口腔醫(yī)學(xué)補(bǔ)牙備洞技術(shù)規(guī)范演講人：日期:目錄CATALOGUE02備洞設(shè)計(jì)原則03備洞操作技術(shù)04窩洞處理原則05復(fù)合樹脂修復(fù)技術(shù)06術(shù)后管理與評估01備洞基本概念01備洞基本概念PART窩洞制備定義與目的窩洞制備定義窩洞制備是指使用牙體外科器械去除牙體組織，形成一定的洞形，以便進(jìn)行補(bǔ)牙材料的充填。01窩洞制備目的去除牙體組織病變，防止病變進(jìn)一步發(fā)展；為補(bǔ)牙材料提供固位形和抗力形，確保充填體穩(wěn)固；恢復(fù)牙齒生理功能及形態(tài)。02適應(yīng)癥與禁忌癥適用于各類牙體缺損的修復(fù)，如齲齒、牙折、牙體楔狀缺損等；口腔內(nèi)軟組織無炎癥或病灶牙。適應(yīng)癥牙體組織過敏、牙髓炎、根尖周炎等牙病未治愈或控制；患者無法配合治療，如精神神經(jīng)癥狀嚴(yán)重等；無法獲得良好固位形和抗力形的患牙。禁忌癥牙體解剖基礎(chǔ)要點(diǎn)了解牙齒的生理外形，包括牙冠、牙頸和牙根；熟悉牙齒的窩溝和牙尖等解剖結(jié)構(gòu)。牙體外形牙體組織結(jié)構(gòu)牙髓與牙周組織關(guān)系了解牙釉質(zhì)、牙本質(zhì)和牙髓等牙體組織的結(jié)構(gòu)和功能；熟悉牙齒的硬組織和軟組織的交界處，以及牙體在牙槽骨中的位置。熟悉牙髓與牙周組織的解剖關(guān)系，包括牙髓腔、根管、根尖孔等結(jié)構(gòu)；了解牙髓神經(jīng)的分布和感覺功能。02備洞設(shè)計(jì)原則PARTG.V.Black分類法則洞壁分類G.V.Black分類法將洞壁分為五類，包括齦壁、軸壁、髓壁、鄰面壁和洞底。01洞形設(shè)計(jì)根據(jù)分類法則，設(shè)計(jì)合理的洞形，確保洞壁和洞底的形態(tài)符合幾何學(xué)原則，有利于固位和抗力。02洞緣曲線在洞緣處形成平滑的曲線，以防止邊緣懸突和應(yīng)力集中。03抗力形與固位形設(shè)計(jì)牙尖重疊通過牙尖重疊的設(shè)計(jì)，增加補(bǔ)牙材料與牙齒的接觸面積，提高固位力。03利用洞形和洞壁的設(shè)計(jì)，確保補(bǔ)牙材料能夠牢固地固定在牙齒上，防止脫落。02固位形設(shè)計(jì)抗力形設(shè)計(jì)在洞形設(shè)計(jì)中考慮牙齒的力學(xué)特性，通過增加牙本質(zhì)的厚度來提高牙齒的抗折能力。01微創(chuàng)備洞技術(shù)要求在備洞過程中要盡可能保護(hù)牙髓，避免過度切割和刺激。保護(hù)牙髓盡可能保留健康的牙體組織，減少對牙齒的破壞。保留牙體組織使用精確的器械和技術(shù)來控制洞形的大小和形狀，確保補(bǔ)牙材料的密合度和固位力。精確控制洞形03備洞操作技術(shù)PART器械選擇根據(jù)齲齒洞形和補(bǔ)牙材料選擇合適的器械，如高速手機(jī)、低速手機(jī)、手動挖器等。握持方法握持器械時要穩(wěn)定有力，避免抖動，同時保持適當(dāng)?shù)牧Χ群徒嵌龋苊鈸p傷周圍組織。器械選擇與握持方法四步制備法分解動作第一步第二步第三步第四步去除腐質(zhì)，用高速手機(jī)或手動挖器將齲洞內(nèi)腐質(zhì)去除干凈，直至露出健康的牙體組織。制備洞形，根據(jù)補(bǔ)牙材料特性和洞形要求，制備出合適的洞形，包括洞的大小、深度和形狀等。修整洞緣，將洞緣修整成與周圍牙體組織平滑過渡的曲線，去除銳邊和懸突，避免刺激牙齦。