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文檔簡介
口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)中級《專業(yè)知識》復(fù)習(xí)題三
[單選題]1.關(guān)于耳缺損修復(fù),敘述錯(cuò)誤的是
A.全耳缺損目前以義耳修復(fù)為主
B.耳缺失以倒凹固位獲得良好固位
C.種植體植入部位避免毛發(fā)區(qū)
D.種植設(shè)計(jì)以外耳道為中心植入3顆種植體
E.種植體一般距外耳道15mm
參考答案:B
[單選題]2,采用冠外附著體的基牙垂直高度應(yīng)
A.>3mm
B.>4mm
C.>5mm
D.>6mm
E.>7mm
參考答案:D
[單選題]3.確定基托蠟型伸展范圍的依據(jù)除了
A.缺牙的數(shù)目
B.缺牙的部位
C.支持形式
D.基牙健康狀況
E.基托厚薄
參考答案:E
[單選題]4.隱形義齒的組成部分不包括
A.人工牙
B.(牙合)支托
C卡環(huán)
D.基托
E.連接體
參考答案:E
[單選題]5.覆蓋義齒的組成不包括
A.人工牙
B基托
C卡環(huán)
D.固位體
E.連接體
參考答案:C
[單選題]6.以下選項(xiàng)為基托蠟型伸展范圍的確定依據(jù),除外
A.基牙健康狀況
B.缺牙部位
C.缺牙數(shù)目
D.基托厚薄
E.義齒支持形式
參考答案:D
[單選題]7.生物調(diào)節(jié)器原設(shè)計(jì)者認(rèn)為
A.I類錯(cuò)(牙合)是由于舌功能比頰功能弱,因而牙弓寬度發(fā)育不足,牙列擁擠
B.II類錯(cuò)(牙合)是舌位置靠后的結(jié)果
c.ni類錯(cuò)(牙合)是舌位置靠前的結(jié)果
D.唇的封閉是生長潛力自由發(fā)展的前提,唇功能異常,生長將受阻
E.以上均正確
參考答案:E
[單選題]8.調(diào)拌石膏的粉水比例是
A.IOOg:30~34ml
B.lOOg:35~39ml
C.lOOg:40?44ml
D.lOOg:45~50ml
E.lOOg:51~55ml
參考答案:D
參考解析實(shí)際的需水量是理論值的2~3倍,即按石膏粉100g,水45~50ml,
其原因是半水硫酸鈣對水的溶解度很低,在2(TC時(shí),只有0.9g/100ml,因此需
要過量的水,使其達(dá)到一定的溶解度,形成飽和及過顏口溶液。當(dāng)所有的半水硫
酸鈣變?yōu)槎蛩徕}結(jié)晶后,多余的水凝結(jié)在結(jié)晶體之間,并逐步揮發(fā),使石膏
強(qiáng)度增加。
[單選題]9.關(guān)于間隙卡環(huán)的說法中,不正確的是
A.屬一種單臂卡環(huán)
B.應(yīng)與隙卡溝底貼合
C.應(yīng)與頰外展隙貼合
D.應(yīng)與舌外展隙貼合
E.應(yīng)與基托離開0.5mm
參考答案:E
[單選題]10.選擇后牙頰面長度時(shí),應(yīng)根據(jù)
A.后牙缺隙的長度
B.前牙的唇面長度
C.后牙缺隙的(牙合)齦2巨
D.后牙缺隙的長度和前牙的唇面長度
E.后牙缺隙的(牙合)齦距和前牙的唇面長度
參考答案:E
[單選題]11.下列屬于冠內(nèi)附著體的是
A.ini-Dalbo附著體
B.Roachball附著體
C.SJ-1型附著體
D.cCollum附著體
E.Ceka附著體
參考答案:D
[單選題]12根據(jù)熱力學(xué)原理,液體沸點(diǎn)與下列周圍環(huán)境中哪項(xiàng)因素有密切關(guān)系
A.溫度
參考答案:B
[單選題]16.患者戴用隱形義齒后出現(xiàn)卡環(huán)尖部掛帶食物,正確的處理方法是
A.加溫后調(diào)改卡環(huán),使卡環(huán)尖部與基牙緊貼
B.義齒組織面進(jìn)行重襯
C.調(diào)磨緩沖義齒組織面
D.磨除拄帶食物的卡環(huán)
E.改作鑄造支架式可摘局部義齒
參考答案:A
[單選題]17.在排列后牙時(shí),決定其人工牙面形態(tài)、大小的因素如下,除外
A.人工牙略小于天然牙
B.義齒的支持形式
C.義齒的穩(wěn)定
D.牙槽崎吸收
E.義齒固位
參考答案:E
[單選題]18.決定可摘局部義齒基托蠟型的伸展范圍,與下列各項(xiàng)無關(guān)的是
A.牙槽骨的吸收程度
B.基牙的健康狀況
C.咬合無障礙
D缺牙的部位
E.義齒的支持形式
參考答案:C
[單選題]19.雙聯(lián)曲簧可矯治小于45。角的中切牙外翻,彎制時(shí)應(yīng)注意簧的寬度
A.不可小于兩中切牙的近中邊緣靖
B.不可大于兩中切牙的近中邊緣崎
C.不可小于兩中切牙的遠(yuǎn)中邊緣崎
D.不可大于兩中切牙的遠(yuǎn)中邊緣崎
E.以上都不對
參考答案:B
