吉林SMT知識培訓課件匯報人：XX目錄01SMT基礎(chǔ)知識02SMT工藝流程03SMT設(shè)備介紹04SMT質(zhì)量控制05SMT材料知識06SMT行業(yè)發(fā)展趨勢SMT基礎(chǔ)知識01SMT定義與原理SMT即表面貼裝技術(shù)，是將元件直接貼裝到印刷電路板表面的技術(shù)。表面貼裝技術(shù)通過精確放置、焊接等步驟，實現(xiàn)元件與電路板的電氣連接和機械固定。工作原理SMT與傳統(tǒng)插件技術(shù)對比SMT自動化高，效率遠超傳統(tǒng)插件。生產(chǎn)效率對比SMT精度高，質(zhì)量更穩(wěn)，優(yōu)于傳統(tǒng)插件。產(chǎn)品質(zhì)量對比長期看，SMT成本更低，插件則較高。生產(chǎn)成本對比SMT生產(chǎn)線組成負責焊膏印刷，為貼裝準備。錫膏印刷機自動貼裝元器件。貼片機回流焊機焊接元器件至PCB。SMT工藝流程02表面貼裝元件介紹電阻、電容、芯片等元件類型高速機貼裝小型元件，高精度機貼裝精密元件貼裝方式焊膏印刷工藝印刷質(zhì)量檢測SPI檢測錫膏厚度，確保均勻性印刷精度控制鋼網(wǎng)開孔匹配，刮刀壓力調(diào)整0102貼片機操作流程0201檢查電源設(shè)備，清潔臺面準備工作物料裝載校準各軸傳感器，調(diào)試機械手臂調(diào)試校準選擇供料方式，調(diào)整對位與張力03SMT設(shè)備介紹03焊膏印刷機設(shè)備類型手動、半自動、全自動作用功能將焊膏印刷到PCB焊盤應用優(yōu)勢高精度、適合大規(guī)模生產(chǎn)貼片機高精度自動貼裝貼片機概述高速與泛用型主要類型回流焊設(shè)備通過加熱使焊錫熔化，實現(xiàn)元件與PCB板的焊接。工作原理高效、精準，適用于大規(guī)模生產(chǎn)，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定。設(shè)備特點SMT質(zhì)量控制04質(zhì)量控制要點嚴格檢驗原材料，確保質(zhì)量達標。材料檢驗實時監(jiān)控生產(chǎn)過程，及時發(fā)現(xiàn)并糾正偏差。過程監(jiān)控全面測試成品，確保性能符合標準。成品測試常見缺陷分析焊接不足致連接不穩(wěn)，需調(diào)參數(shù)保質(zhì)量。虛焊與少錫焊錫異常連接，優(yōu)化設(shè)計與工藝防缺陷。橋連與錫球質(zhì)量檢測方法使用自動光學檢測設(shè)備對SMT貼裝質(zhì)量進行全面檢測。AOI檢測通過肉眼或放大鏡檢測PCB上的元件貼裝情況。人工目檢SMT材料知識05焊膏的種類與選擇無鉛有鉛及低溫根據(jù)工藝與元件焊膏種類選擇原則貼片元件的存儲與管理保持恒溫恒濕，避免元件受潮和氧化。適宜環(huán)境存儲按類型、規(guī)格分類存放，便于查找和領(lǐng)取。分類有序管理焊接材料的環(huán)保要求采用無鉛焊料替代含鉛焊料，減少有害物質(zhì)。無鉛焊料使用01對焊接廢渣分類處理，不隨意丟棄，符合環(huán)保標準。廢料處理規(guī)范02SMT行業(yè)發(fā)展趨勢06自動化與智能化SMT貼片機朝高速高精度發(fā)展，實現(xiàn)全自動料帶換裝與實時檢測。高效生產(chǎn)設(shè)備工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)助力，實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能協(xié)同與精準排程。智能生產(chǎn)管理環(huán)保法規(guī)對SMT的影響促進技術(shù)創(chuàng)新環(huán)保法規(guī)促使SMT設(shè)備、材料和技術(shù)不斷創(chuàng)新升級。RoHS標準影響推動SMT采用無鉛工藝，嚴格材料選擇與廢棄物處理。0102新技術(shù)在SMT中的應用01精密點膠工藝提升封裝質(zhì)量與效率，實現(xiàn)微型化生