習(xí)題與思考答案第一章表面組裝技術(shù)概述1.簡(jiǎn)述表面組裝技術(shù)的定義?表面組裝技術(shù)（SMT）也叫表面貼裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的分立式電子元器件壓縮成體積很小的無引線或短引線的片狀元器件，直接貼裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard,PCB）上，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生產(chǎn)的自動(dòng)化。2.簡(jiǎn)述表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)？表面組裝技術(shù)作為新一代的電子組裝技術(shù)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：（1）組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕（2）可靠性高、抗振能力強(qiáng)（3）高頻特性好（4）自動(dòng)化程度高、生產(chǎn)效率高（5）PCB的制造成本降低。3.

SMT與THT有何區(qū)別?類型SMTTHT元器件元件片式（無引線）電阻、電容、電感等長引線的電阻、電容、電感等器件無引線或短引線的SOT、SOP、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、QFN等單列直插SIP，雙列直插DIP、引腳陣列式PGA印制電路板2.54mm網(wǎng)格設(shè)計(jì)1.27mm網(wǎng)格設(shè)計(jì)，甚至更小通孔孔徑為￠0.8～￠0.9mm，主要用來插裝元器件引腳通孔孔徑為￠0.3-￠0.5mm，主要用來實(shí)現(xiàn)多層PCB之間的電氣連接組裝方法貼裝——元器件貼裝在PCB焊盤表面插裝——元器件插入PCB焊盤內(nèi)焊接方法再流焊、波峰焊波峰焊4.簡(jiǎn)述表面組裝技術(shù)發(fā)展史。第一階段（1970～1975），以小型化作為主要目標(biāo)，此時(shí)的表面組裝元器件主要用于混合集成電路，如石英表和計(jì)算器等。第二階段（1976～1980），其主要目標(biāo)是減小電子產(chǎn)品的單位體積，提高電路功能，產(chǎn)品主要用于攝像機(jī)、錄像機(jī)、電子照相機(jī)等。第三階段（1981～1995），主要目標(biāo)是降低成本，大力發(fā)展組裝設(shè)備，表面組裝元器件進(jìn)一步微型化，提高電子產(chǎn)品的性能。第四階段（1995～至今），主要目標(biāo)是應(yīng)用微組裝、高密度組裝和立體組裝技術(shù)新階段，以及MCM(多芯片組件)、BGA(球型柵格陣列)，CSP(芯片尺寸封裝)等新型表面組裝元器件。5.

簡(jiǎn)述表面組裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。1）電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。2）電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路IC因功能強(qiáng)大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。3）產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的發(fā)展，集成電路IC的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5）電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。6.

簡(jiǎn)述表面組裝生產(chǎn)線的構(gòu)成及分類。SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、再流焊接和波峰焊機(jī)，輔助設(shè)備包括檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。SMT的生產(chǎn)線按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。7.

簡(jiǎn)述表面組裝基本工藝流程方式?表面組裝工藝有兩條基本的工藝流程，即焊錫膏—回流焊工藝和貼片膠—波峰焊工藝，SMT的所有工藝流程基本是在這兩條流程的基礎(chǔ)上變化而來的。錫膏—再流焊工藝，就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板通過回流焊完成焊接過程。貼片—波峰焊工藝，，就是先在印制電路板焊盤間點(diǎn)涂適量的貼片膠，再將表面組裝元器件貼放到印制電路板的規(guī)定位置上，然后將貼裝元器件的印制電路板進(jìn)行膠水的固化，之后插裝元器件，最后將插裝元器件與表面組裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。8.

選擇表面組裝工藝流程應(yīng)考慮哪些因素?根據(jù)產(chǎn)品要求和企業(yè)內(nèi)部生產(chǎn)組織、設(shè)備條件。工藝人員要盡量按照工藝流程的設(shè)計(jì)原則，設(shè)計(jì)出最簡(jiǎn)單、工藝路線最短、質(zhì)量最優(yōu)秀、加工成本最低的工藝流程。主要取決于所用元器件類型、SMA組裝質(zhì)量要求、組裝設(shè)備、生產(chǎn)線實(shí)際條件等。9.表面組裝方式有哪幾種類型?1）單面表面組裝2）雙面表面組裝3）單面混裝工藝4）雙面混裝工藝流程10.簡(jiǎn)述表面組裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)。表面組裝工藝的不斷發(fā)展，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。（1）目前表面組裝主要采用錫膏-再流焊工藝，再流焊仍然是SMT的主流工藝；（2）單面混裝以及有較多通孔插裝元器件時(shí)采用波峰焊工藝；（3）在通孔插裝元器件較少的混裝板中，通孔元件再流焊工藝越來越多被應(yīng)用；（4）隨著無鉛焊接應(yīng)用，傳統(tǒng)的波峰焊工藝難度越來越大，選擇性波峰焊被廣泛采用；（5）倒裝芯片F(xiàn)C，晶圓級(jí)CSP、晶圓級(jí)封裝WLP、三維堆疊POP等新型封裝技術(shù)快速發(fā)展；（6）撓性印制電路板PFC沖破了傳統(tǒng)互連接技術(shù)觀念，在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。此外，表面組裝技術(shù)與PCB制作技術(shù)相結(jié)合，出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。在制造多層板時(shí)，把電阻、電容、電感等無源元件埋置其中，還可將其放在靠近集成電路引腳的位置，把一些有源元器件也埋置里面，組成復(fù)合印制電路板。