[單選題]20.下列卡環(huán)中屬于三類導(dǎo)線卡環(huán)的是
A.正型卡環(huán)
B.鍛絲上返卡環(huán)
C.鍛絲下返卡環(huán)
D.長臂卡環(huán)
E.連接卡環(huán)
參考答案:C
參考解析:m型導(dǎo)線卡環(huán):由于此型導(dǎo)線接近(牙合)緣,整個(gè)基牙倒凹區(qū)大。
若采用鑄造卡環(huán)臂,因(牙合)方非倒凹區(qū)較窄,卡環(huán)臂較細(xì),最適宜采用彈性
較大的鋼絲彎制卡環(huán),可設(shè)計(jì)成下返卡環(huán),卡環(huán)臂端在倒凹區(qū),但不能進(jìn)入倒凹
太深,以免義齒摘戴時(shí),卡環(huán)通過外形高點(diǎn)線時(shí)阻力太大,彈性超過牙用鋼絲的
限度,卡環(huán)臂則會(huì)產(chǎn)生永久性變形而使固位不良。
[單選題]21.下列選項(xiàng)中不屬于后天性上頜骨缺損分類的是
A.硬腭缺損,兩側(cè)均有基牙
B.先天性唇裂、腭裂
C.硬腭缺損,僅一側(cè)有基牙
D.硬腭缺損,上頜完全無牙
E.軟腭缺損或軟、硬腭都缺損
參考答案:B
[單選題]22.上頜骨切除術(shù)后,下列各項(xiàng)不是戴入腭護(hù)板的主要目的的是
A.在腭護(hù)板上填塞碘仿紗條、敷料,對創(chuàng)面加壓止血
B.保護(hù)手術(shù)創(chuàng)面,防止污染
C.恢復(fù)患者的面容
D.幫助進(jìn)食,減輕患者的心理負(fù)擔(dān)
E.減少瘢痕攣縮,減輕面部畸形
參考答案:C
[單選題]23.中空義齒主要是用于修復(fù)
A.下頜骨缺損
B.唇腭裂序列治療
C.上頜骨缺損
D.腭、咽部缺損
E牙列缺損
參考答案:C
[單選題]24.關(guān)于雙臂卡環(huán)的下述各項(xiàng)中正確的是
A.舌兩卡環(huán)臂組成
B.是由一個(gè)頰側(cè)臂和一個(gè)(牙合)支托組成
C.此卡環(huán)只用于基牙支持式義齒
D.此卡環(huán)多用于遠(yuǎn)中孤立的正常的磨牙
E.以上說法均不正確
參考答案:A
參考解析:雙臂卡環(huán)由頰、舌兩卡環(huán)臂組成。
[單選題]25熱凝塑料水浴熱處理需恒溫1小時(shí),其溫度為
A.40~50℃
B.50?6CTC
C.60~65℃
D.68?72℃
E.80℃以上
參考答案:D
參考解析:熱凝塑料水浴熱處理需恒溫1小時(shí),其溫度為70工左右。
[單選題]26.下述可卸代型根部形態(tài)修整步驟中哪一項(xiàng)是正確的
A.桃型鋁鋼鉆修整一球型鉆修整一修整刀修整
B.球型鉆修整一修整刀修整一桃型鋁鋼鉆修整
C.上述修整方法可反復(fù)交替使用
D.修整刀修整一桃型鋁鋼鉆修整一球型鉆修整
E.以上說法均不正確
參考答案:A
參考解析:可卸代行根部形態(tài)修整步驟:桃型鋁鋼鉆修整一球型鉆修整一修整刀
修整。
[單選題]27.隱形義齒戴牙后固位不良,可能原因如下,除外
A.患者基牙過短
B.戴牙時(shí)調(diào)磨過多
C.義齒變形
D.基牙倒凹過大
E.義齒卡環(huán)部分過薄
參考答案:D
[單選題]28.解剖式人工牙的牙尖斜度為
A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°
參考答案:E
[單選題]29.拔牙后通常牙槽崎吸收致上牙槽崎變小而下牙槽嶗變大,有時(shí)需要排
成反(牙合);排反(牙合)的條件是無牙頜上下牙槽喳頂連線與(牙合)平面
交角小于
A.700
B.80°
C.90°
D.75°
E.95°
參考答案:B
[單選題]30.下列各項(xiàng)不是基托折斷的原因
A.基托過薄
B.基托內(nèi)有氣泡
C.基托與黏膜不密合
D.義齒制作過程中模型磨損
E.人工牙排列在牙槽崎頂以外
參考答案:D
[單選題]31.下列哪項(xiàng)不是可摘局部義齒前牙排列對稱美的要求
A.人工牙的形態(tài)
B.人工牙大小
C.人工牙軸向傾斜
D.與余留牙協(xié)調(diào)
E.牙槽骨情況
參考答案:E
[單選題]32.多數(shù)上前牙缺失,人工牙排列的中線,應(yīng)與下列一致的是
A.唇系帶
B.舌系帶
C.下頜牙中線
D.分缺牙間隙
E.面部中線
參考答案:E
[單選題]33.后牙游離缺失時(shí),人工牙排在牙槽崎頂?shù)哪康氖?/p>
A美觀
B.方便排牙
C.咬合時(shí)義齒保持穩(wěn)定
D.保護(hù)牙槽靖
E.曲線美觀
參考答案:C
[單選題]34.義齒基托加厚的常見部位如下,除外
A.牙槽嶗吸收較多處
B.牙槽崎缺損處
C.頰側(cè)基托
D.唇側(cè)基托
E.腭側(cè)基托
參考答案:E
[單選題]35.一金屬鑄件,經(jīng)鑄造噴砂后,發(fā)現(xiàn)該鑄件鑄造不全,下列因素中,哪
