國家標(biāo)準(zhǔn)編制說明

國家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑》

編制說明（征求意見稿）

一、工作簡況

1、任務(wù)來源

本文件的制定是根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會文件《國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會關(guān)于下達2023

年第三批推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)外文版計劃的通知》（國標(biāo)委發(fā)【2023】58號）要

求進行，由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、廣州興森快捷電路科技有限公司、中科院微電子所、

廣東生益科技有限公司共同承擔(dān)《印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑》的編制，項目計劃編號為

20231003-T-469，項目周期為16個月。

2、主要工作過程

2.1資料收集、初期調(diào)研、標(biāo)準(zhǔn)起草

標(biāo)準(zhǔn)編制組成立后立即開展了資料收集、初期調(diào)研等工作?？紤]到原標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布已有10

年，而這期間印制板和光成像耐電鍍抗蝕劑技術(shù)都有了較快發(fā)展，編制組進行了內(nèi)部討論，

在此基礎(chǔ)上編制組于2024年6月30日形成了《印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑》的內(nèi)部討論

稿及編制說明。經(jīng)編制組內(nèi)部討論，于2024年7月5日形成了《印制板用光成像耐電鍍抗

蝕劑》的標(biāo)準(zhǔn)草案及編制說明。

2.2研討會

2024年7月9日-10日在江蘇省連云港市召開全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員

會封裝分技術(shù)委員會(SAC/TC203/SC3)2024年度第一次全體會議，會上參會專家對《印制板

用光成像耐電鍍抗蝕劑》的標(biāo)準(zhǔn)草案及編制說明進行了研討，提出了修改意見和建議，會后

編制組根據(jù)研討會專家意見，對標(biāo)準(zhǔn)草案和編制說明進行了修改，在2024年7月30日形成

了《印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑》的征求意見稿及編制說明。

3、標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位及其所做的工作

接到此項任務(wù)后，組建了由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、廣州興森快捷電路科技有限公

司、湖南初源新材料股份有限公司、杭州福斯特電子材料有限公司、深圳市容大感光材料科

技股份有限公司組成的標(biāo)準(zhǔn)起草工作組。標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位及其分工見表1。

表1標(biāo)準(zhǔn)編制主要成員單位與工作分工

序號標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位主要起草人承擔(dān)的工作

1中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院曹可慰標(biāo)準(zhǔn)策劃，整體進度把握，標(biāo)準(zhǔn)化審查。

國家標(biāo)準(zhǔn)編制說明

2廣州興森快捷電路科技有限公司喬書曉編寫標(biāo)準(zhǔn)，具體工作落實與跟進。

3湖南初源新材料股份有限公司梁權(quán)編寫標(biāo)準(zhǔn)

4杭州福斯特電子材料有限公司李偉杰編寫標(biāo)準(zhǔn)

5深圳市容大感光材料科技股份有限公司王俊峰編寫標(biāo)準(zhǔn)

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

1、編制原則

標(biāo)準(zhǔn)編制過程中，標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的條款應(yīng)明確而無歧義，且具有其適用范圍所規(guī)定的內(nèi)容，

滿足任務(wù)書規(guī)定的要求；標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容協(xié)調(diào)、簡明、清楚、準(zhǔn)確、邏輯性強，具有實用性

和可操作性，且充分考慮光致抗蝕劑最新技術(shù)水平并為未來技術(shù)發(fā)展提供框架；標(biāo)準(zhǔn)編制與

已發(fā)布的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)一致。

標(biāo)準(zhǔn)編制結(jié)構(gòu)要求、編排順序、層次劃分、表述規(guī)則和編制格式遵循GB/T1.1-2020《標(biāo)

準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》中相應(yīng)條款規(guī)定。

2、確定主要內(nèi)容的依據(jù)

2.1、本文件的編制沿用了原標(biāo)準(zhǔn)GB/T29846的內(nèi)容框架，根據(jù)產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展修改

和增加了新的要求及對應(yīng)的試驗方法。

2.2、本文件的編制主要依據(jù)是印制板用戶的要求、液態(tài)和干膜光致抗蝕劑生產(chǎn)企業(yè)的

產(chǎn)品要求和生產(chǎn)能力水平，并參考了相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和試驗方法標(biāo)準(zhǔn)等。