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn)，一些新技術(shù)、新工藝不斷產(chǎn)生，極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的發(fā)展、改革和創(chuàng)新，使得表面組裝工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。第二章表面組裝生產(chǎn)物料1.表面組裝元器件的特點(diǎn)有哪些?與傳統(tǒng)元件相比，表面組裝元器件的特點(diǎn)有以下幾項(xiàng)：1）表面組裝元器件的焊端上沒有引線，或者只有非常短的引線。引腳間距比傳統(tǒng)的插裝集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，目前引腳中心距最小的已達(dá)到0.3mm。在集成度相同的情況下，表面組裝元器件的體積比傳統(tǒng)的插裝元器件小很多。2）表面組裝元器件直接貼裝在印制電路板表面，將電極焊接在元器件同一面的焊盤上，使得印制電路板的布線密度大大提高。3）表面組裝元器件無引線或短引線，減少了寄生電容和寄生電感，從而改善了高頻特性，有利于提高電路使用頻率。4）表面組裝元器件一般都緊緊貼在基板表面上，元器件與印制電路板表面非常貼近，基板上的空隙相當(dāng)小，給清洗造成困難，5）由于大部分表面組裝元器件體積小，組裝集成度高，這就帶來散熱問題，給印制電路板設(shè)計(jì)和制造增加了困難。2.簡(jiǎn)述表面組裝元器件的分類。從結(jié)構(gòu)形狀上說，表面組裝元器件可分為薄片矩形、圓柱形、扁平形等。從功能上可分為無源器件、有源器件和機(jī)電器件三類，具體分類如下表。類別器件種類表面組裝元件（SMC）（無源器件）電阻器厚膜電阻、薄膜電阻、排阻、電位器等電容器陶瓷電容、鉭電容、電解電容、云母電容等電感器多層電感、繞線電感、片式電壓器、磁珠等表面組裝器件（SMD）（有源器件）半導(dǎo)體分立器件二極管、晶體管、晶體振蕩器等集成電路片式集成電路、大規(guī)模集成電路等機(jī)電器件開關(guān)、繼電器紐子開關(guān)、輕觸開關(guān)、簧片繼電器等連接器接插件連接器、片式或圓柱形跨接線等微電機(jī)微型微電機(jī)等3.試寫出常見矩形片式元件的英制、公制規(guī)格，并以其中一組為例，寫出其具體尺寸。典型SMC系列的外形尺寸公英制對(duì)照關(guān)系如下表：公制（mm）英制（in）公制（mm）英制（in）040201005252010080603020132161206100504023225121016080603453218122012080557502220如：英制0805表示法轉(zhuǎn)換為公制表示法，元件長度=25.4×0.08=2.032≈2.0mm元件寬度=25.4×0.05=1.27≈1.2mm所以，英制0805表示法轉(zhuǎn)換為公制表示法為2012。4.表面組裝元器件的引腳有哪些形式?請(qǐng)將常見的元器件按照引腳形狀進(jìn)行分類。表面組裝元器件按有無引線和引線結(jié)構(gòu)可分為無引線或短引線兩類。無引線片式元件以無源元件為主；短引線片式元件則以有源器件、集成電路和片式機(jī)電元件為主，引線結(jié)構(gòu)有翼型和J型兩種。5.簡(jiǎn)述表面組裝元器件的包裝形式以及各種包裝適用于哪些元器件?1）編帶包裝編帶包裝是應(yīng)用最廣泛、時(shí)間最久、適應(yīng)性強(qiáng)、貼裝效率高的一種包裝形式。除QFP、PLCC和LCCC外，其余元器件均采用這種包裝方式。2）管式包裝管式包裝主要用來包裝矩形片式電阻、電容以及某些異形和小型器件，主要用于SMT元器件品種很多且批量小的場(chǎng)合。3）托盤包裝托盤包裝是用矩形隔板使托盤按規(guī)定的空腔等分，再將器件逐一裝入盤內(nèi)，一般50只/盤，裝好后蓋上保護(hù)層薄膜。托盤有單層、三層、十層、十二層、二十四層自動(dòng)進(jìn)料的托盤送料器。4）散裝散裝是將片式元件自由地封入成形的塑料盒或袋內(nèi)，貼裝時(shí)把塑料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元件逐一送入貼片機(jī)的料口。這種包裝方式成本低、體積小，但適用范圍小，多為圓柱形電阻采用。6.簡(jiǎn)述濕度敏感器件的儲(chǔ)存及使用。1）濕度敏感器件存放的環(huán)境條件。①環(huán)境溫度:庫存溫度＜40℃②生產(chǎn)場(chǎng)地溫度＜30℃。③環(huán)境相對(duì)濕度RH＜60%④環(huán)境氣氛:庫存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、磷、酸等有毒氣體。⑤防靜電措施：要滿足表面組裝元器件對(duì)防靜電的要求。⑥元器件的存放周期:從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起，庫存時(shí)間不超過2年;整機(jī)廠用戶購買后的庫存時(shí)間一般不超過1年:假如自然環(huán)境比較潮濕的整機(jī)廠，購入表面組裝元器件以后應(yīng)在3個(gè)月內(nèi)使用，并在存放地及元器件包裝中采取適當(dāng)?shù)姆莱贝胧?）不貼裝時(shí)不開封。塑封SMD出廠時(shí)，都被封裝在帶濕度指示卡(HumidityIndicatorCard，HC)和干燥劑的防潮濕包裝袋(MoistureBarrierBag，MBB)內(nèi)，并注明其防潮有效期為1年，不用時(shí)不開封。不要因?yàn)榍妩c(diǎn)數(shù)量或其他一些原因?qū)MD零星存放在一般管子或口袋內(nèi)，以免造成SMD塑封殼大量吸濕。7.表面組裝印制電路板有哪些特點(diǎn)?SMB與插裝PCB相比，具有以下特征：（1）高密度由于有些SMD器件引腳數(shù)高達(dá)數(shù)百條甚至上千條，引腳中心距和線寬都在縮小，2.54mm網(wǎng)格之間過雙線已發(fā)展到過4根、5根甚至6根導(dǎo)線，線細(xì)、窄間距極大地提高了PCB的組裝密度。（2）小孔徑SMB中大多數(shù)金屬化孔不再用來插裝元器件，而是用來實(shí)現(xiàn)層與層導(dǎo)線之間的互連，小孔徑為SMB提供更多的空間。（3）熱膨脹系數(shù)(CTE)低由于SMD器件引腳多且短，器件本體與PCB之間的CTE不一致，由于熱應(yīng)力而造成器件損壞的事情經(jīng)常會(huì)發(fā)生。因此要求SMD基材的CTE應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)與器件的匹配性。（4）耐高溫性能好SMT焊接過程中，經(jīng)常需要SMB能耐兩次回流焊溫度，并要求SMB變形小、不起泡，焊盤仍有優(yōu)良的可焊性，SMB表面仍有較高的光潔度。（5）平整度高SMB要求很高的平整度，以便SMD引腳與SMB焊盤密切配合。同時(shí)，SMB對(duì)焊盤上的金屬鍍層也有較高的平整度要求。8.簡(jiǎn)述表面組裝印制電路板的外形設(shè)計(jì)。PCB外形設(shè)計(jì)主要包括PCB外形尺寸大小、拼板設(shè)計(jì)、定位孔和工藝邊以及基準(zhǔn)標(biāo)記設(shè)計(jì)等。1）PCB外形尺寸：一般為長寬比不太大的長方形。PCB厚度、最大寬度與最大長寬比要符合工藝要求。2）拼板：當(dāng)單個(gè)PCB尺寸較小，PCB上元器件較少，且為剛性板時(shí)，經(jīng)常將若干個(gè)相同或者不同單元的PCB進(jìn)行有規(guī)則地拼合，把它們拼合成長方形或正方形，這就是拼板(Panel)。3）定位孔、工藝邊與基準(zhǔn)標(biāo)記一般SMT生產(chǎn)設(shè)備在裝夾PCB時(shí)主要采用針定位或者邊定位，因此在PCB上需要有適應(yīng)SMT生產(chǎn)的定位孔或者工藝邊?；鶞?zhǔn)標(biāo)記則是為了糾正PCB制作過程中產(chǎn)生誤差而設(shè)計(jì)的提供機(jī)器光學(xué)定位的標(biāo)記。9.簡(jiǎn)述矩形片式元件、SOT、