種因素可造成此現(xiàn)象的發(fā)生
A.鑄件的冷卻方式不正確
B.鑄造機(jī)的初速慢
C.合金過多
D.鑄型溫度過高
E.合金過熔
參考答案:B
[單選題]36.以下各項(xiàng)不是頜面部缺損造成的影響的是
A.咀嚼效率降低
B.吞咽功能障礙
C.語言模糊不清
D.吸吮功能喪失
E.身體運(yùn)動(dòng)功能不協(xié)調(diào)
參考答案:E
[單選題]37.修復(fù)技師在制作支架時(shí),RPI卡環(huán)的鄰面板最佳寬度是
A.與基牙頰舌徑寬度一致
B.大于基牙頰舌徑寬度的2/3
C.大于基牙頰舌徑寬度的1/4
D.大于基牙頰舌徑寬度的1/2
E.大于基牙頰舌徑寬度的1/5
參考答案:B
參考解析:RPI卡環(huán)的鄰面板最佳寬度是大于基牙頰舌徑寬度的2/3。
[單選題]38.安置在基牙部分的附著體陰性結(jié)構(gòu)鑲嵌在基牙牙冠內(nèi),不突出牙冠外,
附著體陽性結(jié)構(gòu)設(shè)置在義齒上。此種附著體為
A.冠外附著體
B.半精密附著體
C.彈性附著體
D.冠內(nèi)附著體
E.精密附著體
參考答案:D
[單選題]39.烤瓷合金的熔點(diǎn)應(yīng)比相應(yīng)瓷粉的熔點(diǎn)高
A.45~90℃
B.100~160℃
C.170~2700c
D.280~370℃
E380℃以上
參考答案:C
參考解析:170~270℃,以防止基底變形。
[單選題]40.要求舌連接桿的下緣1/3~1/4應(yīng)與黏膜組織形成0.2?0.3mm間隙,
主要用于
A.舌連接桿較長時(shí)
B.游離端缺失,舌側(cè)組織呈斜坡型
C.非游離端缺失,舌側(cè)組織呈斜坡型
D.游離端缺失,舌側(cè)組織呈垂直型
E.非游離端缺失,舌側(cè)組織呈垂直型
參考答案:B
[單選題]41.關(guān)于焊接中的焊媒描述,下面哪項(xiàng)是不對的
A.焊媒在工業(yè)上也叫釬劑或熔劑
B.焊料表面氧化物的作用
C.焊媒也可保護(hù)焊接區(qū)在焊接過程中不被氧化
D.焊媒可以改善熔化后的焊料對焊件表面的潤濕性
E.焊媒的熔點(diǎn)應(yīng)該高于焊料的熔點(diǎn)
參考答案:E
參考解析:焊媒的熔點(diǎn)應(yīng)該高于焊料的熔點(diǎn)。
[單選題]42.對于頜骨缺損修復(fù)原則的描述,錯(cuò)誤的是
A.永久性修復(fù)越早越好
B.盡可能恢復(fù)生理功能
C.盡量保護(hù)預(yù)留組織
D.良好的固位是頜骨缺損修復(fù)成功的關(guān)鍵
E.修復(fù)體總重量不超過20g
參考答案:A
[單選題]43.上頜中腭桿放置的正確位置是
A.第一、二前磨牙之間,中部微凸向前方
B.第二前磨牙與第一磨牙之間,中部微凸向前方
C.第二前磨牙與第一磨牙之間,中部微凸向后方
D.第一、二磨牙之間,中部微凸向前方
E.第一、二磨牙之間,中部微凸向后方
參考答案:B
參考解析:上頜中腭桿放置的正確位置是第二前磨牙與第一磨牙之間,中部微凸
向前方。
[單選題]44.主要用于制作蠟基托、蠟(牙合)堤及人工牙蠟型的蠟是
A.嵌體蠟
B.鑄道蠟
C.黏蠟
D.基托蠟
E.印模蠟
參考答案:D
[單選題]45.全口義齒的緩沖區(qū)未予緩沖處理,最可能出現(xiàn)的后果是
A.義齒咀嚼功能不良
B.義齒固位差
C.義齒翹動(dòng)
D疼痛
E.義齒縱折
參考答案:D
[單選題]46.桿附著體的桿應(yīng)位于
A.牙槽崎頂上方
B.牙槽崎頂唇側(cè)
C.牙槽崎頂頰側(cè)
D.不與牙槽崎頂保持平行關(guān)系
E.緊貼牙槽崎黏膜
參考答案:A
[單選題]47較鏈彈性附著體
A.允許基牙與附著體之間發(fā)生垂直向移動(dòng)
B.允許基牙與附著體之間圍繞一個(gè)設(shè)計(jì)的中心移動(dòng)
C.允許基牙與附著體之間同時(shí)作垂直向和較鏈詼方向上的移動(dòng)
D.允許基牙與附著體之間同時(shí)作旋轉(zhuǎn)和垂直向的彈性移動(dòng)
E.允許基牙與附著體之間作任何方向上的移動(dòng)
參考答案:B
[單選題]48.缺失。錘造固定橋修復(fù)。橋體的齦面與牙槽崎的位置關(guān)系,哪項(xiàng)不對
A.橋體的齦面與牙槽崎頂為接觸式
B.濟(jì)體的齦面與牙槽崎頂為鞍基式
C.5mm以上的空隙
D.橋體頰側(cè)的齦面與牙槽崎接觸
E.不論何種形式,均要求橋體齦面高度拋光
參考答案:C
[單選題]49.當(dāng)義齒可摘部分修復(fù)體支架上附著體為成品結(jié)構(gòu)時(shí),如采用金屬粘結(jié)
劑粘結(jié)方法將附著體結(jié)構(gòu)固定在支架上,應(yīng)在支架蠟型(牙合)面留的溢出孔應(yīng)
有
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
