印制電路檢驗工公司招聘筆試題庫及答案工種：印制電路檢驗工等級：初級/中級時間：120分鐘滿分：100分---一、單選題（每題1分，共20分）1.印制電路板（PCB）最主要的材料是（）。A.金屬銅B.玻璃纖維布C.酚醛樹脂D.印刷油墨2.在PCB制造過程中，蝕刻工序的主要目的是（）。A.形成導(dǎo)線圖形B.阻焊層印刷C.銅箔粘附D.表面抗氧化3.以下哪種缺陷屬于PCB機(jī)械損傷？（）A.銅箔剝落B.鉆孔偏位C.焊盤氧化D.剝離層起泡4.AOI（自動光學(xué)檢測）主要用于檢測PCB的（）。A.電氣性能B.形位偏差C.材料成分D.信號完整性5.PCB的阻焊層主要作用是（）。A.提高導(dǎo)電性B.防止短路C.增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度D.便于焊接6.以下哪種方法不屬于PCB的清潔方法？（）A.超聲波清洗B.化學(xué)浸泡C.高壓水槍沖洗D.熱風(fēng)循環(huán)7.鉆孔偏位的主要原因是（）。A.設(shè)備參數(shù)設(shè)置不當(dāng)B.導(dǎo)線寬度設(shè)計不合理C.銅箔厚度不足D.阻焊層過厚8.在PCB檢驗中，目視檢查主要依靠（）。A.光譜儀B.放大鏡C.示波器D.熱成像儀9.FPC（柔性印制電路板）的主要特點不包括（）。A.彎曲性能好B.傳輸速率高C.成本低廉D.耐高溫性能強(qiáng)10.PCB的焊接缺陷不包括（）。A.焊點虛焊B.冷焊C.鉆孔堵塞D.元件位移11.X射線檢測主要用于檢查PCB的（）。A.表面缺陷B.內(nèi)部焊接質(zhì)量C.導(dǎo)線寬度D.阻焊層厚度12.以下哪種屬于PCB的電氣測試？（）A.剝離力測試B.通斷測試C.鉆孔尺寸檢查D.表面粗糙度檢測13.氮氣回火工藝的主要目的是（）。A.提高銅箔附著力B.減少焊接缺陷C.增強(qiáng)PCB耐彎性D.防止氧化14.PCB的阻焊油墨常見類型不包括（）。A.酚醛樹脂型B.丙烯酸酯型C.聚酯型D.硅酮型15.AOI檢測的局限性是（）。A.無法檢測微小裂紋B.速度慢C.成本高D.依賴人工干預(yù)16.鉆孔后處理的主要步驟是（）。A.蝕刻B.鉆孔清洗C.阻焊印刷D.表面涂覆17.PCB的表面處理方法不包括（）。A.噴錫B.鎳金C.OSP（有機(jī)可焊性保護(hù)劑）D.化學(xué)銑削18.熱風(fēng)整平（HASL）工藝的缺點是（）。A.成本低B.阻焊層覆蓋均勻C.銅面氧化嚴(yán)重D.適合高密度板19.PCB的分層測試主要檢測（）。A.銅箔粘附性B.層間絕緣性能C.導(dǎo)線寬度D.阻焊層厚度20.內(nèi)應(yīng)力測試對PCB的影響是（）。A.提高機(jī)械強(qiáng)度B.導(dǎo)致變形C.增加導(dǎo)電性D.減少焊接缺陷---二、多選題（每題2分，共20分）21.PCB的常見缺陷包括（）。A.鉆孔偏位B.焊盤氧化C.剝離層起泡D.阻焊層劃傷E.導(dǎo)線斷路22.AOI檢測的原理包括（）。A.圖像比對B.機(jī)器視覺C.電氣測試D.X射線成像E.自動分選23.PCB的表面處理方法包括（）。A.噴錫B.鎳金C.OSPD.ENIG（沉金）E.化學(xué)銑削24.蝕刻工藝的影響因素包括（）。A.蝕刻液濃度B.工作溫度C.導(dǎo)線寬度D.銅箔厚度E.人工操作習(xí)慣25.PCB的機(jī)械測試包括（）。A.