T/CESAXXXX—202X

液冷式人工智能加速卡設(shè)計(jì)技術(shù)要求

1范圍

本文件規(guī)定了采用冷板式液冷散熱的標(biāo)準(zhǔn)PCIe接口形態(tài)的人工智能加速卡設(shè)計(jì)要求和技術(shù)要求，并

描述了相關(guān)技術(shù)要求的試驗(yàn)方法。

本文件適用于采用冷板式液冷散熱的標(biāo)準(zhǔn)PCIe接口形態(tài)的人工智能加速卡/服務(wù)器的設(shè)計(jì)、制造和

測(cè)評(píng)，其它結(jié)構(gòu)形態(tài)的插卡式人工智能加速卡的冷板式液冷散熱設(shè)計(jì)也可參考。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T17625.9—2016電磁兼容限值低壓電氣設(shè)施上的信號(hào)傳輸發(fā)射電平、頻段和電磁騷擾電

平

YD/T3982—2021數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)冷卻液體技術(shù)要求和測(cè)試方法

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1

冷板式液冷coldplateliquidcooling

通過冷板（通常為銅鋁等導(dǎo)熱金屬構(gòu)成的封閉腔體）將發(fā)熱器件的熱量間接傳遞給封閉在循環(huán)管路

中的冷卻液體，通過冷卻液體將熱量帶走的一種實(shí)現(xiàn)形式。

3.2

液冷式人工智能加速卡coldplateliquidcoolingartificialintelligenceacceleratorcard

專為人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)，通過冷板式液冷進(jìn)行散熱的硬件加速器,可用于提升機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)

的速度和性能,從而更好地滿足人工智能應(yīng)用的需求。

3.3

液冷式人工智能服務(wù)器coldplateliquidcoolingartificialintelligenceserver

配備了液冷式人工智能加速卡的服務(wù)器，可為人工智能應(yīng)用提供高效能計(jì)算處理能力。

3.4

機(jī)柜冷卻工質(zhì)供回歧管rackcoolantmanifold

用于向機(jī)柜內(nèi)各液冷冷板分配和回收冷卻工質(zhì)的裝置。

3.5

流體快插接頭fluidquickdisconnect

一種包含插頭和插座、且插頭和插座都帶流體截?cái)喙δ艿目焖俨灏谓M件。

4縮略語

下列縮略語適用于本文件。

AI人工智能（ArtificialIntelligence）

1

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BMC基板管理控制器（BaseboardManagementController）

CEM板卡機(jī)電（CardElectromechanical）

EMC電磁兼容性（ElectromagneticCompatibility）

IT信息技術(shù)（InformationTechnology）

PCIe高速外圍組件互連總線（PeripheralComponentInterconnectExpress）

RCM機(jī)柜冷卻工質(zhì)供回歧管（RackCoolantManifold）

5設(shè)計(jì)要求

5.1冷板設(shè)計(jì)要求

人工智能加速卡的冷板設(shè)計(jì)的一般要求如下：

a)應(yīng)根據(jù)AI芯片的型號(hào)尺寸和發(fā)熱特點(diǎn)及電子信息設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，以獲得更好的換

熱效率，在滿足芯片整個(gè)使用周期內(nèi)的殼溫要求下，盡可能優(yōu)化流道設(shè)計(jì)，減小冷板模塊的

流阻；

b)應(yīng)保障滿足AI加速卡插座的載荷及其他結(jié)構(gòu)性要求；

c)應(yīng)考慮配管位置及方向，液體進(jìn)出口位置，避免與電子信息設(shè)備產(chǎn)生干涉；

d)應(yīng)考慮配管的折彎半徑和承壓要求。配管折彎半徑同配管的材質(zhì)和管徑相關(guān)，需根據(jù)配管的

材質(zhì)和管徑確定合適的折彎半徑。配管承壓應(yīng)不低于加速卡冷板的承壓；

e)冷板基板和流道宜采用銅或鋁合金材質(zhì)，一個(gè)系統(tǒng)中冷卻工質(zhì)直接接觸的部件不應(yīng)有兩種電

極電位差較大的金屬；

f)冷卻工質(zhì)的選用應(yīng)考慮與二次側(cè)循環(huán)回路中所有直接接觸的固體表面材質(zhì)間的相容性；

g)應(yīng)符合芯片對(duì)散熱器重量的要求；

h)應(yīng)考慮冷板的安裝及拆卸順序，滿足芯片的操作規(guī)范；

i)應(yīng)滿足芯片的扣合力技術(shù)要求，安裝拆除后散熱基板底面滿足平面度技術(shù)要求；

j)冷板的材料需要考慮導(dǎo)熱性及與冷卻液的化學(xué)兼容性，例如可選擇紫銅；

k)加速卡內(nèi)冷板結(jié)構(gòu)宜使用焊接工藝，避免加速卡內(nèi)部的漏液。

5.2漏液檢測(cè)裝置設(shè)計(jì)要求

采用冷板式散熱的人工智能加速卡上宜有漏液檢測(cè)裝置。若人工智能加速卡支持漏液檢測(cè)裝置，需

滿足如下設(shè)計(jì)要求：

a)漏液檢測(cè)裝置需具備漏液檢測(cè)和報(bào)警功能，應(yīng)在管路接口等高風(fēng)險(xiǎn)位置布置檢測(cè)點(diǎn)，如發(fā)生

漏液支持上報(bào)漏液告警給服務(wù)器BMC；

b)漏液檢測(cè)裝置應(yīng)緊貼管路或冷板表面，每隔適當(dāng)距離進(jìn)行固定，避免懸空脫落；

c)漏液檢測(cè)裝置最小漏液檢測(cè)量應(yīng)不大于0.3ml；

a)漏液檢測(cè)裝置需具有易恢復(fù)性，在漏液處理完畢后，可通過簡(jiǎn)易手段解除報(bào)警狀態(tài)；

b)漏液檢測(cè)裝置通訊端到檢測(cè)端長(zhǎng)度應(yīng)適配設(shè)計(jì)，避免過度冗余；

c)漏液檢測(cè)裝置推薦使用高阻燃規(guī)格；

d)漏液檢測(cè)裝置在高溫高濕且接觸金屬的情況下應(yīng)具備防誤報(bào)功能。

5.3多卡互連設(shè)計(jì)要求

流體快插接頭位于人工智能加速卡擋片端時(shí)水路參考設(shè)計(jì)如圖1，此設(shè)計(jì)下加速卡流體快插接頭直

接伸出服務(wù)器面板外，水管安裝在服務(wù)器外部，降低漏液風(fēng)險(xiǎn)。但由于機(jī)箱外水管較多，會(huì)對(duì)服務(wù)器面