2.3、研討會上專家提出的修改意見和建議：

2.3.1、專家建議在耐電鍍性部分增加耐化學(xué)浸錫的要求，在BGA和射頻用印制板制作過

程中會使用到選擇性化學(xué)浸錫，按專家的意見進行了補充修改；

2.3.2、專家建議明確干膜光致抗蝕劑的封孔性能要求，不僅僅是“由供需雙方商定”，

根據(jù)專家的意見，編制組對常用的40μm和50μm的干膜給出了具體的指標(biāo)要求；

2.3.3、專家提出試驗圖形設(shè)計部分，對13μm以下的能力沒有相關(guān)設(shè)計，按專家意見進

行了補充完善；

2.3.3、專家提出試驗圖形設(shè)計部分，對孤立線干膜有相關(guān)設(shè)計，但沒有相關(guān)要求和檢

驗方法配套，編制組討論后，確定刪除該設(shè)計；

2.3.4、根據(jù)專家組提出其他格式和編輯性的修改意見，對文件進行了修改和完善。

2.3、引用文件

國家標(biāo)準(zhǔn)編制說明

下列文件中的部分條款通過本文件的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。GB/T191包裝儲運圖

示標(biāo)志；GB/T2036印制電路術(shù)語；GB/T2421.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗概述和指

南；GB/T4677-2002印制板測試方法；GB/T5547-2007樹脂整理劑黏度的測定；GB/T

6753.1-2007色漆、清漆和印刷油墨研磨細度的測定；GB/T13452.2-2008色漆和清漆漆

膜厚度的測定；GB/T43799-2024高密度互連印制板分規(guī)范；SJ/T10668表面組裝技術(shù)

術(shù)語。

3、編制過程中解決的主要問題（做出的貢獻）

3.1、從標(biāo)準(zhǔn)范圍看，應(yīng)包含濕膜和干膜抗蝕劑，但原標(biāo)準(zhǔn)中只有濕膜的內(nèi)容，因此對

范圍做出重大調(diào)整，增加了干膜光致抗蝕劑的全套要求和檢驗方法；

3.2、因為文件范圍擴大，內(nèi)容增加，因此增加了耐化學(xué)鍍性、干膜光致抗蝕劑、液態(tài)

