2025年pcb焊接考試題庫(kù)本文借鑒了近年相關(guān)經(jīng)典試題創(chuàng)作而成，力求幫助考生深入理解測(cè)試題型，掌握答題技巧，提升應(yīng)試能力。一、單選題（每題2分，共50題）1.在PCB焊接過(guò)程中，哪種焊接方法屬于熔化焊？A.氣相焊接B.冷壓焊接C.激光焊接D.焊膏印刷2.焊接溫度過(guò)高可能導(dǎo)致以下哪種問(wèn)題？A.焊點(diǎn)強(qiáng)度增加B.元件損壞C.焊點(diǎn)潤(rùn)濕性提高D.焊接速度加快3.在PCB焊接中，助焊劑的主要作用是什么？A.增加焊接溫度B.防止氧化C.減少焊接時(shí)間D.提高焊接強(qiáng)度4.以下哪種材料不適合用于PCB的基板材料？A.FR-4B.陶瓷C.鋁合金D.聚四氟乙烯5.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為冷焊？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)裂紋6.在PCB焊接中，哪種焊接方法屬于連接焊？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊7.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為氣孔？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)內(nèi)部氣泡8.以下哪種助焊劑屬于酸性助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑9.在PCB焊接中，哪種焊接方法適用于大批量生產(chǎn)？A.手工焊接B.半自動(dòng)焊接C.自動(dòng)化焊接D.點(diǎn)焊10.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為橋連？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)相鄰引腳短路11.以下哪種材料不適合用于PCB的銅箔？A.高純度銅B.銅合金C.鋁箔D.鎳箔12.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為錫珠？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面小顆粒13.以下哪種助焊劑屬于堿性助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑14.在PCB焊接中，哪種焊接方法適用于小型元件？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊15.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為夾雜物？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)內(nèi)部雜質(zhì)16.以下哪種材料適合用于PCB的阻焊層？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯17.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為虛焊？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面不平18.以下哪種助焊劑屬于有機(jī)助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑19.在PCB焊接中，哪種焊接方法適用于復(fù)雜形狀的PCB？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊20.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為裂紋？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面裂紋21.以下哪種材料適合用于PCB的絕緣層？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基d.聚四氟乙烯22.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為拉尖？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)引腳彎曲23.以下哪種助焊劑屬于無(wú)鉛助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑24.在PCB焊接中，哪種焊接方法適用于高密度PCB？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊25.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)不潤(rùn)濕？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面無(wú)光澤26.以下哪種材料適合用于PCB的表面處理？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯27.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)變形？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)形狀改變28.以下哪種助焊劑屬于酸性助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑29.在PCB焊接中，哪種焊接方法適用于高可靠性要求？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊30.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)強(qiáng)度不足？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)連接不牢固31.以下哪種材料適合用于PCB的導(dǎo)線材料？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯32.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)氧化？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面氧化33.以下哪種助焊劑屬于有機(jī)助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑34.在PCB焊接中，哪種焊接方法適用于大面積焊接？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊35.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)不平整？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面不平36.以下哪種材料適合用于PCB的連接材料？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯37.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)內(nèi)部空洞？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)內(nèi)部無(wú)填充38.以下哪種助焊劑屬于無(wú)鉛助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑39.在PCB焊接中，哪種焊接方法適用于高頻率PCB？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊40.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)表面粗糙？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面不光滑41.以下哪種材料適合用于PCB的絕緣材料？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯42.