板對(duì)外IO接口造成遮擋。加速卡之間水路可以串聯(lián)，加速卡水路串聯(lián)時(shí)，需要考慮串聯(lián)總功耗、溫升、

流速、冷板和流體快插接頭壓降，來確認(rèn)最大可串聯(lián)加速卡卡數(shù)。

2

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液冷加速卡1液冷加速卡1

液冷加速卡2液冷加速卡2

水管

液冷加速卡3液冷加速卡3

集分水器

集分水器

液冷加速卡4液冷加速卡4

水管水管

服務(wù)器內(nèi)部水管

服務(wù)器內(nèi)部液冷加速卡5液冷加速卡5

液冷加速卡6液冷加速卡6

液冷加速卡7液冷加速卡7

液冷加速卡

液冷加速卡88

服務(wù)器后窗服務(wù)器后窗

注：左圖為加速卡之間無串聯(lián)，右圖為2張加速卡串聯(lián)

圖1快插接頭位于加速卡擋片端水路設(shè)計(jì)

流體快插接頭位于人工智能加速卡尾端時(shí)水路參考設(shè)計(jì)如圖2，此設(shè)計(jì)下服務(wù)器內(nèi)部水管較多，需

要在水管上布置漏液檢測(cè)線或其它漏液檢測(cè)裝置，以監(jiān)測(cè)漏液。加速卡液體統(tǒng)一匯集到服務(wù)器內(nèi)部的集

分水器后，再由集分水器出水管統(tǒng)一輸出到機(jī)箱外。機(jī)箱外水管較少，外觀更整潔，對(duì)外插卡的對(duì)外接

口遮擋少。同樣的，加速卡之間水路可以串聯(lián)，加速卡水路串聯(lián)時(shí)，需要考慮串聯(lián)總功耗、溫升、流速、

冷板和流體快插接頭壓降，來確認(rèn)最大可串聯(lián)加速卡卡數(shù)。

液冷加速卡1

液冷加速卡1

液冷加速卡

2液冷加速卡2

液冷加速卡

3液冷加速卡3

集分水器

液冷加速卡集分水器

4水管液冷加速卡4水管

服務(wù)器內(nèi)部服務(wù)器內(nèi)部

液冷加速卡5液冷加速卡5

液冷加速卡6液冷加速卡6

液冷加速卡7液冷加速卡7

水管水管

服務(wù)器后窗服務(wù)器后窗

液冷加速卡8液冷加速卡8

注：左圖為加速卡之間無串聯(lián)，右圖為2張加速卡串聯(lián)

圖2快插接頭位于加速卡尾端水路設(shè)計(jì)

6技術(shù)要求

6.1外觀要求

人工智能加速卡外觀要求如下：

a)冷板散熱蓋板應(yīng)光滑，無明顯變形，散熱基板底部表面不應(yīng)有裂紋，劃痕，變形、污點(diǎn)等缺

陷；

b)冷板散熱基板散熱面形狀宜為方形或八邊形；

c)固定模塊表面銳邊倒鈍，無毛刺，外表面無劃痕、臟污，明顯色差和花斑、裂縫、變形等缺

陷，涂覆層無起泡、堆積、龜裂和脫落現(xiàn)象；

d)接口應(yīng)無毛刺、劃痕、變形等缺陷，并與配管順暢接合；

e)配管管內(nèi)應(yīng)無臟污，無毛邊披鋒，無破損；

f)快插接頭標(biāo)記應(yīng)正確、清晰、牢固、耐久，應(yīng)包括公司商標(biāo)、產(chǎn)品型號(hào)和生產(chǎn)批次號(hào)，表面

不應(yīng)有機(jī)械損傷、毛刺、銳邊、沙眼、起皮等缺陷。

6.2結(jié)構(gòu)要求

6.2.1尺寸要求

3

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液冷式人工智能加速卡冷板宜全覆蓋加速卡進(jìn)行全水冷設(shè)計(jì)，擋片宜不開孔。加速卡對(duì)外液冷接口

需要考慮和服務(wù)器系統(tǒng)或RCM的對(duì)接方式，有利于加速卡和外界液冷系統(tǒng)對(duì)接。板卡尺寸符合PCIe

CEM規(guī)范，為單槽或者雙槽、全高形態(tài)，卡長(zhǎng)L0（不含快插接頭）宜小于等于266.7mm。加速卡的流

體快插接頭可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景放置于加速卡擋片端或者加速卡尾端。

當(dāng)流體快插接頭位于擋片側(cè)，結(jié)構(gòu)尺寸設(shè)計(jì)要求如下圖3所示：

注：流體快插接頭位于擋片端。

圖3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求

6.2.1.1液冷式人工智能加速卡需要插入服務(wù)器才能工作，因服務(wù)器后窗針對(duì)液冷卡有限制，需要滿

足下列要求：

a)如圖1所示，加速卡流體快插接頭位于擋片側(cè)，進(jìn)水口位于出水口上方?？觳褰宇^和冷板連

接的地方，需要做凸臺(tái)，凸臺(tái)高度與機(jī)箱后窗結(jié)構(gòu)相關(guān)，宜高度不小于3mm，以方便密封和

在服務(wù)器側(cè)的插拔；

b)進(jìn)水口快插接頭中心點(diǎn)距離擋片最上方距離A大于等于50mm，以避免加速卡插入后擋片和

板卡結(jié)構(gòu)干涉，確保加速卡快插接頭可以從服務(wù)器后窗推出；

c)快插接頭的左邊緣距離擋片右邊緣B應(yīng)小于等于15.23mm;

