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2024年一級(jí)建造師通信工程5G室分系統(tǒng)合路器三階互調(diào)溫度漂移補(bǔ)償實(shí)時(shí)算法驗(yàn)證練習(xí)單項(xiàng)選擇題(每題2分,共20題)1.5G室分系統(tǒng)中,合路器三階互調(diào)產(chǎn)生的主要原因是()A.信號(hào)強(qiáng)度過高B.器件非線性特性C.信號(hào)頻率不穩(wěn)定D.傳輸線纜過長(zhǎng)答案:B。解析:合路器等器件的非線性特性會(huì)使輸入信號(hào)相互作用產(chǎn)生三階互調(diào)產(chǎn)物。2.溫度漂移對(duì)三階互調(diào)的影響主要體現(xiàn)在()A.改變信號(hào)相位B.改變器件參數(shù)C.降低信號(hào)功率D.增加信號(hào)噪聲答案:B。解析:溫度變化會(huì)使合路器等器件的物理參數(shù)發(fā)生改變,進(jìn)而影響三階互調(diào)。3.以下哪種算法常用于初步分析三階互調(diào)數(shù)據(jù)()A.傅里葉變換算法B.遺傳算法C.蟻群算法D.粒子群算法答案:A。解析:傅里葉變換算法可對(duì)信號(hào)進(jìn)行頻域分析,常用于初步分析三階互調(diào)數(shù)據(jù)。4.實(shí)時(shí)算法驗(yàn)證中,數(shù)據(jù)采集頻率一般()A.越低越好B.越高越好C.固定為1HzD.與溫度有關(guān)答案:B。解析:較高的數(shù)據(jù)采集頻率能更準(zhǔn)確捕捉三階互調(diào)的變化情況,有利于算法驗(yàn)證。5.三階互調(diào)溫度漂移補(bǔ)償算法的目標(biāo)是()A.消除所有三階互調(diào)B.降低溫度對(duì)三階互調(diào)的影響C.提高信號(hào)傳輸速率D.減少系統(tǒng)功耗答案:B。解析:該算法主要是降低溫度變化導(dǎo)致的三階互調(diào)變化,無法完全消除三階互調(diào)。6.5G室分系統(tǒng)合路器工作頻段一般是()A.低頻段B.中頻段C.高頻段D.全頻段答案:C。解析:5G頻段多為高頻段,合路器工作頻段與之適配。7.在驗(yàn)證算法時(shí),采用的測(cè)試環(huán)境最好是()A.實(shí)驗(yàn)室理想環(huán)境B.實(shí)際復(fù)雜場(chǎng)景C.空曠室外環(huán)境D.屏蔽室內(nèi)環(huán)境答案:B。解析:實(shí)際復(fù)雜場(chǎng)景能更真實(shí)反映算法在實(shí)際5G室分系統(tǒng)中的性能。8.三階互調(diào)產(chǎn)物的功率一般()原始信號(hào)功率。A.大于B.等于C.小于D.不確定答案:C。解析:三階互調(diào)產(chǎn)物是信號(hào)非線性作用產(chǎn)生的,功率一般小于原始信號(hào)功率。9.溫度升高時(shí),合路器的三階互調(diào)一般會(huì)()A.不變B.降低C.升高D.隨機(jī)變化答案:C。解析:溫度升高會(huì)使器件非線性增強(qiáng),導(dǎo)致三階互調(diào)升高。10.算法驗(yàn)證過程中,評(píng)估指標(biāo)不包括()A.補(bǔ)償精度B.算法復(fù)雜度C.信號(hào)帶寬D.實(shí)時(shí)性答案:C。解析:信號(hào)帶寬不是評(píng)估三階互調(diào)溫度漂移補(bǔ)償實(shí)時(shí)算法的關(guān)鍵指標(biāo)。11.合路器三階互調(diào)指標(biāo)通常用()衡量。A.分貝B.瓦特C.赫茲D.安培答案:A。解析:三階互調(diào)指標(biāo)常用分貝(dB)衡量其強(qiáng)度。12.5G室分系統(tǒng)合路器一般采用()技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)合路。A.時(shí)分復(fù)用B.頻分復(fù)用C.碼分復(fù)用D.空分復(fù)用答案:B。解析:頻分復(fù)用技術(shù)常用于合路器實(shí)現(xiàn)不同頻段信號(hào)的合路。13.實(shí)時(shí)算法驗(yàn)證需要保證()A.硬件性能無限B.算法無誤差C.數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)性D.測(cè)試環(huán)境絕對(duì)穩(wěn)定答案:C。