淺談2018年手機硬件發(fā)展趨勢

2021/10/1012017年智能手機同質(zhì)化嚴(yán)重，創(chuàng)新正進(jìn)入死胡同不可否認(rèn)，火爆了數(shù)年的智能手機行業(yè)正進(jìn)入一個無法突破創(chuàng)新天花板的“空窗期”，任何一家品牌發(fā)布新品，都會吸引來眾多看客們的圍觀和期待。無論是蘋果發(fā)布的iPhone8所引發(fā)的諸多猜測，還是三星GalaxyS8全視曲面屏取消重要的HOME鍵后所帶來的爭議，抑或是魅藍(lán)E2拋出來的懸疑“戲法”，都可以看出行業(yè)及消費者對于手機創(chuàng)新的迫切期待。然而，這期待的背后卻隱含著手機行業(yè)創(chuàng)新不足的窘境。就連全球科技預(yù)言家凱文·凱利都開始抱怨，究竟什么樣的手機接下來會大賣，這是一個讓人頭疼的話題。從硬件及性能的角度來考量，智能手機產(chǎn)品已經(jīng)很難拉開差距，整個產(chǎn)業(yè)陷入到了焦慮期。屏幕上，2.5D弧面玻璃、曲面屏、無邊框設(shè)計，以及對屏占比指標(biāo)極限的追逐，“你有我有大家有”，這幾乎已經(jīng)成主流機型的標(biāo)配。內(nèi)存與芯片也早已不是什么獨家秘笈，在性價比因素已然失效的換機時代，芯片與性能僅僅是一個“基礎(chǔ)分”，很難讓一款新品殺出重圍。而“雙攝像頭”更不新鮮了，一些主打拍照的廠商已經(jīng)在機身上加裝了6P鏡頭，就連專業(yè)光學(xué)專家徠卡都受邀上陣，與手機廠商聯(lián)手造勢。但難點是，攝像的成像質(zhì)量、品質(zhì)與模組厚度、超薄機身成了一對矛盾體，很難調(diào)和。所以我們越來越發(fā)現(xiàn)，不同手機品牌推出的新機型長得越來越像，越來越缺乏明顯的辨識度。如果不仔細(xì)看LOGO，從外觀上很難辨別差異點。而且一體化機身、快充、2K屏、曲面屏等成了“基本功”，大多數(shù)所謂的創(chuàng)新上的突破更像是一條漸近線，或者是換湯不換藥的擠牙膏式的噱頭。在這種情況下，已經(jīng)釋放完人口紅利和跨過智能手機普及期的消費者，很難有理由花費數(shù)千元去更換一部看似差別不大的新機型。2021/10/1022017年國內(nèi)主流全屏智能機全面屏手機行業(yè)新變之后，全面屏開始百家爭鳴，隨著全面屏產(chǎn)品的增多，手機圈似乎又走進(jìn)了新一輪的千機一面。為了差異化競爭，各家廠商也在向更多方向布局，接下來我們盤點一下手機明年幾種熱門趨勢方向。2021/10/103屏幕