d)快插接頭的外徑C需要小于機(jī)箱后窗開口的寬度，最大不超過12mm；

e)快插接頭公頭位于加速卡上，兩個(gè)快插接頭公頭中心點(diǎn)之間距離D大于等于24mm，以滿足

快插接頭母頭能支持正常的插拔操作，且無結(jié)構(gòu)干涉；

f)加速卡快插接頭母頭最大直徑19.5mm，宜小于18mm，以滿足兩張相鄰的加速卡之間快插接

頭正常的插拔操作。

6.2.1.2當(dāng)流體快插接頭位于尾端時(shí)，設(shè)計(jì)要求如圖4所示。需要滿足下列要求：

4

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注：流體快插接頭位于加速卡尾端。

圖4結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求

a)如圖2所示，加速卡流體快插接頭位于尾端，進(jìn)水口位于出水口上方。為了節(jié)省空間，快插

接頭和冷板連接的地方不宜有凸臺(tái)；

b)加速卡公頭位于加速卡上，兩個(gè)快插接頭公頭中心點(diǎn)之間距離A大于等于24mm，以滿足快

插接頭母頭能支持正常的插拔操作，且無結(jié)構(gòu)干涉；

c)出水口快插接頭中心點(diǎn)距離加速卡金手指下邊緣B大于等于38.78mm；

d)加速卡快插接頭母頭最大直徑19.5mm，宜小于18mm，以滿足兩張相鄰的加速卡之間快插接

頭正常的插拔操作；

e)為了便于服務(wù)器機(jī)箱設(shè)計(jì)，流體快插接頭位于尾端時(shí)，宜加速卡本體+快插接頭靜態(tài)插合尺寸

L1不超過312m。

6.2.2冷板結(jié)構(gòu)要求

加速卡冷板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求如下：

a)宜冷板對(duì)板卡上的熱源全覆蓋；

b)固定方式宜使用4個(gè)彈簧螺絲固定的方式進(jìn)行固定；

c)主芯片和冷板之間的壓力應(yīng)保證貼合良好，并具有足夠的熱傳導(dǎo)性；

d)冷板散熱基板底部和主芯片接觸區(qū)域要求光滑，且平面度小于或等于0.05mm，粗糙度Ra1.6；

e)冷板內(nèi)腔清潔度要求：冷板沖洗后液體中固態(tài)顆粒物含量，<0.5μm顆粒不超過25顆/ml，

0.5～1μm顆粒不超過5顆/ml，1μm～3μm顆粒不超過3顆/ml。直徑超過50um的金屬

顆粒不超過1顆/100ml，沒有直徑超過100μm金屬顆粒。

6.2.3流體快插接頭要求

人工智能加速卡流體快插接頭主要考慮結(jié)構(gòu)兼容性，需要保證在加速板卡側(cè)面正常連接冷板，同時(shí)

組裝在服務(wù)器上不發(fā)生結(jié)構(gòu)干涉。流體快插接頭的安裝面應(yīng)有足夠的厚度，以滿足安裝要求，具體要求

以流體快插接頭規(guī)格書為準(zhǔn)。為了滿足快插接頭位于人工智能加速卡擋片端或者尾端兩種不同場(chǎng)景下的

結(jié)構(gòu)要求，流體快插接頭尺寸要求見表1。

5

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表1流體快插接頭規(guī)格要求

流體快插接頭參數(shù)規(guī)格要求

公頭最大直徑≤12mm

母頭最大直徑≤19.5mm，推薦不大于18mm

靜態(tài)插合尺寸≤45mm

靜態(tài)插合尺寸是指快插接頭公頭和母頭插合后，公頭橡膠圈端面和母頭橡膠圈端面之間的尺寸，如

圖5所示。宜避免使用latch解鎖的快接頭，以避免多個(gè)加速卡疊放時(shí)，快接頭旋轉(zhuǎn)過程中導(dǎo)致快接頭自

動(dòng)解鎖。

靜態(tài)插合尺寸

圖5流體快插接頭靜態(tài)插合尺寸示意圖

流體快插接頭應(yīng)采用平頭無滴漏結(jié)構(gòu)，來確保插拔時(shí)不會(huì)形成液滴損壞周邊電子元件；流體快插接

頭的表面可有少量液體殘留，但流體泄漏量不高于0.005ml，以確保插拔的安全性。

6.3熱性能要求

6.3.1熱性能參數(shù)要求

冷板式人工智能加速卡熱性能參數(shù)要求值見表2。

表2熱性能參數(shù)要求

熱性能參數(shù)參數(shù)要求

加速卡熱設(shè)計(jì)功耗≤1000W

加速卡進(jìn)水溫度30℃～55℃（最低溫度為參考值，宜高于機(jī)房凝露溫度3℃）

加速卡最大出水溫度65℃（參考值）

進(jìn)出水口溫升額定入水流量下，加速卡進(jìn)出水口溫升，需滿足如下要求：

加速卡功耗≤600W：溫升宜6℃～10℃

加速卡功耗≤1000W：溫升宜9℃～10℃

加速卡功耗＞1000W：溫升根據(jù)用戶機(jī)房實(shí)際條件進(jìn)行確認(rèn)

進(jìn)出水口最大壓降在額定入水流量下，加速卡進(jìn)水口到出水口總壓降（含快插接頭），需滿足如下要求：

加速卡功耗≤600W：最大壓降≤45kPa

加速卡功耗≤1000W：最大壓降≤65kPa

加速卡功耗＞1000W：最大壓降根據(jù)用戶機(jī)房實(shí)際條件進(jìn)行確認(rèn)