BGA等封裝形式的焊盤圖形設(shè)計(jì)原則。（1）矩形片式元件焊盤設(shè)計(jì)原則如下：=1\*GB3①焊盤寬度：A=Wmax–K。=2\*GB3②焊盤長度：電阻器B=Hmax+Tmax–K，電容器B=Hmax+Tmax–K。=3\*GB3③焊盤間距：G=Lmax-2Tmax–K。其中K為常數(shù)，一般取0.25mm。（2）小外形封裝晶體管焊盤的設(shè)計(jì)：對(duì)于小外形封裝晶體管(SOT)，應(yīng)在保持焊盤間的中心距等于器件引線間的中心距的基礎(chǔ)上，再將每個(gè)焊盤長度和寬度分布向外延伸至少0.35mm。（3）BGA焊盤設(shè)計(jì)BGA焊點(diǎn)的DC、DO是器件基板的焊盤尺寸，Db是焊球的尺寸，DP是PCB焊盤尺寸，H是焊球的高度。通常焊盤直徑按照焊球直徑的75％~85％設(shè)計(jì)，焊盤引出線不超過焊盤的50％，相對(duì)于焊接質(zhì)量來說，越細(xì)越好。為了防止焊盤變形，阻焊開窗(soldermask)不大于0.05mm。10.簡(jiǎn)述表面組裝印制電路板基準(zhǔn)點(diǎn)的分類、形狀以及位置分布情況。PCB基準(zhǔn)標(biāo)記是SMT生產(chǎn)時(shí)PCB的定位標(biāo)記?；鶞?zhǔn)標(biāo)記的形狀可以是圓形、方形、十字形、三角形、菱形、橢圓形等，以圓形為主，其外圍有等于其直徑1～2倍的無阻焊區(qū)。PCB基準(zhǔn)標(biāo)記一般在印制電路板對(duì)角兩側(cè)成對(duì)設(shè)置，距離越大越好，但兩圓點(diǎn)的坐標(biāo)值不應(yīng)相等，以確保貼片時(shí)印制電路板進(jìn)板方向的唯一性。當(dāng)PCB較大(≥200mm)時(shí)，則一般需在印制電路板的4個(gè)角分別設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記，但不可對(duì)稱分布，并在PCB長度的中心線上或附近增設(shè)1～2個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記，如下圖所示。第三章表面組裝工藝材料1、簡(jiǎn)述焊錫膏的組成及特性。答：焊錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成，其中合金焊料粉末占總重量的85%～90%，助焊劑占15%～10%，即重量之比約為9:1。與其他焊接材料相比，焊錫膏具有以下幾個(gè)方面的特性：黏度黏度是焊錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素。黏度太高，焊錫膏不容易從模板中漏印，影響焊錫膏的填充和脫模；黏度太低，印刷后的焊錫膏圖形容易塌邊，使相鄰焊錫膏圖形粘連，容易造成焊點(diǎn)橋連。觸變性觸變性是指隨著所受外力的增加，焊錫膏的黏度迅速下降，停止外力后迅速恢復(fù)黏度的性能。工作壽命和儲(chǔ)存期限工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時(shí)，要求焊錫膏的黏度隨時(shí)間變化小，焊錫膏不易干燥，印刷性能穩(wěn)定。2、簡(jiǎn)述焊錫膏的使用方法。答：（1）焊錫膏在入廠之后在瓶身標(biāo)簽口注明冷藏編號(hào)，然后依次放置于冰箱內(nèi)冷藏，遵循先進(jìn)先出的原則；（2）焊錫膏冷藏使用管制使用期限3個(gè)月，冷藏溫度控制為2～10℃；（3）拆封后的焊錫膏在1～2小時(shí)之內(nèi)用完，開封后錫膏有效期為10天，超過10天報(bào)廢處理；（4）將焊錫膏從冰箱中取出，貼上使用標(biāo)簽，并填寫回溫開始時(shí)間和簽名。焊錫膏需要完全回溫才可以開蓋使用，回溫時(shí)間規(guī)定為6～12小時(shí)。如未回溫完全便使用，焊錫膏會(huì)冷凝空氣中的水汽，造成坍塌、錫爆等問題；（5）焊錫膏在使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，分為機(jī)器攪拌和人工攪拌。機(jī)器攪拌的時(shí)間一般為3～4分鐘；人工攪拌焊錫膏時(shí)，要按同一方向攪拌，以免焊錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時(shí)間為2～3分鐘；（6）印刷焊錫膏的環(huán)境要求：溫度18～24℃，相對(duì)濕度40%～50%，不可有冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對(duì)著吹，溫度超過26℃，會(huì)影響焊錫膏的性能；（7）已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完；（8）印刷焊錫膏的印制電路板應(yīng)盡量在4小時(shí)之內(nèi)完成再流焊接。注意事項(xiàng)（1）焊錫膏對(duì)人體有害，勿濺到手上或眼中；（2）不同線別、不同機(jī)種依據(jù)生產(chǎn)需求選擇不同型號(hào)、品牌的錫膏；（3）焊錫膏過期或變質(zhì)應(yīng)停止使用；（4）不同品牌型號(hào)焊錫膏嚴(yán)禁混合使用；（5）已經(jīng)印刷焊錫膏的PCB在空氣中放置超過30分鐘必須清洗干凈；（6）冷藏的焊錫膏不宜與冰箱壁相靠，以免影響整體溫度。3、簡(jiǎn)述焊錫膏的選用原則。答：選用焊錫膏一般要從產(chǎn)品的具體要求、元器件、印制電路板、清潔度、組裝密度等方面考慮。根據(jù)產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途，高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊錫膏。根據(jù)PCB和元器件存放時(shí)間即表面氧化程度決定焊錫膏的活性（1）一般采用RMA級(jí)，必要時(shí)采用RA級(jí)；（2）高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級(jí)；（3）PCB、元器件存放時(shí)間長、表面嚴(yán)重氧化，應(yīng)采用RA級(jí)，焊接后清洗。根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印制電路板、元器件的具體情況選擇焊錫膏合金成分。（1）一般鍍鉛錫印制電路板選用Sn63-Pb37合金焊料；（2）含有鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件選用Sn62Pb36Ag2合金焊料；（3）水金板一般不要選擇含銀的焊錫膏；（4）無鉛工藝一般選用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金焊料。