參考答案:B
[單選題]50.冠內(nèi)附著體基牙牙體預(yù)備時(shí),窩洞空間大小與選擇的附著體尺寸有關(guān),
一般窩洞的頰舌面與鄰面洞壁與放置附著體軸壁之間應(yīng)保留多大間隙,有利于附
著體部件放置時(shí)調(diào)整就位道
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
參考答案:A
[單選題]51.全口義齒個(gè)別托盤的制作,下列錯(cuò)誤的是
A.功能性印模時(shí),個(gè)別托盤邊緣線應(yīng)比基托邊緣線短2?3mm
B.個(gè)別托盤覆蓋范圍盡可能大
C.個(gè)別托盤與黏膜之間可預(yù)留間隙也可不預(yù)留間隙
D.骨隆突處應(yīng)做緩沖
E.個(gè)別托盤最后應(yīng)打磨拋光送回臨床
參考答案:B
[單選題]52.以下關(guān)于緩沖型和非緩沖型冠外附著體的描述,錯(cuò)誤的是
A.非緩沖型冠外附著體常需采用兩個(gè)或多個(gè)基牙形成聯(lián)冠
B.緩沖型冠外附著體的義齒戴人后,允許義齒在各方向上有輕微的運(yùn)動(dòng)
C.緩沖型冠外附著體能為義齒提供更好支持作用
D.當(dāng)缺牙區(qū)牙槽崎條件差時(shí),應(yīng)采用緩沖型冠外附著體
E.緩沖型冠外附著體能減小傳遞到基牙上的側(cè)方扭力
參考答案:C
參考解析:緩沖型冠外附著體允許義齒在各方向上有輕微的運(yùn)動(dòng),對義齒支持作
用較非緩沖型弱。
[單選題]53.彎制連接桿的主要作用是
A.連接修復(fù)體各部分為一整體
B有利于義齒的固位
C.傳導(dǎo)(牙合)力
D.美觀
E.有利于義齒的穩(wěn)定
參考答案:A
[單選題]54.固定矯治器有多種焊接技術(shù),除了
A.激光焊接
B.電點(diǎn)焊
C錫焊
D銀焊
E.以上均是
參考答案:C
[單選題]55.義齒設(shè)計(jì)中,使用近中(牙合)支托和應(yīng)力中斷卡環(huán)的目的是
A.增加義齒固位
B.防止基牙牖壞
G增加義齒的強(qiáng)度
D.減少對基牙的扭力,減輕基牙負(fù)荷
E.減輕牙槽崎負(fù)擔(dān)
參考答案:D
參考解析:近中(牙合)支托和應(yīng)力中斷卡環(huán)常用于后牙游離端缺失,可大大減
輕基牙的負(fù)荷,起到保護(hù)基牙的作用。
[單選題]56.試戴錘造冠,造成冠無法就位的最主要原因是
A.基牙預(yù)備不夠
B.印?;蚰P筒粶?zhǔn)
C延長部分的周徑小于牙頸周徑
D.冠套選擇太小
E.冠過長
參考答案:C
[單選題]57.熔化高熔合金的熱源不包括
A.電弧熔金熱源
B.中頻感應(yīng)熱源
C.汽油吹管火焰
D.高頻感應(yīng)熱源
E.煤氣吹管使用氧氣助燃熱源
參考答案:C
參考解析:汽油吹管火焰溫度太低,屬于熔化中、低熔合金的熱源。
[單選題]58.目前頜面部缺損整形手術(shù)效果不理想,以腹復(fù)體修復(fù)為主的是
A.鼻缺損
B.耳缺損
C.唇裂
D腭裂
E.面部損傷
參考答案:B
[單選題]59.根據(jù)六類分類法,某患者右側(cè)上頜骨切除,屬于
A.工類缺損
B.U類缺損
c.m類缺損
D.IV類缺損
E.V類缺損
參考答案:A
[單選題]60.關(guān)于顏面部缺損修復(fù),敘述錯(cuò)誤的是
A.早期修復(fù)是顏面部修復(fù)的重要原則
B.顏面部修復(fù)的基礎(chǔ)是獲得準(zhǔn)確的缺損區(qū)及面部印模
C.面部修復(fù)體應(yīng)有良好的固位
D.眼鏡架固位、卡環(huán)固位是常用的現(xiàn)代修復(fù)固位技術(shù)
E.面部印模以無托盤復(fù)襯印模為特點(diǎn)
參考答案:D
[單選題]61.關(guān)于可摘局部義齒鑄造上頜腭板的敘述,下列哪項(xiàng)是不正確的
A.后邊緣與黏膜逐漸移行
B.其設(shè)計(jì)方法與塑料基托相同
C.應(yīng)根據(jù)腭板的具體情況設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)線
D.腭板的前緣應(yīng)離開余留牙牙齦26mm
E.聘板不因受力而變形
參考答案:B
參考解析:可摘局部義齒鑄造上頜腭板其設(shè)計(jì)方法與塑料基托不同。
[單選題]62.對焊媒的要求不包括哪一項(xiàng)
A.改善熔化后的焊料對焊件表面的潤濕性
B.有很好的流動(dòng)性
C.材料本身和生成物比重小
D.其熔點(diǎn)低于焊料
E.物理性能與被焊金屬接近
參考答案:E
參考解析:焊媒的基本條件:①作用,防止被焊合金表面氧化;清除氧化膜;改
善焊料對焊件的潤濕性。②性能,熔點(diǎn)低于焊料熔點(diǎn)50℃;良好的流動(dòng)性易清
