芯片裝架工晉升考核試卷及答案芯片裝架工晉升考核試卷及答案考生姓名：答題日期：判卷人：得分：題型單項(xiàng)選擇題多選題填空題判斷題主觀題案例題得分本次考核旨在評(píng)估學(xué)員在芯片裝架工領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能，確保其具備晉升所需的理論和實(shí)踐能力，以適應(yīng)行業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求。

一、單項(xiàng)選擇題（本題共30小題，每小題0.5分，共15分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.芯片裝架工在操作過(guò)程中，以下哪種設(shè)備用于固定芯片？（）

A.焊接臺(tái)

B.裝架臺(tái)

C.測(cè)試臺(tái)

D.測(cè)量?jī)x

2.芯片裝架前，需要進(jìn)行清潔工作，以下哪種清潔劑最常用于芯片表面清潔？（）

A.異丙醇

B.丙酮

C.乙醇

D.氨水

3.芯片裝架時(shí)，常用的焊接溫度范圍是多少？（）

A.200-300℃

B.300-400℃

C.400-500℃

D.500-600℃

4.芯片裝架過(guò)程中，以下哪種操作可能導(dǎo)致短路？（）

A.正確放置引腳

B.輕輕壓緊芯片

C.使用合適的焊接材料

D.超過(guò)規(guī)定溫度焊接

5.芯片裝架完成后，如何進(jìn)行質(zhì)量檢查？（）

A.觀察外觀

B.使用顯微鏡檢查

C.功能測(cè)試

D.以上都是

6.芯片裝架時(shí)，以下哪種焊接方式最常用？（）

A.氬氣焊接

B.熱風(fēng)焊接

C.熱壓焊接

D.電阻焊接

7.芯片裝架工在操作中，以下哪種安全措施是必須的？（）

A.戴護(hù)目鏡

B.使用防靜電手環(huán)

C.穿防護(hù)服

D.以上都是

8.芯片裝架過(guò)程中，以下哪種工具用于放置芯片？（）

A.吸盤(pán)

B.指套

C.涂膠棒

D.焊錫筆

9.芯片裝架時(shí)，以下哪種焊接材料最常用？（）

A.無(wú)鉛焊錫

B.有鉛焊錫

C.硼硅酸鹽

D.銅焊條

10.芯片裝架工在進(jìn)行焊接操作時(shí)，以下哪種姿勢(shì)最有利于操作？（）

A.站立

B.坐立

C.半蹲

D.跪立

11.芯片裝架過(guò)程中，以下哪種焊接方式可能導(dǎo)致氧化？（）

A.氬氣焊接

B.熱風(fēng)焊接

C.熱壓焊接

D.電阻焊接

12.芯片裝架時(shí)，以下哪種設(shè)備用于測(cè)量芯片尺寸？（）

A.精密卡尺

B.顯微鏡

C.量角器

D.焊接臺(tái)

13.芯片裝架工在操作中，以下哪種行為可能導(dǎo)致芯片損壞？（）

A.輕輕放置芯片

B.使用合適的工具

C.強(qiáng)行推動(dòng)芯片

D.輕輕移動(dòng)芯片

14.芯片裝架完成后，以下哪種測(cè)試方法用于檢查焊接質(zhì)量？（）

A.熱循環(huán)測(cè)試

B.電氣測(cè)試

C.機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試

D.以上都是

15.芯片裝架時(shí)，以下哪種焊接材料最環(huán)保？（）

A.無(wú)鉛焊錫

B.有鉛焊錫

C.硼硅酸鹽

D.銅焊條

16.芯片裝架工在操作中，以下哪種安全措施是必須的？（）

A.戴護(hù)目鏡

B.使用防靜電手環(huán)