根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度的要求選擇是否選用免清洗焊錫膏（1）對(duì)于免清洗工藝，要選用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的焊錫膏；（2）高可靠性、航天和軍工產(chǎn)品、高精度儀器儀表，以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗會(huì)溶劑清洗的焊錫膏。BGA、CSP、QFN一般都選用免清洗焊錫膏。焊接熱敏元器件時(shí)，選用Bi的低熔點(diǎn)焊錫膏。根據(jù)PCB的組裝密度（有無窄間距）選擇合金粉末顆粒度。根據(jù)焊錫膏印刷工藝和組裝密度選擇焊錫膏的黏度。模板印刷和高密度印刷應(yīng)選擇高黏度的焊錫膏，點(diǎn)膠選用低黏度的焊錫膏。4.簡(jiǎn)述助焊劑的組成及分類。答：助焊劑通常由松香（或非松香型合成樹脂）、活性劑、成膜劑、添加劑和溶劑組成。助焊劑的分類：按助焊劑狀態(tài)分類按助焊劑狀態(tài)可分為液態(tài)、糊狀、固態(tài)3類助焊劑。液態(tài)助焊劑主要用于浸焊、搪錫、手工焊、波峰焊等場(chǎng)合；糊狀助焊劑主要用于再流焊；固態(tài)助焊劑主要用作錫焊絲內(nèi)芯，起助焊作用，或涂刷在印制板上，固化后可防止PCB氧化。按助焊劑活性分類按助焊劑活性大小可分為低活性（R）、中等活性（RMA）、高活性（RA）和特別活性（RSA）4類助焊劑。按焊劑中不揮發(fā)物分類按助焊劑中不揮發(fā)物（固體含量）可分為低固含量、中固含量和高固含量助焊劑。按活性劑類別分類按活性劑類別可將助焊劑分為無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。5.簡(jiǎn)述助焊劑的作用。答：助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：去除焊接金屬表面和焊料本身的氧化物或其它表面污染。助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng)，生成松香酸銅，它易于未參加反應(yīng)的松香混合，留在裸露的金屬銅表面以便使焊料潤濕。助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬氧化物發(fā)生置換反應(yīng)，同樣，助焊劑中的有機(jī)鹵化物能與被焊金屬表面發(fā)生反應(yīng)，起到去除氧化物的作用。防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑的比重小于焊料比重，因此焊接時(shí)助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣隔離，焊接時(shí)能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。降低焊料的表面張力，促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動(dòng)。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時(shí)發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng)，反應(yīng)過程中發(fā)出的熱量能夠降低熔融焊料的表面張力和黏度，同時(shí)促進(jìn)液體焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的潤濕性。有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑降低了熔融焊料的表面張力和黏度，增加了液態(tài)焊料的流動(dòng)性，有利于將熱量迅速、有效地傳遞到焊接區(qū)，提高擴(kuò)散速度。6.簡(jiǎn)述貼片膠的組成及分類。答：貼片膠通常由基體樹脂、固化劑和固化促進(jìn)劑、增韌劑和填料組成。分類：按化學(xué)特性分類：貼片膠按化學(xué)性質(zhì)可分為熱固型、熱塑型、彈性型和合成型。按功能作用分類：貼片膠按功能作用可分成結(jié)構(gòu)型、非結(jié)構(gòu)型和密封型。按基體材料分類：貼片膠按基體材料可分為環(huán)氧樹脂和聚丙烯兩大類。按使用方法分類：貼片膠按使用方法可分為針式轉(zhuǎn)移式、壓力注射式、絲網(wǎng)/模板印刷等不同工藝適用的貼片膠。7.簡(jiǎn)述貼片膠的作用。答：貼片膠的主要作用是在波峰焊前把表面貼裝元器件暫時(shí)固定在PCB相應(yīng)的焊盤圖形位置上，以免波峰焊時(shí)引起元器件偏移或脫落，一旦焊接完成后，雖然它的功能失去了，但它仍保留在PCB上，具有很好的粘接強(qiáng)度與電絕緣性能。8.簡(jiǎn)述貼片膠的使用方法。答：貼片膠在使用中應(yīng)注意下列問題：（1）使用時(shí)應(yīng)在前一天從冷藏柜內(nèi)取出貼片膠，待貼片膠恢復(fù)到室溫后方可使用。（2）使用時(shí)注意膠的型號(hào)、黏度，注意跟蹤首件產(chǎn)品，測(cè)試新?lián)Q貼片膠的各方面性能。（3）不要將不同型號(hào)、不同廠家的貼片膠互相混用，換膠時(shí)，一切工具都應(yīng)清洗干凈。（4）點(diǎn)膠或印刷操作應(yīng)在恒溫下進(jìn)行(23℃±2℃)。（5）采用印刷工藝時(shí)，不能使用回收的貼片膠。（6）需要分裝的貼片膠，待恢復(fù)到室溫后方可打開包裝容器蓋，以防止水汽凝結(jié)。攪拌后的貼片膠應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用完，剩余的貼片膠要單獨(dú)存放。（7）壓力注射滴涂時(shí)，應(yīng)進(jìn)行膠點(diǎn)直徑的檢查。一般可在印制電路板的工藝邊處設(shè)1~2個(gè)測(cè)試膠點(diǎn)。（8）點(diǎn)膠或印刷后及時(shí)貼片，并在4個(gè)小時(shí)內(nèi)完成固化。（9）操作者應(yīng)盡量避免貼片膠與皮膚接觸，不慎接觸應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗干凈。9.簡(jiǎn)述清洗劑的分類與使用答：分類：清洗劑按照不同的標(biāo)準(zhǔn)有不同的分類，可分為溶劑清洗劑、水清洗劑、半水清洗劑。根據(jù)清洗的污染物的類型不同，清洗劑分為極性和非極性溶劑兩大類。極性溶劑包括有酒精、水等，可以用來清除極性殘留污物；非極性溶劑包括有氯化物和氟化物兩種，如三氯乙烷、CFC-113等，可用來清除非極性殘留污物。使用：選擇溶劑時(shí)應(yīng)遵循相似相容原則，極性污染物應(yīng)選用極性溶劑，非極性污染物應(yīng)選用非極性溶劑。但在實(shí)際生產(chǎn)中經(jīng)常將極性溶劑與非極性溶劑混合使用。在有機(jī)溶劑清洗中加入一些表面活性劑可提高清洗劑對(duì)殘留物的溶解能力。選擇溶劑，除了應(yīng)該考慮與殘留污物類型相匹配以外，還要考慮些其他因素：去污能力、性能、與設(shè)備和元器件的兼容性、經(jīng)濟(jì)性和環(huán)保要求等。另外，不同的焊接工藝焊后清洗選用的清洗劑也有所不同。