PAGE第4頁(yè)共4頁(yè)《SMT工藝與設(shè)備》樣卷（A）卷適用班級(jí)（閉）卷總頁(yè)數(shù)共_4_頁(yè)班級(jí)__________姓名_________學(xué)號(hào)________成績(jī)________填空題（21分，每空1分）1、SMT的元器件安裝方式大體上可以分為單面混合組裝、和。2、對(duì)于貼片排阻16P8R代表此排阻有引腳，包含個(gè)電阻。3、表面組裝元器件的包裝類型有：、 、 、 。4、常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為mm。5、電容編號(hào)為472的，其阻值為6、元器件上常用的數(shù)值標(biāo)注方法有直標(biāo)法、和。7、錫膏按的原則管理使用。8、焊錫膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為，重量之比約為9、名詞解釋（1）partnum：（2）packagedata：（3）nozzle：（4）AOI：（5）placementequipment：（6）solderpaste：?jiǎn)芜x題（10分，每題1分）1、異常被確認(rèn)后，生產(chǎn)線應(yīng)立即：()A、停線 B、異常隔離標(biāo)示 C、繼續(xù)生產(chǎn) D、知會(huì)責(zé)任部門2、標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是：()A、3秒 B、4秒 C、6秒 D、2秒以內(nèi)3、鉻鐵修理零件利用下列何種方法來設(shè)定：()A、幅射 B、傳導(dǎo) C、傳導(dǎo)+對(duì)流 D、對(duì)流4、電阻(R)，電壓(V)，電流(I)，下列何者正確：()A、R=V.I B、I=V.R C、V=I.R D、以上皆非5、清潔烙鐵頭之方法：()A、用水洗 B、用松香 C、隨便擦一擦 D、用濕潤(rùn)的布或海綿6、有一規(guī)格為1206的組件﹐其長(zhǎng)寬尺寸正確的表示是()A、12*6mmB、1.2*0.6InchC、0.12*0.06InchD、0.12*0.06mm7、BOM指的是()A、元件個(gè)數(shù)B、元件位置C、物料清單D、工單8、在絕對(duì)坐標(biāo)中a(40，80)b(18，90)c(75，4)三點(diǎn)，若以b為中心，則a，c之相對(duì)坐標(biāo)為：()A、a(22，-10)c(-57，86) B、a(-22，10)c(57，-86)C、a(-22，10)c(-57，86) D、a(22，-10)c(57，-86)9、若零件包裝方式為12w8P，則貼片機(jī)的吸嘴計(jì)數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：()A、4mm B、8mm C、12mm D、16mm10、在貼片機(jī)的編程過程中，在生產(chǎn)線設(shè)定過程中，對(duì)于新建工廠、新建機(jī)器、新建生產(chǎn)線的正確過程應(yīng)該是()A、新建工廠->新建生產(chǎn)線->新建機(jī)器 B、新建機(jī)器->新建工廠->新建生產(chǎn)線C、新建生產(chǎn)線->新建工廠->新建機(jī)器 D、無所謂多選題（20分，每題2分，每道題都有兩個(gè)及以上的選項(xiàng)，多選或少選都不得分）1、目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)來完成確認(rèn)：()A、BOM表 B、廠商確認(rèn) C、樣品板 D、品管說了就算2、SMT貼片方式有哪些形態(tài)：()A、雙面SMT B、一面SMT一面PTH C、單面SMT+PTH D、雙面SMT單面PTH3、零件的量測(cè)可利用下列哪些方式測(cè)量：()A、光標(biāo)卡尺 B、鋼尺 C、千分厘 D、坐標(biāo)機(jī)4、下面哪些不良是發(fā)生在印刷段：(

)

A、漏印

B、多錫

C、少錫

D、反面

5、爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些（

）

A、一端焊盤未印上錫膏

B、機(jī)器貼裝坐標(biāo)偏移

C、印刷偏位

D、室溫過高6、BOM指的是()A、元件個(gè)數(shù)B、元件位置C、物料清單D、工單7、生產(chǎn)管理中5S的具體內(nèi)容為（）A、整理B、整頓C、清掃D、清潔E、素養(yǎng)8、SMT工廠突然停電時(shí)該如何，首先：()A、將所有電源開關(guān) B、檢查ReflowUPS是否正常C、將機(jī)器電源開關(guān) D、先將錫膏收藏于罐子中以免硬化9、與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較，SMT產(chǎn)品具有的特點(diǎn)：()A、輕 B、長(zhǎng) C、薄 D、短 E、小10、我們用過的用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些()A、圓形B、橢圓形C、“十”字形D、三角形判斷題在（）中填“X”或“√”（10分，每個(gè)1分）1、SMT是一種插接件的技術(shù)。―――――――――――――――――――――――――（）2、SMT生產(chǎn)的電路密度比THT要高，但產(chǎn)品穩(wěn)定性不如THT的好。――――――――（）3、SMT半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有規(guī)定才戴手套。―――――――――（）4、SMT生產(chǎn)過程中，每道工序都必須首板確認(rèn)通過后才能批量生產(chǎn)。――――――――（）5、SMC指的是表面組裝電阻器。――――――――――――――――――――――――（）6、靜電手環(huán)的作用是使人體靜電流出，作業(yè)人員可以不戴靜電手環(huán)――――――――――（）7、SMT生產(chǎn)過程中，通常要用到拼板處理，即將多塊板組合到一塊大板里進(jìn)行貼片生產(chǎn)。―――――――――――――――――――――――――――――――――――――（）8、SOT23是通用的表面組裝晶體管，SOT23有3條翼形引腳。―――――――――――（）9、目前最小的零件CHIPS是英制1005。―――――――――――――――――――――（）10、貼片機(jī)編程軟件fujiflexa的導(dǎo)向器director用于數(shù)據(jù)管理、數(shù)據(jù)傳輸、以及生產(chǎn)線及機(jī)器的管理。―――――――――――――――――――――――――――――――――――――（）簡(jiǎn)答題（18分）（6分）