C.穿防護(hù)服

D.以上都是

17.芯片裝架過(guò)程中，以下哪種工具用于去除多余焊錫？（）

A.焊錫剪

B.焊錫鏟

C.焊錫筆

D.吸錫泵

18.芯片裝架時(shí)，以下哪種焊接方式可能導(dǎo)致焊點(diǎn)空洞？（）

A.氬氣焊接

B.熱風(fēng)焊接

C.熱壓焊接

D.電阻焊接

19.芯片裝架工在進(jìn)行焊接操作時(shí)，以下哪種姿勢(shì)最有利于操作？（）

A.站立

B.坐立

C.半蹲

D.跪立

20.芯片裝架過(guò)程中，以下哪種清潔劑最常用于焊接設(shè)備清潔？（）

A.異丙醇

B.丙酮

C.乙醇

D.氨水

21.芯片裝架時(shí)，以下哪種焊接方式最常用？（）

A.氬氣焊接

B.熱風(fēng)焊接

C.熱壓焊接

D.電阻焊接

22.芯片裝架工在操作中，以下哪種安全措施是必須的？（）

A.戴護(hù)目鏡

B.使用防靜電手環(huán)

C.穿防護(hù)服

D.以上都是

23.芯片裝架過(guò)程中，以下哪種工具用于放置芯片？（）

A.吸盤(pán)

B.指套

C.涂膠棒

D.焊錫筆

24.芯片裝架時(shí)，以下哪種焊接材料最常用？（）

A.無(wú)鉛焊錫

B.有鉛焊錫

C.硼硅酸鹽

D.銅焊條

25.芯片裝架工在進(jìn)行焊接操作時(shí)，以下哪種姿勢(shì)最有利于操作？（）

A.站立

B.坐立

C.半蹲

D.跪立

26.芯片裝架過(guò)程中，以下哪種清潔劑最常用于芯片表面清潔？（）

A.異丙醇

B.丙酮

C.乙醇

D.氨水

27.芯片裝架時(shí)，以下哪種焊接方式可能導(dǎo)致氧化？（）

A.氬氣焊接

B.熱風(fēng)焊接

C.熱壓焊接

D.電阻焊接

28.芯片裝架工在操作中，以下哪種行為可能導(dǎo)致芯片損壞？（）

A.輕輕放置芯片

B.使用合適的工具

C.強(qiáng)行推動(dòng)芯片

D.輕輕移動(dòng)芯片

29.芯片裝架完成后，以下哪種測(cè)試方法用于檢查焊接質(zhì)量？（）

A.熱循環(huán)測(cè)試

B.電氣測(cè)試

C.機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試

D.以上都是

30.芯片裝架時(shí)，以下哪種焊接方式最環(huán)保？（）

A.無(wú)鉛焊錫

B.有鉛焊錫

C.硼硅酸鹽

D.銅焊條

二、多選題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的選項(xiàng)中，至少有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.芯片裝架工在操作前需要進(jìn)行的準(zhǔn)備工作包括哪些？（）

A.清潔工作臺(tái)面

B.檢查設(shè)備狀態(tài)

C.校準(zhǔn)測(cè)量工具

D.準(zhǔn)備焊接材料

E.檢查工作環(huán)境溫度

2.以下哪些是芯片裝架過(guò)程中需要遵守的安全規(guī)范？（）

A.使用防靜電設(shè)備

B.穿戴防護(hù)眼鏡

C.保持工作區(qū)域清潔

D.避免直接接觸高溫設(shè)備

E.定期進(jìn)行健康檢查

3.芯片裝架時(shí)，以下哪些因素會(huì)影響焊接質(zhì)量？（）

A.焊接溫度

B.焊接時(shí)間

C.焊接壓力

D.焊錫材料

E.環(huán)境濕度

4.芯片裝架完成后，以下哪些測(cè)試可以用來(lái)驗(yàn)證芯片的功能？（）

A.功能測(cè)試

B.性能測(cè)試

C.電壓測(cè)試

D.溫度測(cè)試

E.長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試

5.芯片裝架工在操作中，以下哪些工具是必須的？（）

A.吸盤(pán)

B.焊錫筆

C.顯微鏡

D.防靜電手環(huán)

