電子電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)檢驗(yàn)員操作考核試卷及答案電子電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)檢驗(yàn)員操作考核試卷及答案考生姓名：答題日期：判卷人：得分：題型單項(xiàng)選擇題多選題填空題判斷題主觀題案例題得分本次考核旨在檢驗(yàn)學(xué)員對(duì)電子電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)檢驗(yàn)員操作技能的掌握程度，確保學(xué)員具備實(shí)際工作中所需的技能和知識(shí)，以適應(yīng)電子電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)檢驗(yàn)的崗位需求。

一、單項(xiàng)選擇題（本題共30小題，每小題0.5分，共15分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.環(huán)境試驗(yàn)中，用于模擬產(chǎn)品在高海拔條件下性能表現(xiàn)的試驗(yàn)是（）。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.高海拔試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

2.電子電氣產(chǎn)品在進(jìn)行（）試驗(yàn)時(shí)，需要使用高溫高濕箱。

A.鹽霧試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.霉菌試驗(yàn)

3.在溫度沖擊試驗(yàn)中，試樣從一個(gè)溫度迅速變化到另一個(gè)溫度的過程稱為（）。

A.冷沖擊

B.熱沖擊

C.溫度循環(huán)

D.溫度變化

4.（）是評(píng)估產(chǎn)品在鹽霧環(huán)境中耐腐蝕性的試驗(yàn)。

A.鹽霧試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.霉菌試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

5.電子電氣產(chǎn)品在進(jìn)行（）試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)避免在樣品表面形成凝露。

A.高溫高濕試驗(yàn)

B.鹽霧試驗(yàn)

C.霉菌試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

6.（）是模擬產(chǎn)品在嚴(yán)寒條件下的性能表現(xiàn)。

A.冷凍試驗(yàn)

B.高溫試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.高溫高濕試驗(yàn)

7.在進(jìn)行（）試驗(yàn)時(shí)，試驗(yàn)箱的溫度應(yīng)保持穩(wěn)定，波動(dòng)不大于±1℃。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.冷凍試驗(yàn)

8.（）試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在潮濕環(huán)境中性能表現(xiàn)的試驗(yàn)。

A.高溫高濕試驗(yàn)

B.鹽霧試驗(yàn)

C.霉菌試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

9.在環(huán)境試驗(yàn)中，用于檢測(cè)產(chǎn)品耐霉菌性能的試驗(yàn)是（）。

A.高溫高濕試驗(yàn)

B.鹽霧試驗(yàn)

C.霉菌試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

10.（）試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在太陽輻射下的性能表現(xiàn)。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.太陽輻射試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

11.在進(jìn)行（）試驗(yàn)時(shí)，試樣應(yīng)放置在試驗(yàn)箱內(nèi)的規(guī)定位置。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

12.環(huán)境試驗(yàn)中，用于檢測(cè)產(chǎn)品耐振動(dòng)性能的試驗(yàn)是（）。

A.溫度沖擊試驗(yàn)

B.振動(dòng)試驗(yàn)

C.高溫高濕試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

13.（）試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在交變溫度和濕度條件下的性能表現(xiàn)。

A.高溫高濕試驗(yàn)

B.溫度沖擊試驗(yàn)

C.溫度循環(huán)試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

14.在進(jìn)行（）試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)確保試驗(yàn)箱內(nèi)的空氣流動(dòng)均勻。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

15.環(huán)境試驗(yàn)中，用于檢測(cè)產(chǎn)品耐油性能的試驗(yàn)是（）。

A.鹽霧試驗(yàn)

B.油液試驗(yàn)

C.霉菌試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

16.（）試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在高溫條件下的性能表現(xiàn)。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

17.在進(jìn)行（）試驗(yàn)時(shí)，試驗(yàn)箱內(nèi)的濕度應(yīng)保持穩(wěn)定。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

18.環(huán)境試驗(yàn)中，用于檢測(cè)產(chǎn)品耐腐蝕性能的試驗(yàn)是（）。

A.鹽霧試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.霉菌試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

19.（）試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在低溫條件下的性能表現(xiàn)。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.冷凍試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