簡(jiǎn)述錫膏的進(jìn)出管理控制、存放條件、攪拌及使用注意事項(xiàng)，至少寫出四條。（6分）SMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？3、（6分）簡(jiǎn)述下圖雙面混合版的貼裝工藝流程設(shè)計(jì)題（16分）（第三小題2分，其余每空1分，共11分）現(xiàn)在要制作如下元件的封裝，請(qǐng)回答以下問題：（1）制作shapedata時(shí)，元件的本體長(zhǎng)為mm，寬為mm，高為mm。（2）制作外形的引腳時(shí)，需要設(shè)置組element，每組的數(shù)量有個(gè)，引腳擺放在元件的side和side。（3）制作這幾組element，請(qǐng)分別寫出其開始的坐標(biāo)，請(qǐng)注明必要的單位。（2分）（4）在制作packagedata時(shí)，選擇emboss包裝，請(qǐng)寫出此包裝的寬度是mm，吸嘴的進(jìn)取間隔mm。2、（5分）現(xiàn)接到一個(gè)生產(chǎn)任務(wù)，生產(chǎn)一個(gè)電器產(chǎn)品，單板表面尺寸是40*120，四周工藝邊為5mm，假設(shè)做三塊嵌板操作，兩板之間間距為2mm。（1）請(qǐng)?jiān)诳瞻椎胤疆嫵鲈O(shè)計(jì)的拼板，并標(biāo)注出大板的長(zhǎng)、寬尺寸。（2）板子的原點(diǎn)設(shè)置在電路板右下角。那么第一塊電路板的位置的原點(diǎn)位置X=mm，Y=mm論述（5分）試談?wù)凷MT技術(shù)對(duì)現(xiàn)代工業(yè)的影響有哪些？

《SMT工藝與設(shè)備》（A）卷答案適用班級(jí)（開）卷總頁(yè)數(shù)共2頁(yè)填空題：（21分）1、雙面混合組裝，全表面組裝2、

16，83、散裝、管裝、編帶、托盤4、45、4.7nF6、色標(biāo)法，文字標(biāo)注法7、先進(jìn)先出8、1：1，9：19、（1）partnum：元件號(hào)碼（2）packagedata：元件外包裝數(shù)據(jù)（3）nozzle：吸嘴（4）AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（5）placementequipment：貼片機(jī)（6）solderpaste：焊膏單選題（10分）B2、A3、C4、C5、D6、C7、C8、D9、B10、A多選題（20分）ABC2、ABCD3、ABCD4、ABC5、ABCC7、ABCDE8、ABCD9、ACDE10、ABCD四、判斷題（10分）1、X2、X3、X4、√5、X6、X7、√8、√9、X10、√五、簡(jiǎn)答題（18分）1、簡(jiǎn)述錫膏的進(jìn)出管理控制、存放條件、攪拌及使用注意事項(xiàng)，至少寫出四條（6分）

答：錫膏管控必須先進(jìn)先出，存放溫度為4-10℃，保存有效期為6個(gè)月。錫膏使用前必須回溫4小時(shí)以上，攪拌2分鐘方可上線，未開封的錫膏在室溫中不得超過48小時(shí)，開封后未使用的錫膏不得超過24小時(shí)，分配在鋼板上使用的錫膏不得超過8小時(shí)，超時(shí)之錫膏作報(bào)廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。（6分）答﹕SMT主要設(shè)備有﹕上下料機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回焊爐、ＡＯＩ等。三大關(guān)鍵工序是﹕印刷、貼片、回流焊。（6分）六、設(shè)計(jì)題（16分）1、（11分）（1）制作shapedata時(shí)，元件的本體長(zhǎng)為17mm，寬為7.6mm，高為3.55mm。（2）制作外形的引腳時(shí)，需要設(shè)置4組element，每組的數(shù)量有5個(gè)，引腳擺放在元件的side1和side3。（3）制作這幾組element，請(qǐng)分別寫出其開始的坐標(biāo)。（2分）Side1：X=5.08mmY=-2.43mm；X=5.08mmY=2.43mmSide3：X=-5.08mmY=2.43mm；X=-5.08mmY=2.43mm（4）在制作packagedata時(shí)，選擇emboss包裝，請(qǐng)寫出此包裝的寬度是24mm，吸嘴的進(jìn)取間隔12mm。2、（5分）（1）長(zhǎng)40*3+2*2+5*2=134mm寬120+5*2=130mm（2）X=-5mm，Y=5mm七、論述（5分）答：略

《SMT工藝與設(shè)備》樣卷（B）卷適用班級(jí)（閉）卷總頁(yè)數(shù)共_4_頁(yè)班級(jí)__________姓名_________學(xué)號(hào)________成績(jī)________填空題（20分，每空1分）1、SMT的元器件安裝方式大體上可以分為單面混合組裝、和。2、二極管

方向，

極性，三極管

方向，

極性。（填有或者無）3、貼片元器件按引腳外形可分為、、等幾種。4、錫膏在開封使用時(shí)必須經(jīng)過的兩個(gè)重要過程是和。

5、電阻色環(huán)法規(guī)則中，金屬膜電阻用五色環(huán)標(biāo)示，前三環(huán)表示，第四環(huán)表示，第五環(huán)表示。6、電烙鐵與錫絲的拿法：、、。