第四章表面組裝生產(chǎn)工藝與設(shè)備1.簡(jiǎn)述模板開口設(shè)計(jì)的原則。答：開口率＝模板開口面積/焊盤面積×100%。開口率還與焊盤尺寸有關(guān)，同樣焊盤尺寸的元器件和同樣的開口率，會(huì)由于焊盤設(shè)尺寸的不同得到不同尺寸的模板開口。模板開口形狀直接影響著印刷質(zhì)量，其開口形狀可為長方形、方形和圓形，其中長方形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模性。模板開口尺寸及厚度直接影響錫膏印刷的質(zhì)量。對(duì)于有鉛焊錫膏，模板的開口寬度約為0.92*焊盤的寬度；對(duì)于無鉛焊錫膏，模板的開口寬度約等于焊盤的寬度。2.簡(jiǎn)述模板的主要制作方法以及各自優(yōu)缺點(diǎn)。答：模板的制造方法可分為化學(xué)蝕刻法、激光切割法和電鑄法。①化學(xué)蝕刻法優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉，易加工缺點(diǎn)：窗口圖形不好，孔壁不光滑，模板尺寸不宜太大②激光切割法優(yōu)點(diǎn)：尺寸精度高，窗口形狀好缺點(diǎn)：價(jià)格較高，孔壁有時(shí)會(huì)有毛刺③電鑄法優(yōu)點(diǎn)：尺寸精度高，窗口形狀好，孔壁光滑缺點(diǎn)：價(jià)格昂貴，制作周期長3.寫出表面組裝印刷的工藝流程。答：表面組裝印刷過程具體可以分為四個(gè)步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。具體工作內(nèi)容如下：定位：印制電路板傳輸?shù)接∷C(jī)內(nèi)，先由兩邊導(dǎo)軌夾持和底部支撐進(jìn)行機(jī)械定位，然后通過光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)對(duì)印制電路板和模板進(jìn)行識(shí)別校正，從而保證模板窗口和印制電路板焊盤的準(zhǔn)確對(duì)位。填充：刮刀帶動(dòng)焊膏在模板上均與移動(dòng)，當(dāng)經(jīng)過窗口區(qū)，在刮刀壓力下，錫膏注入金屬模板的開口，并形成良好的填充。刮平：多余的錫膏在刮刀帶動(dòng)下繼續(xù)前行，同時(shí)將模板窗口刮平。釋放：釋放是指將印好錫膏由模板窗口轉(zhuǎn)移到印制電路板焊盤上的過程，良好的釋放可以保證得到良好的焊膏外形。擦網(wǎng)：擦網(wǎng)是指將殘留在模板底部和窗口內(nèi)的錫膏清除的過程，可以采用手工和自動(dòng)兩種方式。4.列出常見的表面組裝印刷的缺陷并分析其原因。答：錫膏印刷工藝中常常出現(xiàn)橋連、位移、塌陷、凹陷、缺焊錫膏、焊錫膏偏多以及拉尖等缺陷。橋連：錫膏黏度偏低；刮刀工作面存在傾斜；印刷模板與基板之間間隙過大；印刷壓力過大；刮刀角度不合適；模板底部有焊錫膏；環(huán)境溫度與濕度過高。位移：模板和基板的位置對(duì)準(zhǔn)不良；模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠；印刷壓力過大；浮動(dòng)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)不平衡缺焊錫膏：模板的網(wǎng)孔被堵；刮刀壓力太??；模板開口偏小或位置不對(duì)；焊錫膏流動(dòng)性差；焊錫膏太多：模板開口尺寸過大；模板與PCB之間的間隙太大。塌陷：焊錫膏金屬含量偏低；焊錫膏黏度太低；印刷的焊錫膏太厚；模板不干凈。凹陷：印刷壓力過大；刮刀硬度低，在高壓力下變形；模板窗口設(shè)計(jì)不合理；焊錫膏潤濕性差。拉尖：離網(wǎng)速度不夠；印刷平面不平行，影響印刷厚度；模板開口面凹凸不平；印刷間隙不良；焊錫膏黏度太大。印刷厚度太薄：模板太??；焊錫膏流動(dòng)性差；印刷間隙小；印刷速度太快；印刷壓力太大；PCB表面沾污：PCB表面有殘留焊錫膏和污垢；模板底部被污染；PCB清洗不干凈；人工操作不規(guī)范。5.用魚骨圖方法分析焊錫膏印刷的缺焊、橋連以及錫珠等產(chǎn)生的原因。6.寫出表面組裝貼裝工藝流程。7.簡(jiǎn)述貼片機(jī)的分類。答：依據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，貼片機(jī)有以下幾種不同的分類方式：（1）按照自動(dòng)化程度，貼片機(jī)可分為手動(dòng)式、半自動(dòng)式和全自動(dòng)式貼片機(jī)；（2）按照貼片速度，貼片機(jī)可分為低速（小于3千點(diǎn)/小時(shí)）、中速（3千點(diǎn)/小時(shí)～9千點(diǎn)/小時(shí)）、高速（9千點(diǎn)/小時(shí)～4萬點(diǎn)/小時(shí)）和超高速（4萬點(diǎn)/小時(shí)以上）貼片機(jī)；（3）按照貼裝元器件不同和貼片機(jī)通用程度不同，可分為專用型和泛用型貼片機(jī)。（4）按照貼裝元器件的工作方式，貼片機(jī)可分為順序式、同時(shí)式、流水作業(yè)式和順序—同時(shí)式。（5）按照貼片頭系統(tǒng)、PCB運(yùn)載系統(tǒng)及供料器系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)方式，貼片機(jī)可分為拱架式、轉(zhuǎn)塔式、復(fù)合式、大型平行系統(tǒng)。8.簡(jiǎn)述貼片機(jī)的技術(shù)指標(biāo)。答：衡量貼片機(jī)的三個(gè)重要技術(shù)參數(shù)是精度、速度和適應(yīng)。其中精度決定貼片機(jī)能貼裝元器件的種類和適用的領(lǐng)域，速度決定貼片機(jī)的生產(chǎn)效率和能力，而適應(yīng)性決定貼片機(jī)能貼裝元器件的類型和滿足各種不同的貼裝要求。9.簡(jiǎn)述貼片工藝要求。答：貼片元件工藝要求（1）元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。（2）貼裝元器件的焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊錫膏。對(duì)于一般元器件，貼片時(shí)焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；對(duì)于窄間距元器件，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。（3）元器件的焊端或引腳要和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件貼裝位置偏差要求如下：①矩形元件：在PCB焊盤設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上；元件的長度方向，元件焊端與焊盤交疊后，焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上，特別注意，元件焊端必須接觸焊錫膏圖形。②小外形晶體管（SOT）：允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳必須全部處于焊盤上。③小外形集成電路（SOIC）：允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳寬度的3/4處于焊盤上。