深深度報(bào)告行業(yè)研究證券研究報(bào)告超配超配（維持）東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一AIAIInfra規(guī)模高增，PCB產(chǎn)業(yè)鏈有望受益nAIInfra市場規(guī)模有望保持高速增長。隨著模型性能提升以及深度思考模型推出，模型在B端、C端應(yīng)用加快，token消耗量大幅增加。海內(nèi)外科技巨頭AI商業(yè)化進(jìn)程加快，后續(xù)資本開支展望積極，疊加主權(quán)AI需求釋放，以及國內(nèi)“AI+”政策落地，AIInfra市場規(guī)模有望保持高速增長。據(jù)美滿科技6月AIDay指引，2028年全球數(shù)據(jù)中心資本開支有望達(dá)到1萬億美元，2025-2028年CAGR約20%。而英偉達(dá)指引2030年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施開支有望達(dá)到3-4萬億美元規(guī)模，2025-2030年CAGR高達(dá)38%-46%。資料來源：東莞證券研究所，iFindnPCB/CCL量價(jià)齊升，新技術(shù)落地打開空間。英偉達(dá)明年將會(huì)推出RubinNVL144、CPXNVL144以及Rubin+CPX三種SKU。以CPXNVL144為例，單個(gè)ComputeTray除了搭載原有RubinGPU外，還會(huì)新增8個(gè)CPXGPU，PCB面積將進(jìn)一步增加，有望采用高階HDI+更高等級(jí)CCL材料，同時(shí)可能采用MidplanePCB中板形式替代內(nèi)部的線纜連接，有望采用超高多層板+更高等級(jí)CCL材料，PCB/CCL價(jià)值量將會(huì)有顯著提升。后續(xù)正交背板、CoWoP等新技術(shù)陸續(xù)落地，有望給行業(yè)帶來更大增量。HVLP資料來源：東莞證券研究所，iFindn鉆針耗材需求加大，價(jià)值量有望提升。鉆針作為機(jī)械鉆孔耗材，與PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。從量來看，AI相關(guān)產(chǎn)品帶動(dòng)鉆孔數(shù)量增加，同時(shí)PCB層數(shù)增加、板厚增加、覆銅板材料升級(jí)，均會(huì)加大鉆孔難度，降低鉆針使用壽命。從價(jià)值量來看，AI相關(guān)產(chǎn)品對(duì)斷刀率、孔壁質(zhì)量提出了更高的技術(shù)和質(zhì)量要求，需要采用分長度、分段鉆進(jìn)行加工，進(jìn)而會(huì)加大對(duì)微小鉆、高長徑比鉆、涂層鉆等產(chǎn)品需求，價(jià)值量會(huì)進(jìn)一步提升。n東莞PCB產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)介紹：21世紀(jì)以來東莞電子信息產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，智能手機(jī)領(lǐng)域吸引了華為、OPPO、vivo等龍頭企業(yè)，形成了從基礎(chǔ)材料、零部件到終端制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。龐大的電子終端生產(chǎn)基地為PCB產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提供了巨大機(jī)遇，同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司近年緊抓AI發(fā)展浪潮，持續(xù)加大AI相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)的力度，產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，并陸續(xù)通過國內(nèi)外終端客戶驗(yàn)證，業(yè)績持續(xù)釋放。以東莞PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭為例1）生益科技（600183）：擁有全系列高速覆銅板，有不同等級(jí)高速覆銅板應(yīng)用在不同傳輸速率的產(chǎn)品，可以滿足服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域的需求，極低損耗產(chǎn)品已通過多家國內(nèi)及海外終端客戶的材料認(rèn)證，并已有產(chǎn)品在批量供應(yīng)。（2）生益電子（688183重點(diǎn)布局高端產(chǎn)品線產(chǎn)能，聚焦高頻、高速、高密及高多層PCB技術(shù)，持續(xù)提升制程能力以滿足市場需求。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，公司協(xié)同終端客戶成功開發(fā)多款A(yù)I服務(wù)器產(chǎn)品，推動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)品整體銷售額占比顯著提升；在通訊領(lǐng)域，公司深耕800G高速交換機(jī)市場，同時(shí)與核心客戶緊密合作，加速推進(jìn)下一代224G產(chǎn)品研發(fā)。（3）鼎泰高科（301377AI算力加大對(duì)微小鉆、高長徑比鉆針、涂層鉆針等高價(jià)值量產(chǎn)品需求，公司鉆針產(chǎn)品整體價(jià)格穩(wěn)中有升。