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翅片流速經(jīng)過翅片的最大流速≤2m/s

冷板式人工智能加速卡的規(guī)格書中應(yīng)當(dāng)有熱邊界條件曲線。圖6給出了熱邊界曲線示意，當(dāng)使用邊

界條件（入口流量及入口溫度）位于曲線下方（含曲線）時(shí)，該冷板的冷卻能力即能符合待冷卻AI芯

片的最大結(jié)溫要求；

加速卡入口液體溫度

（

℃

）

加速卡入口流量（L/min）

圖6加速卡設(shè)計(jì)的熱邊界條件曲線示意圖

6.3.2材料選型要求

材料選型的要求見表3。

表3材料選型要求

組件材料選型及要求宜

冷卻工質(zhì)需要考慮冷卻工質(zhì)熱物性、環(huán)保特性、安全特性、環(huán)境適應(yīng)性、工質(zhì)與管路材料兼容

性、工質(zhì)成本和可獲取性等。IT設(shè)備推薦使用含緩蝕劑、殺菌劑等藥劑的水、乙二醇

/丙二醇水溶液等。冷卻液標(biāo)準(zhǔn)參考YD/T3982—2021。

冷板冷板材質(zhì)優(yōu)選：紫銅、鋁合金（需做好耐腐蝕和絕緣要求）

快插接頭和冷卻液具有化學(xué)兼容性

不銹鋼、鋁合金（僅限搭配鋁合金冷板）、黃銅（表面需要做好鍍層，把黃銅和液體

隔離，冷卻液不推薦使用去離子水）

6.4環(huán)境適應(yīng)性要求

6.4.1氣候環(huán)境適用性

工作、貯存中溫度、濕度、壓力要求見表4。

表4氣候環(huán)境適用性要求

參數(shù)參考值

溫度工作：5℃～40℃

貯存：-45℃～85℃

濕度工作：8%RH～90%RH（無冷凝）

貯存：10%RH～93%RH（無冷凝）

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大氣壓86kPa～106kPa

6.4.2機(jī)械適用性

6.4.2.1冷板承壓要求見表5。

表5冷板承壓要求

參數(shù)參考值

冷板額定工作壓力≤300kPa

冷板最大工作壓力350kPa，無液體泄露，無變形

冷板最小爆破壓力最大工作壓力的3倍，無液體泄露，可變形

6.4.2.2振動(dòng)適應(yīng)性應(yīng)符合表6的規(guī)定。

表6振動(dòng)適用性

振動(dòng)類型頻率范圍初始激勵(lì)加速度振動(dòng)方向和持續(xù)時(shí)間

隨機(jī)振動(dòng)（單卡不帶包裝）5Hz~500Hz不低于2.2grmsX/Y/Z軸，每軸10min

隨機(jī)振動(dòng)（單卡帶包裝）1Hz~200Hz0.82grmsX/Y/Z軸，每軸30min

6.4.2.3沖擊適用性應(yīng)符合表7的規(guī)定，測(cè)試條件為單卡不帶包材。

沖擊試驗(yàn)嚴(yán)酷等級(jí)和沖擊脈沖盡量模擬樣品實(shí)際可能受到的運(yùn)輸或工作環(huán)境情況?？蓞⒖家韵聡?yán)酷

性等級(jí)，當(dāng)采用多加速度組合測(cè)試時(shí)，需覆蓋使用表中50m/s2~105m/s2的各個(gè)加速度值進(jìn)行測(cè)試；當(dāng)采

用單一加速度測(cè)試時(shí)，可根據(jù)實(shí)際情況選擇任一加速度值和脈沖持續(xù)時(shí)間進(jìn)行測(cè)試。

表7沖擊適用性

峰值加速度脈沖持續(xù)時(shí)間

測(cè)試類型沖擊波形沖擊方向和次數(shù)

m/s2ms

5026半正弦波4個(gè)方向，每個(gè)方向1次

多加速度組合測(cè)6013半正弦波4個(gè)方向，每個(gè)方向1次

試903.3半正弦波4個(gè)方向，每個(gè)方向1次

1052半正弦波4個(gè)方向，每個(gè)方向1次

1005梯形波/半正弦波6個(gè)方向，每個(gè)方向5次

10011梯形波/半正弦波6個(gè)方向，每個(gè)方向5次

單一加速度測(cè)試

1505梯形波/半正弦波6個(gè)方向，每個(gè)方向5次

15011梯形波/半正弦波6個(gè)方向，每個(gè)方向5次

6.4.2.4運(yùn)輸包裝件跌落適應(yīng)性應(yīng)能在914mm高度進(jìn)行，進(jìn)行一角三棱六面共10次測(cè)試。

6.5電磁兼容性要求。

電磁兼容性要求如下：

a)搭配服務(wù)器去獲取EMCCLASSA認(rèn)證，實(shí)際設(shè)計(jì)參考GB/T17625.9—2016相關(guān)要求；

b)加速卡若設(shè)置漏液檢測(cè)裝置，應(yīng)考慮EMC對(duì)漏液檢測(cè)裝置的影響，在設(shè)計(jì)上避免誤報(bào)警。

7試驗(yàn)方法

8

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7.1試驗(yàn)條件

除另有規(guī)定外，試驗(yàn)均在下列測(cè)試用標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行：

——溫度：15℃~35℃；

——相對(duì)濕度：25%~75%；

——大氣壓：86kPa~106kPa。

7.2外觀檢驗(yàn)

通過目測(cè)法對(duì)人工智能加速卡的外觀進(jìn)行檢查，確定是否符合6.1的外觀要求；

7.3結(jié)構(gòu)試驗(yàn)

7.3.1尺寸檢驗(yàn)

尺寸檢驗(yàn)要求如下：

a)利用游標(biāo)卡尺或相似功能設(shè)備測(cè)量人工智能加速卡板卡的尺寸是否符合要求；

b)利用游標(biāo)卡尺或相似功能設(shè)備測(cè)量人工智能加速卡進(jìn)出水口流體快插接頭的尺寸、相對(duì)間距

是否符合要求。

7.3.2冷板檢驗(yàn)

冷板檢驗(yàn)要求如下：

a)使用三次元測(cè)量?jī)x或相似功能設(shè)備測(cè)量冷板底部表面的平面度是否符合要求；

b)使用粗糙度測(cè)量?jī)x或相似功能設(shè)備測(cè)量冷板底部表面的粗糙度是否符合要求；

c)使用用X射線或類似分析方法檢查冷板，以檢測(cè)冷板換熱器上的制造缺陷，如孔隙、流體通

道碎片、焊接質(zhì)量等；

d)將冷板集成到產(chǎn)品冷板組件中，并完成靜水壓測(cè)試，以確認(rèn)交換器（如有）、快接頭和冷卻

液管道之間沒有泄漏；

e)用清澈的液體沖洗冷板組件，同時(shí)浸入超聲波浴或類似功能的設(shè)備中，并驗(yàn)證排出的流體沒

有變色，并且懸浮在沖洗液中的任何顆粒都滿足本標(biāo)準(zhǔn)6.2.2定義的冷板內(nèi)腔清潔度要求。

7.3.3流體快插接頭檢驗(yàn)

流體快插頭檢驗(yàn)要求如下：

a)檢查冷板快接頭，以確認(rèn)流體快插接頭規(guī)格（即尺寸、倒鉤配置、方向等）符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要

求；

b)利用游標(biāo)卡尺或相似功能設(shè)備測(cè)量流體快插接頭的尺寸是否符合要求；

c)注入冷卻工質(zhì)后，手動(dòng)拔插流體快插接頭，確認(rèn)液體泄漏量是否符合要求。

7.3.4氣密性試驗(yàn)

氣密性試驗(yàn)宜采用氦檢或氣檢，試驗(yàn)方法如下：

a)氦檢試驗(yàn)方法：將冷板式人工智能加速卡充氦氣(充入壓力350kPa),將加速卡放在真空箱內(nèi)，

設(shè)備抽真空，保壓1min;或?qū)⒗浒迨饺斯ぶ悄芗铀倏ǔ檎婵?，箱體內(nèi)充氦氣（沖入壓力350kPa），

保壓1min。

合格判據(jù)：檢驗(yàn)氦氣泄漏率＜10-7Pa·m3/s。

b)氣檢試驗(yàn)方法：采用氣檢，介質(zhì)為氮?dú)?，加壓?00kPa,保持時(shí)間不低于300s.