解析:實(shí)時(shí)算法驗(yàn)證重點(diǎn)在于數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)性,以反映實(shí)際情況。14.三階互調(diào)溫度漂移補(bǔ)償算法主要針對(duì)()變化。A.溫度引起的三階互調(diào)B.信號(hào)頻率變化C.信號(hào)強(qiáng)度變化D.天線方向變化答案:A。解析:算法目的就是補(bǔ)償溫度引起的三階互調(diào)變化。15.合路器三階互調(diào)可能會(huì)導(dǎo)致()A.信號(hào)傳輸距離變長(zhǎng)B.信號(hào)干擾增加C.信號(hào)調(diào)制方式改變D.信號(hào)誤碼率降低答案:B。解析:三階互調(diào)產(chǎn)物會(huì)對(duì)正常信號(hào)產(chǎn)生干擾,增加信號(hào)干擾。16.以下哪種編程語(yǔ)言常用于算法實(shí)現(xiàn)()A.C++B.VBC.HTMLD.CSS答案:A。解析:C++具有高效性和靈活性,常用于算法實(shí)現(xiàn)。17.算法驗(yàn)證數(shù)據(jù)存儲(chǔ)一般采用()A.寄存器B.硬盤C.緩存D.數(shù)據(jù)庫(kù)答案:D。解析:數(shù)據(jù)庫(kù)適合存儲(chǔ)大量算法驗(yàn)證數(shù)據(jù),便于管理和查詢。18.溫度傳感器在驗(yàn)證系統(tǒng)中的作用是()A.測(cè)量環(huán)境溫度B.測(cè)量信號(hào)溫度C.控制溫度D.調(diào)節(jié)合路器溫度答案:A。解析:溫度傳感器主要用于測(cè)量環(huán)境溫度,為算法提供溫度數(shù)據(jù)。19.合路器三階互調(diào)補(bǔ)償算法優(yōu)化方向不包括()A.提高補(bǔ)償速度B.增加算法復(fù)雜度C.提高補(bǔ)償精度D.降低資源消耗答案:B。解析:增加算法復(fù)雜度一般不是優(yōu)化方向,可能會(huì)降低算法效率。20.實(shí)時(shí)算法驗(yàn)證系統(tǒng)的核心是()A.數(shù)據(jù)采集模塊B.算法處理模塊C.顯示模塊D.存儲(chǔ)模塊答案:B。解析:算法處理模塊負(fù)責(zé)對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和驗(yàn)證算法性能,是核心部分。多項(xiàng)選擇題(每題2分,共10題)1.5G室分系統(tǒng)合路器三階互調(diào)產(chǎn)生的因素有()A.器件老化B.信號(hào)頻率間隔C.輸入信號(hào)功率D.環(huán)境濕度E.安裝位置答案:ABC。解析:器件老化會(huì)改變其非線性特性,信號(hào)頻率間隔和輸入信號(hào)功率都會(huì)影響三階互調(diào)產(chǎn)生。環(huán)境濕度和安裝位置一般不是直接產(chǎn)生三階互調(diào)的因素。2.溫度漂移對(duì)合路器性能的影響包括()A.改變?nèi)A互調(diào)特性B.影響信號(hào)傳輸損耗C.導(dǎo)致信號(hào)相位變化D.改變信號(hào)調(diào)制方式E.縮短合路器壽命答案:ABC。解析:溫度漂移會(huì)改變器件參數(shù),影響三階互調(diào)特性、信號(hào)傳輸損耗和信號(hào)相位,但一般不會(huì)改變信號(hào)調(diào)制方式和直接縮短合路器壽命。3.三階互調(diào)溫度漂移補(bǔ)償實(shí)時(shí)算法驗(yàn)證過程中需要考慮的因素有()A.數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性B.算法收斂速度C.硬件兼容性D.信號(hào)傳輸速率E.測(cè)試成本答案:ABCE。解析:數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性影響算法驗(yàn)證效果,算法收斂速度關(guān)系到算法效率,硬件兼容性確保算法能在實(shí)際硬件上運(yùn)行,測(cè)試成本也是需要考慮的。信號(hào)傳輸速率一般不是直接影響算法驗(yàn)證的關(guān)鍵因素。4.以下屬于數(shù)據(jù)采集模塊采集的數(shù)據(jù)有()A.三階互調(diào)值B.溫度值C.信號(hào)強(qiáng)度D.算法執(zhí)行時(shí)間E.合路器型號(hào)答案:ABC。解析:數(shù)據(jù)采集模塊主要采集與算法驗(yàn)證相關(guān)的物理量,如三階互調(diào)值、溫度值、信號(hào)強(qiáng)度等。