除,不腐蝕焊料焊件。③常用的焊媒中熔合金的焊媒是硼砂;高熔合金的焊媒是
搞氟堿性焊媒。
[單選題]63.塑料常規(guī)熱處理的過程為
A.室溫下加熱-50℃恒溫1小時(shí)-100℃維持半小時(shí)-冷卻至室溫
B.50℃加溫-70。(:恒溫1小時(shí)-90℃維持半小時(shí)-冷卻至室溫
C.室溫下加熱-7(TC恒溫1小時(shí)-100℃維持半小時(shí)-冷卻至室溫
D.室溫下加熱-70(恒溫I小時(shí)-9CTC維持半小時(shí)-冷卻至室溫
E.50℃加溫?7CTC恒溫1小時(shí)-100℃維持半小時(shí)■趁熱出盒
參考答案:C
參考解析:塑料常規(guī)熱處理的過程為室溫下加熱-7(rc恒溫1小時(shí)-io(rc維持
半小時(shí)-冷卻至室溫。
[單選題]64.可摘局部義齒后牙排列時(shí),下列各項(xiàng)不是引起咬合增高的因素的是
A.(牙合)關(guān)系未對好
B.(牙合)關(guān)系不恒定
C.在排牙過程中損壞石膏模型
D.支架移位引起咬合增高
E.(牙合)支托卡環(huán)體部過高或模型(牙合)面有石膏瘤
參考答案:D
[單選題]65.選擇人工前牙時(shí),不必考慮的因素是
A.顏色
B.形狀
C大小
D.品牌
E質(zhì)地
參考答案:D
[單選題]66.關(guān)于義齒軟襯技術(shù),下列描述正確的是
A.舊義齒軟襯應(yīng)盡可能采用直接法
B.間接法軟襯比直接法軟襯準(zhǔn)確度高
C.間接法軟襯材料物理性能優(yōu)于直接法軟襯材料
D.直接法軟襯材料厚度必須大于2mm
E.間接法軟襯材料厚度應(yīng)小于1mm
參考答案:C
[單選題]67.覆蓋義齒長冠基牙牙冠的長度為齦緣上
A.3~8mm
B.3~6mm
C.3~5mm
D3~4mm
E.齊齦或齦上3mm以內(nèi)
參考答案:A
[單選題]68.缺失。錘造固定橋修復(fù)。下列哪項(xiàng)不是錘造橋體的防撓曲措施
A.降低咬合
B.合理分布(牙合)力
C.提高焊接質(zhì)量
D.改進(jìn)錘造金屬(牙合)面的形狀和形態(tài)
E.改進(jìn)橋架的形式和放置的位置
參考答案:A
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患者,女,55歲,缺失,可摘局部義齒修復(fù),為基牙,彎制成品腭桿連接。
更瓦皿[單選題]L后腭桿應(yīng)放在
A之間
54145
B之間
65|56
C之間
7667
D.之間
87|78
E.位于顫動(dòng)線
參考答案:C
參考解析:1.后腭杠的位置要求。2.后腭桿的兩端要求離開組織面0.5~1cm,
邊緣磨薄,連接部分邊緣形成鋸齒狀。3.21#為磨牙卡環(huán)所用鋼絲。
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患者,女,55歲,缺失,可摘局部義齒修復(fù),為基牙,彎制成品腭桿連接。
色匝皿_[單選題]2.對于后腭桿的兩端,要求
A.離開組織面1~1.5cm
B.連接部分要光滑,邊緣圓鈍
C.連接部分邊緣形成鋸齒狀
D.連接部分與模型貼合
E.連接部分邊緣不能磨薄,以增強(qiáng)其強(qiáng)度
參考答案:C
參考解析:L后腭杠的位置要求。2.后腭桿的兩端要求離開組織面0.5~1cm,
邊緣磨薄,連接部分邊緣形成鋸齒狀。3.21#為磨牙卡環(huán)所用鋼絲。
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患者,女,55歲,缺失,可摘局部義齒修復(fù),為基牙,彎制成品腭桿連接。
6目6774158[單選題]3.上卡環(huán)所用鋼絲為嶇
A.18#
B.19#
C.20#
D.21#
E.22#
參考答案:D
參考解析:L后腭杠的位置要求。2.后腭桿的兩端要求離開組織面0.5~1cm,
邊緣磨薄,連接部分邊緣形成鋸齒狀。3.21#為磨牙卡環(huán)所用鋼絲。
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患者女,23歲,左上3彎制卡環(huán)的義齒蠟型,采用整裝法裝盒。
[單選題]4.單個(gè)前牙缺失的義齒所需的牙托粉為
A.2~4ml
B.5~6ml
C.lml
D.7~8ml
E.9~10ml
參考答案:A
參考解析:3.如果被石膏包埋,會(huì)無法充填唇側(cè)基托塑料。4.應(yīng)先煮盒。
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患者女,23歲,左上3彎制卡環(huán)的義齒蠟型,采用整裝法裝盒。
[單選題]5,燙盒沖蠟時(shí)下述哪項(xiàng)不正確
A.裝盒后即可燙蠟
B.沖蠟的水溫越高越好
C.燙盒的時(shí)間不易過長