7、鉭電容極性點(diǎn)端為。8、印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)為：偏位不超出焊盤尺寸的9、焊錫膏攪拌的目的二、單選題（20分，每題2分）1、以下哪個(gè)符號(hào)為68KΩ元件的阻值()A、68R2 B、683 C、6803 D、6R832、所謂公制1006的材料()A、L=1mm，W=0.6mm B、L=10mm，W=6mm C、W=10mm，L=0.6mm D、W=1mm，L=0.06mm3、集成電路如右圖，它的封裝是（）A、SOT-86B、QFPC、SOPD、PLCC4、再流焊中，包括哪幾個(gè)步驟（）A、預(yù)熱、升溫、焊接、吹風(fēng)B、預(yù)熱、高溫、再流、冷卻C、進(jìn)板、保溫、再流、冷卻D、預(yù)熱、保溫、再流、冷卻5、不屬于焊錫特性的是：()A、融點(diǎn)比其它金屬低 B、高溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好C、物理特性能滿足焊接條件 D、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好6、回流焊爐零件更換程序條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線：()A、不要 B、要 C、沒關(guān)系 D、視情況而定7、SMT材料4.5M歐姆的電阻其符號(hào)應(yīng)為：()A、457 B、456 C、455 D、4548、電容單位的大小順序應(yīng)該是()A、毫法﹑皮法﹑微法﹑納法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑納法C、毫法﹑皮法﹑納法﹑微法D、毫法﹑微法﹑納法﹑皮法9、目前市面上售的錫膏，實(shí)際只有多少小時(shí)的粘性時(shí)間，則：()A、3 B、4 C、5 D、610、標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是：()A、3秒 B、4秒 C、6秒 D、2秒以內(nèi)三、多選題（10分，每題2分，每道題都有兩個(gè)及以上的選項(xiàng)，多選或少選都不得分）1、以下哪一項(xiàng)屬于SMT產(chǎn)品的物點(diǎn)（）A、可靠性高，抗振能力強(qiáng)B、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率C、組裝密度高、產(chǎn)品體積小D、增加電磁干擾，具有高可靠性2、以下為靜電產(chǎn)生的原因的有：()A、接觸摩擦起電B、剝離起電C、高速運(yùn)動(dòng)中的物體帶電D、溫度、壓電效應(yīng)及電解3、包裝檢驗(yàn)宜檢查()A、數(shù)量 B、料號(hào) C、方式 D、不需要4、編帶式包裝，其帶寬標(biāo)準(zhǔn)化尺寸有：()A、4mm B、8mm C、12mmD、16mm5、目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)來完成確認(rèn)：()A、BOM B、廠商確認(rèn) C、樣品板 D、品管說了就算四、判斷題在（）中填“X”或“√”（10分）1、QFP和PLCC允許的貼裝偏差要保證引腳寬度的3/4在焊盤上―――――――――――（）2、目前最小的元件是英制1005――――――――――――――――――――――――（）3、SOT23是通用的表面組裝晶體管，SOT23有3條翼形引腳。―――――――――――（）4、波峰焊中元器件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以受到的熱沖擊小。――――――――（）5、當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí)，必須馬上對(duì)其做個(gè)別校正。―――――――――――――――――（）6、錫膏是按先進(jìn)先出原則管理使用的。――――――――――――――――――――――（）7、要做好5S，把地面掃干凈就可以。――――――――――――――――――――――（）8、貼片機(jī)按自動(dòng)化程度可以分為手動(dòng)貼片機(jī)、半自動(dòng)貼片機(jī)和全自動(dòng)貼片機(jī)。―――――（）9、在SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，當(dāng)板子尺寸過小時(shí)，我們可以對(duì)其進(jìn)行拼板處理。――（）10、貼片機(jī)編程時(shí)，物料號(hào)partnumber沒有必要一定包括packagenumber和shapedata。―（）名詞解釋（8分，每空2分）1、wavesoldering：2、ESD：3、tray：4、Feeder：六、簡(jiǎn)答題（11分）1、請(qǐng)說明手工貼片元器件的操作方法。（6分）2、試舉出工廠常見的防靜電措施，至少說出5種。（5分）七、設(shè)計(jì)題（21分）1、（7分）現(xiàn)接到一個(gè)生產(chǎn)單子，生產(chǎn)一個(gè)手機(jī)產(chǎn)品，單板表面尺寸是65*140mm，工藝邊為5mm，假設(shè)做三塊嵌板操作，工藝邊都為5mm，兩板之間間距為5mm。（1）請(qǐng)?jiān)诳瞻椎胤疆嫵鲈O(shè)計(jì)的拼板，并標(biāo)注出大板的長(zhǎng)、寬尺寸。（2）板子的原點(diǎn)設(shè)置在電路板右下角。那么第一塊電路板的位置的原點(diǎn)位置X=mm，Y=mm2、（14分，每空2分）現(xiàn)在要制作如下元件的封裝，請(qǐng)回答以下問題：（1）制作shapedata時(shí)，元件的本體長(zhǎng)為mm，寬為mm，高為mm。（2）此器件為型號(hào)的器件，它的特點(diǎn)是引腳形狀為。（3）在制作packagedata時(shí)，選擇tray包裝，進(jìn)料方向X軸方向，請(qǐng)問此外包裝的長(zhǎng)是mm，寬是mm。

《SMT工藝與設(shè)備》（B）卷答案適用班級(jí)（閉）卷總頁(yè)數(shù)共2頁(yè)填空題：（20分）1、雙面混合組裝，全表面組裝2、有、有、有、無3、翼形，J形，球形4、解凍（回溫）、攪拌5、有效數(shù)（值）、倍數(shù)、誤差6、反握法、正握法、握筆法7、正極8、1/39、使合金焊料粉和助焊劑均勻混合單選題（20分）B2、A3、D4、D5、B6、B7、C8、D9、B10、A多選題（10分）1、ABC2、ABCD3、ABC4、BCD5、ABC四、判斷題（10分）1、√2、X3、√4、X5、X6、√7、X8、√9、√10、X五、名詞解釋（8分）1、wavesoldering：波峰焊2、ESD：靜電放電現(xiàn)象3、tray：盒狀包裝4、Feeder：，喂料器六、簡(jiǎn)答題（11分）1、（6分）答：（1）手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏?？梢杂盟⒆影阎竸┲苯铀⑼康胶副P上，也可以采用簡(jiǎn)易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏。（2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3-5倍臺(tái)式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺(tái)、防靜電腕帶。（3）手工貼片的操作方法·貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對(duì)齊兩端焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。·貼裝SOT：用鑷子加持SOT元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中?！べN裝SOP、QFP：器件1腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對(duì)齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時(shí)，應(yīng)該在3~20倍的顯微鏡下操作?！べN裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45°角來檢查芯片是否對(duì)中、引腳是否與焊盤對(duì)齊?！べN裝元器件以后，用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的方法進(jìn)行焊接。（4）在手工貼片前必須保證焊盤清潔4、(5分)答：可從防止靜電的產(chǎn)生，減少或消除靜電荷，加強(qiáng)防靜電的管理的方面回答，只要達(dá)到要點(diǎn)就酌情給分七、設(shè)計(jì)題（21分）1、(7分)（1）長(zhǎng)65*3+5*4=215mm寬140+5*2=150mmX=-5mm，Y=5mm（14分）（1）制作shapedata時(shí)，元件的本體長(zhǎng)為27mm，寬為27mm，高為2mm。（2）此器件為BGA型號(hào)的器件，它的特點(diǎn)是引腳形狀為球形。（3）在制作packagedata時(shí)，選擇tray包裝，進(jìn)料方向X軸方向，請(qǐng)問此外包裝的長(zhǎng)是136mm，寬是322mm。