合格判據(jù)：測(cè)試壓降/充入壓力＜0.01%。

7.4熱性能試驗(yàn)

7.4.1熱性能測(cè)試要求

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T/CESAXXXX—202X

熱性能測(cè)試要求如下：

a)測(cè)試工質(zhì)宜使用與實(shí)際使用的工質(zhì)同型號(hào)或可兼容的型號(hào)；

b)測(cè)試供液設(shè)備可使用二次側(cè)水路供水，也可采用直接風(fēng)液換熱設(shè)備（水冷機(jī)等）供水，單個(gè)

冷板支路的供水水溫、流量、水壓可根據(jù)實(shí)際測(cè)試要求調(diào)節(jié)；

c)測(cè)試供液液路的連接器宜采用相同快接型號(hào)，快接具備斷水自鎖及防滴液功能；

d)測(cè)試完成后需有排水及烘干動(dòng)作，確保液路中無測(cè)試造成的工質(zhì)或氣體殘留；

e)冷板廠做冷板出廠熱性能測(cè)試，系統(tǒng)廠做整卡組裝后的熱性能測(cè)試；

f)冷板廠熱源尺寸，加熱功率，熱源布局及位置，測(cè)試時(shí)長(zhǎng)，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，平面度，安裝方式及

安裝壓力，界面材料類型、厚度及熱性能篩選指標(biāo)需與系統(tǒng)廠或設(shè)計(jì)者確認(rèn)；

g)測(cè)試時(shí)發(fā)熱功率、進(jìn)水水溫（有條件宜按最高55℃，也可按當(dāng)前水溫?fù)Q算）、進(jìn)水流量宜按

實(shí)際設(shè)計(jì)最嚴(yán)設(shè)計(jì)指標(biāo)測(cè)試，進(jìn)水水溫和熱源溫度穩(wěn)定后，讀取熱源溫度（冷板廠讀取熱源

溫度，系統(tǒng)廠讀取實(shí)際板卡主芯片、器件等溫度），計(jì)算溫升后篩出不符合溫升標(biāo)準(zhǔn)的冷板

或液冷加速卡。

7.4.2熱性能曲線

將冷板固定在待測(cè)加速卡AI芯片上，冷板的液體進(jìn)出口與熱性能測(cè)試系統(tǒng)相連，確保測(cè)試環(huán)路中

非凝性氣體排空，并將流經(jīng)冷板的液體流量調(diào)節(jié)到期望值，給待測(cè)AI芯片施加期望的功耗，待測(cè)試結(jié)

果穩(wěn)定后，記錄冷板進(jìn)出口的壓力值P1,P2，待測(cè)AI芯片的結(jié)溫Tj，冷板入口液體溫度Ti，給待測(cè)AI芯片

施加的功耗值Q以及流經(jīng)冷板的液體流量值。

根據(jù)測(cè)試結(jié)果，分別根據(jù)式（1）和式（2）計(jì)算冷板在一定的流量范圍內(nèi)的熱阻值和流阻值，繪出

液冷式人工智能加速卡的熱性能曲線流阻曲線（見圖7）

Rji=(Tj-Ti)/Q………………（1）

式中：

Rji——AI芯片到冷板的熱阻，單位為攝氏度每瓦（℃/W）；

Tj——待冷卻AI芯片的結(jié)溫，單位為攝氏度（℃）；

Ti——人工智能加速卡入口液體溫度，單位為攝氏度（℃）；

Q——施加在處理器上的功耗值，單位為瓦（W）。

△P=P1-P2……………………（2）

式中：

△P——流經(jīng)人工智能加速卡的流阻值，單位為千帕（kPa）；

P1——人工智能加速卡進(jìn)水口的壓力值，單位為千帕（kPa）；

P2——人工智能加速卡出水口的壓力值，單位為千帕（kPa）。

在用戶期望的液冷式人工智能加速卡使用邊界條件下（給定的Ti和Q），測(cè)得的冷板所能支持的AI

芯片結(jié)溫值，在考慮標(biāo)準(zhǔn)差和冷板生命周期內(nèi)熱性能衰減之后不高于AI芯片最大結(jié)溫。

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加速卡流阻

R

ij（

℃

/

W（

）kPa

）

流經(jīng)加速卡的流量（L/min）

圖7液冷式加速卡熱性能和流阻曲線示意圖

7.5環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)

7.5.1氣候環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)

7.5.1.1高低溫循環(huán)

7.5.1.1.1工作條件下的高低溫循環(huán)試驗(yàn)方法如下：

a)測(cè)試前對(duì)人工智能加速卡外觀、結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查，液冷組件保持鎖緊狀態(tài)；

b)運(yùn)行壓力腳本對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行壓力測(cè)試，至少完成30分鐘壓力測(cè)試，并檢查人工智能

加速卡無異常報(bào)錯(cuò)；

c)將搭配人工智能加速卡（含冷卻工質(zhì)）的系統(tǒng)放入高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)，并連接電源；

d)設(shè)定高低溫試驗(yàn)箱溫度循環(huán)：0℃—40℃—0℃；升降溫速率：大于1.5℃一分鐘。無需保壓。

循環(huán)次數(shù)：400次；

e)開機(jī)運(yùn)行人工智能加速卡壓力測(cè)試程序，高低溫試驗(yàn)箱運(yùn)行程序；

f)循環(huán)完成后進(jìn)行外觀檢測(cè)、氣密性測(cè)試、漏液線功能測(cè)試、散熱性能、功能測(cè)試。

7.5.1.1.2工作條件下的高低溫循環(huán)試驗(yàn)方法合格判據(jù)：

a)氣密性滿足7.3.4要求；

b)散熱性能滿足熱阻要求；

c)漏液線功能正常；

d)外觀無異常；

e)人工智能加速卡壓力測(cè)試未發(fā)生異常報(bào)錯(cuò)。

7.5.1.1.3貯存條件下的高低溫循環(huán)試驗(yàn)方法如下：

a)測(cè)試前對(duì)人工智能加速卡外觀、結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查，液冷組件保持鎖緊狀態(tài)；

b)運(yùn)行壓力腳本對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行壓力測(cè)試，至少完成30分鐘壓力測(cè)試，并檢查人工智能