20.在進(jìn)行（）試驗(yàn)時(shí)，試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度應(yīng)保持在規(guī)定范圍內(nèi)。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

21.環(huán)境試驗(yàn)中，用于檢測(cè)產(chǎn)品耐濕度變化的試驗(yàn)是（）。

A.高溫高濕試驗(yàn)

B.溫度沖擊試驗(yàn)

C.溫度循環(huán)試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

22.（）試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在交變溫度和濕度的環(huán)境下的性能表現(xiàn)。

A.高溫高濕試驗(yàn)

B.溫度沖擊試驗(yàn)

C.溫度循環(huán)試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

23.在進(jìn)行（）試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)確保試樣與試驗(yàn)箱壁的距離符合要求。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

24.環(huán)境試驗(yàn)中，用于檢測(cè)產(chǎn)品耐鹽霧性能的試驗(yàn)是（）。

A.鹽霧試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.霉菌試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

25.（）試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在低溫高濕條件下的性能表現(xiàn)。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

26.在進(jìn)行（）試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)記錄試驗(yàn)過程中試樣的狀態(tài)變化。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

27.環(huán)境試驗(yàn)中，用于檢測(cè)產(chǎn)品耐鹽霧和霉菌雙重影響的試驗(yàn)是（）。

A.鹽霧試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.霉菌試驗(yàn)

D.鹽霧和霉菌復(fù)合試驗(yàn)

28.（）試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在高溫和濕度共同作用下的性能表現(xiàn)。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

29.在進(jìn)行（）試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)確保試驗(yàn)箱內(nèi)的空氣流速符合規(guī)定。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

30.環(huán)境試驗(yàn)中，用于檢測(cè)產(chǎn)品耐高溫高濕性能的試驗(yàn)是（）。

A.高溫試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

二、多選題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的選項(xiàng)中，至少有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.環(huán)境試驗(yàn)中，以下哪些因素會(huì)影響試驗(yàn)結(jié)果？（）

A.試驗(yàn)箱的溫度控制

B.試驗(yàn)箱的濕度控制

C.試樣的放置位置

D.試驗(yàn)時(shí)間

E.環(huán)境污染

2.以下哪些試驗(yàn)屬于高加速壽命測(cè)試？（）

A.溫度循環(huán)試驗(yàn)

B.鹽霧試驗(yàn)

C.振動(dòng)試驗(yàn)

D.高溫高濕試驗(yàn)

E.冷凍試驗(yàn)

3.在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)時(shí)，以下哪些措施可以減少凝露？（）

A.提高試驗(yàn)箱的通風(fēng)效率

B.降低試驗(yàn)箱的溫度

C.使用防凝露劑

D.增加試驗(yàn)箱的濕度

E.控制試驗(yàn)箱內(nèi)的空氣流速

4.以下哪些試驗(yàn)適用于檢測(cè)電子電氣產(chǎn)品的耐腐蝕性？（）

A.鹽霧試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.霉菌試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

E.油液試驗(yàn)

5.以下哪些因素會(huì)影響溫度沖擊試驗(yàn)的結(jié)果？（）

A.溫度變化的速度

B.溫度變化的幅度

C.試樣的材料

D.試驗(yàn)箱的密封性

E.試驗(yàn)時(shí)間的長(zhǎng)短

6.在進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)時(shí)，以下哪些參數(shù)需要記錄？（）

A.振動(dòng)頻率

B.振動(dòng)幅度

C.振動(dòng)方向

D.振動(dòng)時(shí)間

E.試樣的重量

7.以下哪些試驗(yàn)屬于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)？（）

A.高溫高濕試驗(yàn)

B.溫度沖擊試驗(yàn)

C.振動(dòng)試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

E.冷凍試驗(yàn)

8.在進(jìn)行霉菌試驗(yàn)時(shí)，以下哪些條件需要控制？（）

A.溫度

B.濕度

C.光照

D.氣壓

E.空氣流通

9.以下哪些試驗(yàn)適用于檢測(cè)電子電氣產(chǎn)品的耐輻射性能？（）

A.太陽輻射試驗(yàn)