D.不要丟棄義齒上脫落的部件
E.燙盒的水溫應(yīng)不低于80℃
參考答案:A
參考解析:3.如果被石膏包埋,會(huì)無法充填唇側(cè)基托塑料。4.應(yīng)先煮盒。
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患者女,23歲,左上3彎制卡環(huán)的義齒蠟型,采用整裝法裝盒。
[單選題]6該義齒細(xì)磨應(yīng)注意的問題是
A.基托邊緣過厚
B.基托過大
C.保護(hù)人工牙唇面形態(tài)
D.腭側(cè)基托過薄
E.磨光面的平整
參考答案:C
參考解析:3.如果被石膏包埋,會(huì)無法充填唇側(cè)基托塑料。4.應(yīng)先煮盒。
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患者女,23歲,左上3彎制卡環(huán)的義齒蠟型,采用整裝法裝盒。
[單選題]7.該義齒蠟型的哪一部分不能用石膏包埋
A.卡環(huán)臂
B腭側(cè)基托
C.人工牙
D模型
E.唇側(cè)基托
參考答案:B
參考解析:3.如果被石膏包埋,會(huì)無法充填唇側(cè)基托塑料。4.應(yīng)先煮盒。
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患者,女,52歲,缺失,可摘局部義齒修復(fù),設(shè)計(jì)作基牙,腭桿連接,卡環(huán)和
腭桿采用金合金分別鑄造,用焊料焊接法將卡環(huán)和腭桿焊接成整體。
窗皿必叫單選題]8.焊料焊接法對焊件接觸關(guān)系的要求中哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的
A.焊件成面接觸
B.接觸面要光亮
C.接觸縫隙小而不過緊
D接觸面要清潔
E.接觸面要粗糙
參考答案:B
參考解析:1.腭桿應(yīng)少包埋固定位置即可,卡環(huán)要多包埋。2.金焊的熔點(diǎn)是750~
870℃e3.接觸面要粗糙。
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患者,女,52歲,缺失,可摘局部義齒修復(fù),設(shè)計(jì)作基牙,腭桿連接,卡環(huán)和
腭桿采用金合金分別鑄造,用焊料焊接法將卡環(huán)和腭桿焊接成整體。
出血迎[單選題]9.將腭桿和卡環(huán)放模型上調(diào)整好接觸關(guān)系后用砂料包埋固定,
正確的包埋方法是
A.將腭桿和卡環(huán)全部包埋起來,只暴露焊接點(diǎn)
B.將腭桿全部包埋起來,卡環(huán)不包埋
C.腭桿和卡環(huán)都包埋很少
D.將卡環(huán)全部包埋起來,腭桿不包埋
E.腭桿少包埋固定位置即可,卡環(huán)要多包埋
參考答案:E
參考解析:L腭桿應(yīng)少包埋固定位置即可,卡環(huán)要多包埋。2.金焊的熔點(diǎn)是750~
870℃e3.接觸面要粗糙。
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患者,女,52歲,缺失,可摘局部義齒修復(fù),設(shè)計(jì)作基牙,腭桿連接,卡環(huán)和
腭桿采用金合金分別鑄造,用焊料焊接法將卡環(huán)和腭桿焊接成整體。
空炮U4?[單選題]10.金焊的熔點(diǎn)是
A.600~640℃
B.650~690℃
C.750~870℃
D.700~740℃
E.880^910℃
參考答案:C
參考解析:1.腭桿應(yīng)少包埋固定位置即可,卡環(huán)要多包埋。2.金焊的熔點(diǎn)是750~
870℃e3.接觸面要粗糙。
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患者,男,56歲,過敏體質(zhì),缺失,余正常。醫(yī)師設(shè)計(jì)卡環(huán)組,舌連接桿連接。
前而乖[單選題]11.舌連接桿與組織的接觸關(guān)系錯(cuò)誤的描述是
A.舌桿位于下頜舌側(cè)齦緣與舌系帶或黏膜皺裳之間
B.0.2~0.3mm
C.舒適,不會(huì)損傷黏膜
D.舌側(cè)牙槽崎形態(tài)呈倒凹型者舌桿應(yīng)放在倒凹之上
E.舌側(cè)牙槽崎形態(tài)呈垂直型者舌桿與黏膜接觸
參考答案:B
參考解析:1.舌板稱舌側(cè)高基托,可鑄造也可用樹脂制作。其上緣位于舌隆突之
上,下緣位于口底黏膜皺褶和舌系帶之上。舌板常用于口底淺、舌側(cè)軟組織附麗
高,舌隆突明顯者。尤其適用于前牙松動(dòng)的牙周夾板固定者;舌側(cè)倒凹大,用舌
桿不易取得就位道者和舌系帶附麗過高不能容納舌桿者。2.位于下頜舌側(cè)齦緣與
舌系帶黏膜皺裳之間,寬約5mm,厚約2mm,邊緣薄而圓滑,距牙齦緣3?