加速卡無異常報(bào)錯(cuò)；

c)將人工智能加速卡（不含冷卻工質(zhì)）放入高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)；

d)無需保壓?？筛鶕?jù)實(shí)際需求選擇表8中場(chǎng)景之一設(shè)定高低溫試驗(yàn)箱溫度循環(huán)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試；

表8貯存條件下的高低溫循環(huán)試驗(yàn)場(chǎng)景

場(chǎng)景溫度循環(huán)范圍升降溫速率循環(huán)次數(shù)

高低溫循環(huán)-45℃—85℃大于等于16.5℃一分鐘200

溫度沖擊-45℃—85℃大于等于20℃一分鐘10

e)高低溫試驗(yàn)箱運(yùn)行程序；

f)循環(huán)完成后進(jìn)行外觀檢測(cè)、氣密性測(cè)試、漏液線功能測(cè)試、散熱性能測(cè)試、功能測(cè)試。

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7.5.1.1.4貯存條件下的高低溫循環(huán)試驗(yàn)合格判據(jù)：

a)氣密性滿足7.3.4要求；

b)散熱性能滿足熱阻要求；

c)漏液線功能正常；

d)外觀無異常；

e)測(cè)試完成后，對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行壓力測(cè)試，無異常報(bào)錯(cuò)。

7.5.1.2高溫高濕

7.5.1.2.1工作條件下的高溫高濕試驗(yàn)方法：

a)測(cè)試前對(duì)人工智能加速卡外觀、結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查，液冷組件保持鎖緊狀態(tài)；

b)運(yùn)行壓力腳本對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行壓力測(cè)試，至少完成30分鐘壓力測(cè)試，并檢查人工智能

加速卡無異常報(bào)錯(cuò)；

c)將搭配人工智能加速卡（含冷卻工質(zhì)）的系統(tǒng)放入高溫高濕試驗(yàn)箱內(nèi)，并連接電源；

d)箱內(nèi)溫度設(shè)置為40℃；相對(duì)濕度保持90%RH；持續(xù)400小時(shí)。測(cè)試過程中運(yùn)行壓力腳本對(duì)

人工智能加速卡進(jìn)行壓力測(cè)試；

e)高溫高濕完成后進(jìn)行外觀檢測(cè)、氣密性測(cè)試、漏液線功能測(cè)試、散熱性能測(cè)試、功能測(cè)試。

7.5.1.2.2工作條件下的高溫高濕試驗(yàn)合格判據(jù)：

a)氣密性滿足7.3.4要求；

b)散熱性能滿足熱阻要求；

c)漏液線功能正常；

d)外觀無異常；

e)人工智能加速卡壓力測(cè)試未發(fā)生異常報(bào)錯(cuò)。

7.5.1.2.3貯存條件下的高溫高濕試驗(yàn)方法：

a)測(cè)試前對(duì)人工智能加速卡外觀、結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查，液冷組件保持鎖緊狀態(tài)；

b)運(yùn)行壓力腳本對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行壓力測(cè)試，至少完成30分鐘壓力測(cè)試，并檢查人工智能

加速卡無異常報(bào)錯(cuò)；

c)將人工智能加速卡（不含冷卻工質(zhì)）的系統(tǒng)放入高溫高濕試驗(yàn)箱內(nèi)；

d)箱內(nèi)溫度設(shè)為為85℃；箱內(nèi)相對(duì)濕度保持93%RH；持續(xù)400小時(shí)；

e)高溫高濕完成后進(jìn)行外觀檢測(cè)、氣密性測(cè)試、漏液線功能測(cè)試、散熱性能測(cè)試、功能測(cè)試。

7.5.1.2.4貯存條件下的高溫高濕試驗(yàn)合格判據(jù)：

a)氣密性滿足7.3.4要求；

b)散熱性能滿足熱阻要求；

c)漏液線功能正常；

d)外觀無異常；

e)測(cè)試完成后，對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行壓力測(cè)試，無異常報(bào)錯(cuò)。

7.5.2機(jī)械適用性要求試驗(yàn)

7.5.2.1振動(dòng)試驗(yàn)

7.5.2.1.1單卡振動(dòng)試驗(yàn)方法：

a)測(cè)試前對(duì)人工智能加速卡外觀、結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查，液冷組件保持鎖緊狀態(tài)；

b)運(yùn)行壓力腳本對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行壓力測(cè)試，至少完成30分鐘壓力測(cè)試，并檢查人工智能

加速卡無異常報(bào)錯(cuò)；

c)對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)，振動(dòng)臺(tái)設(shè)置為：5Hz@0.001g2/Hz至20Hz@0.01g2/Hz（逐

漸遞升）；20Hz至500Hz@0.01g2/Hz（恒定）；輸入加速度為2.2gRMS；

d)X軸、Y軸、Z軸，每軸10分鐘。

7.5.2.1.2單卡振動(dòng)試驗(yàn)合格判據(jù)：

a)氣密性滿足7.3.4規(guī)定；

b)散熱性能滿足熱阻要求；

c)漏液線功能正常；

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d)外觀無異常；

e)對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行功能驗(yàn)證，無卡死、宕機(jī)等現(xiàn)象、無其它異常報(bào)錯(cuò)；

f)拆下冷板，檢查冷板平面度應(yīng)符合6.2.2d)中的要求。

7.5.2.1.3單卡帶包材振動(dòng)試驗(yàn)方法：

a)測(cè)試前對(duì)人工智能加速卡外觀、結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查，液冷組件保持鎖緊狀態(tài)；

b)運(yùn)行壓力腳本對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行壓力測(cè)試，至少完成30分鐘壓力測(cè)試，并檢查人工智能

加速卡無異常報(bào)錯(cuò)；

c)將人工智能加速卡按照正常出貨的包裝形式進(jìn)行包裝后，放置于振動(dòng)臺(tái)；

d)按照表9設(shè)置振動(dòng)臺(tái)參數(shù)；

表9單卡帶包材振動(dòng)試驗(yàn)振動(dòng)參數(shù)

頻率（Hz）PSD(g2/Hz)

10.000036

30.06

40.06

80.007

120.016

300.006

400.015

600.0014

1000.001

2000.00005

加速度均方根（grms）0.82

e)X軸、Y軸、Z軸，每軸30分鐘。

7.5.2.1.4單卡帶包材振動(dòng)試驗(yàn)合格判據(jù)：

a)氣密性滿足7.3.4規(guī)定；

b)散熱性能滿足熱阻要求；

c)漏液線功能正常；

d)外觀無異常；

e)對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行功能驗(yàn)證，無卡死、宕機(jī)等現(xiàn)象、無其它異常報(bào)錯(cuò)；

f)拆下冷板，檢查冷板平面度應(yīng)符合6.2.2d)中的要求。

7.5.2.2沖擊試驗(yàn)