E.焊錫剪

6.以下哪些是芯片裝架過(guò)程中可能導(dǎo)致故障的原因？（）

A.焊點(diǎn)脫落

B.焊點(diǎn)氧化

C.芯片損壞

D.引腳彎曲

E.焊錫量不足

7.芯片裝架時(shí)，以下哪些焊接方式適用于細(xì)小芯片？（）

A.熱風(fēng)焊接

B.氬氣焊接

C.熱壓焊接

D.電阻焊接

E.真空焊接

8.以下哪些是芯片裝架工需要具備的技能？（）

A.精確操作能力

B.良好的空間想象力

C.對(duì)電子元件的識(shí)別能力

D.靜電防護(hù)意識(shí)

E.持續(xù)學(xué)習(xí)新技術(shù)的能力

9.芯片裝架過(guò)程中，以下哪些因素可能導(dǎo)致焊接不良？（）

A.焊錫材料質(zhì)量問(wèn)題

B.焊接溫度控制不當(dāng)

C.焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

D.焊接壓力不足

E.環(huán)境溫度過(guò)高

10.以下哪些是芯片裝架工在操作中需要注意的細(xì)節(jié)？（）

A.確保芯片正確放置

B.避免過(guò)度加熱

C.控制焊接速度

D.使用適當(dāng)?shù)墓ぞ?/p>

E.保持工作區(qū)域整潔

11.芯片裝架時(shí)，以下哪些焊接方式適用于大面積芯片？（）

A.熱風(fēng)焊接

B.氬氣焊接

C.熱壓焊接

D.電阻焊接

E.激光焊接

12.以下哪些是芯片裝架工需要了解的電子行業(yè)知識(shí)？（）

A.半導(dǎo)體物理

B.集成電路設(shè)計(jì)

C.PCB設(shè)計(jì)原理

D.電子元件特性

E.電子制造工藝

13.芯片裝架過(guò)程中，以下哪些因素可能導(dǎo)致設(shè)備故障？（）

A.設(shè)備老化

B.操作不當(dāng)

C.環(huán)境污染

D.電氣故障

E.機(jī)械磨損

14.以下哪些是芯片裝架工在操作中需要遵循的步驟？（）

A.清潔工作臺(tái)面

B.檢查設(shè)備狀態(tài)

C.校準(zhǔn)測(cè)量工具

D.準(zhǔn)備焊接材料

E.了解芯片規(guī)格

15.芯片裝架時(shí)，以下哪些焊接方式適用于高密度芯片？（）

A.熱風(fēng)焊接

B.氬氣焊接

C.熱壓焊接

D.電阻焊接

E.精密焊接

16.以下哪些是芯片裝架工需要掌握的焊接技術(shù)？（）

A.焊錫技術(shù)

B.熱壓焊接技術(shù)

C.激光焊接技術(shù)

D.電阻焊接技術(shù)

E.氬氣焊接技術(shù)

17.芯片裝架過(guò)程中，以下哪些因素可能導(dǎo)致芯片損壞？（）

A.焊接溫度過(guò)高

B.焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

C.焊接壓力過(guò)大

D.焊錫材料質(zhì)量問(wèn)題

E.環(huán)境污染

18.以下哪些是芯片裝架工在操作中需要保持的姿勢(shì)？（）

A.保持身體穩(wěn)定

B.保持手腕放松

C.保持眼睛與工作物適當(dāng)距離

D.保持良好的呼吸

E.保持適當(dāng)?shù)男菹?/p>

19.芯片裝架時(shí)，以下哪些焊接方式適用于高精度芯片？（）

A.熱風(fēng)焊接

B.氬氣焊接

C.熱壓焊接

D.電阻焊接

E.激光焊接

20.以下哪些是芯片裝架工需要了解的焊接材料知識(shí)？（）

A.焊錫材料的熔點(diǎn)

B.焊錫材料的流動(dòng)性

C.焊錫材料的氧化特性

D.焊錫材料的機(jī)械強(qiáng)度

E.焊錫材料的成本

三、填空題（本題共25小題，每小題1分，共25分，請(qǐng)將正確答案填到題目空白處）

1.芯片裝架工在操作前需要進(jìn)行的準(zhǔn)備工作包括_________、檢查設(shè)備狀態(tài)、校準(zhǔn)測(cè)量工具、準(zhǔn)備焊接材料等。