④四方扁平集成電路（QFP）：允許有旋轉(zhuǎn)偏差，要保證引腳寬度3/4處于焊盤上；允許引腳的少量部分伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上；引腳的底部必須在焊盤上。10.簡(jiǎn)述貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)。答：貼片機(jī)主要由設(shè)備底座、貼片頭系統(tǒng)、供料器、定位系統(tǒng)、光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)、傳感器和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。11.列舉貼裝工藝出現(xiàn)的缺陷并分析其產(chǎn)生原因。答：元器件型號(hào)錯(cuò)誤：上錯(cuò)料。元器件極性錯(cuò)誤：貼片數(shù)據(jù)或PCB數(shù)據(jù)角度設(shè)置錯(cuò)誤。元器件偏移：PCBMark坐標(biāo)設(shè)置錯(cuò)誤；支撐高度不一致，印制板支撐不平整；工作臺(tái)支撐臺(tái)平面度不良；電路板布線精度低，一致性差；貼裝吸嘴吸著氣壓過低；焊膏涂覆位置不準(zhǔn)確。拾片失?。壕帋б?guī)格與供料規(guī)格不匹配；真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低；編帶的塑料熱壓帶未正常拉起；貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤；供料器安裝不牢固，頂針運(yùn)動(dòng)不暢；切紙刀不能正常切編帶；編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)；吸嘴不在低點(diǎn)，下降高度不到位；吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合；吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步；供料部有振動(dòng)；組件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確；吸片高度的初始值設(shè)備有誤。料帶浮起：料帶是否有散落或是斷落在感應(yīng)區(qū)域；機(jī)器內(nèi)部有無其他異物并排除；料帶浮起感應(yīng)器不能工作。PCB傳輸不到位：傳送帶有油污；Board處有異物，影響停板裝置正常工作；PCB板邊是否有臟物（錫珠）。拋料：吸嘴堵塞或是表面太平，吸取時(shí)壓力不足；Feeder的進(jìn)料位置不正確；程序中設(shè)定的組件厚度不正確；組件的吸料高度的設(shè)定不合理；Feeder的料帶不能正常卷取塑料帶；吸嘴表面堵塞或不平，組件識(shí)別有誤差；吸嘴真空壓力不足；吸嘴的反光面臟污或有劃傷，識(shí)別不良；組件識(shí)別相機(jī)的玻璃蓋和鏡頭有組件散落或是灰塵，影響識(shí)別精度；組件的參數(shù)參考值設(shè)定不正確。隨機(jī)性不貼片：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍；支撐銷高度不一致，印制板支撐不平整；吸嘴部黏有膠液或吸嘴被嚴(yán)重磁化；吸嘴豎直驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩；吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配；吸嘴貼裝高度設(shè)備不良；電磁閥切換不良，吹氣壓力太?。荒澄斐霈F(xiàn)NG時(shí)，器件貼裝氣缸動(dòng)作不暢，未及時(shí)復(fù)位。12.簡(jiǎn)述再流焊的工作原理。答：再流焊是通過加熱熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制電路板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊工藝。13.簡(jiǎn)述再流焊機(jī)的基本結(jié)構(gòu)。答：再流焊機(jī)主要由加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、抽風(fēng)系統(tǒng)、助焊劑回收系統(tǒng)、頂蓋升起系統(tǒng)、氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等幾個(gè)部分組成。14.簡(jiǎn)述再流焊的工藝過程。15.繪制采用SAC305焊錫膏進(jìn)行再流焊接時(shí)的典型溫度曲線。16.列舉常見再流焊的缺陷并分析其產(chǎn)生的原因。答：焊膏熔化不完全：再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短，造成焊膏熔化不充分；再流焊爐橫向溫度不均勻；PCB設(shè)計(jì)不合理；焊膏質(zhì)量問題：金屬粉含氧量高；助焊性能差；焊膏使用不當(dāng)；沒有回溫；使用回收過期失效焊膏。潤濕不良：元器件的焊端與引腳、PCB的焊盤被氧化或污染，PCB受潮；焊膏中金屬粉末含氧量高；焊膏受潮、使用過期失效焊膏。吊橋和移位：PCB設(shè)計(jì)不合理，兩個(gè)焊盤尺寸大小不對(duì)稱，焊盤間距過大或過小，使元件的一個(gè)端頭不能接觸焊盤；貼片位置發(fā)生偏移；元件厚度設(shè)置不正確；貼片頭Z軸高度過高（貼片壓力?。?，貼片時(shí)件從高處扔下造成；元件的焊端氧化或被污染端頭電極附著力不良。焊接時(shí)元件端頭不潤濕或端頭電極脫落；PCB的焊盤被污染、焊盤大小不一致；兩個(gè)焊盤上的焊膏量不一致。橋接或短路：焊錫量過多：由于模板厚度與開口尺寸不恰當(dāng)；模板與PCB不平行或有間隙；由于焊膏黏度過低，觸變性不好；印刷質(zhì)量不好，焊膏圖形粘連；貼片位置偏移；貼片壓力過大，焊膏擠出量過多；貼片位置偏移，人工撥正使焊膏圖形粘連；焊盤間距過窄。焊錫球：焊錫膏本身質(zhì)量問題，合金粉含量高；元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染；焊錫膏使用不當(dāng)；溫度曲線設(shè)置不當(dāng)：升溫速率過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球；焊膏量過多，焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；模板與PCB不平行或有間隙；刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底面污染，粘污焊盤以外的地方。氣孔：焊膏中金屬粉末的含氧量高或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)；焊膏受潮，吸收了空氣中的水汽；元器件的焊端與引腳、PCB的焊盤被氧化或污染；升溫區(qū)的升速率過快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔。錫絲：由于焊盤間距過小，貼片后兩個(gè)焊盤上的焊膏粘連；預(yù)熱溫度不足，PCB和元器件溫度比較低，突然進(jìn)入高溫區(qū)，濺出的焊料貼在PCB表面而形成；焊膏中助焊劑的潤濕性差。