華為芯片技術(shù)方案解析演講人：日期:CATALOGUE目錄02核心技術(shù)創(chuàng)新路徑01研發(fā)背景與戰(zhàn)略定位03主力芯片產(chǎn)品體系04典型應(yīng)用場景部署05產(chǎn)業(yè)鏈競爭優(yōu)勢分析06未來發(fā)展規(guī)劃方向研發(fā)背景與戰(zhàn)略定位01自主技術(shù)突破需求背景技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級通過技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)升級，提高國家整體科技水平。03提高市場占有率，實現(xiàn)自主可控，保障國家信息安全。02市場占有率與自主可控貿(mào)易戰(zhàn)與技術(shù)封鎖中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下，華為受到美國技術(shù)封鎖，亟需自主研發(fā)芯片。01全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被國際巨頭高度壟斷，市場份額和利潤空間受限。國際巨頭壟斷國際巨頭通過技術(shù)壁壘和專利布局限制后發(fā)企業(yè)發(fā)展。技術(shù)壁壘與專利布局全球供應(yīng)鏈不穩(wěn)定，存在供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險，需要多元化供應(yīng)鏈。供應(yīng)鏈風(fēng)險華為全場景生態(tài)戰(zhàn)略匹配智能手機領(lǐng)域麒麟芯片提升華為手機性能，實現(xiàn)拍照、游戲等場景優(yōu)化。01智能家居生態(tài)麒麟芯片為智能家居提供統(tǒng)一的硬件平臺，實現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)互通。02物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)麒麟芯片為物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)提供安全可靠的連接解決方案。03核心技術(shù)創(chuàng)新路徑02高效能CPU架構(gòu)設(shè)計高精度AI計算單元通過優(yōu)化CPU架構(gòu)，提高芯片的計算性能和響應(yīng)速度。針對AI應(yīng)用需求，設(shè)計高精度、低延遲的AI計算單元，提升AI算法的執(zhí)行效率。芯片架構(gòu)設(shè)計突破點高速緩存技術(shù)采用多級緩存技術(shù)，提高數(shù)據(jù)訪問速度，降低CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸延遲。高性能GPU架構(gòu)針對圖形處理需求，設(shè)計高性能GPU架構(gòu)，提升圖形處理能力。先進制程工藝研發(fā)進展7nm及以下工藝制程先進的光刻技術(shù)3D封裝技術(shù)低溫制冷技術(shù)通過先進的制程工藝，減小芯片體積，提高集成度，降低成本。采用3D封裝技術(shù)，提高芯片內(nèi)部連接密度，提升數(shù)據(jù)傳輸速度和效率。采用先進的光刻技術(shù)，實現(xiàn)更精細的電路圖案制作，提高芯片的性能和良率。通過低溫制冷技術(shù)，降低芯片工作溫度，提高芯片的穩(wěn)定性和壽命。能效比優(yōu)化技術(shù)方案動態(tài)功耗管理技術(shù)根據(jù)芯片運行狀態(tài)，動態(tài)調(diào)整功耗，降低待機功耗，提高能效比。高效能電路設(shè)計通過優(yōu)化電路設(shè)計，減少電路中的功耗損失，提高電路的能效。先進的散熱技術(shù)采用先進的散熱技術(shù)，如石墨烯散熱、液態(tài)金屬散熱等，提高散熱效率，降低芯片溫度。能量回收技術(shù)通過能量回收技術(shù)，將芯片中的部分能量回收利用，提高能源利用效率。主力芯片產(chǎn)品體系03麒麟系列移動處理器麒麟9905G芯片采用7nm制程工藝，集成5G基帶，支持NSA和SA兩種組網(wǎng)方式，提供卓越的5G體驗。01麒麟9000系列采用5nm制程工藝，擁有高性能CPU、GPU和NPU，支持更先進的人工智能和計算應(yīng)用。02麒麟820系列采用7nm制程工藝，集成5G基帶，提供出色的性能和能效比，廣泛應(yīng)用于中高端智能手機。03昇騰AI計算芯片組采用12nm制程工藝，集成自研AI核心，提供高達128TOPS的整數(shù)精度計算能力，適用于AI訓(xùn)練和推理場景。昇騰910采用自研AI核心，提供高效的AI計算能力，同時保持較低的功耗，適用于智能終端和邊緣計算場景。昇騰310鯤鵬服務(wù)器芯片矩陣基于ARM架構(gòu)，采用7nm制程工藝，提供高性能、低功耗的服務(wù)器解決方案，適用于大數(shù)據(jù)、云計算等場景。鯤鵬920鯤鵬960鯤鵬990集成更多核心和更高的頻率，提供更強的計算能力和性能，適用于高性能計算、數(shù)據(jù)庫等應(yīng)用場景。采用最新的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計，提供卓越的性能和能效比，同時支持多種操作系統(tǒng)和數(shù)據(jù)庫，滿足復(fù)雜的企業(yè)級應(yīng)用需求。典型應(yīng)用場景部署045G終端設(shè)備集成方案5G基帶芯片5G射頻技術(shù)5G天線技術(shù)5G電源管理技術(shù)通過集成5G基帶芯片，實現(xiàn)高速率、低延遲、大連接的5G網(wǎng)絡(luò)接入能力。采用先進的5G天線技術(shù)，提高信號接收和發(fā)送效率，保證5G網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性和覆蓋范圍。