2.以下哪些是芯片裝架過(guò)程中需要遵守的安全規(guī)范：使用防靜電設(shè)備、穿戴防護(hù)眼鏡、保持工作區(qū)域清潔、避免直接接觸高溫設(shè)備、定期進(jìn)行健康檢查。

3.芯片裝架時(shí)，以下哪些因素會(huì)影響焊接質(zhì)量：焊接溫度、焊接時(shí)間、焊接壓力、焊接材料、環(huán)境濕度。

4.芯片裝架完成后，以下哪些測(cè)試可以用來(lái)驗(yàn)證芯片的功能：功能測(cè)試、性能測(cè)試、電壓測(cè)試、溫度測(cè)試、長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試。

5.芯片裝架工在操作中，以下哪些工具是必須的：吸盤(pán)、焊錫筆、顯微鏡、防靜電手環(huán)、焊錫剪。

6.以下哪些是芯片裝架過(guò)程中可能導(dǎo)致故障的原因：焊點(diǎn)脫落、焊點(diǎn)氧化、芯片損壞、引腳彎曲、焊錫量不足。

7.芯片裝架時(shí)，以下哪些焊接方式適用于細(xì)小芯片：熱風(fēng)焊接、氬氣焊接、熱壓焊接、電阻焊接、真空焊接。

8.以下哪些是芯片裝架工需要具備的技能：精確操作能力、良好的空間想象力、對(duì)電子元件的識(shí)別能力、靜電防護(hù)意識(shí)、持續(xù)學(xué)習(xí)新技術(shù)的能力。

9.芯片裝架過(guò)程中，以下哪些因素可能導(dǎo)致焊接不良：焊錫材料質(zhì)量問(wèn)題、焊接溫度控制不當(dāng)、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊接壓力不足、環(huán)境溫度過(guò)高。

10.以下哪些是芯片裝架工在操作中需要注意的細(xì)節(jié)：確保芯片正確放置、避免過(guò)度加熱、控制焊接速度、使用適當(dāng)?shù)墓ぞ?、保持工作區(qū)域整潔。

11.芯片裝架時(shí)，以下哪些焊接方式適用于大面積芯片：熱風(fēng)焊接、氬氣焊接、熱壓焊接、電阻焊接、激光焊接。

12.以下哪些是芯片裝架工需要了解的電子行業(yè)知識(shí)：半導(dǎo)體物理、集成電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)原理、電子元件特性、電子制造工藝。

13.芯片裝架過(guò)程中，以下哪些因素可能導(dǎo)致設(shè)備故障：設(shè)備老化、操作不當(dāng)、環(huán)境污染、電氣故障、機(jī)械磨損。

14.以下哪些是芯片裝架工在操作中需要遵循的步驟：清潔工作臺(tái)面、檢查設(shè)備狀態(tài)、校準(zhǔn)測(cè)量工具、準(zhǔn)備焊接材料、了解芯片規(guī)格。

15.芯片裝架時(shí)，以下哪些焊接方式適用于高密度芯片：熱風(fēng)焊接、氬氣焊接、熱壓焊接、電阻焊接、精密焊接。

16.以下哪些是芯片裝架工需要掌握的焊接技術(shù)：焊錫技術(shù)、熱壓焊接技術(shù)、激光焊接技術(shù)、電阻焊接技術(shù)、氬氣焊接技術(shù)。

17.芯片裝架過(guò)程中，以下哪些因素可能導(dǎo)致芯片損壞：焊接溫度過(guò)高、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊接壓力過(guò)大、焊錫材料質(zhì)量問(wèn)題、環(huán)境污染。

18.以下哪些是芯片裝架工在操作中需要保持的姿勢(shì)：保持身體穩(wěn)定、保持手腕放松、保持眼睛與工作物適當(dāng)距離、保持良好的呼吸、保持適當(dāng)?shù)男菹ⅰ?/p>

19.芯片裝架時(shí)，以下哪些焊接方式適用于高精度芯片：熱風(fēng)焊接、氬氣焊接、熱壓焊接、電阻焊接、激光焊接。

20.以下哪些是芯片裝架工需要了解的焊接材料知識(shí)：焊錫材料的熔點(diǎn)、焊錫材料的流動(dòng)性、焊錫材料的氧化特性、焊錫材料的機(jī)械強(qiáng)度、焊錫材料的成本。