012021/10/104屏幕02全面屏明年滲透率將會超過50％01折疊屏同質(zhì)化競爭中的差異化2021/10/105雖然今年進(jìn)入了全面屏之戰(zhàn)，但是全面屏并不是一個標(biāo)準(zhǔn)化的概念。目前來說，全面屏在行業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)是：屏幕尺寸由16：9提升到了18：9，另外屏占比要達(dá)到82％以上。目前市場上的全面屏手機有小米MIX／MIX2、三星S8／S8＋、iPhoneX、夏普S2、vivoX20、金立M7、華為Mate10Pro，最近OPPOR11S也加入到了全面屏戰(zhàn)營里面，至此國產(chǎn)手機前四大品牌全部推出了全面屏手機。不過從產(chǎn)品價格上來看，全面屏手機價格跨度較大，從2999元——8388元之間不等，而且三星、iPhone以及國內(nèi)的“華米維歐”只有在旗艦產(chǎn)品或者特殊型號上才使用，屏占比越大其成本也就意味著越高。另外，從技術(shù)上來說，全面屏還屬于市場緊缺資源。由于擁有了更大的屏占比，全面屏不僅需要異形設(shè)計還要用CNC或者激光進(jìn)行面板異形切割，而且屏占比越大，里面走線的空間越小，也增加了設(shè)計難度。現(xiàn)在可以提供全面屏的液晶模組廠商有合力泰、帝景光電、蕪湖長信等廠商，但是產(chǎn)能有限，目前只能達(dá)到100K以下的小批量規(guī)模。此外，更大的屏占比也會對其他的零部件提出新的要求，同時更需要攝像頭、指紋識別、聽筒、天線以及設(shè)備廠的協(xié)同配合，對于品牌廠商和ODM廠商來說，也考驗著他們對于上下游資源整合的能力。據(jù)專業(yè)機構(gòu)預(yù)測，2017年全面屏在智能機市場的滲透率只有6％，2018年會飆升至50％，后續(xù)逐步上升至2021年的93％。明年滲透率將會超過50％2021/10/106不管明年的全面屏普及情況如何，在同質(zhì)化競爭中總有廠商能拿出差異化的產(chǎn)品，而折疊手機就是2018年最有可能出現(xiàn)的方案之一。全面屏的普及，讓智能手機的同質(zhì)化程度更進(jìn)一步，折疊手機所展現(xiàn)出的個性化與差異化是手機廠商在這場激烈的競爭中最為渴求的元素，而技術(shù)的成熟必然會促進(jìn)這一概念的落地。此前中興已經(jīng)發(fā)布了一款雙屏折疊手機，但其形態(tài)并不如我們想象那般由一整塊屏幕折疊，但我們可不能低估手機廠商對技術(shù)創(chuàng)新的花式應(yīng)用能力。傳聞中，三星會在明年1月的CES2018上展出柔性折疊屏手機三星GalaxyX，并將在韓限量發(fā)售10萬部，有三星這樣的大廠領(lǐng)頭，折疊手機的普及顯然會大大提速。同質(zhì)化競爭中的差異化2021/10/107處理器中的AI引擎

022021/10/108處理器中的AI引擎0102AI引擎AI-Ready芯片組三顆攝像頭搭配AI技術(shù)攝像頭2021/10/109人工智能引擎要求計算機進(jìn)行大量的精細(xì)計算，把當(dāng)下CPU過盛的性能的研發(fā)經(jīng)歷，放在人工智能的運用開發(fā)正好互補，AI-Ready芯片組將會2018手機芯片的標(biāo)桿。在2017年蘋果和華為都推出了智能手機，均采用了AI智能芯片的芯片組，明年這一趨勢也將擴大到整個的智能手機領(lǐng)域中。在iPhone8（Plus）和iPhoneX都搭載了A11芯片組仿生，該芯片組具有“神經(jīng)引擎”（neuralengine），可處理iPhoneX中FaceID識別等任務(wù)，并了解Siri的語音命令。華為打造的麒麟970芯片，同時也配備了專用的神經(jīng)處理單元（NPUneuralprocessingunit）。NPU不是CPU處理復(fù)雜的AI任務(wù)，而是設(shè)計成比其他移動芯片組更快速地完成這些任務(wù)。谷歌與開發(fā)的定制AI芯片組，英特爾為其像素2智能手機被稱為像素視覺核心，該芯片組可以更高效地處理獲得的照片。AI-Ready芯片組2021/10/1010雙攝已經(jīng)成為2017年高端智能手機的標(biāo)準(zhǔn)配置?！叭峁怆p攝，前后2000萬”可能會止步于2017年，幾乎所有的制造商都有自己的技術(shù)來打造手機上兩個攝像頭鏡的用途。然而，Google單鏡頭手機存于市場中，也不能以偏概全。實際證明上，雙攝在虛化、銳度以及其他方面都要勝過單攝。在2018年中，三顆攝像頭的概念已經(jīng)出現(xiàn)了草圖，華為P11、努比亞新機渲染圖都預(yù)示著三攝手機的到來。令人矚目的是全球第一款配備后置三攝像頭的智能手機（P11）將能夠拍攝高達(dá)4000萬像素的照片，以及5倍混合變焦功能和AI相機助手等功能。三顆攝像頭搭配AI技術(shù)2021/10/1011機身