《SMT工藝與設(shè)備》試卷（C）卷適用班級(jí)（閉）卷總頁(yè)數(shù)共_4_頁(yè)班級(jí)__________姓名_________學(xué)號(hào)________成績(jī)________填空題（20分，每空1分）1、錫膏中主要成份分為兩大部分和。2、常見編帶包裝的0402片狀電阻的料帶寬為mm，送料間距通常為mm。3、電阻編號(hào)為104的，其阻值為4、貼片元器件按引腳外形可分為、、等幾種。5、一般常見的金屬模板的制造方法有化學(xué)蝕刻法、和。6、PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏，應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫膏量是否、檢查網(wǎng)板上錫膏是否、檢查網(wǎng)板孔是否塞孔、檢查刮刀是否。7、表面組裝元器件的包裝類型有：、 、 、 。8、電阻色環(huán)法規(guī)則中，金屬膜電阻用五色環(huán)標(biāo)示，前三環(huán)表示，第四環(huán)表示，第五環(huán)表示。單選題（20分，每題1分）1、公制1608的材料()A、L=1.6mm，W=6mm B、L=16mm，W=8mm C、W=1.6mm，L=0.8mm D、W=1.6mm，L=0.086mm2、SMT工廠突然停電時(shí)該如何，下列哪項(xiàng)做法不正確的()A、將所有電源開關(guān) B、檢查ReflowUPS是否正常C、將機(jī)器電源開關(guān) D、必須先將錫膏收藏于罐子中以免硬化3、以下哪個(gè)符號(hào)為47KΩ元件的阻值()A、47R2 B、4703C、473 D、4724、集成電路如下圖，它的封裝是()A、SOT-23B、QFPC、BGAD、PLCC5、SMT常見的檢驗(yàn)方法：()A、目視檢驗(yàn) B、X光檢驗(yàn) C、機(jī)器視覺檢驗(yàn) D、以上皆是 E、以上皆非6、鋼板的制作方法有：()A、化學(xué)腐蝕法 B、激光切割法 C、電鑄法 D、以上皆是7、機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng)：()A、每日保養(yǎng) B、每周保養(yǎng) C、每月保養(yǎng) D、每季保養(yǎng)8、100NF組件的容值與下列何種相同：()A、103uf B、10uf C、0.10uf D、1uf9、不屬于焊錫特性的是：()A、融點(diǎn)比其它金屬低 B、高溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好C、物理特性能滿足焊接條件 D、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好10、目前SMT最常用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：()A、63Sn+37Pb B、90Sn+37Pb C、37Sn+63Pb D、50Sn+50Pb11、爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個(gè)處理方式正確？（