元件裂紋缺損：元件本身的質(zhì)量；貼片壓力過大；再流焊的預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠，突然進(jìn)入高溫區(qū)，由于驟熱造成熱應(yīng)力過大；峰值溫度過高，焊點(diǎn)突然冷卻，驟冷造成熱應(yīng)力過大。17.用魚骨圖分析立碑產(chǎn)生的原因及解決的辦法。答：18.簡(jiǎn)述檢測(cè)工藝的分類。答：目前，SMT檢測(cè)技術(shù)主要有視覺檢查和電氣測(cè)試兩大類。其中視覺檢測(cè)可分為目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（X-Ray或AXI），電氣測(cè)試則可分為在線檢測(cè)（ICT）和功能檢測(cè)（FCT）。19.簡(jiǎn)述SMT來料檢測(cè)的主要內(nèi)容。答：來料檢測(cè)主要包括元器件檢測(cè)、PCB檢測(cè)，以及焊錫膏、助焊劑等工藝材料的檢測(cè)。20.飛針測(cè)試儀與在線測(cè)試儀二者有何不同？答：。與針床式測(cè)試相比，飛針測(cè)試具有以下優(yōu)點(diǎn)：①較低的測(cè)試成本，它不需要開發(fā)制作專門的測(cè)試針床治具；②較短的測(cè)試開發(fā)周期，編程系統(tǒng)更容易、更快捷，數(shù)小時(shí)內(nèi)即可完成測(cè)試準(zhǔn)備，而針床治具的開發(fā)測(cè)試周期往往需要幾天甚至幾個(gè)月。③較高的測(cè)試精度，飛針式測(cè)試的定位精度（±10μm）和重復(fù)性（±10μm），以及尺寸極小的觸點(diǎn)和間距，測(cè)試探針安裝在適當(dāng)?shù)慕嵌壬?，能進(jìn)行全方位角測(cè)試，最小測(cè)試間隙可達(dá)到0.2mm，使得測(cè)試系統(tǒng)可探測(cè)到針床治具無法達(dá)到的PCB節(jié)點(diǎn)。21.比較AOI和AXI兩種檢測(cè)設(shè)備的不同。AOI運(yùn)用高速、高精度視覺處理技術(shù)，能自動(dòng)檢測(cè)PCB組件上各種錯(cuò)誤和缺陷，已經(jīng)深入SMT生產(chǎn)線的各個(gè)工序，如印刷前PCB檢驗(yàn)、錫膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼片質(zhì)量檢驗(yàn)、焊接質(zhì)量檢驗(yàn)等。AXI是由計(jì)算機(jī)圖像識(shí)別系統(tǒng)對(duì)微焦X射線透過SMT組件所得的焊點(diǎn)圖像，經(jīng)過灰度處理來檢測(cè)各種缺陷的技術(shù)。X射線透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀、以及質(zhì)量分布，能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，如開路、短路、空洞、氣孔、焊錫不足等缺陷，并可以進(jìn)行定量分析。AXI主要用焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷以及BGA、CSP等元器件焊點(diǎn)的檢測(cè)。22.簡(jiǎn)述表面組裝返修工藝的作用。答：返修是為使不合格產(chǎn)品滿足預(yù)期用途而對(duì)其所采取的措施，即不能保持原有的工藝，只是一種簡(jiǎn)單的維修。23.簡(jiǎn)述電烙鐵的使用方法。答：電烙鐵的使用方法主要包括以下幾個(gè)步驟。步驟1：準(zhǔn)備施焊。步驟2：加熱焊件。步驟3：送入焊絲。步驟4：移開焊絲。步驟5：移開烙鐵。24.簡(jiǎn)述熱風(fēng)槍的使用方法。答：①正確調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度。拆卸焊內(nèi)聯(lián)座需要280~300℃的溫度，溫度高會(huì)導(dǎo)致變形座，溫度低則拆卸不下來。拆卸軟封裝集成電路需要300~320℃的溫度，溫度高容易損壞集成電路，溫度低則拆卸不下來，且容易損壞焊盤，造成不能修復(fù)的故障。②正確調(diào)節(jié)風(fēng)速。使用熱風(fēng)槍時(shí)，應(yīng)該把送風(fēng)量旋鈕都置于中間的位置。③使用時(shí)應(yīng)垂直于元器件且在距離元器件1~2cm的位置均勻移動(dòng)吹焊，不能直接接觸元器件引腳，也不要過遠(yuǎn)。待元器件完全松動(dòng)后方可取下元器件。④焊接或拆除元件時(shí)，一次不要連續(xù)吹熱風(fēng)超過20s，同一位置使用熱風(fēng)不要超過3次，以免損壞元器件或引腳。⑤使用完或不用時(shí)，將溫度調(diào)到最低，風(fēng)速調(diào)到最大。這樣既方便散熱又能很快升溫使用，延長使用壽命。25.簡(jiǎn)述返修工作臺(tái)的使用步驟。答：返修工作系統(tǒng)是利用熱風(fēng)將芯片引腳焊錫熔化，拆裝或焊接QFP、PLCC、BGA等大型器件。其優(yōu)點(diǎn)是受熱均勻，不會(huì)損傷印制電路板和芯片，適合于多層電路板的快速返工。26.簡(jiǎn)述CHIP元件的返修方法。答：（1）涂覆助焊劑。用細(xì)毛筆將助焊劑涂在有缺陷的片式元件焊點(diǎn)上。（2）加熱焊點(diǎn)。用馬蹄形烙鐵頭加熱元件兩端焊點(diǎn)，加熱時(shí)間不要太長，以防元件受熱損壞。（3）取下元件。焊點(diǎn)熔化后，用鑷子夾持元件離開焊盤。（4）清洗焊盤。待元件取下后，清除元件上殘留的焊錫，為焊接做準(zhǔn)備。（5）焊接元件。用鑷子夾持元件，將元件的兩個(gè)焊端移到相應(yīng)的焊盤位置上，然后按照手工焊接的正確操作，進(jìn)行片式元件的手工焊接。待烙鐵頭離開焊點(diǎn)后再松開鑷子。（6）返修時(shí)注意，片式元件只能按以上方法修整一次，而且烙鐵不能長時(shí)間接觸兩端的焊點(diǎn)，否則容易造成片式元件脫帽。27.簡(jiǎn)述SOP元件的返修方法。答：①用細(xì)毛筆將助焊劑涂在器件兩側(cè)的所有引腳焊點(diǎn)上。②用雙片扁鏟式馬蹄形烙鐵頭同時(shí)加熱器件兩端所有的引腳焊點(diǎn)。③待焊點(diǎn)完全熔化后，用鑷子夾持元件離開焊盤。④用普通電烙鐵將焊盤和器件引腳上的殘留的焊錫清洗干凈，并弄平整。⑤用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)極性和方向，使引腳與焊盤對(duì)齊，將SOP放置在相應(yīng)的焊盤上，用電烙鐵先焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳。⑥涂助焊劑，從第一引腳開始按順序向下緩慢勻速拖拉烙鐵，同時(shí)加少許直徑為0.5~0.8mm的焊錫絲，將器件兩側(cè)引腳全部焊好。⑦檢測(cè)，用放大鏡或檢測(cè)設(shè)備對(duì)返修完的SOP元件進(jìn)行檢測(cè)，判斷是否滿足返修標(biāo)準(zhǔn)。28.簡(jiǎn)述QFP元件的返修方法。答：①首先檢查器件周圍有無影響方形烙鐵頭操作的元件，應(yīng)先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復(fù)位。