B.射線照射試驗(yàn)

C.高溫高濕試驗(yàn)

D.溫度沖擊試驗(yàn)

E.振動(dòng)試驗(yàn)

10.在進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)時(shí)，以下哪些因素可能導(dǎo)致試驗(yàn)失效？（）

A.溫度變化速率過快

B.溫度變化幅度過大

C.試樣與試驗(yàn)箱壁接觸不良

D.試驗(yàn)箱內(nèi)空氣流速不均勻

E.試樣的熱膨脹系數(shù)

11.以下哪些試驗(yàn)適用于檢測(cè)電子電氣產(chǎn)品的耐沖擊性能？（）

A.沖擊試驗(yàn)

B.振動(dòng)試驗(yàn)

C.溫度沖擊試驗(yàn)

D.鹽霧試驗(yàn)

E.霉菌試驗(yàn)

12.在進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)時(shí)，以下哪些因素可能影響試驗(yàn)結(jié)果？（）

A.鹽溶液的濃度

B.鹽霧的pH值

C.試驗(yàn)箱的溫度

D.試驗(yàn)箱的濕度

E.試樣的材料

13.以下哪些試驗(yàn)適用于檢測(cè)電子電氣產(chǎn)品的耐油性能？（）

A.油液試驗(yàn)

B.高溫高濕試驗(yàn)

C.鹽霧試驗(yàn)

D.霉菌試驗(yàn)

E.溫度沖擊試驗(yàn)

14.在進(jìn)行霉菌試驗(yàn)時(shí)，以下哪些癥狀可能表明試樣受到霉菌侵害？（）

A.表面出現(xiàn)霉斑

B.材料變軟或變硬

C.產(chǎn)生異味

D.表面出現(xiàn)裂紋

E.材料性能下降

15.以下哪些試驗(yàn)適用于檢測(cè)電子電氣產(chǎn)品的耐振動(dòng)性能？（）

A.振動(dòng)試驗(yàn)

B.溫度沖擊試驗(yàn)

C.鹽霧試驗(yàn)

D.霉菌試驗(yàn)

E.油液試驗(yàn)

16.在進(jìn)行高溫試驗(yàn)時(shí)，以下哪些措施可以防止試樣氧化？（）

A.使用保護(hù)氣體

B.提高試驗(yàn)箱的密封性

C.使用防氧化劑

D.控制試驗(yàn)箱的溫度

E.減少試驗(yàn)時(shí)間

17.以下哪些試驗(yàn)適用于檢測(cè)電子電氣產(chǎn)品的耐低溫性能？（）

A.冷凍試驗(yàn)

B.溫度沖擊試驗(yàn)

C.鹽霧試驗(yàn)

D.霉菌試驗(yàn)

E.油液試驗(yàn)

18.在進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)時(shí)，以下哪些因素可能導(dǎo)致試樣損壞？（）

A.振動(dòng)頻率過高

B.振動(dòng)幅度過大

C.試樣固定不牢

D.試驗(yàn)箱的振動(dòng)

E.試樣的材料

19.以下哪些試驗(yàn)適用于檢測(cè)電子電氣產(chǎn)品的耐濕熱性能？（）

A.高溫高濕試驗(yàn)

B.溫度沖擊試驗(yàn)

C.鹽霧試驗(yàn)

D.霉菌試驗(yàn)

E.油液試驗(yàn)

20.在進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)時(shí)，以下哪些因素可能導(dǎo)致試驗(yàn)不均勻？（）

A.溫度變化速率不一致

B.溫度變化幅度不一致

C.試驗(yàn)箱的通風(fēng)不均勻

D.試樣放置位置不正確

E.試驗(yàn)箱的密封性不好

三、填空題（本題共25小題，每小題1分，共25分，請(qǐng)將正確答案填到題目空白處）

1.電子電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)檢驗(yàn)員在進(jìn)行_________試驗(yàn)時(shí)，需要關(guān)注試樣的凝露情況。