）

A、把不良的元件修正，然后過爐

B、當(dāng)著沒看見過爐

C、做好標(biāo)識(shí)過爐

D、先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識(shí)過爐12、紅膠對(duì)元件的主要作用是()A、機(jī)械連接B、電氣連接C、機(jī)械與電氣連接D、以上都不對(duì)13、鋁電解電容外殼上的深色標(biāo)記代表()極A、正極B、負(fù)極C、基極D、發(fā)射極14、印制電路板的英文簡(jiǎn)稱是()A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不對(duì)15、以下哪個(gè)符號(hào)為47KΩ元件的阻值()A、47R2 B、4703C、473 D、47216、回流焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定()A、固定溫度數(shù)據(jù) B、可依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度C、根據(jù)前一產(chǎn)品設(shè)定 D、利用測(cè)溫器量出適用的溫度17、SMT的電阻的引腳有沒有方向性()A、有B、無 C、看情況 D、特別標(biāo)記18、在貼片機(jī)的編程過程中，在生產(chǎn)線設(shè)定過程中，對(duì)于新建工廠、新建機(jī)器、新建生產(chǎn)線的正確過程應(yīng)該是()A、新建工廠->新建生產(chǎn)線->新建機(jī)器 B、新建機(jī)器->新建工廠->新建生產(chǎn)線C、新建生產(chǎn)線->新建工廠->新建機(jī)器 D、無所謂19、異常被確認(rèn)后，生產(chǎn)線應(yīng)立即：()A、停線 B、異常隔離標(biāo)示 C、繼續(xù)生產(chǎn) D、知會(huì)責(zé)任部門20、標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是：()A、3秒 B、4秒 C、6秒 D、2秒以內(nèi)三、多選題（20分，每題2分，每道題都有兩個(gè)及以上的選項(xiàng)，多選或少選都不得分）1、高速機(jī)可貼裝哪些零件()A、電阻B、電容C、ICD、晶體管2、以下是衡量貼片機(jī)的幾個(gè)個(gè)重要指標(biāo)是（）。A、精度B、速度C、適應(yīng)性D、機(jī)器體積3、表面組裝元器件的包裝類型有：()A、散裝 B、管裝 C、編帶 D、托盤4、編帶式包裝，其帶寬標(biāo)準(zhǔn)化尺寸有：()A、4mm B、8mm C、12mmD、16mm5、SMT產(chǎn)品的物料包括哪些：()A、PCB B、電子元器件 C、錫膏 D、貼片膠6、錫膏印刷機(jī)按自動(dòng)化程度分有幾種：()A、手動(dòng)印刷機(jī)B、半自動(dòng)印刷機(jī)C、全自動(dòng)印刷機(jī)D、半自視覺印刷機(jī)7、對(duì)PCB整體加熱再流焊機(jī)的種類：()A、熱風(fēng)式再流焊爐B、熱板再流焊爐 C、激光再流焊爐D、紅外線再流焊爐8、SMT元器件的修補(bǔ)工具有：()A、普通烙鐵 B、吸錫槍 C、返修臺(tái)9、以下屬于SMT產(chǎn)品的特點(diǎn)的有()A、可靠性高，抗振能力強(qiáng)B、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率C、組裝密度高、產(chǎn)品體積小D、增加電磁干擾，具有高可靠性10、下列何種物質(zhì)所制造出來的東西會(huì)產(chǎn)生靜電，則()A、布 B、耐龍 C、人造纖維 D、任何聚脂四、判斷題在（）中填“X”或“√”（10分）()1、SMT生產(chǎn)過程中，通常要用到拼板處理，即將多塊板組合到一塊大板里進(jìn)行貼片生產(chǎn)。()2、在SMT生產(chǎn)過程中，SMB板子越大越好。()3、靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCA時(shí)，可以不戴靜電手環(huán)。()4、焊錫膏的合金焊料粉金屬粉末顆粒越飽滿，焊錫膏性能越好。()5、焊錫膏的黏度不能太大，也不能太小，太大，影響焊膏的填充和脫模效果太小，焊膏圖形容易塌邊。()6、鋼板使用后表面大致清洗，等要使用前面毛刷清潔。()7、目檢之后，板子可以重疊，且置于箱子內(nèi)，等待搬運(yùn)。()8、目前最小的零件CHIPS是英制1005。()9、當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí)，必須馬上對(duì)其做個(gè)別校正。()10、貼片機(jī)編程時(shí)，物料號(hào)partnumber沒有必要一定包括packagenumber和shapedata。()11、SMT設(shè)備規(guī)帶寬約比基板寬度寬0.5mm，以保證輸送順暢。()12、錫膏是按先進(jìn)先出原則管理使用的。()13、公制(mm)和英制(inch)的轉(zhuǎn)換公式：25.4mm×英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸。()14、每一種包裝的元器件都有相應(yīng)的供料器供料。()15、一臺(tái)錫膏印刷機(jī)只需要配備一個(gè)鋼板就足夠了。()16、元器件焊接的目的只要電氣性能通過就可以了。()17、SMT生產(chǎn)過程中，每道工序都必須首板確認(rèn)通過后才能批量生產(chǎn)。()18、貼裝時(shí)，必須照PCB的MARK點(diǎn)。()19、回流焊爐過板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示為黃燈可以正常過板()20、鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負(fù)極。五、名詞解釋（6分，請(qǐng)寫出下面常用專業(yè)術(shù)語的中文翻譯，每小題1分）（1）SMD：（2）packagedata：（3）nozzle：（4）SMT：（5）Stick：（6）wavesoldering：六、簡(jiǎn)答題（19分）1、（6分）簡(jiǎn)述SMT的兩類基本工藝流程。2、（6分）SMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？3、（7分）現(xiàn)接到一個(gè)生產(chǎn)單子，生產(chǎn)一個(gè)手機(jī)產(chǎn)品，單板表面尺寸是65*140mm，工藝邊為5mm，假設(shè)做1*3三塊嵌板操作，工藝邊都為5mm，兩板之間間距為5mm。（1）請(qǐng)?jiān)诳瞻椎胤疆嫵鲈O(shè)計(jì)的拼板，并標(biāo)注出大板的長(zhǎng)、寬尺寸。（2）板子的原點(diǎn)設(shè)置在電路板右下角。那么第一塊電路板的位置的原點(diǎn)位置X=mm，Y=mm七、論述（5分）試談?wù)凷MT技術(shù)對(duì)現(xiàn)代工業(yè)的影響有哪些？

《SMT工藝與設(shè)備》（C）卷答案適用班級(jí)（開）卷總頁(yè)數(shù)共2頁(yè)填空題：（20分）1、合金焊料粉，助焊劑2、8、43、100kΩ4、翼形，J形，球形5、激光切割法、電鑄法6、過少、均勻、安裝好7、散裝、管裝、編帶、托盤8、有效值、倍率、誤差8、有效數(shù)（值）、倍數(shù)、誤差單選題（20分）1、C2、D3、C4、D5、D6、D7、B8、C9、B10、C11、D12、A13、B14、A15、C16、D17、B18、A19、B20、A多選題（20分）1、ABCD2、ABC3、ABCD4、BCD5、ABCD6、ABC7、AD8、ABC9、ABC10、ABCD四、判斷題（10分）1、√2、X3、X4、√5、√6、X7、X8、X9、X10、X11、√12、√13、√14、X15、√16、√17、√18、X19、X20、√五、名詞解釋(6分)（1）SMD：表面組裝器件（2）packagedata：元件外包裝數(shù)據(jù)（3）nozzle：吸嘴（4）SMT：表面貼裝技術(shù)（5）Stick：管狀包裝（6）wavesoldering：波峰焊六、簡(jiǎn)答題（19分）1、(6分)答：焊錫膏-再流焊工藝：焊錫膏印刷-》貼片-》再流焊-》檢驗(yàn)、清洗貼片-波峰焊工藝：貼片膠涂敷-》貼片-》固化-》翻轉(zhuǎn)電路板、插裝通孔元器件-》波峰焊-》檢驗(yàn)、清洗2、(6分)答：SMT主要設(shè)備有﹕上下料機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回焊爐、ＡＯＩ等。三大關(guān)鍵工序是﹕印刷、貼片、回流焊。3、（7分）現(xiàn)接到一個(gè)生產(chǎn)單子，生產(chǎn)一個(gè)手機(jī)產(chǎn)品，單板表面尺寸是65*140mm，工藝邊為5mm，假設(shè)做1*3三塊嵌板操作，工藝邊都為5mm，兩板之間間距為5mm。（1）請(qǐng)?jiān)诳瞻椎胤疆嫵鲈O(shè)計(jì)的拼板，并標(biāo)注出大板的長(zhǎng)、寬尺寸。長(zhǎng)65*3+5*4=215mm寬140+5*2=150mm（2）板子的原點(diǎn)設(shè)置在電路板右下角。那么第一塊電路板的位置的原點(diǎn)位置X=-5mm，Y=七、論述（5分）答：略