光致抗蝕劑、高密度互連印制板、封裝基板的術(shù)語和定義；

3.3、根據(jù)生產(chǎn)廠家的實際情況，修改了液態(tài)光致抗蝕劑成像前的粘度要求；

3.4、增加了干膜光致抗蝕劑成像前的性能、尺寸要求和檢驗方法；

3.4、修改了成像后液態(tài)光致抗蝕劑最小線寬和線間距要求；增加了成像后干膜光致抗

蝕劑最小線寬和線間距要求，并按不同印制板種類進行了分級；

3.5、修改了耐電鍍性的要求，增加了電鍍銅厚；增加了耐化學(xué)鍍性能要求和檢驗方法；

3.6、修改了抗蝕刻性的要求，增加了銅厚，并增加了酸性減薄銅的要求；

3.7、增加了曝光前后色差的要求和檢驗方法，便于區(qū)分曝光前后的產(chǎn)品；

3.8、增加了抗蝕劑層厚度的要求和檢驗方法，分干膜的成像前后厚度和液態(tài)光致抗蝕

劑的預(yù)干燥后的厚度；

3.9、增加了干膜光致抗蝕劑封孔性的要求和檢驗方法；

3.10、增加了干膜光致抗蝕劑對劃傷、凹陷、凹坑填充性能的要求和檢驗方法；

3.11、增加了顯影時間的要求和檢驗方法；

3.12、增加了退膜時間的要求和檢驗方法；

3.13、原試驗設(shè)計圖形參考GB/T4588.2-1996已經(jīng)不能適應(yīng)目前主流產(chǎn)品的要求，因此

修改了試驗圖形設(shè)計和試樣制作的要求；

3.14、增加了干膜光致抗蝕劑的全套鑒定檢驗和質(zhì)量一致性檢驗要求；

3.15、修改了液態(tài)光致抗蝕劑的標(biāo)志、包裝、運輸和貯存要求；

3.16、增加了干膜光致抗蝕劑的標(biāo)志、包裝、運輸和貯存要求；

3.17、因為液態(tài)光致抗蝕劑的涂覆、預(yù)干燥、曝光和顯影工藝的多樣性，以及工藝流程

的成熟，試樣制作及相關(guān)數(shù)據(jù)的測速和計算已無必要，因此刪除了規(guī)范性附錄A。

三、主要試驗[或驗證]情況分析

液態(tài)光致抗蝕劑部分在本次修訂中主要調(diào)整了粘度參數(shù)、調(diào)整了蝕刻銅厚度，增加了顯

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影時間、退膜時間、色差和預(yù)干燥后的厚度等要求。其中粘度要求調(diào)整后更符合目前該類產(chǎn)

品的實際情況，蝕刻銅厚度的提高，也更符合該類產(chǎn)品的實際使用情況，都得到了較廣泛和

全面的驗證；顯影時間、退膜時間、色差和預(yù)干燥后的厚度這些要求則由供需雙方商定，與

不同的液體光致抗蝕劑配方有關(guān)，不做具體的參數(shù)要求，但給出了行業(yè)常用的檢驗方法。

干膜光致抗蝕劑部分為本次新增加內(nèi)容，普通的用于內(nèi)層的25μm和用于外層的40μm、

50μm干膜，在行業(yè)內(nèi)都有長期廣泛的應(yīng)用。如某型號40μm干膜在光梯尺為7時，對應(yīng)封

孔和封槽能力試驗結(jié)果如表2所示，對應(yīng)封槽能力試驗結(jié)果如表3所示。

表2干膜封孔能力驗證結(jié)果

表3干膜封槽能力驗證結(jié)果

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干膜的填充能力也都是經(jīng)過多個廠家，多個型號干膜驗證，但考慮印制板板面形態(tài)、干

膜前處理、貼膜參數(shù)、干膜性能差異等，該性能參數(shù)由供需雙方商定。某型號50μm干膜的

填充能力試驗結(jié)果如表4所示，從測試結(jié)果看出，針對2mil、3mil、4mil、5mil寬度凹坑，

該干膜填充能力均能達到15μm。

表4干膜填充能力驗證結(jié)果

四、知識產(chǎn)權(quán)情況說明

本文件不涉及專利和知識產(chǎn)權(quán)問題。

五、產(chǎn)業(yè)化情況、推廣應(yīng)用論證和預(yù)期達到的經(jīng)濟效果

隨著先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，對印制電路板（含普通印制板、高密度互連印制板和封

裝基板）圖形精度提出更高要求。光致抗蝕劑作為圖形化工藝的關(guān)鍵，越來越成為決定印制

電路板品質(zhì)，尤其是高端印制板（高密度互連印制板和封裝基板）的重要因素。在印制板的

研發(fā)和生產(chǎn)過程中，光致抗蝕劑是必不可少的工藝輔助材料。越先進的印制板，如封裝基板，

用到的光致抗蝕劑技術(shù)要求也越高。

目前普通印制電路板用光致抗蝕劑已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，部分企業(yè)已具備較強的競爭力，

但高端光致抗蝕劑仍差距較大，仍在研發(fā)中。同時我國也是印制電路板用光致抗蝕劑全球最

大市場，且占比超過50%。印制電路板用光致抗蝕劑包括濕膜、干膜兩種，都實現(xiàn)了批量生

產(chǎn)和國產(chǎn)化，湖南初源新材料股份有限公司、杭州福斯特電子材料有限公司、深圳市容大感

國家標(biāo)準(zhǔn)編制說明

光材料科技股份有限公司是國內(nèi)光致抗蝕劑的主要研發(fā)和生產(chǎn)廠商，具有多年的技術(shù)積累，

具備研發(fā)和批量生產(chǎn)的能力。但高端干膜部分目前仍被杜邦、日立化成、旭化成等國外公司

占主導(dǎo)地位，如用于HDI和封裝基板用的高解析度干膜，和用于選擇性化學(xué)鍍的干膜等，國

內(nèi)企業(yè)這方面的產(chǎn)品目前也已研發(fā)出來，正在相關(guān)企業(yè)認(rèn)證測試和批量導(dǎo)入中。

本項目旨在通過修訂印制電路板用光致抗蝕劑標(biāo)準(zhǔn)，滿足印制板對光致抗蝕劑的技術(shù)需

求，尤其是高端光致抗蝕劑的需求，以及對干膜、濕膜產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步進行固化和示范推廣，