032021/10/1012機身01金屬Loremipsumdolor02Loremipsumdolor玻璃03Loremipsumdolor陶瓷2021/10/10131優(yōu)點手機生產(chǎn)商們考慮使用金屬的較主要的原因是它提高了手機的美觀度，并且使手機觸摸感極佳。另外，金屬的塑性使得它能夠滿足手機的結(jié)構(gòu)要求。這些優(yōu)點使得金屬智能手機在眾多手機制品中脫穎而出。金屬智能手機較大的缺點也在于它的優(yōu)點——導(dǎo)熱性太好，這使得當(dāng)處理器過熱時會導(dǎo)致機身過熱。盡管不是很多人關(guān)心這個問題，但這卻使得一個外表不堪的天線必須設(shè)計在光潔的外部上。你可能會問，為什么在金屬結(jié)構(gòu)中提這個。金屬具有良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性，但由于高密度的分子結(jié)構(gòu)對輻射有很強的屏蔽作用。因此為了提高手機網(wǎng)絡(luò)接收能力，天線需要被放在智能手機的外表面。金屬機身2缺點2021/10/10141優(yōu)點靠前，正如前面提到，玻璃的剛性和耐劃性優(yōu)于金屬和塑料（聚碳酸酯）。第二，玻璃的可控性高，這意味著可以通過企業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)來降低成本。較后也是較重要的一點，玻璃手機可以輕易的實現(xiàn)無線充電。玻璃較致命的缺點是脆。盡管技術(shù)人員給Gorilla玻璃提供了多重保護但還是很容易碎。并且，玻璃不能像金屬那樣滿足手機外殼結(jié)構(gòu)要求。雖然玻璃的曲屏及曲面顯示器給了我們一點希望，但它們使用起來還是不方便。玻璃機身2缺點2021/10/10151優(yōu)點這種材料既有金屬的光澤，而且延展性好，這讓材料在后期精加工時，不容易出現(xiàn)玻璃機身的爆裂等問題；又有玻璃的優(yōu)點，剔透，硬度高，這樣的話，手機在日常使用中不用過份擔(dān)心劃痕問題。雖然延展性有進(jìn)步，但實際上，由于硬度大，陶瓷也容易破碎；雖然不像金屬那么夸張，陶瓷材質(zhì)對信號還是有一定的屏蔽，所以這對廠家的天線設(shè)計，也提出了更高的要求。成本難以降下來。陶瓷機身2缺點2021/10/1016全金屬機殼會屏蔽信號，導(dǎo)致無法正常通話。目前主要采取分段式設(shè)計，以解決信號屏蔽難題。5G時代后手機信號更密集，金屬機殼亟需改變。無線充電等新功能，與金屬機殼也難以共存。手機外觀設(shè)計日趨同質(zhì)化，材質(zhì)或?qū)⒊蔀橹匾獎?chuàng)新方向。機身變化去金屬化2021/10/1017其他

042021/10/1018其他017nm工藝Loremipsumdolor02Loremipsumdolor電池2021/10/10197nm工藝制程處理器或面市2018年處理器應(yīng)該會有7nm工藝制程面市，不過主流應(yīng)該還是10nm工藝，畢竟工藝制程取決于芯片廠商，而不是手機廠商，現(xiàn)在10nm工藝還沒有普及，各大廠商也在不斷完善當(dāng)中，還有多可以進(jìn)步的空間。根據(jù)供應(yīng)鏈的消息，2018年下半年臺積電和三星都會開始進(jìn)軍7nm工藝，不過誰是最先公布的還不清楚，如果順利的話下半年大家有可能看到使用最新工藝的手機產(chǎn)品，當(dāng)然量產(chǎn)的可能性并不大，但也足夠我們期待了。2021/10/1020石墨烯擁有光、電、力、熱等諸多方面的突出性能，為眾多的工