SMT工藝與設(shè)備》試卷（D）卷適用班級(jí)（閉）卷總頁(yè)數(shù)共_4_頁(yè)班級(jí)__________姓名_________學(xué)號(hào)________成績(jī)________填空題（10分，每空1分）1、錫膏中主要成份分為兩大部分和。2、常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為mm。3、對(duì)于貼片排阻16P8R代表此排阻有引腳，包含個(gè)電阻。4、SMT的元器件安裝方式大體上可以分為單面混合組裝、和。5、一般常見的金屬模板的制造方法有化學(xué)蝕刻法、和。6、SMT和THT的根本區(qū)別。二、單選題（20分，每題2分）1、常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些：()A、圓形、橢圓形、“十”字形、正方形等B、C、只有橢圓開、“十”字形D、只有橢圓形、“十2、橡皮刮刀其形成種類：（

）

A、劍刀

B、角刀

C、菱形刀

D、以上皆是3、63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為()A、153℃ B、183℃ C、2004、SMT環(huán)境溫度：()A.23±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃5、SMT材料4.5M歐姆的電阻其符號(hào)應(yīng)為(A、457 B、456 C、455 D、4546、早期之表面粘接技術(shù)源自（

）之軍用及航空電子領(lǐng)域

A、20世紀(jì)50年代

B、20世紀(jì)60年代中期

C、20世紀(jì)70年代

D、20世紀(jì)80年代

7、鋼板的開孔型式：()A、方形 B、本疊板形 C、圓形 D、以上皆是8、回流焊爐的SMT半成品在出口時(shí)：()A、零件未粘合 B、零件固定于PCB上 C、以上皆是 D、以上皆非9、上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn)：()A、BOM B、ECN C、上料表 D、以上皆是10、回流焊爐零件更換編程條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線：()A、不要 B、要 C、沒關(guān)系 D、視情況而定三、多選題（20分，每題2分，每道題都有兩個(gè)及以上的選項(xiàng)，多選或少選都不得分）1、SMT常見的檢驗(yàn)方法：()A、目視檢驗(yàn) B、X光檢驗(yàn) C、機(jī)器視覺檢驗(yàn) 2、以下屬于SMT產(chǎn)品的特點(diǎn)的有()A、可靠性高，抗振能力強(qiáng)B、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率C、組裝密度高、產(chǎn)品體積小D、增加電磁干擾，具有高可靠性3、與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較，SMT產(chǎn)品具有的特點(diǎn)()A、輕 B、長(zhǎng) C、薄 D、短 E、小4、SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式()A、機(jī)械式孔定位 B、板邊定位 C、真空吸力定位 D、夾板定位5、包裝檢驗(yàn)宜檢查()A、數(shù)量 B、料號(hào) C、方式 D、不需要6、下面哪些不良是發(fā)生在貼片段()A、側(cè)立B、少錫C、反面D、多件7、以下是衡量貼片機(jī)的幾個(gè)個(gè)重要指標(biāo)是（）。A、精度B、速度C、適應(yīng)性D、機(jī)器體積8、編帶式包裝，其帶寬標(biāo)準(zhǔn)化尺寸有：()A、4mm B、8mm C、12mmD、16mm9、錫膏印刷機(jī)的有幾種：()A、手動(dòng)印刷機(jī)B、半自動(dòng)印刷機(jī)C、全自動(dòng)印刷機(jī)10、SMT元器件的修補(bǔ)工具有：()A、普通烙鐵 B、吸錫槍 C、返修臺(tái)四、判斷題在（）中填“X”或“√”（20分）()1、焊錫膏的合金焊料粉金屬粉末顆粒越飽滿，焊錫膏性能越好。()2、SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為有引腳與無引腳兩種。()3、貼片機(jī)編程時(shí)，物料號(hào)partnumber沒有必要一定包括packagenumber和shapedata。()4、目檢之后，板子可以重疊，且置于箱子內(nèi)，等待搬運(yùn)。()5、SMT半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有規(guī)定才戴手套。()6、焊錫膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1。()7、當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí)，必須馬上對(duì)其做個(gè)別校正。()8、SMT設(shè)備規(guī)帶寬約比基板寬度寬0、5mm，以保證輸送順暢。()9、貼裝時(shí)，必須照PCB的MARK點(diǎn)。()10、發(fā)光二極管有色帶一段為負(fù)極，另一端為正極。五、名詞解釋（5分，請(qǐng)寫出下面常用專業(yè)術(shù)語的中文翻譯，每小題1分）1、SMD：2、QFP：3、Stick：4、Feeder：5、hotairreflowsoldering：六、簡(jiǎn)答題（25分）1、說明下列SMC元器件的含義（9分）3216C：3216R：RC06M104GSMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？（6分）3、（10分，每空1分）現(xiàn)在要制作如下元件的封裝，請(qǐng)回答以下問題：（1）制作shapedata時(shí)，元件的本體長(zhǎng)為mm，寬為mm，高為mm，（2）此器件為型號(hào)的器件，它的特點(diǎn)是引腳形狀為，其直徑為mm，兩球之間間距為mm，相鄰兩個(gè)元件之間間距為mm（3）在制作packagedata時(shí)，選擇tray包裝，進(jìn)料方向X軸方向，請(qǐng)問此外包裝的長(zhǎng)是mm，寬是mm。