促進國產(chǎn)光致抗蝕劑材料質(zhì)量不斷提升和高端邁進。

因光致抗蝕劑行業(yè)技術(shù)壁壘、市場壁壘等原因，國際標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范欠缺，我國光致抗蝕劑

行業(yè)整體起步較晚，相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)已不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要。本文件的制訂有利于指導(dǎo)光

致抗蝕劑企業(yè)的科研、生產(chǎn)的內(nèi)部管控，和用戶形成統(tǒng)一的產(chǎn)品質(zhì)量要求和檢驗方法等。有

利于保障產(chǎn)品質(zhì)量、推動上下游互信、規(guī)范市場競爭，對促進光致抗蝕劑產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)品

質(zhì)量的提升發(fā)揮積極作用，社會效益顯著。

六、采用國際標(biāo)準(zhǔn)和國外先進標(biāo)準(zhǔn)情況

光致抗蝕劑無相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)，因此沒有可以直接采用的國際標(biāo)準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)以自主技術(shù)為

基礎(chǔ)修訂，結(jié)合應(yīng)用驗證和最新技術(shù)需求。標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容達到國際領(lǐng)先水平。

七、與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性

本文件的編制過程中充分考慮到了與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)統(tǒng)一，遵守我國標(biāo)準(zhǔn)制定的法律、

法規(guī)、規(guī)章。本文件在TC203/SC3電子封裝材料標(biāo)準(zhǔn)體系中的位置如下圖1所示，屬于封裝

材料其他輔料中的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，與其他電子封裝材料標(biāo)準(zhǔn)不沖突，與該標(biāo)準(zhǔn)體系中的其他標(biāo)準(zhǔn)

協(xié)調(diào)一致。

圖1本文件在電子封裝材料標(biāo)準(zhǔn)體系中的位置

八、重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)

無。

國家標(biāo)準(zhǔn)編制說明

九、標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)的建議

建議將本文件作為推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)。

十、貫徹標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議

本文件為修訂標(biāo)準(zhǔn)，建議盡快發(fā)布實施，以使該標(biāo)準(zhǔn)貼近市場，跟上行業(yè)的快速發(fā)展。

十一、替代或廢止現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議

本文件為新修訂的國家標(biāo)準(zhǔn)，替代GB/T29846-2013《印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑》。

十二、其它應(yīng)予說明的事項

無。

國家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑》

編制工作組

2024-7-31

國家標(biāo)準(zhǔn)編制說明

國家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑》

編制說明（征求意見稿）

一、工作簡況

1、任務(wù)來源

本文件的制定是根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會文件《國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會關(guān)于下達2023

年第三批推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)外文版計劃的通知》（國標(biāo)委發(fā)【2023】58號）要

求進行，由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、廣州興森快捷電路科技有限公司、中科院微電子所、

廣東生益科技有限公司共同承擔(dān)《印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑》的編制，項目計劃編號為

20231003-T-469，項目周期為16個月。

2、主要工作過程

2.1資料收集、初期調(diào)研、標(biāo)準(zhǔn)起草

標(biāo)準(zhǔn)編制組成立后立即開展了資料收集、初期調(diào)研等工作?？紤]到原標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布已有10

年，而這期間印制板和光成像耐電鍍抗蝕劑技術(shù)都有了較快發(fā)展，編制組進行了內(nèi)部討論，

在此基礎(chǔ)上編制組于2024年6月30日形成了《印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑》的內(nèi)部討論

稿及編制說明。經(jīng)編制組內(nèi)部討論，于2024年7月5日形成了《印制板用光成像耐電鍍抗

蝕劑》的標(biāo)準(zhǔn)草案及編制說明。

2.2研討會

2024年7月9日-10日在江蘇省連云港市召開全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員

會封裝分技術(shù)委員會(SAC/TC203/SC3)2024年度第一次全體會議，會上參會專家對《印制板

用光成像耐電鍍抗蝕劑》的標(biāo)準(zhǔn)草案及編制說明進行了研討，提出了修改意見和建議，會后

編制組根據(jù)研討會專家意見，對標(biāo)準(zhǔn)草案和編制說明進行了修改，在2024年7月30日形成

了《印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑》的征求意見稿及編制說明。

3、標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位及其所做的工作

接到此項任務(wù)后，組建了由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、廣州興森快捷電路科技有限公

