一個專項項目組,負責項目的日常管理與協(xié)調(diào)。
3.雙方按照本合同約定,定期召開項目會議,溝通項目進展情況,解決問題。
第三條技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)
a.技術(shù)保密
1.雙方對本合同涉及的技術(shù)秘密、商業(yè)秘密負有保密義務。
2.雙方未經(jīng)對方同意,不得以任何形式泄露、復制、轉(zhuǎn)讓或使用對方的技術(shù)秘密、商業(yè)秘密。
3.本合同終止后,雙方仍需履行保密義務,直至相關(guān)技術(shù)秘密、商業(yè)秘密失去商業(yè)價值。
b.知識產(chǎn)權(quán)歸屬
1.甲方擁有硅片表面處理工藝專利技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán),乙方在授權(quán)范圍內(nèi)使用該技術(shù)。
2.雙方合作研發(fā)的技術(shù)成果,除約定歸甲方所有外,其他知識產(chǎn)權(quán)歸雙方共有。
3.雙方共有知識產(chǎn)權(quán)的使用、許可、轉(zhuǎn)讓等,需經(jīng)雙方協(xié)商一致。
第四條費用與收益分配
a.費用
1.甲方根據(jù)乙方使用其專利技術(shù)的數(shù)量、期限等因素,向乙方收取相應的授權(quán)費用。
2.乙方在商業(yè)化過程中發(fā)生的研發(fā)、市場推廣、銷售等費用,由乙方自行承擔。
3.雙方根據(jù)項目進展情況,協(xié)商確定其他相關(guān)費用。
b.收益分配
1.雙方根據(jù)本合同約定,按照約定的比例分享項目收益。
2.甲方享有硅片表面處理工藝專利技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)收益。
3.乙方享有項目商業(yè)化過程中的研發(fā)、市場推廣、銷售等收益。
第五條合作期限與終止
a.合作期限
本合同自雙方簽字之日起生效,有效期為____年。
b.合作終止
1.雙方協(xié)商一致,可終止本合同。
2.如一方違約,另一方有權(quán)終止本合同,并要求違約方承擔相應責任。
3.合作期限屆滿,雙方無續(xù)約意向,本合同自動終止。
第六條違約責任
a.甲方違約責任
1.甲方未按時提供專利技術(shù)或授權(quán)許可,乙方有權(quán)要求甲方賠償損失。
2.甲方泄露、復制、轉(zhuǎn)讓或使用乙方技術(shù)秘密、商業(yè)秘密,乙方有權(quán)要求甲方承擔法律責任。
b.乙方違約責任
1.乙方未按時完成商業(yè)化活動,甲方有權(quán)要求乙方賠償損失。
2.乙方泄露、復制、轉(zhuǎn)讓或使用甲方技術(shù)秘密、商業(yè)秘密,乙方有權(quán)要求甲方承擔法律責任。
第七條爭議解決
1.雙方在履行本合同過程中發(fā)生爭議,應友好協(xié)商解決。
2.協(xié)商不成,任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。
第八條保密條款
1.雙方對本合同涉及的技術(shù)秘密、商業(yè)秘密負有保密義務。
2.保密期限自合同簽訂之日起____年。
3.保密義務不受本合同終止的影響。
第九條其他約定
1.本合同未盡事宜,雙方可另行簽訂補充協(xié)議。
2.本合同一式兩份,雙方各執(zhí)一份,具有同等法律效力。
甲方代表簽字:__________
乙方代表簽字:__________
簽訂日期:_______________________
簽訂地址:_______________________
編號______________,項目名稱:先進半導體制造技術(shù)研發(fā)與商業(yè)化合作合同
第一條項目背景與目的
a.項目背景
本合同甲方、乙方及丙方(以下簡稱“三方”)共同合作,旨在推動先進半導體制造技術(shù)的研發(fā)與商業(yè)化。甲方為先進半導體制造技術(shù)的研發(fā)主體,乙方具備將技術(shù)商業(yè)化所需的資源和能力,丙方為該技術(shù)的潛在市場推廣與銷售合作伙伴。
b.項目目的
本合同旨在明確三方在先進半導體制造技術(shù)研發(fā)與商業(yè)化過程中的權(quán)利、義務、責任以及合作方式,確保項目的順利進行,實現(xiàn)三方的共同利益。