算法執(zhí)行時(shí)間不屬于采集的數(shù)據(jù),合路器型號(hào)也不是采集重點(diǎn)。5.算法驗(yàn)證可以采用的測(cè)試方法有()A.模擬測(cè)試B.現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試C.對(duì)比測(cè)試D.壓力測(cè)試E.功能測(cè)試答案:ABCD。解析:模擬測(cè)試可在模擬環(huán)境驗(yàn)證算法,現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試在實(shí)際場(chǎng)景驗(yàn)證,對(duì)比測(cè)試與其他算法對(duì)比,壓力測(cè)試測(cè)試算法在極限條件下性能。功能測(cè)試一般不是算法驗(yàn)證重點(diǎn)測(cè)試方法。6.優(yōu)化三階互調(diào)溫度漂移補(bǔ)償算法的措施有()A.改進(jìn)算法結(jié)構(gòu)B.增加訓(xùn)練數(shù)據(jù)C.采用新的計(jì)算方法D.提高硬件性能E.調(diào)整算法參數(shù)答案:ABCE。解析:改進(jìn)算法結(jié)構(gòu)、增加訓(xùn)練數(shù)據(jù)、采用新計(jì)算方法和調(diào)整算法參數(shù)都可以優(yōu)化算法。提高硬件性能不屬于對(duì)算法本身的優(yōu)化措施。7.合路器在5G室分系統(tǒng)中的作用有()A.合并信號(hào)B.分離信號(hào)C.放大信號(hào)D.分配信號(hào)E.過濾信號(hào)答案:AD。解析:合路器主要功能是將多個(gè)信號(hào)合并為一路信號(hào)進(jìn)行傳輸,也可將信號(hào)分配到不同路徑。分離信號(hào)一般是分路器功能,放大信號(hào)是放大器功能,過濾信號(hào)一般由濾波器完成。8.5G室分系統(tǒng)中影響三階互調(diào)測(cè)量準(zhǔn)確性的因素有()A.測(cè)量?jī)x器精度B.周圍信號(hào)干擾C.測(cè)量環(huán)境溫度D.測(cè)量人員操作E.合路器品牌答案:ABCD。解析:測(cè)量?jī)x器精度影響測(cè)量數(shù)值準(zhǔn)確性,周圍信號(hào)干擾會(huì)影響測(cè)量結(jié)果,測(cè)量環(huán)境溫度會(huì)改變合路器特性影響測(cè)量,測(cè)量人員操作不當(dāng)也會(huì)導(dǎo)致測(cè)量誤差。合路器品牌一般不直接影響測(cè)量準(zhǔn)確性。9.實(shí)時(shí)算法驗(yàn)證系統(tǒng)中數(shù)據(jù)處理包括()A.數(shù)據(jù)清洗B.數(shù)據(jù)分類C.數(shù)據(jù)分析D.數(shù)據(jù)加密E.數(shù)據(jù)可視化答案:ABCE。解析:數(shù)據(jù)清洗去除錯(cuò)誤數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)分類便于后續(xù)處理,數(shù)據(jù)分析挖掘數(shù)據(jù)價(jià)值,數(shù)據(jù)可視化便于直觀展示數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)加密主要是為了數(shù)據(jù)安全,不屬于算法驗(yàn)證系統(tǒng)中直接的數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)。10.三階互調(diào)溫度漂移補(bǔ)償算法的評(píng)估指標(biāo)有()A.補(bǔ)償誤差B.響應(yīng)時(shí)間C.算法穩(wěn)定性D.存儲(chǔ)容量E.計(jì)算資源占用答案:ABCE。解析:補(bǔ)償誤差反映算法補(bǔ)償效果,響應(yīng)時(shí)間體現(xiàn)實(shí)時(shí)性,算法穩(wěn)定性保證算法可靠運(yùn)行,計(jì)算資源占用衡量算法對(duì)硬件資源需求。存儲(chǔ)容量一般不是評(píng)估算法性能的關(guān)鍵指標(biāo)。重點(diǎn)知識(shí)歸納1.5G室分系統(tǒng)合路器三階互調(diào)產(chǎn)生主要源于器件非線性特性,受溫度、信號(hào)頻率、功率等因素影響。2.溫度漂移改變器件參數(shù),影響三階互調(diào)特性、信號(hào)傳輸損耗和相位。3.三
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