芯片研發(fā)合作協(xié)議一、合同主體（一）合同雙方甲方：____________________（以下簡稱“甲方”）注冊地址：____________________法定代表人：____________________乙方：____________________（以下簡稱“乙方”）注冊地址：____________________法定代表人：____________________甲乙雙方基于平等互利原則，就合作研發(fā)特定用途集成電路芯片事宜達(dá)成協(xié)議。（二）合作目標(biāo)雙方將共同投入技術(shù)資源，開發(fā)一款具備某特定功能的先進(jìn)制程芯片（代號“項(xiàng)目X”），目標(biāo)達(dá)成某國際標(biāo)準(zhǔn)要求的技術(shù)指標(biāo)并實(shí)現(xiàn)商用化。二、責(zé)任與義務(wù)（一）甲方主要義務(wù)提供項(xiàng)目總研發(fā)資金人民幣__元，分三期支付：協(xié)議生效后支付某百分比，流片驗(yàn)證通過后支付某百分比，量產(chǎn)驗(yàn)收后支付余款；授權(quán)乙方使用其持有的某項(xiàng)核心專利技術(shù)；委派兩名高級工程師參與聯(lián)合研發(fā)。（二）乙方主要義務(wù)組建不少于十人的專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)；承擔(dān)芯片前端設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證及測試方案開發(fā)；提供某實(shí)驗(yàn)室的某納米級工藝流片渠道；對甲方技術(shù)人員進(jìn)行某次專項(xiàng)技術(shù)培訓(xùn)。三、研發(fā)成果歸屬（一）知識產(chǎn)權(quán)分配合作期內(nèi)產(chǎn)生的專利由雙方共同申請，甲方占比某百分比，乙方占比某百分比；乙方改進(jìn)的某算法技術(shù)可保留獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán)；工藝相關(guān)技術(shù)成果由雙方共享。（二）技術(shù)保密未經(jīng)對方書面同意，任何一方不得向第三方披露芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)文檔、測試向量及工藝參數(shù)。保密期限自協(xié)議終止日起持續(xù)某年。四、項(xiàng)目進(jìn)度管理（一）里程碑節(jié)點(diǎn)概念設(shè)計(jì)確認(rèn)完成時(shí)限為協(xié)議生效后某自然日；樣品首次流片不晚于某季度末；量產(chǎn)良率達(dá)標(biāo)驗(yàn)證截止期為某年某季度末。（二）驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)功能測試需通過某類國際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)；工作溫度范圍需達(dá)某攝氏度至某攝氏度；量產(chǎn)良率不低于百分之某。五、違約責(zé)任（一）研發(fā)遲延責(zé)任因甲方資金未按期到位導(dǎo)致延誤，每延遲一日按當(dāng)期應(yīng)付款項(xiàng)的萬分之某支付違約金；因乙方技術(shù)原因未達(dá)里程碑，每節(jié)點(diǎn)延遲超某日需賠償甲方已投入資金的百分之某。（二）重大違約處理任一方泄露核心工藝數(shù)據(jù)需賠償對方某數(shù)額人民幣；三次未通過技術(shù)驗(yàn)收時(shí)守約方可單方終止協(xié)議。六、風(fēng)險(xiǎn)承擔(dān)（一）流片失敗責(zé)任首次工程批流片費(fèi)用由雙方各擔(dān)百分之某；因工藝缺陷導(dǎo)致的失效由乙方承擔(dān)某比例損失，因設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致的由甲方承擔(dān)某比例損失。（二）不可抗力條款因某類自然災(zāi)害導(dǎo)致設(shè)備損毀，受影響方可延長履行期某個月；持續(xù)超過某個月時(shí)可協(xié)商終止協(xié)議。七、爭議解決因履行協(xié)議發(fā)生的爭議應(yīng)先提交某市仲裁委員會技術(shù)爭議辦公室調(diào)解；調(diào)解不成則向甲方所在地人民法院提起訴訟。八、協(xié)議生效與終止（一）效力期限本協(xié)議自雙方法定代表人或授權(quán)代表簽署后生效，有效期至量產(chǎn)芯片銷售滿某年之日終止。（二）終止情形雙方書面同意解除；項(xiàng)目連續(xù)某次未通過驗(yàn)收；任一方破產(chǎn)清算；不可抗力持續(xù)影響超期限。九、簽署頁甲方：____________________簽署人：____________________（簽署日期：____年__月__日）乙方：____________________簽署人