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)表面裂紋？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面裂紋43.以下哪種助焊劑屬于酸性助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑44.在PCB焊接中，哪種焊接方法適用于高精度PCB？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊45.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)表面氧化？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面氧化46.以下哪種材料適合用于PCB的導(dǎo)線材料？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯47.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)內(nèi)部雜質(zhì)？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)內(nèi)部含有雜質(zhì)48.以下哪種助焊劑屬于有機(jī)助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑49.在PCB焊接中，哪種焊接方法適用于高可靠性要求？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊50.焊接過(guò)程中，哪種缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)強(qiáng)度不足？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)連接不牢固二、多選題（每題3分，共50題）1.在PCB焊接過(guò)程中，以下哪些屬于常見(jiàn)的焊接缺陷？A.冷焊B.氣孔C.橋連D.錫珠2.助焊劑在PCB焊接過(guò)程中有哪些作用？A.防止氧化B.提高潤(rùn)濕性C.促進(jìn)焊接D.增加焊接強(qiáng)度3.以下哪些材料適合用于PCB的基板材料？A.FR-4B.陶瓷C.鋁合金D.聚四氟乙烯4.在PCB焊接中，以下哪些焊接方法屬于熔化焊？A.氣相焊接B.冷壓焊接C.激光焊接D.焊膏印刷5.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為虛焊？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面不平6.以下哪些助焊劑屬于酸性助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑7.在PCB焊接中，以下哪些焊接方法適用于大批量生產(chǎn)？A.手工焊接B.半自動(dòng)焊接C.自動(dòng)化焊接D.點(diǎn)焊8.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為橋連？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)相鄰引腳短路9.以下哪些材料適合用于PCB的銅箔？A.高純度銅B.銅合金C.鋁箔D.鎳箔10.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為氣孔？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)內(nèi)部氣泡11.以下哪些助焊劑屬于堿性助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑12.在PCB焊接中，以下哪些焊接方法適用于小型元件？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊13.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為夾雜物？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)內(nèi)部雜質(zhì)14.以下哪些材料適合用于PCB的阻焊層？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯15.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為冷焊？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)未熔化16.以下哪些助焊劑屬于有機(jī)助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑17.在PCB焊接中，以下哪些焊接方法適用于復(fù)雜形狀的PCB？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊18.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為裂紋？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面裂紋19.以下哪些材料適合用于PCB的絕緣層？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯20.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為拉尖？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)引腳彎曲21.以下哪些助焊劑屬于無(wú)鉛助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑22.在PCB焊接中，以下哪些焊接方法適用于高密度PCB？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊23.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)不潤(rùn)濕？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面無(wú)光澤24.以下哪些材料適合用于PCB的表面處理？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯25.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)變形？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)形狀改變26.以下哪些助焊劑屬于酸性助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑27.在PCB焊接中，以下哪些焊接方法適用于高可靠性要求？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊28.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)強(qiáng)度不足？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)連接不牢固29.以下哪些材料適合用于PCB的導(dǎo)線材料？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯30.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)氧化？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面氧化31.以下哪些助焊劑屬于有機(jī)助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑32.在PCB焊接中，以下哪些焊接方法適用于大面積焊接？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊33.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)不平整？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面不平34.以下哪些材料適合用于PCB的連接材料？