優(yōu)化射頻前端性能，提升信號傳輸質(zhì)量和頻譜利用率，確保5G終端設(shè)備的通信性能。采用高效的電源管理技術(shù)，降低5G終端設(shè)備的功耗，延長電池續(xù)航時間。高性能服務(wù)器芯片虛擬化技術(shù)采用高性能、低功耗的服務(wù)器芯片，滿足云計算數(shù)據(jù)中心對計算能力和能效的要求。支持虛擬化技術(shù)，實現(xiàn)服務(wù)器資源的靈活調(diào)度和高效利用，提高數(shù)據(jù)中心的整體性能。云計算數(shù)據(jù)中心應(yīng)用高速網(wǎng)絡(luò)接口提供高速的網(wǎng)絡(luò)接口，滿足數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及與外部網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸需求，降低數(shù)據(jù)傳輸延遲。數(shù)據(jù)安全與隱私保護加強數(shù)據(jù)安全與隱私保護機制，確保云計算數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)安全性和用戶隱私。智能汽車芯片解決方案自動駕駛芯片為智能汽車提供高性能的自動駕駛芯片，支持多種自動駕駛算法和傳感器融合，提高自動駕駛的精度和安全性。01智能座艙芯片提供智能座艙芯片，支持人機交互、語音識別、智能導(dǎo)航等功能，提升智能汽車的駕駛體驗。車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)通過車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實現(xiàn)汽車與互聯(lián)網(wǎng)、其他汽車及交通設(shè)施之間的互聯(lián)互通，提升智能汽車的智能化水平。02在汽車芯片的設(shè)計和生產(chǎn)過程中，嚴格遵循汽車行業(yè)的安全標(biāo)準(zhǔn)和可靠性要求，確保智能汽車的安全性和可靠性。0403安全性與可靠性產(chǎn)業(yè)鏈競爭優(yōu)勢分析05專利技術(shù)儲備規(guī)模專利數(shù)量眾多華為在芯片領(lǐng)域擁有龐大的專利數(shù)量，覆蓋了芯片設(shè)計、制造、封裝等多個環(huán)節(jié)。01技術(shù)領(lǐng)先華為在芯片技術(shù)方面持續(xù)投入研發(fā)，擁有眾多領(lǐng)先的技術(shù)和專利，如5G通信芯片、AI芯片等。02知識產(chǎn)權(quán)保護華為注重知識產(chǎn)權(quán)保護，通過專利布局和維權(quán)，保護自己的技術(shù)成果和知識產(chǎn)權(quán)。03垂直整合供應(yīng)鏈能力華為在芯片領(lǐng)域具備自主研發(fā)能力，能夠自主設(shè)計、制造和封裝芯片，降低對外部供應(yīng)鏈的依賴。自主研發(fā)供應(yīng)鏈掌控成本控制華為通過垂直整合，掌控了芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括原材料采購、生產(chǎn)制造、物流配送等，確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和可靠。華為通過垂直整合和精細化管理，能夠有效控制芯片的生產(chǎn)成本和品質(zhì)，提高市場競爭力。開發(fā)者生態(tài)協(xié)同效應(yīng)開發(fā)者社區(qū)華為建立了龐大的開發(fā)者社區(qū)，為開發(fā)者提供技術(shù)支持、培訓(xùn)、資源等全方位服務(wù)，促進開發(fā)者創(chuàng)新和合作。合作伙伴標(biāo)準(zhǔn)化和開放華為與眾多行業(yè)合作伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，共同推進芯片技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，形成良性生態(tài)循環(huán)。華為積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)和開源社區(qū)的建設(shè)和推廣，推動芯片技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化和開放，為行業(yè)提供更加優(yōu)質(zhì)的解決方案。123未來發(fā)展規(guī)劃方向06下一代芯片技術(shù)路線圖先進封裝技術(shù)采用先進的封裝技術(shù)，如系統(tǒng)級封裝（SiP）、3D封裝等，實現(xiàn)更小的芯片尺寸和更高的集成度。03研究新型半導(dǎo)體材料，如鍺、石墨烯等，以替代傳統(tǒng)的硅材料，進一步提升芯片性能。02新型半導(dǎo)體材料先進制程技術(shù)探索更先進的制程技術(shù)，如3nm、2nm等，提升芯片的性能和功耗。01全球化技術(shù)合作模式與全球領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)、研究機構(gòu)合作，共同研發(fā)新技術(shù)和產(chǎn)品。與全球領(lǐng)先企業(yè)合作積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定，推動技術(shù)創(chuàng)新和標(biāo)準(zhǔn)化進程，提高華為芯片的國際競爭力。參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定吸引和培養(yǎng)全球頂尖的芯片技術(shù)人才，為華為芯片的研發(fā)提供智力支持。全球人才戰(zhàn)略開源架構(gòu)生態(tài)建設(shè)策