pcba考試題目及答案

一、單項選擇題（每題2分，共10題）1.PCBA中“A”代表？A.AssemblyB.ArrayC.Area2.以下哪種是常見的PCB表面處理工藝？A.噴油B.沉金C.鍍鉻3.焊接時，常用的助焊劑是？A.酒精B.松香水C.汽油4.SMT貼片的第一步是？A.回流焊B.絲印錫膏C.貼裝元件5.檢查PCBA外觀缺陷的設備是？A.X光機B.AOIC.示波器6.以下哪種元件有極性？A.電阻B.電容C.二極管7.一般PCBA測試的溫度范圍是？A.-20℃-40℃B.0℃-50℃C.-40℃-85℃8.BGA封裝的優(yōu)點不包括？A.引腳間距大B.電氣性能好C.散熱性好9.焊接溫度過高會導致？A.虛焊B.錫珠過多C.元件損壞10.用于固定PCBA板的部件是？A.螺絲B.膠水C.卡扣答案：1.A2.B3.B4.B5.B6.C7.C8.A9.C10.A二、多項選擇題（每題2分，共10題）1.構(gòu)成PCBA的部分有？A.PCB板B.電子元件C.外殼D.接插件2.常見的焊接不良現(xiàn)象有？A.假焊B.連錫C.漏焊D.虛焊3.以下屬于SMT設備的有？A.貼片機B.回流焊爐C.波峰焊D.絲印機4.測試PCBA電氣性能的儀器有？A.萬用表B.示波器C.頻譜分析儀D.邏輯分析儀5.電子元件的包裝形式有？A.編帶B.托盤C.管裝D.散裝6.影響焊接質(zhì)量的因素有？A.焊接溫度B.焊接時間C.助焊劑D.元件引腳氧化7.常見的PCB設計軟件有？A.AltiumDesignerB.ProtelC.CADD.OrCAD8.檢查PCBA內(nèi)部短路的方法有？A.飛針測試B.功能測試C.自動光學檢測D.絕緣電阻測試9.以下哪些是PCBA生產(chǎn)中的環(huán)保要求？A.無鉛焊接B.減少廢料C.廢水處理D.降低能耗10.對PCBA進行老化測試的目的是？A.篩選早期失效產(chǎn)品B.提高產(chǎn)品穩(wěn)定性C.檢查外觀缺陷D.評估產(chǎn)品壽命答案：1.ABD2.ABCD3.ABD4.ABD5.ABCD6.ABCD7.ABD8.AD9.ABCD10.ABD三、判斷題（每題2分，共10題）1.PCBA就是印刷電路板。（×）2.回流焊適用于插件元件的焊接。（×）3.電容的容值越大，其耐壓也越高。（×）4.AOI能檢測出所有的PCBA外觀缺陷。（×）5.無鉛焊接的溫度比有鉛焊接低。（×）6.貼片電阻的阻值可以通過色環(huán)讀取。（×）7.測試PCBA時，輸入電壓可以隨意調(diào)整。（×）8.BGA元件焊接難度比QFP元件低。（×）9.助焊劑的作用是降低焊接表面張力。（√）10.老化測試能完全模擬產(chǎn)品實際使用環(huán)境。（×）四、簡答題（每題5分，共4題）1.簡述SMT工藝流程。答案：絲印錫膏→貼裝元件→回流焊→檢查。先在PCB板上絲印錫膏，再用貼片機準確貼裝元件，接著通過回流焊使錫膏熔化實現(xiàn)焊接，最后進行檢查。2.說明焊接時出現(xiàn)虛焊的原因。答案：原因有元件引腳氧化、焊接溫度不夠、焊接時間不足、助焊劑使用不當?shù)取Ｒ_氧化影響焊接結(jié)合，溫度和時間不足導致錫膏未充分熔化，助焊劑不合適也會造成焊接不良。3.列舉兩種檢測PCBA開路故障的方法。答案：一是飛針測試，能快速檢測線路開路；二是萬用表測量，手動測量元件引腳間電阻判斷是否開路。4.為什么PCBA生產(chǎn)中要進行防靜電處理？答案：靜電可能會擊穿電子元件，造成元件損壞，影響PCBA的性能和質(zhì)量，導致產(chǎn)品失效，所以生產(chǎn)中要進行防靜電處理來保護元件。五、討論題（每題5分，共4題）1.討論如何提高PCBA生產(chǎn)效率。答案：優(yōu)化生產(chǎn)流程，減少不必要工序；選用高效設備，如高速貼片機；加強員工培訓，提高操作熟練度；合理安排生產(chǎn)計劃，減少等待時間等可提高生產(chǎn)效率。2.說說PCBA測試過程中遇到問題該如何解決。答案：先記錄問題現(xiàn)象，分析可能原因，如元件損壞、線路短路等。通過更換元件、檢查線路、重新測試等方法排查。復雜問題可借助專業(yè)儀器分析，還可參考以往案例或請教專家。3.探討環(huán)保要求對PCBA生產(chǎn)帶來的影響。答案：帶來挑戰(zhàn)，如采用無鉛焊接等環(huán)保工藝需更換設備、調(diào)整參數(shù)、增加成本。但也有積極影響，促使技術創(chuàng)新，提升產(chǎn)品競爭力，符合市場和法