②用細(xì)毛筆將助焊劑涂在器件四周的所有引腳焊點(diǎn)上。③選擇與器件尺寸相匹配的四方形烙鐵頭（小尺寸元器件用35W，大尺寸元器件用50W），在四方形烙鐵頭端面上加適量的焊錫，扣在需要拆卸器件引腳的焊點(diǎn)處，四方形烙鐵頭要放平，必須同時(shí)加熱器件四端所有的引腳焊點(diǎn)。④待焊點(diǎn)完全融化后，用鑷子夾持器件立即離開焊盤和烙鐵頭。⑤用普通電烙鐵將焊盤和器件引腳上的殘留的焊錫清洗干凈，并弄平整。⑥用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)極性和方向，使引腳與焊盤對(duì)齊。居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。⑦用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳，以固定器件位置，確認(rèn)準(zhǔn)確后，用細(xì)毛筆將助焊劑涂在器件四周的所有引腳和焊盤上，沿引腳腳趾與焊盤交接處從第一條引腳開始按順序向下緩慢勻速拖動(dòng)，同時(shí)加少許直徑為0.5~0.8mm的焊錫絲，用此方法將器件四側(cè)引腳全部焊牢。⑧焊接PLCC器件時(shí)，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°的角度，在J形引腳彎曲面與焊盤交接處進(jìn)行焊接。29．簡(jiǎn)述焊接后電路板組件清洗的主要作用。答：印制電路板組件清洗的主要作用包括以下幾點(diǎn)：（1）防止電氣缺陷的產(chǎn)生，避免由于PCB上附著離子污染物、有機(jī)殘料和其他黏附物而引起的漏電。（2）防止腐蝕物的危害。腐蝕物對(duì)元器件和印制導(dǎo)線的腐蝕會(huì)損壞電路，造成器件的脆化，另外腐蝕物本身在潮濕的環(huán)境中能導(dǎo)電，會(huì)引起電路短路故障。（3）使印制電路板組件外觀更加清晰美觀。清洗后電路板的外觀清晰，能使熱損傷、層裂等一些缺陷顯露出來，便于進(jìn)行檢測(cè)和排除故障。30．簡(jiǎn)述表面組裝印制電路板污染物的來源。答：污染物有極性污染物、非極性污染物和微粒狀污染物三種。31.簡(jiǎn)述超聲波清洗的原理。答：超聲波清洗的基本原理是“空化效應(yīng)”。當(dāng)高于20kHz的高頻超聲波通過換能器轉(zhuǎn)換成高頻機(jī)械振蕩傳入清洗液中時(shí)，超聲波在清洗液中疏密相間地向前輻射，使清洗液流動(dòng)并產(chǎn)生數(shù)以萬計(jì)的微小氣泡，這些氣泡在超聲波縱向傳播成的負(fù)壓區(qū)形成、生長，而在正壓區(qū)迅速閉合（熄滅）。這種微小氣泡的形成、生長及迅速閉合稱為空化現(xiàn)象。在空化現(xiàn)象中，氣泡閉合時(shí)形成約1000個(gè)大氣壓力的瞬時(shí)高壓，就像一連串的小“爆炸”，不斷地轟擊被清洗物表面，并可對(duì)被清洗物的細(xì)孔、凹位或其他隱蔽處進(jìn)行轟擊，使被清洗物表面及縫隙中的污染物迅速剝落。因此可以清洗元件底部、元件之間及細(xì)小間隙中的污染物。32.簡(jiǎn)述水清洗與半水清洗的區(qū)別。答：水清洗是以水作為清洗介質(zhì)，可在水中添加少量（一般2%~10%）表面活性劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)，通過洗滌，經(jīng)多次純水或去離子水的漂洗和干燥完成清洗。半水清洗是介于有機(jī)溶劑清洗和水清洗之間的一種清洗方法。在清洗過程中，首先使用有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗，或在水中加入一定比例的有機(jī)溶劑、表面活性劑、添加劑組成清洗劑，使有機(jī)溶劑和水形成乳化液，然后清洗，用純水或去離子水漂洗、噴淋、干燥。半水清洗屬于水洗范疇，所不同的是加入的半水清洗劑屬于可分離型，清洗后清洗劑可從水中分離出來，還可以反復(fù)使用，半水清洗適合于樹脂類焊劑的清洗。33.簡(jiǎn)述免清洗技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)。答：免清洗技術(shù)是指對(duì)PCB和元器件等原材料進(jìn)行質(zhì)量控制、工藝控制，在焊接過程中采用免洗助焊劑或免洗焊錫膏，焊后產(chǎn)品滿足清潔度和可靠性等性能指標(biāo)要求，直接進(jìn)入下一個(gè)工序，不再進(jìn)行任何清洗。優(yōu)點(diǎn)：無毒、無嚴(yán)重氣味、無環(huán)境污染，操作安全；不含鹵化物，無腐蝕作用；有足夠高的表面絕緣電阻；可焊性好，焊球焊接缺陷少；焊后殘留物少，板面干燥、不粘手；第五章表面組裝生產(chǎn)和質(zhì)量管理1.SMT生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工藝對(duì)生產(chǎn)環(huán)境有哪些要求?（1）電源：采用三相五線制交流工頻供電。（2）氣源：廠房應(yīng)統(tǒng)一配備壓縮空管網(wǎng)，將氣源引入生產(chǎn)線相應(yīng)設(shè)備，空壓機(jī)應(yīng)離廠房一定距離，氣壓通常為0.5~0.6MPa，并且要求氣源潔凈、干燥。通常要求產(chǎn)生氣源的空氣壓縮機(jī)需要加過濾器，冷凝器進(jìn)行去塵、去水處理，含油量0.5×10-6。（3）排風(fēng)：SMT設(shè)備如再流焊，波峰焊等設(shè)備都要有排風(fēng)要求，應(yīng)根據(jù)設(shè)備要求配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于再流焊機(jī)，一般要求排風(fēng)管道的最低流量值為14.15m3/min。（4）照明和潔凈度SMT車間內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照明度為800～1200lx，至少不低于300lx，低照明度時(shí)，在檢測(cè)、返修、測(cè)量等工作區(qū)安裝局部照明。SMT車間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生，無塵土，無腐蝕性氣體，空氣潔凈度為105級(jí)，在空調(diào)環(huán)境條件下，要定時(shí)進(jìn)行換氣，保持有一定的新鮮空氣，盡量將CO2含量控制在1000mg/L以下，CO含量控制在10mg/L以下，以保證人體健康。（5）溫度和濕度由于表面組裝元器件是精密元件，為確保印刷、貼裝和焊接性能，必須嚴(yán)格控制工作環(huán)境的溫度和濕度。環(huán)境溫度控制在23±3℃，一般為20℃～26℃。環(huán)境濕度一般為40%～70%。濕度太大，元器件、焊錫膏容易吸濕，造成印刷和焊接不良。濕度太低，空氣干燥，容易產(chǎn)生靜電，對(duì)元器件貼裝不利。（6）廠房地面承載SMT設(shè)備一般采用連線安裝的方式，因而生產(chǎn)線的長度較長（如一條高速SMT線全長達(dá)25～35m），地面的負(fù)荷相對(duì)較為集中，單臺(tái)高速貼片機(jī)在轉(zhuǎn)載送料器后，總質(zhì)量將超過6000Kg，因而對(duì)廠房地面的承重能力有較高要求。廠房地面承載能力一般要求7.5～10kPa。2.什么是靜電釋放，靜電釋放對(duì)電子產(chǎn)品有哪些危害?不同的材料有不同的靜電電