《SMT工藝與設(shè)備》（D）卷答案適用班級(jí)（開）卷總頁(yè)數(shù)共2頁(yè)填空題：（10分）合金焊料粉，助焊劑2、43、16、84、雙面混合組裝、全表面組裝5、激光切割法、電鑄法6、插和貼單選題（20分）1、A2、D3、B4、A5、C6、B7、D8、B9、A10、B多選題（20分）1、ABC2、ABC3、ACDE4、ABCD5、ABC6、ACD7、ABC8、BCD9、ABC10、ABC四、判斷題（20分）1、√2、√3、X4、X5、X6、√7、X8、√9、√10、√五、名詞解釋（5分）1、SMD：表面安裝器件2、QFP：四方扁平封裝3、Stick:：管狀包裝4、Feeder：供料器5、hotairreflowsoldering：熱風(fēng)回流焊六、簡(jiǎn)答題（28分）1、（9分）3216C：3.2*1.6mm的電容元件3216R：3.2*1.6mm的電阻元件RC06M104G7：1206系列100kΩ+-2%片狀電阻器溫度系數(shù)+-500ppm/2、(6分)答：SMT主要設(shè)備有﹕上下料機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回焊爐、ＡＯＩ等（回答出印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐即得分）。三大關(guān)鍵工序是﹕印刷、貼片、回流焊3、（10分，每空1分）現(xiàn)在要制作如下元件的封裝，請(qǐng)回答以下問題：（1）制作shapedata時(shí)，元件的本體長(zhǎng)為27mm，寬為27高為2mm（2）此器件為BGA型號(hào)的器件，它的特點(diǎn)是引腳形狀為球形，其直徑為1mm，兩球之間間距為1.6mm（3）在制作packagedata時(shí)，選擇tray包裝，進(jìn)料方向X軸方向，請(qǐng)問此外包裝的長(zhǎng)是136mm，寬是322

《SMT工藝與設(shè)備》樣卷（E）卷適用班級(jí)（閉）卷總頁(yè)數(shù)共_4_頁(yè)班級(jí)__________姓名_________學(xué)號(hào)________成績(jī)________填空題（26分，每空1分）1、錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具：、、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。2、錫膏中主要成份分為兩大部分和。3、一般常見的金屬模板的制造方法有化學(xué)蝕刻法、和。4、回流焊常規(guī)溫度曲線分為、、以及四個(gè)主要階段。5、常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為mm.6、對(duì)于貼片排阻16P8R代表此排阻有引腳，包含個(gè)電阻。7、表面組裝元器件的包裝類型有：、 、 、 。8、電阻色環(huán)法規(guī)則中，金屬膜電阻用五色環(huán)標(biāo)示，前三環(huán)表示，第四環(huán)表示，第五環(huán)表示。9、寫出下列專業(yè)名詞解釋（1）Stick：（2）Test：（3）nozzle：（4）SMT：（2）PartLibrary：（4）Feeder：?jiǎn)芜x題（30分，每題1.5分）1、IC需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成（

）

A、虛焊

B、連錫

C、引腳變形

D、多件

2、早期之表面粘接技術(shù)源自（

）之軍用及航空電子領(lǐng)域

A、20世紀(jì)50年代

B、20世紀(jì)60年代中期

C、20世紀(jì)70年代

D、20世紀(jì)80年代

下列電阻尺寸為英制的是（

）

A、1005

B、1608

C、4564

D、08054、所謂公制1006的材料，其長(zhǎng)寬分別為（

）A、L=1mm，W=0.6mm B、L=10mm，W=6mm C、W=10mm，L=0.6mm D、W=1mm，L=0.06mm5、6.8M歐姆5%其符號(hào)表示：（

）

A、682

B、686

C、684

D、685

6、63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為（

）

A、153℃

B、183℃

C、220℃

D、230℃7、回流焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定()A、固定溫度數(shù)據(jù) B、可依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度C、根據(jù)前一產(chǎn)品設(shè)定 D、利用測(cè)溫器量出適用的溫度8、在貼片機(jī)的編程過程中，在生產(chǎn)線設(shè)定過程中，對(duì)于新建工廠、新建機(jī)器、新建生產(chǎn)線的正確過程應(yīng)該是()A、新建工廠->新建生產(chǎn)線->新建機(jī)器 B、新建機(jī)器->新建工廠->新建生產(chǎn)線C、新建生產(chǎn)線->新建工廠->新建機(jī)器 D、無所謂9、印制電路板的英文簡(jiǎn)稱是()A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不對(duì)10、集成電路如右圖，它的封裝是()A、BGAB、QFPC、SOPD、PLCC11、不屬于焊錫特性的是：()A、融點(diǎn)比其它金屬低 B、高溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好C、物理特性能滿足焊接條件 D、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好11、SMT常見的檢驗(yàn)方法：()A、目視檢驗(yàn) B、X光檢驗(yàn) C、機(jī)器視覺檢驗(yàn) D、以上皆是 13、紅膠對(duì)元件的主要作用是()A、機(jī)械連接B、電氣連接C、機(jī)械與電氣連接D、以上都不對(duì)14、鉭電解電容外殼上的深色標(biāo)記代表()極A、正極B、負(fù)極C、基極D、發(fā)射極15、元件在貼裝時(shí)發(fā)生橫向移位時(shí)，合格的標(biāo)準(zhǔn)是（）A、焊端與焊盤必須交疊B、元件焊端必須接觸焊焊錫膏圖形C、無所謂D、焊端寬度的1/2以上在焊盤上16、當(dāng)二面角大于80°時(shí)，此種情況可稱之為“無附著性”，此時(shí)焊錫凝結(jié)，與被焊體無附著作用，當(dāng)二面度隨其角度增高愈趨：（）A、顯著 B、不顯著 C、略顯著 D、不確定17、SMT的排阻有無方向性：（）A、無 B、有 C、看情況 D、特別標(biāo)記18、BOM指的是（）A、元件個(gè)數(shù)B、元件位置C、物料清單D、工單19、電容單位的大小順序應(yīng)該是（）A、毫法﹑皮法﹑微法﹑納法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑納法C、毫法﹑皮法﹑納法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑納法﹑皮法20、鉻鐵修理零件利用下列何種方法來設(shè)定：（）A、幅射 B、傳導(dǎo) C、傳導(dǎo)+對(duì)流 D、對(duì)流三、多選題（10分，每題2分，每道題都有兩個(gè)及以上的選項(xiàng)，多選或少選都不得分）1、與傳統(tǒng)的通孔插裝產(chǎn)品相比較，SMT產(chǎn)品具有(