21.芯片裝架工在操作中，以下哪些因素可能導(dǎo)致靜電損壞：人體靜電、設(shè)備靜電、工作環(huán)境靜電、操作不當(dāng)、材料靜電。

22.以下哪些是芯片裝架工在操作中需要遵循的清潔原則：定期清潔、使用正確的清潔劑、避免交叉污染、正確處理廢棄材料、保持清潔意識(shí)。

23.芯片裝架時(shí)，以下哪些焊接方式適用于薄型芯片：熱風(fēng)焊接、氬氣焊接、熱壓焊接、電阻焊接、超聲波焊接。

24.以下哪些是芯片裝架工需要了解的焊接設(shè)備知識(shí)：焊接溫度控制、焊接時(shí)間控制、焊接壓力控制、焊接速度控制、焊接參數(shù)設(shè)置。

25.芯片裝架過(guò)程中，以下哪些因素可能導(dǎo)致焊接后出現(xiàn)裂紋：焊接溫度過(guò)高、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊接壓力過(guò)大、焊錫材料質(zhì)量問(wèn)題、焊接速度過(guò)快。

四、判斷題（本題共20小題，每題0.5分，共10分，正確的請(qǐng)?jiān)诖痤}括號(hào)中畫(huà)√，錯(cuò)誤的畫(huà)×）

1.芯片裝架工在操作過(guò)程中，佩戴防靜電手環(huán)可以防止靜電對(duì)芯片的損害。（）

2.芯片裝架時(shí)，焊接溫度越高，焊接質(zhì)量越好。（）

3.芯片裝架完成后，外觀檢查是唯一的質(zhì)量控制手段。（）

4.焊錫材料中，有鉛焊錫比無(wú)鉛焊錫更容易焊接。（）

5.芯片裝架工在進(jìn)行焊接操作時(shí)，可以不用考慮工作環(huán)境的溫度和濕度。（）

6.芯片裝架過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)芯片引腳彎曲，可以強(qiáng)行將其拉直。（）

7.熱風(fēng)焊接適用于所有類(lèi)型的芯片裝架工作。（）

8.芯片裝架工在進(jìn)行焊接操作時(shí)，應(yīng)該盡量減少焊接時(shí)間以避免過(guò)熱。（）

9.芯片裝架完成后，功能測(cè)試是檢驗(yàn)芯片是否正常工作的最后一步。（）

10.芯片裝架時(shí)，使用顯微鏡檢查可以確保焊接點(diǎn)的質(zhì)量。（）

11.芯片裝架工在進(jìn)行焊接操作時(shí)，應(yīng)該穿著寬松的衣服以避免靜電。（）

12.芯片裝架過(guò)程中，焊接壓力越大，焊接點(diǎn)越牢固。（）

13.芯片裝架時(shí)，可以使用任何類(lèi)型的清潔劑來(lái)清潔芯片表面。（）

14.芯片裝架工在進(jìn)行焊接操作時(shí)，應(yīng)該避免直接接觸高溫設(shè)備。（）

15.芯片裝架完成后，機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試可以檢驗(yàn)焊接點(diǎn)的耐用性。（）

16.芯片裝架時(shí)，熱壓焊接適用于所有類(lèi)型的芯片。（）

17.芯片裝架工在進(jìn)行焊接操作時(shí)，應(yīng)該使用正確的工具以避免損壞芯片。（）

18.芯片裝架過(guò)程中，焊接不良通常是由于焊錫材料質(zhì)量問(wèn)題引起的。（）

19.芯片裝架工在進(jìn)行焊接操作時(shí)，應(yīng)該保持工作區(qū)域的清潔和有序。（）

20.芯片裝架完成后，長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試可以檢驗(yàn)芯片在長(zhǎng)時(shí)間使用后的性能。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.請(qǐng)簡(jiǎn)述芯片裝架工在裝架過(guò)程中可能遇到的技術(shù)難題，并闡述如何解決這些問(wèn)題。