7.5.2.2.1試驗(yàn)方法：

a)測(cè)試前對(duì)人工智能加速卡外觀、結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查，液冷組件保持鎖緊狀態(tài)；

b)運(yùn)行壓力腳本對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行壓力測(cè)試，至少完成30分鐘壓力測(cè)試，并檢查人工智能

加速卡無異常報(bào)錯(cuò)；

c)測(cè)試波形：梯形波;

d)加速度：100m/s2；

e)方向：3軸向，6個(gè)方向;

f)測(cè)試時(shí)間：5ms,每方向5次，共30次；

7.5.2.2.2合格判據(jù)：

a)氣密性滿足7.3.4規(guī)定；

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b)散熱性能滿足熱阻要求；

c)漏液線功能正常；

d)外觀無異常；

e)對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行功能驗(yàn)證，無卡死、宕機(jī)等現(xiàn)象、無其它異常報(bào)錯(cuò)；

f)拆下冷板，檢查冷板平面度應(yīng)符合6.2.2d)中的要求。

7.5.2.3跌落試驗(yàn)

7.5.2.3.1試驗(yàn)方法：

a)測(cè)試前對(duì)人工智能加速卡外觀、結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查，液冷組件保持鎖緊狀態(tài)；

b)運(yùn)行壓力腳本對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行壓力測(cè)試，至少完成30分鐘壓力測(cè)試，并檢查人工智能

加速卡無異常報(bào)錯(cuò)、功能正常；

c)依次進(jìn)行2-3-5角、2-5棱、3-5棱、2-3棱、5面、6面、4面、2面、1面、3面的跌落，跌落

高度為914mm；

7.5.2.3.2合格判據(jù)：

a)氣密性滿足7.3.4要求；

b)散熱性能滿足熱阻要求；

c)漏液線功能正常；

d)外觀無異常；

e)對(duì)人工智能加速卡進(jìn)行功能驗(yàn)證，無卡死、宕機(jī)等現(xiàn)象、無其它異常報(bào)錯(cuò)；

f)拆下冷板，檢查冷板平面度應(yīng)符合6.2.2d)中的要求。

7.6電磁兼容性要求試驗(yàn)

搭配服務(wù)器去獲取EMCCLASSA認(rèn)證，實(shí)際設(shè)計(jì)參考GB/T17625.9—2016。

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T/CESAXXXX—202X

參考文獻(xiàn)

[1]GB/T9813.3—2017計(jì)算機(jī)通用規(guī)范第3部分服務(wù)器

[2]GB/T4857.1—2019包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)第1部分：試驗(yàn)時(shí)各部位的標(biāo)示方法

[3]GB/T4857.5—1992包裝運(yùn)輸包裝件跌落試驗(yàn)方法

[4]GB/T4857.23—2021包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)第23部分:垂直隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)方法

[5]YD/T3982—2021數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)冷卻液體技術(shù)要求和測(cè)試方法

[6]T/CESA1249.1—-2023服務(wù)器及存儲(chǔ)設(shè)備用液冷裝置技術(shù)規(guī)范第1部分：冷板

15

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《液冷式人工智能加速卡設(shè)計(jì)技術(shù)要求》（征求意

見稿）編制說明

一、工作簡(jiǎn)況

1.1、任務(wù)來源

本標(biāo)準(zhǔn)的編制任務(wù)來源于中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)2023年第九批團(tuán)體

標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目計(jì)劃，正式批復(fù)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《液冷式人工智能加速卡設(shè)計(jì)技術(shù)要求》（項(xiàng)

目號(hào)：CESA-2023-086）立項(xiàng)。技術(shù)歸單位是中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)開放

計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)工作委員會(huì)。

1.2、起草單位

本標(biāo)準(zhǔn)由中移動(dòng)信息技術(shù)有限公司、浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司牽頭，

參與單位包括上海壁仞智能科技有限公司、中科寒武紀(jì)科技股份有限公司、上海

燧原科技有限公司、寧暢信息技術(shù)有限公司、中科可控信息產(chǎn)業(yè)有限公司、新華

三技術(shù)有限公司、中航光電科技股份有限公司、史陶比爾（杭州）精密機(jī)械電子

有限公司、京東云計(jì)算有限公司、百度在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（北京）有限公司等。根據(jù)

標(biāo)準(zhǔn)編寫組的任務(wù)分工，牽頭單位負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)資料的搜集和調(diào)研、標(biāo)準(zhǔn)框架編

制、標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容起草、反饋意見整理等工作。

1.3、編制過程

主要編制過程總結(jié)如下：

（一）標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研

為推動(dòng)液冷式人工智能加速卡部件行業(yè)應(yīng)用，提高液冷式人工智能加速卡產(chǎn)

品質(zhì)量，降低應(yīng)用門檻及制造成本，進(jìn)而有效地推廣液冷式人工智能服務(wù)器在數(shù)

據(jù)中心的應(yīng)用，從而應(yīng)對(duì)日益增加的散熱瓶頸和人工智能算力需求，有效降低數(shù)

據(jù)中心能耗，2023年4月中移動(dòng)信息技術(shù)有限公司聯(lián)合浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有

限公司、上海壁仞智能科技有限公司、中科寒武紀(jì)科技股份有限公司、上海燧原

科技有限公司對(duì)液冷式人工智能加速卡共性需求進(jìn)行了分析，初步確定了液冷式

人工智能加速卡設(shè)計(jì)技術(shù)要求的標(biāo)準(zhǔn)草案結(jié)構(gòu)和主要內(nèi)容。2023年4月至2023年9

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

月，標(biāo)準(zhǔn)工作組定期組織9次標(biāo)準(zhǔn)討論會(huì)，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)制定的必要性，可行性，目的

意義，擬解決的問題，標(biāo)準(zhǔn)范圍進(jìn)行了充分討論，最終取得技術(shù)共識(shí)。

2022年9月，中移動(dòng)信息技術(shù)有限公司聯(lián)合浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司，

共同向冷板制造商，流體快插接頭制造商，人工智能芯片廠商，人工智能服務(wù)器

集成商，人工智能服務(wù)器設(shè)備使用方發(fā)起參編邀請(qǐng)，各意向參編單位對(duì)于該標(biāo)準(zhǔn)

制定的必要性，可行性，目的意義，擬解決的問題表示一致認(rèn)同并共同推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)