清潔洞面，用清潔劑和牙刷徹底清潔洞面，去除牙本質(zhì)碎屑和殘留物，確保補(bǔ)牙材料的密合性。間接蓋髓墊底材料選擇對于深齲近髓的牙齒，可以在洞底放置一層蓋髓劑，以保護(hù)牙髓并促進(jìn)修復(fù)性牙本質(zhì)的形成。根據(jù)齲洞深度和牙髓狀況，選擇合適的墊底材料，如氫氧化鈣、玻璃離子粘固劑等，以保護(hù)牙髓并促進(jìn)牙本質(zhì)再生。深齲近髓處理方案去除腐質(zhì)時的注意事項(xiàng)在去除腐質(zhì)時，要特別注意避免穿通牙髓，以免引起牙髓炎或牙髓壞死等嚴(yán)重后果。密切觀察在補(bǔ)牙后，要密切觀察患牙的情況，如出現(xiàn)疼痛、變色等癥狀，應(yīng)及時就醫(yī)，以便及時處理。04窩洞處理原則PART洞緣修整拋光標(biāo)準(zhǔn)拋光效果使用合適的拋光器械，將洞緣拋光成平滑的釉質(zhì)面，以減少菌斑附著。03去除無基釉和薄弱釉質(zhì)，保留健康釉質(zhì)以提高封閉性。02洞緣釉質(zhì)洞緣曲線應(yīng)圓滑無銳角，避免應(yīng)力集中導(dǎo)致充填體折裂或牙齒劈裂。01選擇具有廣譜抗菌作用的口腔消毒劑，如氯己定、碘酊等。消毒劑種類覆蓋洞壁、洞底及洞緣周圍，確保消毒效果。消毒范圍遵循消毒劑的使用說明，確保消毒時間充足，避免藥物殘留。消毒時間消毒材料選擇規(guī)范墊底材料適配要求墊底材料種類根據(jù)洞深和洞型選擇合適的墊底材料，如氫氧化鈣、玻璃離子等。01墊底厚度墊底材料應(yīng)覆蓋洞底及洞壁，厚度均勻，避免牙本質(zhì)敏感。02墊底密合度墊底材料與洞壁應(yīng)密合無縫隙，防止充填體脫落或細(xì)菌侵入。0305復(fù)合樹脂修復(fù)技術(shù)PART粘接系統(tǒng)操作流程使用酸蝕劑處理牙面，去除表層污染物和牙釉質(zhì)，增加粘接面積和粘接強(qiáng)度。牙面處理粘接劑涂布光固化將粘接劑均勻涂布在牙面上，并吹至薄而均勻，使其滲透進(jìn)入牙本質(zhì)小管。使用光固化燈對粘接劑進(jìn)行光照固化，使其與牙面緊密貼合，形成牢固的粘接層。分層充填固化技巧去除多余樹脂在固化前，使用專用器械去除多余樹脂，使充填體表面更加光滑。03每充填一層復(fù)合樹脂后，需進(jìn)行光照固化，確保每層樹脂充分固化。02逐層固化分層充填根據(jù)牙洞大小，將復(fù)合樹脂分層充填，避免一次充填過多導(dǎo)致固化不全。01邊緣封閉質(zhì)量檢測使用探針或牙線檢查充填體與牙面之間的邊緣密合度，確保無縫隙。邊緣密合度檢查使用染色劑對充填體邊緣進(jìn)行染色，觀察是否有染料滲透，以評估邊緣封閉效果。染色檢查必要時可拍攝牙片，觀察充填體與牙體組織之間的影像，以評估修復(fù)效果。牙片檢查06術(shù)后管理與評估PART咬合關(guān)系調(diào)磨標(biāo)準(zhǔn)咬合高點(diǎn)磨除使用咬合紙或咬合蠟檢查，磨去咬合高點(diǎn)，確保咬合均勻穩(wěn)定。01鄰接關(guān)系調(diào)整確保補(bǔ)牙與鄰牙緊密接觸，防止食物嵌塞，同時避免對鄰牙造成損傷。02咬合功能恢復(fù)調(diào)磨后需檢查患者的咬合功能，確保補(bǔ)牙能夠正常承受咀嚼壓力。03術(shù)后敏感預(yù)防措施針對牙本質(zhì)敏感，可采用氟化物凝膠、脫敏牙膏等進(jìn)行脫敏治療。脫敏治療避免刺激咬合調(diào)整術(shù)后避免過冷、過熱、酸甜等刺激性食物，以減少對牙髓的刺激。如咬合過高或存在咬合創(chuàng)傷，應(yīng)及時調(diào)整咬合關(guān)系，減輕牙齒負(fù)擔(dān)。長期療效觀