2.鹽霧試驗(yàn)中，鹽霧的pH值應(yīng)控制在_________范圍內(nèi)。

3.霉菌試驗(yàn)的試驗(yàn)箱溫度應(yīng)保持在_________℃左右。

4.溫度沖擊試驗(yàn)中，試樣的溫度變化速率應(yīng)控制在_________℃/min以內(nèi)。

5.振動(dòng)試驗(yàn)中，振動(dòng)頻率的選擇應(yīng)基于產(chǎn)品的_________特性。

6.高溫高濕試驗(yàn)中，試驗(yàn)箱的濕度應(yīng)保持在_________%RH左右。

7.冷凍試驗(yàn)中，試樣的冷卻速率應(yīng)控制在_________℃/min以內(nèi)。

8.溫度循環(huán)試驗(yàn)中，試驗(yàn)箱的溫度變化幅度應(yīng)大于_________℃。

9.鹽霧試驗(yàn)中，試樣的暴露時(shí)間通常為_________小時(shí)。

10.霉菌試驗(yàn)中，試樣的暴露時(shí)間通常為_________天。

11.溫度沖擊試驗(yàn)中，試樣的溫度變化次數(shù)應(yīng)不少于_________次。

12.振動(dòng)試驗(yàn)中，試樣的振動(dòng)時(shí)間通常為_________小時(shí)。

13.高溫試驗(yàn)中，試樣的溫度應(yīng)保持在_________℃以上。

14.冷凍試驗(yàn)中，試樣的溫度應(yīng)保持在_________℃以下。

15.高溫高濕試驗(yàn)中，試樣的溫度應(yīng)保持在_________℃以上。

16.鹽霧試驗(yàn)中，試樣的溫度應(yīng)保持在_________℃以上。

17.霉菌試驗(yàn)中，試樣的溫度應(yīng)保持在_________℃以上。

18.溫度沖擊試驗(yàn)中，試樣的溫度變化范圍應(yīng)包括_________℃。

19.振動(dòng)試驗(yàn)中，試樣的振動(dòng)方向應(yīng)與產(chǎn)品實(shí)際使用時(shí)的_________方向一致。

20.高溫高濕試驗(yàn)中，試樣的濕度應(yīng)保持在_________%RH以上。

21.冷凍試驗(yàn)中，試樣的濕度應(yīng)保持在_________%RH以下。

22.鹽霧試驗(yàn)中，試樣的濕度應(yīng)保持在_________%RH以下。

23.霉菌試驗(yàn)中，試樣的濕度應(yīng)保持在_________%RH以上。

24.溫度循環(huán)試驗(yàn)中，試樣的溫度變化速率應(yīng)大于_________℃/min。

25.振動(dòng)試驗(yàn)中，試樣的振動(dòng)幅度應(yīng)控制在_________g以內(nèi)。

四、判斷題（本題共20小題，每題0.5分，共10分，正確的請(qǐng)?jiān)诖痤}括號(hào)中畫√，錯(cuò)誤的畫×）

1.電子電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)檢驗(yàn)員在進(jìn)行高溫試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)確保試驗(yàn)箱的溫度均勻分布。（）

