THT工藝流程培訓(xùn)課件目錄01THT工藝概述02THT工藝設(shè)備介紹03THT工藝流程詳解04THT工藝質(zhì)量控制05THT工藝安全操作06THT工藝案例分析THT工藝概述01工藝定義與特點(diǎn)主要特點(diǎn)元件引腳穿過電路板焊接，工藝成熟且成本低。定義概述THT為通孔插裝技術(shù)，用于電子元件組裝。0102應(yīng)用領(lǐng)域THT工藝廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造中，如電視、電腦主板等。電子產(chǎn)品制造在汽車電子領(lǐng)域，THT工藝用于連接各種傳感器、控制器等關(guān)鍵部件。汽車電子工藝優(yōu)勢THT工藝實(shí)現(xiàn)高效自動化生產(chǎn)，提升生產(chǎn)效率。高效自動化相比其他工藝，THT成本更低，適合大規(guī)模生產(chǎn)。成本低廉THT工藝設(shè)備介紹02設(shè)備組成包括自動貼片機(jī)及手工貼片架。自動貼片設(shè)備波峰焊接機(jī)、浸泡焊接機(jī)及手工焊接臺。焊接相關(guān)設(shè)備設(shè)備操作要點(diǎn)規(guī)范操作流程遵循設(shè)備說明書，確保每一步操作都準(zhǔn)確無誤。安全注意事項(xiàng)強(qiáng)調(diào)設(shè)備操作中的安全規(guī)范，避免發(fā)生意外事故。設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)對THT工藝設(shè)備進(jìn)行定期檢查，確保設(shè)備正常運(yùn)行，預(yù)防故障發(fā)生。定期檢查保持設(shè)備清潔，定期潤滑，延長設(shè)備使用壽命，提高生產(chǎn)效率。清潔保養(yǎng)THT工藝流程詳解03前處理步驟清除板材表面污漬，確保焊接質(zhì)量。清洗板材均勻涂抹助焊劑，增強(qiáng)焊接效果。涂助焊劑焊接過程對PCB板預(yù)熱，減少焊接應(yīng)力。預(yù)熱處理均勻涂布錫膏，確保焊接質(zhì)量。錫膏涂布精確控制焊接溫度和時(shí)間，完成元件焊接。焊接操作后處理與檢驗(yàn)完成焊接后，對PCB進(jìn)行清洗，去除助焊劑等殘留物，確保板面清潔。清洗與去污01采用目檢、AOI檢測等手段，對焊接質(zhì)量進(jìn)行全面檢查，確保無虛焊、連焊等問題。質(zhì)量檢驗(yàn)02THT工藝質(zhì)量控制04質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)確保元件尺寸、規(guī)格與設(shè)計(jì)要求一致，減少裝配誤差。精確元件匹配嚴(yán)格控制焊接溫度、時(shí)間，保證焊接質(zhì)量，避免虛焊、過焊。焊接參數(shù)控制常見問題及解決如虛焊、橋接，需調(diào)整焊接參數(shù)，加強(qiáng)質(zhì)量檢測。焊接缺陷加強(qiáng)工序檢查，使用AOI自動光學(xué)檢測機(jī)減少錯(cuò)裝。元件錯(cuò)裝質(zhì)量改進(jìn)措施調(diào)整THT工藝參數(shù)，減少缺陷率，提升產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)化工藝參數(shù)提升員工質(zhì)量控制意識，定期培訓(xùn)，確保操作規(guī)范。加強(qiáng)員工培訓(xùn)THT工藝安全操作05安全規(guī)程明確THT工藝的操作步驟，確保每一步都符合安全標(biāo)準(zhǔn)。操作規(guī)范01強(qiáng)調(diào)個(gè)人防護(hù)裝備的重要性，如手套、口罩、護(hù)目鏡等，防止有害物質(zhì)傷害。防護(hù)措施02應(yīng)急處理闡述事故發(fā)生后，如何及時(shí)、準(zhǔn)確地報(bào)告事故，確保信息暢通，便于后續(xù)處理。事故報(bào)告程序介紹在緊急情況下，如何快速、準(zhǔn)確地執(zhí)行THT工藝設(shè)備的停機(jī)流程。緊急停機(jī)流程安全培訓(xùn)要點(diǎn)強(qiáng)調(diào)THT工藝的標(biāo)準(zhǔn)操作流程，確保每一步都符合安全規(guī)范。操作規(guī)范培訓(xùn)員工識別潛在危險(xiǎn)，掌握緊急情況下的應(yīng)對措施和逃生路線。應(yīng)急處理介紹必需的個(gè)人防護(hù)裝備，如手套、口罩、護(hù)目鏡，確保員工安全。防護(hù)裝備010203THT工藝案例分析06成功案例分享介紹通過改進(jìn)THT工藝，顯著提升產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)踐案例。質(zhì)量提升案例分享通過優(yōu)化THT工藝，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率大幅提升的成功案例。高效生產(chǎn)案例失敗案例剖析分析元件焊接不牢固的原因，如溫度控制不當(dāng)、焊接時(shí)間過短等。元件焊接不良探討電路板在THT工藝中受到污染的問題，追溯污染源并提出預(yù)防措施。電路板