立項(xiàng)。

（二）標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)

2023年10月，中移動(dòng)信息技術(shù)有限公司、浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司牽

頭，聯(lián)合上海壁仞智能科技有限公司、中科寒武紀(jì)科技股份有限公司、上海燧原

科技有限公司、寧暢信息技術(shù)有限公司、中科可控信息產(chǎn)業(yè)有限公司、新華三技

術(shù)有限公司、中航光電科技股份有限公司、史陶比爾（杭州）精密機(jī)械電子有限

公司、京東云計(jì)算有限公司、百度在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（北京）有限公司作為共同發(fā)起

方申請(qǐng)立項(xiàng)，并通過評(píng)審，成為協(xié)會(huì)正式標(biāo)準(zhǔn)制定項(xiàng)目。

（三）標(biāo)準(zhǔn)編制

2023年10月，標(biāo)準(zhǔn)工作組完成了面向工作組內(nèi)成員單位的標(biāo)準(zhǔn)意見征集，并

組織召開了標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)制定的背景、參編單位構(gòu)成，標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)計(jì)劃進(jìn)行

了介紹。同時(shí)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)范圍等相關(guān)意見進(jìn)行了討論。

2023年11月-2024年2月，標(biāo)準(zhǔn)工作組組織召開五次討論會(huì)，重點(diǎn)對(duì)人工智能

加速卡的設(shè)計(jì)、外觀、結(jié)構(gòu)、熱性能、環(huán)境適應(yīng)性、多卡互連的設(shè)計(jì)要求等相關(guān)

意見進(jìn)行了討論。

2024年3月21日，標(biāo)準(zhǔn)工作組組織召開討論會(huì)，重點(diǎn)對(duì)設(shè)計(jì)、外觀、結(jié)構(gòu)、

承壓、熱性能、環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)方法的相關(guān)意見進(jìn)行了討論。

2024年4月11日，標(biāo)準(zhǔn)工作組組織召開討論會(huì)，重點(diǎn)對(duì)沖擊適用性測(cè)試、運(yùn)

輸包裝件跌落測(cè)試、氣密性檢測(cè)、高低溫試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)、測(cè)試的適用性等

相關(guān)意見進(jìn)行了討論。結(jié)合歷次標(biāo)準(zhǔn)工作組會(huì)議上對(duì)標(biāo)準(zhǔn)意見的處理情況，牽頭

單位完成對(duì)標(biāo)準(zhǔn)草案的刷新，形成征求意見稿。

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

2024年4月25日，標(biāo)準(zhǔn)工作組組織召開討論會(huì)，對(duì)氣密性試驗(yàn)方法和判據(jù)進(jìn)

行了討論；標(biāo)準(zhǔn)工作組完成對(duì)征求意見稿的確認(rèn)，并對(duì)當(dāng)前征求意見稿中是否涉

及知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息進(jìn)行了檢索和反饋。

2024年5月16日，標(biāo)準(zhǔn)工作組組織召開討論會(huì)，重點(diǎn)結(jié)合實(shí)際試驗(yàn)報(bào)告，對(duì)

氣密性試驗(yàn)方法和判據(jù)再次進(jìn)行了討論；并刷新征求意見稿。

2024年5月30日，標(biāo)準(zhǔn)工作組完成對(duì)征求意見稿刷新的確認(rèn)。

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

2.1、編制原則

在標(biāo)準(zhǔn)編制過程中考慮到液冷式人工智能加速卡的特點(diǎn)，遵循了以下五方面

的原則。

a)符合性：遵循國(guó)家法律、法規(guī)等相關(guān)規(guī)定，制定過程嚴(yán)格按照程序

執(zhí)行。

b)先進(jìn)性：本標(biāo)準(zhǔn)制定過程中充分考慮了人工智能芯片和冷板的技術(shù)

發(fā)展，并在方面保持了一定的前瞻性。

c)適用性：當(dāng)前國(guó)內(nèi)的人工智能加速卡仍以風(fēng)冷散熱為主，沒有液冷

式人工智能加速卡的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，一定程度上影響了液冷式散熱技術(shù)

在人工智能加速卡領(lǐng)域的普及。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范液冷式人工智能加速卡

的構(gòu)成及技術(shù)規(guī)格，指導(dǎo)液冷式人工智能加速卡的設(shè)計(jì)、制造、采

購和評(píng)價(jià)活動(dòng)，解決由于標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一所導(dǎo)致的組件高度定制，產(chǎn)業(yè)

生態(tài)蕭索，生態(tài)鏈不完整等問題。為液冷式人工智能加速卡產(chǎn)品的

品質(zhì)保證提供統(tǒng)一的衡量標(biāo)準(zhǔn)，為制造商生產(chǎn)液冷式人工智能服務(wù)

器、為最終用戶的產(chǎn)品選型、為液冷式人工智能服務(wù)器產(chǎn)品市場(chǎng)準(zhǔn)

入提供依據(jù)。

d)中立性：本文件制定過程中編制組成員單位對(duì)標(biāo)準(zhǔn)文本進(jìn)行了充分

討論。

e)科學(xué)性：本標(biāo)準(zhǔn)主要解決市場(chǎng)中由于標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一所帶來的生態(tài)構(gòu)建

和產(chǎn)業(yè)化推廣問題，給液冷式人工智能加速卡的設(shè)計(jì)提供了標(biāo)準(zhǔn)支

撐，同時(shí)有助于液冷式人工智能服務(wù)器生態(tài)構(gòu)建和完善，實(shí)現(xiàn)大規(guī)

模部署，進(jìn)而帶來綠色節(jié)能、快速交付、便捷運(yùn)維等收益。本標(biāo)準(zhǔn)

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

與國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)一致，參考國(guó)內(nèi)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，制定液冷式人工智

能加速卡設(shè)計(jì)技術(shù)要求。本文件技術(shù)指標(biāo)科學(xué)合理并可驗(yàn)證，試驗(yàn)

方法具有穩(wěn)定性。

2.2、主要內(nèi)容

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用冷板式液冷散熱的標(biāo)準(zhǔn)PCIe接口形態(tài)的人工智能加速卡

設(shè)計(jì)要求和技術(shù)要求，并描述了相關(guān)技術(shù)要求的試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用冷

板式液冷散熱的標(biāo)準(zhǔn)PCIe接口形態(tài)的人工智能加速卡/服務(wù)器的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)

評(píng)，其它結(jié)構(gòu)形態(tài)的插卡式人工智能加速卡的冷