甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2025年智能芯片研發(fā)項目融資擔(dān)保及成果轉(zhuǎn)化合作協(xié)議甲方（擔(dān)保方）：名稱：____________________地址：____________________法定代表人：________________乙方（項目方）：名稱：____________________地址：____________________法定代表人：________________鑒于甲方同意為乙方在2025年智能芯片研發(fā)項目中取得的成果提供融資擔(dān)保，并協(xié)助乙方實現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化，雙方經(jīng)友好協(xié)商，達成如下協(xié)議：一、項目概述1.1項目名稱：2025年智能芯片研發(fā)項目1.2項目內(nèi)容：乙方將研發(fā)新型智能芯片，包括但不限于芯片設(shè)計、制造、測試等環(huán)節(jié)。1.3項目預(yù)算：人民幣____________________元。二、融資擔(dān)保2.1甲方同意為乙方在項目研發(fā)過程中向金融機構(gòu)申請的貸款提供融資擔(dān)保。2.2擔(dān)保金額：人民幣____________________元。2.3擔(dān)保期限：自本協(xié)議生效之日起至乙方完成項目研發(fā)并實現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化之日止。2.4擔(dān)保方式：采用連帶責(zé)任擔(dān)保方式。三、成果轉(zhuǎn)化3.1乙方承諾在項目研發(fā)完成后，將取得的成果進行轉(zhuǎn)化，實現(xiàn)經(jīng)濟效益。3.2甲方協(xié)助乙方進行成果轉(zhuǎn)化，包括但不限于提供市場推廣、技術(shù)支持等。3.3成果轉(zhuǎn)化過程中，甲方有權(quán)參與乙方與第三方之間的談判，但不得干預(yù)乙方獨立決策。四、保密條款4.1雙方對本協(xié)議內(nèi)容以及項目研發(fā)過程中所涉及的技術(shù)、商業(yè)秘密等負有保密義務(wù)。4.2未經(jīng)對方同意，任何一方不得泄露或披露本協(xié)議內(nèi)容及相關(guān)信息。五、違約責(zé)任5.1任何一方違反本協(xié)議約定，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。5.2乙方未按約定完成項目研發(fā)或成果轉(zhuǎn)化，導(dǎo)致甲方承擔(dān)擔(dān)保責(zé)任的，乙方應(yīng)向甲方支付違約金人民幣____________________元。六、爭議解決6.1雙方因履行本協(xié)議所發(fā)生的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決。6.2協(xié)商不成的，任何一方均可向項目所在地的人民法院提起訴訟。七、其他7.1本協(xié)議自雙方簽字（或蓋章）之日起生效。7.2本協(xié)議一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。簽署頁：甲方（擔(dān)保方）：簽字（或蓋章）：________________日期：____________