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯35.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)內(nèi)部空洞？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)內(nèi)部無(wú)填充36.以下哪些助焊劑屬于無(wú)鉛助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑37.在PCB焊接中，以下哪些焊接方法適用于高頻率PCB？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊38.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)表面粗糙？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面不光滑39.以下哪些材料適合用于PCB的絕緣材料？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯40.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)表面裂紋？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.?焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面裂紋41.以下哪些助焊劑屬于酸性助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑42.在PCB焊接中，以下哪些焊接方法適用于高精度PCB？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊43.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)表面氧化？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面氧化44.以下哪些材料適合用于PCB的導(dǎo)線材料？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯45.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)內(nèi)部雜質(zhì)？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)內(nèi)部含有雜質(zhì)46.以下哪些助焊劑屬于有機(jī)助焊劑？A.松香基助焊劑B.無(wú)鉛助焊劑C.酸性助焊劑D.有機(jī)助焊劑47.在PCB焊接中，以下哪些焊接方法適用于高可靠性要求？A.波峰焊B.熱風(fēng)整平C.回流焊D.點(diǎn)焊48.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)強(qiáng)度不足？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)連接不牢固49.以下哪些材料適合用于PCB的連接材料？A.丙烯酸B.聚酰亞胺C.乙烯基D.聚四氟乙烯50.焊接過(guò)程中，以下哪些缺陷被稱(chēng)為焊點(diǎn)表面粗糙？A.焊點(diǎn)過(guò)熱B.焊點(diǎn)虛焊C.焊點(diǎn)短路D.焊點(diǎn)表面不光滑三、判斷題（每題2分，共50題）1.焊接溫度越高，焊點(diǎn)強(qiáng)度越高。2.助焊劑可以防止焊接過(guò)程中的氧化。3.FR-4是PCB常用的基板材料。4.波峰焊適用于大批量生產(chǎn)。5.冷焊是指焊點(diǎn)未熔化。6.氣孔是指焊點(diǎn)內(nèi)部的氣泡。7.酸性助焊劑適用于所有焊接場(chǎng)景。8.熱風(fēng)整平適用于小型元件。9.橋連是指焊點(diǎn)相鄰引腳短路。10.焊膏印刷是一種熔化焊方法。11.陶瓷是PCB常用的基板材料。12.焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)強(qiáng)度越高越好。13.松香基助焊劑是一種酸性助焊劑。14.回流焊適用于高密度PCB。15.夾雜物是指焊點(diǎn)內(nèi)部的雜質(zhì)。16.阻焊層可以保護(hù)PCB線路。17.虛焊是指焊點(diǎn)未完全連接。18.有機(jī)助焊劑適用于所有焊接場(chǎng)景。19.點(diǎn)焊適用于復(fù)雜形狀的PCB。20.裂紋是指焊點(diǎn)表面的裂紋。21.聚酰亞胺是PCB常用的絕緣材料。22.拉尖是指焊點(diǎn)引腳彎曲。23.無(wú)鉛助焊劑是一種酸性助焊劑。24.波峰焊適用于高頻率PCB。25.焊點(diǎn)不平整是指焊點(diǎn)表面不平。26.乙烯基是PCB常用的連接材料。27.焊點(diǎn)內(nèi)部空洞是指焊點(diǎn)內(nèi)部無(wú)填充。28.聚四氟乙烯是PCB常用的絕緣材料。29.焊點(diǎn)強(qiáng)度不足是指焊點(diǎn)連接不牢固。30.焊點(diǎn)表面粗糙是指焊點(diǎn)表面不光滑。31.丙烯酸是PCB常用的阻焊層材料。32.焊點(diǎn)表面裂紋是指焊點(diǎn)表面裂紋。33.酸性助焊劑適用于所有焊接場(chǎng)景。34.熱風(fēng)整平適用于小型元件。35.橋連是指焊點(diǎn)相鄰引腳短路。36.焊膏印刷是一種熔化焊方法。37.陶瓷是PCB常用的基板材料。38.焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)強(qiáng)度越高越好。39.松香基助焊劑是一種酸性助焊劑。40.回流焊適用于高密度PCB。41.夾雜物是指焊點(diǎn)內(nèi)部的雜質(zhì)。42.阻焊層可以保護(hù)PCB線路。43.虛焊是指焊點(diǎn)未完全連接。44.有機(jī)助焊劑適用于所有焊接場(chǎng)景。45.點(diǎn)焊適用于復(fù)雜形狀的PCB。46.裂紋是指焊點(diǎn)表面的裂紋。47.聚酰亞胺是PCB常用的絕緣材料。48.拉尖是指焊點(diǎn)引腳彎曲。49.無(wú)鉛助焊劑是一種酸性助焊劑。50.波峰焊適用于高頻率PCB。四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共5題）1.簡(jiǎn)述PCB焊接過(guò)程中常見(jiàn)的焊接缺陷及其產(chǎn)生原因。2.助焊劑在PCB焊接過(guò)程中有哪些作用？請(qǐng)?jiān)敿?xì)說(shuō)明。3.在PCB焊接中，不同類(lèi)型的焊接方法有哪些特點(diǎn)？請(qǐng)比較并說(shuō)明適用場(chǎng)景。4.簡(jiǎn)述PCB焊接過(guò)程中如何控制焊接溫度？請(qǐng)列舉至少三種方法。5.在PCB焊接中，如何選擇合適的助焊劑？請(qǐng)說(shuō)明選擇助焊劑時(shí)需要考慮的因素。五、論述題（每題10分，共2題）1.試述PCB焊接過(guò)程中常見(jiàn)的焊接缺陷及其產(chǎn)生原因，并分析如何預(yù)防和解決這些缺陷。2.試述PCB焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，并分析未來(lái)PCB焊接技術(shù)可能面臨的挑戰(zhàn)和解決方案。答案和解析一、單選題1.C2.B3.B4.C5.B6.D7.D8.C9.C10.D11.C12.D13.D14.C15.D16.B17.B18.D19.D20.D21.B22.D23.B24.C25.D26.B27.D28.C29.C30.D31.B32.D33.D34.C35.D36.B37.D38.B39.C40.D41.B42.D43.C44.C45.D46.B47.D48.D49.C50.D二、多選題1.ABCD2.ABC3.ABC4.BCD5.BCD6.CD7.CD8.CD9.AB10.D11.BD12.CD13.BD14.BCD15.BCD16.D17.CD18.CD19.BCD20.D21.B22.C23.BD24.BCD25.D26.C27.CD28.CD29.B30.D31.D32.C33.D34.B35.D36.B37.C38.D39.BCD40.D41.C42.C43.D44.C45.B46.D47.C48.D49.B50.D三、判斷題1.×2.√3.√4.√5.√6.√7.×8.√9.√10.×11.×12.×13.×14.√15.√16.√17.√18.×19.√2