)的特點(diǎn)：

A、輕

B、長(zhǎng)

C、薄

D、短

E、小2、回流焊爐在出現(xiàn)下列哪些情況后，操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線

工程師或技術(shù)員處理：（

）

A、回流爐死機(jī)

B、回流爐突然卡板

C、

回流爐

鏈條脫落

D、機(jī)器運(yùn)行正常

3、爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些（

）

A、一端焊盤未印上錫膏

B、機(jī)器貼裝坐標(biāo)偏移

C、印刷偏位

D、室溫過高4、目檢時(shí)，若無法確認(rèn)，則需依照以下哪些作業(yè)項(xiàng)來完成確認(rèn)：()A、BOM B、廠商確認(rèn) C、樣品板 D、品管說了就算5、編帶式包裝，其帶寬標(biāo)準(zhǔn)化尺寸有：()A、4mm B、8mm C、12mmD、16mm四、判斷題在（）中填“X”或“√”（每空0.5分，共5分）()1、常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。()2、焊錫膏的合金焊料粉金屬粉末顆粒越飽滿，焊錫膏性能越好。()3、鋼板清洗一般直接用清水清洗。()4、要做好5S，把地面掃干凈就可以。()5、發(fā)光二極管有色帶一段為正極，另一端為負(fù)極。()6、貼片機(jī)編程時(shí)，物料號(hào)partnumber一定包括packagenumber和shapedata。()7、在SMT生產(chǎn)過程中，SMB板子越大越好。()8、SMT設(shè)備規(guī)帶寬約比基板寬度寬0.5mm，以保證輸送順暢。()9、一臺(tái)錫膏印刷機(jī)只需要配備一個(gè)鋼板就足夠了。()10、元器件焊接的目的只要電氣性能通過就可以了。五、簡(jiǎn)答題（15分）1、（5分）請(qǐng)回答下列問題（1）3216C此器件的型號(hào)為多少，代表什么器件？（2分）（2）RC06M104G7此器件的型號(hào)為多少，阻值有多大？（3分）3、（10分）簡(jiǎn)述下圖雙面混合版的貼裝工藝流程六、設(shè)計(jì)題（14分，每空2分）現(xiàn)在要制作如下元件的封裝，請(qǐng)回答以下問題：（1）制作shapedata時(shí)，元件的本體長(zhǎng)為mm，寬為mm，高為mm。（2）制作外形的引腳時(shí)，需要設(shè)置種不同類型的element，其中最大的引腳擺放在元件的side0，那么三個(gè)小引腳擺放在元件的（3）制作左邊的大引腳時(shí)，請(qǐng)問需要填寫的坐標(biāo)起始點(diǎn)是X：Y：

《SMT工藝與設(shè)備》（E）卷答案適用班級(jí)（開）卷總頁(yè)數(shù)共1頁(yè)填空題：（每空1分，26分）1、焊錫膏，模板2、合金焊料粉，助焊劑3、激光切割法、電鑄法4、升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)（回流區(qū)）、冷卻區(qū)5、4mm.6、16、87、散裝、管裝、編帶、托盤8、有效值、倍率、誤差9、棒狀包裝、測(cè)試、吸嘴、表面貼裝技術(shù)、元件庫(kù)、喂料器單選題（每題1.5分，共30分）1、A2、B3、D4、A5、D6、B7、D8、A9、A10、A11、D12、D13、A14、A15、D16、A17、A18、C19、D20、C多選題（10分）1、ACDE2、BC3、ABC4、ABC5、BCD四、判斷題（5分）1、√2、√3、X4、X5、X6、√7、X8、√9、X10、√五、簡(jiǎn)答題（15分）1、（1）3216C：3.2*1.6mm的電容元件（2分）RC06M104G7：1206系列片狀電阻器，阻值100kΩ（3分）3、（10分）六、設(shè)計(jì)題（14分，每空2分）（1）2.5mm，4.5mm，1.6mm（2）3，2（3）-1.25，0

《SMT工藝與設(shè)備》試卷（F）卷適用班級(jí)（閉）卷總頁(yè)數(shù)共_4_頁(yè)班級(jí)__________姓名_________學(xué)號(hào)________成績(jī)________填空題（18分，每空1分）1、元器件上常用的數(shù)值標(biāo)注方法有直標(biāo)法、和。2、焊錫膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為，重量之比約為。3、錫膏中主要成份分為兩大部分和。4、焊錫膏攪拌的目的。5、SMT生產(chǎn)線的基本組成為印刷機(jī)、和。6、5S的具體內(nèi)容為整理

、

、

、

、

。7、印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)為：偏位不超出焊盤尺寸的8、電阻編號(hào)為1002的，其阻值為9、貼片元器件按引腳外形可分為、、等幾種。單選題（20分，每題2分）1、SMT材料3.7M歐姆的電阻其符號(hào)應(yīng)為()A、375 B、376 C、473 D、3732、有一規(guī)格為1206的組件﹐其長(zhǎng)寬尺寸正確的表示是()A、12*6mmB、1.2*0.6InchC、0.12*0.06InchD、0.12*0.06mm3、清潔烙鐵頭之方法：()A、用水洗 B、用松香 C、隨便擦一擦 D、用濕潤(rùn)的布或海綿4、鋼板的制作方法有：()A、化學(xué)腐蝕法 B、激光切割法 C、電鑄法 D、以上皆是5、電阻(R),電壓(V),電流(I),下列何者正確：()A、R=V*I B、I=V*R C、V=I*R D、以上皆非6、回流焊爐零件更換程序條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線：()A、不要 B、要 C、沒關(guān)系 D、視情況而定7、回流焊爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個(gè)處理方式正確()A、把不良的元件修正，然后過爐B、當(dāng)著沒看見過爐C、做好標(biāo)識(shí)過爐D、先反饋給相關(guān)人員，再修正，修正完后做標(biāo)識(shí)過8、橡皮刮刀其形成種類：（

）

A、劍刀

B、角刀

C、菱形刀

D、以上皆是9、鋼板的開孔型式：