4mm,斜坡型舌桿,是牙支持式的舌桿可與黏膜接觸,混合支持式舌桿應(yīng)離開
黏膜0.3~0.4mm。3.是在缺隙側(cè)基牙的遠(yuǎn)中面制備導(dǎo)平面,在卡環(huán)組上制作與
之相接觸一致的平面導(dǎo)板,導(dǎo)板可伸展至基牙遠(yuǎn)中舌軸面角,以對頰側(cè)卡環(huán)臂起
對抗作用,舌側(cè)可不再設(shè)置卡環(huán)臂。鄰面板的作用是防止義齒脫位,增強(qiáng)義齒固
位力,其固位的大小與基牙上制備的導(dǎo)平面面積成正比,鄰面板常用于向舌側(cè)傾
斜的下頜牙的鄰舌面。4.大量實(shí)驗(yàn)證實(shí)純鈦是目前已發(fā)現(xiàn)的生物相容性最好的金
屬材料。
共享題干題
患者,男,56歲,過敏體質(zhì),缺失,余正常。醫(yī)師設(shè)計(jì)卡環(huán)組,舌連接桿連接。
標(biāo)乖[單選題]12.鑄造該支架,下述哪種材料生物相容性最好
A.鉆銘合金
B.銀銘合金
C純鈦
D.銀鋁合金
E.銅合金
參考答案:C
參考解析:1.舌板稱舌側(cè)高基托,可鑄造也可用樹脂制作。其上緣位于舌隆突之
上,下緣位于口底黏膜皺褶和舌系帶之上。舌板常用于口底淺、舌側(cè)軟組織附麗
高,舌隆突明顯者。尤其適用于前牙松動(dòng)的牙周夾板固定者;舌側(cè)倒凹大,用舌
桿不易取得就位道者和舌系帶附麗過高不能容納舌桿者。2.位于下頜舌側(cè)齦緣與
舌系帶黏膜皺裳之間,寬約5mm,厚約2mm,邊緣薄而圓滑,距牙齦緣3~
4mm,斜坡型舌桿,是牙支持式的舌桿可與黏膜接觸,混合支持式舌桿應(yīng)離開
黏膜0.3?0.4mm。3.是在缺隙側(cè)基牙的遠(yuǎn)中面制備導(dǎo)平面,在卡環(huán)組上制作與
之相接觸一致的平面導(dǎo)板,導(dǎo)板可伸展至基牙遠(yuǎn)中舌軸面角,以對頰側(cè)卡環(huán)臂起
對抗作用,舌側(cè)可不再設(shè)置卡環(huán)臂。鄰面板的作用是防止義齒脫位,增強(qiáng)義齒固
位力,其固位的大小與基牙上制備的導(dǎo)平面面積成正比,鄰面板常用于向舌側(cè)傾
斜的下頜牙的鄰舌面。4.大量實(shí)驗(yàn)證實(shí)純鈦是目前已發(fā)現(xiàn)的生物相容性最好的金
屬材料。
共享題干題
患者,男,56歲,過敏體質(zhì),缺失,余正常。醫(yī)師設(shè)計(jì)卡環(huán)組,舌連接桿連接。
誨市[單選題]13.RPI卡環(huán)組關(guān)于P的敘述錯(cuò)誤的是
A.減少了基牙所受到的扭力
B.防止義齒脫位
C.防止食物嵌塞
D.在水平方向的穩(wěn)定作用很強(qiáng)
E.與卡環(huán)臂有拮抗作用
參考答案:C
參考解析:1.舌板稱舌側(cè)高基托,可鑄造也可用樹脂制作。其上緣位于舌隆突之
上,下緣位于口底黏膜皺褶和舌系帶之上。舌板常用于口底淺、舌側(cè)軟組織附麗
高,舌隆突明顯者。尤其適用于前牙松動(dòng)的牙周夾板固定者;舌側(cè)倒凹大,用舌
桿不易取得就位道者和舌系帶附麗過高不能容納舌桿者。2.位于下頜舌側(cè)齦緣與
舌系帶黏膜皺裳之間,寬約5mm,厚約2mm,邊緣薄而圓滑,距牙齦緣3~
4mm,斜坡型舌桿,是牙支持式的舌桿可與黏膜接觸,混合支持式舌桿應(yīng)離開
黏膜0.3~0.4mm。3.是在缺隙側(cè)基牙的遠(yuǎn)中面制備導(dǎo)平面,在卡環(huán)組上制作與
之相接觸一致的平面導(dǎo)板,導(dǎo)板可伸展至基牙遠(yuǎn)中舌軸面角,以對頰側(cè)卡環(huán)臂起
對抗作用,舌側(cè)可不再設(shè)置卡環(huán)臂。鄰面板的作用是防止義齒脫位,增強(qiáng)義齒固
位力,其固位的大小與基牙上制備的導(dǎo)平面面積成正比,鄰面板常用于向舌側(cè)傾
斜的下頜牙的鄰舌面。4.大量實(shí)驗(yàn)證實(shí)純鈦是目前已發(fā)現(xiàn)的生物相容性最好的金
屬材料。
共享題干題
患者,男,56歲,過敏體質(zhì),缺失,余正常。醫(yī)師設(shè)計(jì)卡環(huán)組,舌連接桿連接。
前而乖[單選題]14.若為舌板連接,下列哪項(xiàng)不是舌板的適應(yīng)證
A.舌側(cè)口底淺
B.舌系帶附麗低
C.舌側(cè)組織倒凹大
D.患者強(qiáng)烈要求設(shè)計(jì)成舌板
E.前牙松動(dòng)須用夾板固定者
參考答案:B
參考解析:1.舌板稱舌側(cè)高基托,可鑄造也可用樹脂制作。其上緣位于舌隆突之
上,下緣位于口底黏膜皺褶和舌系帶之上。舌板常用于口底淺、舌側(cè)軟組織附麗
高,舌隆突明顯者。尤其適用于前牙松動(dòng)的牙周夾板固定者;舌側(cè)倒凹大,用舌
桿不易取得就位道者和舌系帶附麗過高不能容納舌桿者。2.位于下頜舌側(cè)齦緣與
舌系帶黏膜皺裳之間,寬約5mm,厚約2mm,邊緣薄而圓滑,距牙齦緣3~
4mm,斜坡型舌桿,是牙支持式的舌桿可與黏膜接觸,混合支持式舌桿應(yīng)離開
黏膜0.3~0.4mm。3.是在缺隙側(cè)基牙的遠(yuǎn)中面制備導(dǎo)平面,在卡環(huán)組上制作與
之相接觸一致的平面導(dǎo)板,導(dǎo)板可伸展至基牙遠(yuǎn)中舌軸面角,以對頰側(cè)卡環(huán)臂起
對抗作用,舌側(cè)可不再設(shè)置卡環(huán)臂。鄰面板的作用是防止義齒脫位,增強(qiáng)義齒固
位力,其固位的大小與基牙上制備的導(dǎo)平面面積成正比,鄰面板常用于向舌側(cè)傾
斜的下頜牙的鄰舌面。4.大量實(shí)驗(yàn)證實(shí)純鈦是目前已發(fā)現(xiàn)的生物相容性最好的金
屬材料。
共享題干題
在灌注模型時(shí),先加水與硬質(zhì)石膏調(diào)和,灌注印模的組織面;稍后調(diào)和熟石膏灌
注其他部分。發(fā)現(xiàn)熟石膏結(jié)固太慢,以后調(diào)和熟石膏時(shí)在水中加入少量白色晶體。
[單選題]15.采用分段灌注模型是為了
A.模型美觀
B.提高模型強(qiáng)度和降低材料成本
C.提高灌注模型的精確度
D.防止產(chǎn)生體積膨脹
E.防止產(chǎn)生氣泡
參考答案:B
參考解析:
共享題干題
在灌注模型時(shí),先加水與硬質(zhì)石膏調(diào)和,灌注印模的組織面;稍后調(diào)和熟石膏灌
