匯報人：XX潮州SMT知識培訓課件目錄01.SMT基礎知識02.SMT設備介紹03.SMT材料與耗材04.SMT工藝流程05.SMT質(zhì)量控制06.SMT案例分析SMT基礎知識01SMT定義與原理SMT定義表面貼裝技術(shù)工作原理元件自動貼裝焊接SMT與傳統(tǒng)插件技術(shù)對比SMT自動化高，效率遠超傳統(tǒng)插件。生產(chǎn)效率對比SMT精度高，質(zhì)量更穩(wěn)，可靠性更強。產(chǎn)品質(zhì)量對比長期看，SMT成本更低，效益更高。生產(chǎn)成本對比SMT生產(chǎn)線組成負責均勻印刷錫膏錫膏印刷機自動貼裝元器件貼片機回流焊爐焊接元器件至PCBSMT設備介紹02貼片機工作原理利用機械臂吸取元件，精確定位貼裝到PCB上。機械臂貼裝視覺系統(tǒng)定位元件高度和角度，確保貼裝精度。視覺定位焊接設備分類用于自動化大批量PCB焊接。波峰焊機通過加熱使焊錫熔化達到焊接目的。回流焊機檢測設備功能闡述設備內(nèi)置的故障預警系統(tǒng)，提前發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題。故障預警系統(tǒng)介紹設備自動檢測元件貼裝精度的功能，確保產(chǎn)品質(zhì)量。自動檢測精度SMT材料與耗材03焊膏與焊料球焊膏介紹均質(zhì)混合物，用于焊接焊料球應用實現(xiàn)引腳與焊盤連接表面貼裝元件體積小重量輕，組裝密度高元件應用優(yōu)勢包括矩形、圓柱等形狀SMD元件介紹載帶與卷帶承載并保護元件載帶作用01確保元件運輸穩(wěn)定卷帶特性02根據(jù)元件特性選適配材質(zhì)材質(zhì)選擇03SMT工藝流程04印刷焊膏工藝均勻涂布焊膏，確保焊接質(zhì)量。焊膏涂布嚴格控制印刷精度，避免焊接缺陷。精度控制貼片工藝精確涂布錫膏，SPI檢測確保質(zhì)量錫膏印刷多溫區(qū)控制，氮氣保護提升焊接質(zhì)量回流焊接自動對位，高精度貼片機快速貼裝高速貼裝010203焊接工藝將錫膏均勻印刷到PCB焊盤上，為元件焊接做準備。錫膏印刷將元件貼裝到PCB上，通過回流焊使錫膏熔化，實現(xiàn)元件與PCB的電氣連接。貼片與回流SMT質(zhì)量控制05質(zhì)量控制標準設定合理的缺陷率標準，確保生產(chǎn)過程中的質(zhì)量水平。缺陷率控制制定詳細的檢測流程，確保每個環(huán)節(jié)都符合質(zhì)量控制要求。檢測流程規(guī)范常見缺陷分析01空焊少錫零件與焊盤間無錫或錫量不足，影響電路連接。02短路立碑相鄰焊點相連或元件一端立起，導致電路異常。質(zhì)量改進措施調(diào)整SMT工藝參數(shù)，減少焊接缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)化工藝參數(shù)定期對SMT設備進行維護，確保設備精度，減少故障率。加強設備維護SMT案例分析06成功案例分享分享如何通過優(yōu)化SMT生產(chǎn)線布局，提升生產(chǎn)效率，減少故障率。高效生產(chǎn)流程01介紹在SMT案例中，如何引入新技術(shù)、新材料，提升產(chǎn)品質(zhì)量和競爭力。技術(shù)創(chuàng)新應用02失敗案例剖析元件貼裝錯位分析元件貼裝過程中錯位的原因，如設備精度、材料問題等。焊接質(zhì)量不佳探討焊接質(zhì)量不佳導致的缺陷，如冷焊、空焊等，及其改進措施。改進策略討論01優(yōu)化流程設計通過案例分析，提出優(yōu)化生產(chǎn)