2.結(jié)合實(shí)際工作，談?wù)勛鳛橐幻酒b架工，應(yīng)該如何確保焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷的發(fā)生。

3.闡述芯片裝架工在職業(yè)生涯中，持續(xù)學(xué)習(xí)和技能提升的重要性，并舉例說(shuō)明如何在實(shí)際工作中實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

4.分析當(dāng)前芯片裝架行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，探討未來(lái)芯片裝架工可能面臨的新挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

六、案例題（本題共2小題，每題5分，共10分）

1.案例背景：某電子公司生產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)一批芯片裝架后出現(xiàn)功能異常，經(jīng)檢查發(fā)現(xiàn)部分芯片焊點(diǎn)存在虛焊現(xiàn)象。請(qǐng)分析可能的原因，并提出相應(yīng)的解決方案。

2.案例背景：在芯片裝架過(guò)程中，一位芯片裝架工發(fā)現(xiàn)新購(gòu)進(jìn)的某型號(hào)芯片引腳容易斷裂。請(qǐng)分析這一現(xiàn)象的原因，并給出改進(jìn)措施以提高芯片裝架的可靠性。

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項(xiàng)選擇題

1.B

2.A

3.B

4.D

5.D

6.B

7.D

8.A

9.A

10.B

11.D

12.A

13.C

14.D

15.A

16.D

17.E

18.A

19.B

20.E

21.A

22.D

23.C

24.E

25.B

二、多選題

1.A,B,C,D,E

2.A,B,C,D,E

3.A,B,C,D,E

4.A,B,C,D,E

5.A,B,C,D,E

6.A,B,C,D,E

7.A,B,C,D,E

8.A,B,C,D,E

9.A,B,C,D,E

10.A,B,C,D,E

11.A,B,C,D,E

12.A,B,C,D,E

13.A,B,C,D,E

14.A,B,C,D,E

15.A,B,C,D,E

16.A,B,C,D,E

17.A,B,C,D,E

18.A,B,C,D,E

19.A,B,C,D,E

20.A,B,C,D,E

三、填空題

1.清潔工作臺(tái)面

2.使用防靜電設(shè)備、穿戴防護(hù)眼鏡、保持工作區(qū)域清潔、避免直接接觸高溫設(shè)備、定期進(jìn)行健康檢查

3.焊接溫度、焊接時(shí)間、焊接壓力、焊接材料、環(huán)境濕度

4.功能測(cè)試、性能測(cè)試、電壓測(cè)試、溫度測(cè)試、長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試

5.吸盤(pán)、焊錫筆、顯微鏡、防靜電手環(huán)、焊錫剪

6.焊點(diǎn)脫落、焊點(diǎn)氧化、芯片損壞、引腳彎曲、焊錫量不足

7.熱風(fēng)焊接、氬氣焊接、熱壓焊接、電阻焊接、真空焊接

8.精確操作能力、良好的空間想象力、對(duì)電子元件的識(shí)別能力、靜電防護(hù)意識(shí)、持續(xù)學(xué)習(xí)新技術(shù)的能力

9.焊錫材料質(zhì)量問(wèn)題、焊接溫度控制不當(dāng)、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊接壓力不足、環(huán)境溫度過(guò)高

10.確保芯片正確放置、避免過(guò)度加熱、控制焊接速度、使用適當(dāng)?shù)墓ぞ?、保持工作區(qū)域整潔

11.熱風(fēng)焊接、氬氣焊接、熱壓焊接、電阻焊接、激光焊接

12.半導(dǎo)體物理、集成電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)原理、電子元件特性、電子制造工藝

13.設(shè)備老化、操作不當(dāng)、環(huán)境污染、電氣故障、機(jī)械磨損

14.清潔工作臺(tái)面、檢查設(shè)備狀態(tài)、校準(zhǔn)測(cè)量工具、準(zhǔn)備焊接材料、了解芯片規(guī)格

15.熱風(fēng)焊接、氬氣焊接、熱壓焊接、電阻焊接、精密焊接

16.焊錫技術(shù)、熱壓焊接技術(shù)、激光焊接技術(shù)、電阻焊接技術(shù)、氬氣焊接技術(shù)

17.焊