司、湖南初源新材料股份有限公司、杭州福斯特電子材料有限公司、深圳市容大感光材料科

技股份有限公司組成的標(biāo)準(zhǔn)起草工作組。標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位及其分工見表1。

表1標(biāo)準(zhǔn)編制主要成員單位與工作分工

序號標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位主要起草人承擔(dān)的工作

1中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院曹可慰標(biāo)準(zhǔn)策劃，整體進度把握，標(biāo)準(zhǔn)化審查。

國家標(biāo)準(zhǔn)編制說明

2廣州興森快捷電路科技有限公司喬書曉編寫標(biāo)準(zhǔn)，具體工作落實與跟進。

3湖南初源新材料股份有限公司梁權(quán)編寫標(biāo)準(zhǔn)

4杭州福斯特電子材料有限公司李偉杰編寫標(biāo)準(zhǔn)

5深圳市容大感光材料科技股份有限公司王俊峰編寫標(biāo)準(zhǔn)

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

1、編制原則

標(biāo)準(zhǔn)編制過程中，標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的條款應(yīng)明確而無歧義，且具有其適用范圍所規(guī)定的內(nèi)容，

滿足任務(wù)書規(guī)定的要求；標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容協(xié)調(diào)、簡明、清楚、準(zhǔn)確、邏輯性強，具有實用性

和可操作性，且充分考慮光致抗蝕劑最新技術(shù)水平并為未來技術(shù)發(fā)展提供框架；標(biāo)準(zhǔn)編制與

已發(fā)布的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)一致。

標(biāo)準(zhǔn)編制結(jié)構(gòu)要求、編排順序、層次劃分、表述規(guī)則和編制格式遵循GB/T1.1-2020《標(biāo)

準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》中相應(yīng)條款規(guī)定。

2、確定主要內(nèi)容的依據(jù)

2.1、本文件的編制沿用了原標(biāo)準(zhǔn)GB/T29846的內(nèi)容框架，根據(jù)產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展修改

和增加了新的要求及對應(yīng)的試驗方法。

2.2、本文件的編制主要依據(jù)是印制板用戶的要求、液態(tài)和干膜光致抗蝕劑生產(chǎn)企業(yè)的

產(chǎn)品要求和生產(chǎn)能力水平，并參考了相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和試驗方法標(biāo)準(zhǔn)等。

2.3、研討會上專家提出的修改意見和建議：

2.3.1、專家建議在耐電鍍性部分增加耐化學(xué)浸錫的要求，在BGA和射頻用印制板制作過

程中會使用到選擇性化學(xué)浸錫，按專家的意見進行了補充修改；

2.3.2、專家建議明確干膜光致抗蝕劑的封孔性能要求，不僅僅是“由供需雙方商定”，

根據(jù)專家的意見，編制組對常用的40μm和50μm的干膜給出了具體的指標(biāo)要求；

2.3.3、專家提出試驗圖形設(shè)計部分，對13μm以下的能力沒有相關(guān)設(shè)計，按專家意見進

行了補充完善；

2.3.3、專家提出試驗圖形設(shè)計部分，對孤立線干膜有相關(guān)設(shè)計，但沒有相關(guān)要求和檢

驗方法配套，編制組討論后，確定刪除該設(shè)計；

2.3.4、根據(jù)專家組提出其他格式和編輯性的修改意見，對文件進行了修改和完善。

2.3、引用文件

國家標(biāo)準(zhǔn)編制說明

下列文件中的部分條款通過本文件的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。GB/T191包裝儲運圖

示標(biāo)志；GB/T2036印制電路術(shù)語；GB/T2421.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗概述和指

南；GB/T4677-2002印制板測試方法；GB/T5547-2007樹脂整理劑黏度的測定；GB/T

6753.1-2007色漆、清漆和印刷油墨研磨細度的測定；GB/T13452.2-2008色漆和清漆漆

膜厚度的測定；GB/T43799-2024高密度互連印制板分規(guī)范；SJ/T10668表面組裝技術(shù)

術(shù)語。

3、編制過程