剝離力測試B.彎曲測試C.鉆孔尺寸檢查D.表面粗糙度檢測E.內(nèi)應(yīng)力測試26.熱風(fēng)整平（HASL）工藝的步驟包括（）。A.預(yù)熱B.熔融錫浸漬C.冷卻D.表面清洗E.阻焊印刷27.鉆孔工藝的常見問題包括（）。A.鉆孔偏位B.孔壁粗糙C.鉆孔堵塞D.銅箔撕裂E.鉆頭磨損28.PCB的電氣測試方法包括（）。A.通斷測試B.電阻測試C.高壓測試D.信號完整性測試E.焊點測試29.FPC（柔性印制電路板）的檢測要點包括（）。A.彎曲性能B.介電常數(shù)C.阻焊層附著力D.銅箔厚度E.接觸電阻30.氮氣回火工藝的優(yōu)點包括（）。A.提高銅箔附著力B.減少焊接缺陷C.增強(qiáng)PCB耐彎性D.防止氧化E.降低生產(chǎn)成本---三、判斷題（每題1分，共10分）31.AOI（自動光學(xué)檢測）可以完全替代人工目視檢查。（×）32.PCB的阻焊層越厚，焊接性能越好。（×）33.鉆孔偏位只會影響外觀，不會影響電氣性能。（×）34.OSP（有機(jī)可焊性保護(hù)劑）的保存需要避光、防潮。（√）35.熱風(fēng)整平（HASL）工藝適合高密度PCB。（×）36.X射線檢測可以檢查PCB內(nèi)部焊接是否牢固。（√）37.氮氣回火工藝可以提高PCB的耐彎性。（√）38.銅箔厚度越厚，PCB的導(dǎo)電性越好。（√）39.PCB的剝離力測試屬于機(jī)械性能測試。（√）40.FPC（柔性印制電路板）不需要進(jìn)行阻焊層檢測。（×）---四、簡答題（每題5分，共15分）41.簡述PCB的蝕刻工藝流程及其關(guān)鍵控制點。答：蝕刻工藝流程：①銅箔圖形轉(zhuǎn)移（曝光、顯影）；②蝕刻液處理（如FeCl?溶液）；③清洗；④鈍化處理。關(guān)鍵控制點：蝕刻液濃度、溫度、時間、導(dǎo)線圖形設(shè)計。42.說明AOI（自動光學(xué)檢測）的檢測原理及其局限性。答：AOI原理：通過機(jī)器視覺比對PCB圖像與設(shè)計文件，檢測缺陷如焊點虛焊、短路、缺件等。局限性：對微小裂紋、內(nèi)部焊接質(zhì)量檢測效果差，依賴人工編程。43.比較FPC（柔性印制電路板）和剛性PCB的主要區(qū)別。答：FPC與剛性PCB區(qū)別：①材質(zhì)（柔性基材如PI）；②形狀（可彎曲）；③應(yīng)用（便攜設(shè)備）；④制造工藝（卷對卷生產(chǎn)）。---五、論述題（10分）44.結(jié)合實際，論述PCB焊接缺陷產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施。答：焊接缺陷原因：①元件質(zhì)量問題（如虛焊、冷焊）；②PCB表面處理不當(dāng)（如氧化）；③焊膏印刷偏差；④熱風(fēng)整平溫度不均。預(yù)防措施：①嚴(yán)格來料檢驗；②優(yōu)化表面處理工藝；③精確設(shè)備參數(shù)；④定期維護(hù)設(shè)備。---答案與解析一、單選題1.B2.A3.D4.B5.B6.D7.A8.B9.D10.C11.B12.B13.B14.D15.A16.B17.D18.C19.B20.B二、多選題21.A,B,C,D,E22.A,B23.A,B,C,D24.A,B,C,D25.A,B,C,E26.A,B,C,D27.A,B,C,D,E28.A,B,C,D,E29.A,C,D,E30.A,B,C,D