第二條合作內(nèi)容與方式
a.合作內(nèi)容
1.甲方負責研發(fā)先進半導體制造技術(shù),并提供技術(shù)成果。
2.乙方負責將甲方的技術(shù)成果進行商業(yè)化,包括但不限于產(chǎn)品研發(fā)、市場推廣、銷售等。
3.丙方負責協(xié)助乙方進行市場推廣與銷售,并提供市場反饋。
b.合作方式
1.甲方授權(quán)乙方使用其技術(shù)成果,丙方在授權(quán)范圍內(nèi)協(xié)助乙方。
2.三方共同設立一個專項項目組,負責項目的日常管理與協(xié)調(diào)。
3.三方按照本合同約定,定期召開項目會議,溝通項目進展情況,解決問題。
第三條技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)
a.技術(shù)保密
1.三方對本合同涉及的技術(shù)秘密、商業(yè)秘密負有保密義務。
2.三方未經(jīng)對方同意,不得以任何形式泄露、復制、轉(zhuǎn)讓或使用對方的技術(shù)秘密、商業(yè)秘密。
3.本合同終止后,三方仍需履行保密義務,直至相關(guān)技術(shù)秘密、商業(yè)秘密失去商業(yè)價值。
b.知識產(chǎn)權(quán)歸屬
1.甲方擁有先進半導體制造技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán),乙方在授權(quán)范圍內(nèi)使用該技術(shù)。
2.丙方在協(xié)助乙方進行市場推廣與銷售過程中產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán),歸丙方所有。
3.三方共有知識產(chǎn)權(quán)的使用、許可、轉(zhuǎn)讓等,需經(jīng)三方協(xié)商一致。
第四條費用與收益分配
a.費用
1.甲方根據(jù)乙方使用其技術(shù)成果的數(shù)量、期限等因素,向乙方收取相應的授權(quán)費用。
2.乙方在商業(yè)化過程中發(fā)生的研發(fā)、市場推廣、銷售等費用,由乙方自行承擔。
3.丙方在協(xié)助乙方進行市場推廣與銷售過程中產(chǎn)生的費用,由丙方自行承擔。
b.收益分配
1.甲方享有其技術(shù)成果的知識產(chǎn)權(quán)收益。
2.乙方享有項目商業(yè)化過程中的研發(fā)、市場推廣、銷售等收益的60%。
3.丙方享有項目商業(yè)化過程中的市場推廣與銷售收益的40%。
第五條乙方的權(quán)益保障
a.乙方權(quán)利
1.乙方有權(quán)要求甲方按照合同約定提供完整的技術(shù)資料和培訓。
2.乙方有權(quán)要求丙方按照合同約定提供市場推廣與銷售支持。
3.乙方有權(quán)要求三方按照合同約定履行保密義務。
b.乙方利益
1.乙方享有項目商業(yè)化過程中收益的60%,確保其投資回報。
2.乙方享有項目商業(yè)化過程中市場推廣與銷售收益的40%,確保其在市場推廣與銷售方面的權(quán)益。
3.乙方在項目商業(yè)化過程中,享有技術(shù)改進與優(yōu)化的優(yōu)先權(quán)。
第六條甲方的違約及限制條款
a.甲方的違約責任
1.甲方的技術(shù)成果不符合合同約定,乙方有權(quán)要求甲方進行改進或賠償損失。
2.甲方的技術(shù)成果泄露、復制、轉(zhuǎn)讓或使用第三方技術(shù),乙方有權(quán)要求甲方承擔法律責任。
b.甲方的限制條款
1.甲方的技術(shù)成果在乙方商業(yè)化過程中,不得對外授權(quán)或轉(zhuǎn)讓。
2.甲方的技術(shù)成果在丙方市場推廣與銷售過程中,不得對外授權(quán)或轉(zhuǎn)讓。
第七條爭議解決
1.三方在履行本合同過程中發(fā)生爭議,應友好協(xié)商解決。
2.協(xié)商不成,任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。
第八條保密條款
1.三方對本合同涉及的技術(shù)秘密、商業(yè)秘密負有保密義務。
2.保密期限自合同簽訂之日起____年
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