smt質(zhì)量考試題和答案

一、單項選擇題(每題2分,共20分)1.SMT中,以下哪種焊接方式最常用？（）A.波峰焊B.回流焊C.激光焊答案：B2.SMT貼片精度一般可達()A.±0.1mmB.±0.05mmC.±0.2mm答案：A3.錫膏的主要成分是()A.錫粉和助焊劑B.松香和錫C.銅粉和助焊劑答案：A4.檢查PCB板上元件貼裝位置是否正確的設(shè)備是()A.AOIB.SPIC.X-Ray答案：A5.一般情況下,回流焊最高溫度在()A.210℃-230℃B.240℃-260℃C.270℃-290℃答案：B6.以下哪種是SMT常用的封裝形式?()A.DIPB.BGAC.TO答案：B7.用于檢測錫膏印刷厚度的設(shè)備是()A.AOIB.SPIC.顯微鏡答案：B8.貼片機吸嘴吸取元件靠的是()A.磁力B.真空吸力C.靜電吸附答案：B9.SMT生產(chǎn)中,PCB板的傳輸方向一般是()A.從左到右B.從右到左C.隨意答案：A10.以下哪種不是SMT常見的缺陷?()A.虛焊B.短路C.元件引腳過長答案：C二、多項選擇題(每題2分,共20分)1.SMT生產(chǎn)設(shè)備包括(）A.絲印機B.貼片機C.回流焊爐D.波峰焊爐答案:ABC2.影響SMT焊接質(zhì)量的因素有(）A.錫膏質(zhì)量B.焊接溫度C.元件引腳氧化D.印刷精度答案:ABCD3.常見的SMT元件有(）A.電阻B.電容C.三極管D.集成電路答案:ABCD4.錫膏印刷的工藝參數(shù)包括(）A.印刷速度B.刮刀壓力C.脫模速度D.錫膏厚度答案:ABC5.以下屬于SMT檢測手段的有(）A.人工目檢B.AOIC.X-RayD.飛針測試答案:ABCD6.SMT中使用的助焊劑作用有(）A.去除氧化物B.降低表面張力C.防止再氧化D.增加焊接強度答案:ABC7.貼片機的性能指標包括(）A.貼片速度B.貼片精度C.可貼裝元件范圍D.吸嘴數(shù)量答案:ABC8.回流焊曲線的階段包括(）A.預(yù)熱區(qū)B.恒溫區(qū)C.回流區(qū)D.冷卻區(qū)答案:ABCD9.以下哪些可能導(dǎo)致SMT元件貼裝偏移(）A.吸嘴磨損B.元件供料不良C.貼片機程序錯誤D.PCB定位孔偏差答案:ABCD10.選擇SMT設(shè)備時需要考慮的因素有(）A.生產(chǎn)效率B.精度C.穩(wěn)定性D.成本答案:ABCD三、判斷題(每題2分,共20分)1.SMT就是表面貼裝技術(shù)。(√)2.錫膏印刷厚度越厚越好。(×)3.AOI可以檢測出所有的SMT缺陷。(×)4.回流焊過程中不需要助焊劑。(×)5.貼片機的貼片速度越快,貼片精度一定越低。（×)6.元件引腳氧化不影響SMT焊接質(zhì)量。(×)7.SPI只能檢測錫膏的厚度。(×)8.SMT生產(chǎn)中PCB板必須水平傳輸。(×)9.助焊劑的活性越高越好。(×)10.只要設(shè)備正常,SMT生產(chǎn)就不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。（×）四、簡答題(每題5分,共20分)1.簡述SMT工藝流程。答案:絲印錫膏→貼裝元件→回流焊接→檢測→返修。2.錫膏印刷不良可能有哪些表現(xiàn)?答案:錫膏厚度不均勻、少錫、多錫、錫膏偏移、拉尖等。3.如何保證貼片機的貼片精度?答案：定期校準設(shè)備,選用合適吸嘴,保證元件供料準確,優(yōu)化貼裝程序。4.簡述回流焊中預(yù)熱區(qū)的作用。答案:使PCB板和元件逐步升溫,避免溫度沖擊,同時讓錫膏中的溶劑揮發(fā),活化助焊劑。五、討論題(每題5分,共20分)1.討論SMT生產(chǎn)中如何控制成本并保證質(zhì)量?答案:合理選擇設(shè)備和材料,優(yōu)化工藝減少不良率,加強員工培訓(xùn)提高生產(chǎn)效率,定期維護設(shè)備保證穩(wěn)定運行。2.當(dāng)SMT生產(chǎn)出現(xiàn)批量性虛焊缺陷時,可能的原因及解決措施是什么?答案：原因可能是錫膏問題、焊接溫度不足等。措施為檢查錫膏質(zhì)量、調(diào)整回流焊溫度曲線,檢查元件引腳和PCB焊盤的可焊性。3.如何提升SMT生產(chǎn)線的整體生產(chǎn)效率?答案：優(yōu)化工藝流程減少工序等待,提高設(shè)備