廈門芯片基礎(chǔ)知識培訓(xùn)班課件單擊此處添加副標(biāo)題匯報人：XX目錄壹芯片行業(yè)概述貳芯片設(shè)計基礎(chǔ)叁芯片制造工藝肆芯片封裝與測試伍芯片應(yīng)用領(lǐng)域陸芯片行業(yè)趨勢與挑戰(zhàn)芯片行業(yè)概述第一章芯片的定義與分類芯片分類按功能材料分芯片定義集成電路核心0102行業(yè)發(fā)展歷程1960至1980年代，從無到有，技術(shù)探索。創(chuàng)業(yè)探索期1990至2000年，國家支持，重點建設(shè)。重點建設(shè)期2000年至今，加速發(fā)展，質(zhì)量提升。加速高質(zhì)量發(fā)展當(dāng)前市場狀況01行業(yè)快速增長芯片行業(yè)持續(xù)回暖，2025年5月全球銷售額創(chuàng)歷史新高。02巨頭業(yè)績亮眼ASML、臺積電等巨頭業(yè)績超預(yù)期，推動行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。芯片設(shè)計基礎(chǔ)第二章設(shè)計流程介紹細化各模塊設(shè)計，完成電路圖與版圖繪制。詳細設(shè)計根據(jù)需求設(shè)計芯片整體架構(gòu)，劃分模塊。架構(gòu)設(shè)計明確芯片功能需求，確定性能指標(biāo)。需求分析關(guān)鍵設(shè)計技術(shù)規(guī)劃組件協(xié)同，優(yōu)化性能功耗。晶體管級至RTL，實現(xiàn)邏輯功能。架構(gòu)設(shè)計電路設(shè)計設(shè)計軟件工具用于芯片版圖設(shè)計，精確繪制芯片結(jié)構(gòu)。CAD軟件模擬芯片運行，預(yù)測性能，輔助設(shè)計優(yōu)化。仿真工具芯片制造工藝第三章制造流程概述硅原料提純，拉晶成錠，切片得晶圓。原料制備與切片晶圓上制造電路，完成后進行封裝保護。電路制造與封裝關(guān)鍵制造技術(shù)提純、生長、切片，制造芯片基礎(chǔ)。晶圓制備技術(shù)曝光、顯影、刻蝕，形成電路圖案。光刻刻蝕技術(shù)制造設(shè)備介紹包括光刻機，用于電路圖案轉(zhuǎn)移。光刻設(shè)備含等離子刻蝕機，用于材料去除?？涛g設(shè)備芯片封裝與測試第四章封裝技術(shù)原理封裝保護芯片免受環(huán)境損害和機械應(yīng)力。保護功能使用鍵合線、焊球等建立芯片與外部系統(tǒng)的電氣連接。電氣互連采用散熱片和熱界面材料提高散熱效率。散熱管理測試流程與方法準(zhǔn)備環(huán)境設(shè)備，執(zhí)行并記錄結(jié)果測試準(zhǔn)備執(zhí)行01驗證邏輯功能，評估時序功耗指標(biāo)功能性能測試02高溫低溫等環(huán)境，測試芯片可靠性可靠性測試03質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)遵循晶圓切割等流程封裝工藝標(biāo)準(zhǔn)含溫度循環(huán)等測試測試種類標(biāo)準(zhǔn)芯片應(yīng)用領(lǐng)域第五章消費電子應(yīng)用智能手機芯片在智能手機中扮演核心角色，提升性能與功能。智能家居芯片技術(shù)推動智能家居設(shè)備智能化，提升生活品質(zhì)。工業(yè)與汽車應(yīng)用01工業(yè)控制芯片用于PLC、傳感器網(wǎng)絡(luò)，確保生產(chǎn)流程穩(wěn)定。02汽車電子芯片涵蓋動力、安全、娛樂系統(tǒng)，推動智能化發(fā)展。通信與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用芯片在手機中實現(xiàn)信號傳輸、數(shù)據(jù)處理等功能，是智能手機運行的核心。手機通信01在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，芯片負責(zé)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)、路由選擇等，保障網(wǎng)絡(luò)通信的穩(wěn)定與高效。網(wǎng)絡(luò)通信02芯片行業(yè)趨勢與挑戰(zhàn)第六章技術(shù)發(fā)展趨勢RISC-V開源特性受追捧，中國貢獻超50%芯片出貨量。RISC-V架構(gòu)興起RISC-V+AI帶來新想象，支持向量擴展，高效處理并行計算。AI芯片創(chuàng)新行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)高端制程技術(shù)與關(guān)鍵設(shè)備依賴進口技術(shù)壁壘面臨國際巨頭競爭與技術(shù)封鎖國際競爭高端芯片人才匱乏，制約行業(yè)發(fā)展人才短缺未來發(fā)展方向技術(shù)迭代創(chuàng)新國產(chǎn)替代加速01芯片技術(shù)將加速迭代，三維異構(gòu)、Chiplet等創(chuàng)