smt質(zhì)量考試題及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT中常用的焊接方式是（）A.手工焊接B.波峰焊C.回流焊D.激光焊答案：C2.SMT生產(chǎn)中，貼片精度最高的設(shè)備是（）A.手動(dòng)貼片機(jī)B.半自動(dòng)貼片機(jī)C.全自動(dòng)貼片機(jī)答案：C3.在SMT工藝流程中，錫膏印刷在（）上。A.電路板B.鋼網(wǎng)C.元件D.載具答案：A4.SMT中用于檢測(cè)焊接質(zhì)量的設(shè)備是（）A.X-Ray檢測(cè)儀B.示波器C.萬(wàn)用表D.頻譜儀答案：A5.以下哪種元件不適合SMT工藝（）A.0603電阻B.直插式電容C.0402電感D.BGA芯片答案：B6.SMT車間對(duì)濕度的要求一般是（）A.20%-30%B.30%-60%C.60%-90%D.90%-100%答案：B7.錫膏的主要成分不包括（）A.錫粉B.助焊劑C.鉛D.銀答案：D8.SMT中貼片機(jī)的吸嘴作用是（）A.固定元件B.吸取元件C.加熱元件D.檢測(cè)元件答案：B9.在SMT回流焊過(guò)程中，峰值溫度一般為（）A.150℃-180℃B.180℃-220℃C.220℃-260℃D.260℃-300℃答案：C10.以下哪個(gè)是SMT生產(chǎn)中的環(huán)保要求（）A.減少鉛的使用B.增加錫膏用量C.降低貼片機(jī)速度D.增加車間粉塵答案：A二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT生產(chǎn)中可能用到的材料有（）A.錫膏B.鋼網(wǎng)C.電路板D.元件答案：ABCD2.影響SMT焊接質(zhì)量的因素包括（）A.錫膏質(zhì)量B.印刷參數(shù)C.回流焊溫度曲線D.元件可焊性答案：ABCD3.以下哪些設(shè)備用于SMT生產(chǎn)（）A.錫膏印刷機(jī)B.貼片機(jī)C.回流焊機(jī)D.清洗機(jī)答案：ABCD4.SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)措施有（）A.佩戴靜電手環(huán)B.使用靜電防護(hù)墊C.靜電消除器D.接地答案：ABCD5.衡量SMT貼片機(jī)性能的指標(biāo)有（）A.貼裝精度B.貼裝速度C.可貼裝元件范圍D.設(shè)備穩(wěn)定性答案：ABCD6.錫膏的特性參數(shù)包括（）A.金屬含量B.粘度C.粒度D.活性答案：ABCD7.在SMT質(zhì)量控制中，需要檢測(cè)的項(xiàng)目有（）A.元件貼裝位置B.焊接質(zhì)量C.錫膏厚度D.電路板平整度答案：ABCD8.以下哪些是SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)（）A.高密度組裝B.生產(chǎn)效率高C.可靠性高D.成本低答案：ABC9.SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的缺陷有（）A.橋連B.虛焊C.立碑D.移位答案：ABCD10.對(duì)SMT車間環(huán)境有要求的參數(shù)包括（）A.溫度B.濕度C.潔凈度D.靜電答案：ABCD三、判斷題（每題2分，共10題）1.SMT只適用于小型電子元件的組裝。（×）2.錫膏印刷一次就可以滿足所有元件的焊接需求。（×）3.全自動(dòng)貼片機(jī)不需要人工干預(yù)。（×）4.回流焊的溫度曲線是固定不變的。（×）5.所有的電子元件都可以通過(guò)SMT工藝進(jìn)行組裝。（×）6.錫膏在使用前不需要進(jìn)行攪拌。（×）7.靜電對(duì)SMT生產(chǎn)沒(méi)有任何影響。（×）8.SMT生產(chǎn)中，電路板的設(shè)計(jì)對(duì)焊接質(zhì)量沒(méi)有影響。（×）9.只要錫膏質(zhì)量好，就能保證SMT焊接質(zhì)量。（×）10.SMT車間不需要進(jìn)行空氣凈化。（×）四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共4題）1.簡(jiǎn)述SMT生產(chǎn)中的錫膏印刷工藝步驟。答案：首先準(zhǔn)備好鋼網(wǎng)和電路板，將錫膏添加到鋼網(wǎng)上，然后通過(guò)刮刀以一定的壓力和速度將錫膏印刷到電路板相應(yīng)的焊盤上。2.如何預(yù)防SMT生產(chǎn)中的虛焊現(xiàn)象？答案：保證元件可焊性，控制好錫膏質(zhì)量和印刷參數(shù)，確?；亓骱笢囟惹€合理，做好靜電防護(hù)。3.說(shuō)明SMT貼片機(jī)的工作原理。答案：貼片機(jī)通過(guò)吸嘴吸取元件，然后根據(jù)程序設(shè)定的坐標(biāo)位置將元件準(zhǔn)確貼裝到電路板上。4.列舉兩種SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量檢測(cè)方法。答案：X-Ray檢測(cè)，用于檢測(cè)焊接內(nèi)部缺陷；目視檢測(cè)，可直接觀察元件貼裝和焊接外觀情況。五、討論題（每題5分，共4題）1.討論SMT生產(chǎn)中如何提高生產(chǎn)效率。答案：優(yōu)化工藝流程，減少設(shè)備故障停機(jī)時(shí)間，提高貼片機(jī)貼裝速度和精度，合理安排生產(chǎn)計(jì)劃等。2.分析SMT車間環(huán)境對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。答案：溫度濕度影響錫膏性能和設(shè)備穩(wěn)定性，潔凈度影響元件和電路板的清潔度，靜電可能損壞元件等，都會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。3.闡述SMT工藝在現(xiàn)代電