2.鹽霧試驗(yàn)中，試樣的表面應(yīng)保持干燥，以避免鹽霧附著不均。（）

3.霉菌試驗(yàn)中，試驗(yàn)箱的濕度應(yīng)高于產(chǎn)品實(shí)際使用環(huán)境的濕度。（）

4.溫度沖擊試驗(yàn)中，試樣的溫度變化速率越快，試驗(yàn)效果越好。（）

5.振動(dòng)試驗(yàn)中，試樣的振動(dòng)頻率越高，試驗(yàn)結(jié)果越可靠。（）

6.高溫高濕試驗(yàn)中，試樣的溫度和濕度應(yīng)同時(shí)達(dá)到試驗(yàn)要求。（）

7.冷凍試驗(yàn)中，試樣的冷卻速率越低，試驗(yàn)結(jié)果越準(zhǔn)確。（）

8.溫度循環(huán)試驗(yàn)中，試樣的溫度變化次數(shù)越多，試驗(yàn)效果越好。（）

9.鹽霧試驗(yàn)中，試樣的暴露時(shí)間越長(zhǎng)，耐腐蝕性越好。（）

10.霉菌試驗(yàn)中，試樣的暴露時(shí)間越短，耐霉菌性越好。（）

11.溫度沖擊試驗(yàn)中，試樣的溫度變化范圍越廣，試驗(yàn)效果越好。（）

12.振動(dòng)試驗(yàn)中，試樣的振動(dòng)幅度越大，試驗(yàn)結(jié)果越可靠。（）

13.高溫試驗(yàn)中，試樣的溫度應(yīng)保持在產(chǎn)品最大工作溫度以上。（）

14.冷凍試驗(yàn)中，試樣的溫度應(yīng)保持在產(chǎn)品最小工作溫度以下。（）

15.高溫高濕試驗(yàn)中，試樣的溫度應(yīng)保持在產(chǎn)品最大工作溫度以上。（）

16.鹽霧試驗(yàn)中，試樣的溫度應(yīng)保持在產(chǎn)品最大工作溫度以上。（）

17.霉菌試驗(yàn)中，試樣的溫度應(yīng)保持在產(chǎn)品最大工作溫度以上。（）

18.溫度循環(huán)試驗(yàn)中，試樣的溫度變化速率應(yīng)與產(chǎn)品實(shí)際使用時(shí)的溫度變化速率一致。（）

19.振動(dòng)試驗(yàn)中，試樣的振動(dòng)方向應(yīng)與產(chǎn)品實(shí)際使用時(shí)的振動(dòng)方向相反。（）

20.高溫高濕試驗(yàn)中，試樣的濕度應(yīng)保持在產(chǎn)品最大工作濕度以上。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.作為一名電子電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)檢驗(yàn)員，請(qǐng)簡(jiǎn)要描述你如何確保環(huán)境試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

2.請(qǐng)列舉三種常見的電子電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)，并說明每種試驗(yàn)的目的和重要性。

3.在進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)時(shí)，如何處理試驗(yàn)過程中出現(xiàn)的異常情況？請(qǐng)給出具體的應(yīng)對(duì)措施。

4.請(qǐng)結(jié)合實(shí)際案例，分析環(huán)境試驗(yàn)在電子電氣產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中的作用。

六、案例題（本題共2小題，每題5分，共10分）

1.某電子公司生產(chǎn)的筆記本電腦在高溫環(huán)境下出現(xiàn)電池膨脹現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。公司決定對(duì)該批產(chǎn)品進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)，以評(píng)估產(chǎn)品的耐高溫性能。請(qǐng)描述試驗(yàn)步驟、觀察結(jié)果以及可能的改進(jìn)措施。

2.一款新研發(fā)的智能手機(jī)在市場(chǎng)推廣后，用戶反饋在潮濕環(huán)境中出現(xiàn)按鍵失靈問題。公司安排進(jìn)行霉菌試驗(yàn)，以檢測(cè)產(chǎn)品的耐潮濕性能。請(qǐng)描述試驗(yàn)過程、結(jié)果分析以及針對(duì)問題的解決方案。

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項(xiàng)選擇題

1.C

2.B

3.C

4.A

5.A

6.C

7.A

8.A

9.C

10.C

11.D

12.B

13.C

14.A

15.B

16.A

17.B

18.A

19.C

20.A

21.A

22.C

23.A

24.A

25.D

二、多選題

1.ABCDE

2.ABCDE

3.ACE

4.ABCDE

5.ABCDE

6.ABCDE

7.ABCDE

8.ABCDE

9.ABCDE

10.ABCDE

11.ABCDE

12.ABCDE

13.ABCDE

14.ABCDE

15.ABCDE

16.ABCDE

17.ABCDE

18.ABCDE

19.ABCDE

20.ABCDE

三、填空題

1.溫度

2.6.5-7.5

3.25-28

4.5-10

5.使用頻率

6.95-100

7.2-4

8.10-15

9.24-48

10.7-10

11.10-20

12.2-6

13.70-80

14.-20-0

15.40-60

16.50-60

17.40-60

18.0-100

19.實(shí)際使用

20.