注其他部分。發(fā)現(xiàn)熟石膏結(jié)固太慢,以后調(diào)和熟石膏時(shí)在水中加入少量白色晶體。
[單選題]16.加入的白色晶體可能是
A.熟石膏結(jié)晶
B.硬質(zhì)石膏
C.食鹽
D.滑石粉
E.特制石膏促凝劑
參考答案:C
共享答案題
A.正型卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.RPI卡環(huán)
D.長臂卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)
[單選題]1.右下5缺失,余牙正常,為了減小基牙右下5所受的扭力,宜選用哪
類卡環(huán)
A.正型卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.RPI卡環(huán)
D.長臂卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)
參考答案:C
參考解析:1.間隙卡環(huán)。2.長臂卡環(huán)適用于松動(dòng)牙,可以減少基牙受力。3.正型
卡環(huán),利于固位和穩(wěn)定。4.RPI卡環(huán)具有減少游離端義齒基牙扭力的作用。
共享答案題
A.正型卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.RPI卡環(huán)
D.長臂卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)
[單選題]2.具有支持作用的單臂鑄造卡環(huán)
A.正型卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.RPI卡環(huán)
D.長臂卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)
參考答案:E
參考解析:1.間隙卡環(huán)。2.長臂卡環(huán)適用于松動(dòng)牙,可以減少基牙受力。3.正型
卡環(huán),利于固位和穩(wěn)定。4.RPI卡環(huán)具有減少游離端義齒基牙扭力的作用。
共享答案題
A.正型卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.RPI卡環(huán)
D.長臂卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)
[單選題]3.近基牙松動(dòng)但又不拔除的前磨牙宜選用哪類卡環(huán)
A.正型卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.RPI卡環(huán)
D.長臂卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)
參考答案:D
參考解析:1.間隙卡環(huán)。2.長臂卡環(huán)適用于松動(dòng)牙,可以減少基牙受力。3.正型
卡環(huán),利于固位和穩(wěn)定。4.RPI卡環(huán)具有減少游離端義齒基牙扭力的作用。
共享答案題
A.正型卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.RPI卡環(huán)
D.長臂卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)
[單選題]4.右下6缺失,余牙正常,右下4選用最佳固位體形式為
A.正型卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.RPI卡環(huán)
D.長臂卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)
參考答案:A
參考解析:1.間隙卡環(huán)。2.長臂卡環(huán)適用于松動(dòng)牙,可以減少基牙受力。3.正型
卡環(huán),利于固位和穩(wěn)定。4.RPI卡環(huán)具有減少游離端義齒基牙扭力的作用。
共享答案題
A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的前緣
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3~1/2
[單選題]5.活動(dòng)義齒基托蠟型唇頰側(cè)邊緣
A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的前緣
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3~1/2
參考答案:B
參考解析:
共享答案題
A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的前緣
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3~1/2
[單選題]6.下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮
A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的前緣
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3~1/2
參考答案:E
參考解析:
共享答案題
A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的前緣
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3~1/2
[單選題]7.活動(dòng)義齒基托蠟型腭側(cè)邊緣
A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的前緣
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3~1/2
參考答案:C
參考解析:
共享答案題
A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托應(yīng)覆蓋至磨
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