同時(shí)積極推進(jìn)IPO募投項(xiàng)目“PCB微型鉆針生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”、泰國工廠建設(shè)，整體產(chǎn)能有望持續(xù)擴(kuò)充，增長動(dòng)力充足。n風(fēng)險(xiǎn)提示：AI算力需求不及預(yù)期；技術(shù)推進(jìn)不及預(yù)期等。東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一請務(wù)必閱讀末頁聲明。1.AIInfra市場規(guī)模有望保持高速增長 42.PCB/CCL量價(jià)齊升，新技術(shù)落地打開空間 3.鉆針耗材需求加大，價(jià)值量有望提升 4.東莞PCB產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)介紹 5.風(fēng)險(xiǎn)提示 24插圖目錄圖1：主要模型tokens使用情況 4圖2：谷歌月均處理token數(shù)量 4圖3：英偉達(dá)2025GTC大會(huì)展示三大ScalingLaw 4圖4：用戶能在ChatGPT中調(diào)用第三方應(yīng)用 5圖5：谷歌、微軟、Meta、亞馬遜四大CSP資本開支 5圖6：阿里巴巴2024-2025Q2資本開支 圖7：騰訊2024-2025Q2資本開支 圖8：數(shù)字主權(quán)需要具備的功能 圖9：《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》發(fā)展目標(biāo) 圖10：英偉達(dá)營收及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收 圖11：臺(tái)系ODM廠單月收入同比增速 圖12：RubinCPX參數(shù) 圖13：Rubin系列機(jī)架形式 圖14：主流計(jì)算加速芯片對(duì)比 9圖15：海外CSPAI芯片路線 9圖16：美滿科技關(guān)于全球數(shù)據(jù)中心支出指引 9圖17：GB200及NVL72機(jī)柜 圖18：GB300及NVL72機(jī)柜 圖19：Rubin芯片及機(jī)柜參數(shù) 圖20：RubinCPX及ComputeTray 圖21：Oberon和Kyber機(jī)架對(duì)比 圖22：RubinUltra機(jī)架展示 圖23：RubinUltra正交背板展示 圖24：CoWoS與CoWoP對(duì)比 圖25：iPhoneX主板拆解 圖26：聯(lián)茂電子M1-M9覆銅板材料 圖27：GB200覆銅板規(guī)格 圖28：2023年全球特殊覆銅板市場份額 圖29：南亞新材NYP5產(chǎn)品參數(shù) 圖30：覆銅板成本結(jié)構(gòu) 圖31：RTF及HVLP的粗糙度 圖32：2026年全球HVLP4供需測算 圖33：機(jī)械鉆孔和激光鉆孔對(duì)比 圖34：PCB鉆針產(chǎn)品 圖35：全球PCB刀具及鉆針市場銷售額 圖36：日本佑能涂層鉆與無鍍膜鉆對(duì)比 圖37：2022年全球PCB鉆針市場份額 東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一請務(wù)必閱讀末頁聲明。圖38：生益科技Synamic9GN產(chǎn)品參數(shù) 圖39：生益科技2022-2025H1營業(yè)收入 20圖40：生益科技2022-2025H1歸母凈利潤 20圖41：生益科技2022-2025H1扣非后歸母凈利潤 20圖42：生益科技2022-2025H1盈利能力 20圖43：生益電子PCB產(chǎn)品主要能力指標(biāo) 21圖44：生益電子2022-2025H1營業(yè)收入 22圖45：生益電子2022-2025H1歸母凈利潤 22圖46：生益電子2022-2025H1扣非后歸母凈利潤 22圖47：生益電子2022-2025H1盈利能力 22圖48：鼎泰高科刀具產(chǎn)品 23圖49：鼎泰高科2025H1收入結(jié)構(gòu) 23圖50：鼎泰高科2022-2025H1營業(yè)收入 23圖51：鼎泰高科2022-2025H1歸母凈利潤 23圖52：鼎泰高科2022-2025H1扣非后歸母凈利潤 24圖53：鼎泰高科2022-2025H1盈利能力 24表格目錄表1：主權(quán)AI需求加速釋放 表2：多家上市公司積極擴(kuò)產(chǎn)高端PCB產(chǎn)能 表3：SW印刷電路板細(xì)分領(lǐng)域2025H1在建工程同比增加值Top10公司 表4：覆銅板性能指標(biāo)評(píng)價(jià)體系 表5：電子電路銅箔分類及用途 表6：2021年全球重點(diǎn)銅箔企業(yè)高頻高速電路用銅箔銷量 表7：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測及投資評(píng)級(jí)（截至2025/10/22） 24東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一請務(wù)必閱讀末頁聲明。模型應(yīng)用加快，Token消耗量大幅增加。隨著模型性能提升以及深度思考模型廣泛推出，模型在B端、C端應(yīng)用進(jìn)一步加快，帶動(dòng)token消耗量大幅增加。據(jù)谷歌Q2業(yè)績說明會(huì)介紹，目前每月處理的Tokens數(shù)量達(dá)980萬億，較5月I/O大會(huì)披露的480萬億翻倍增長。國內(nèi)方面，據(jù)國家數(shù)據(jù)局?jǐn)?shù)據(jù)，2024年初我國日均Token消耗量約為1千億，截至到今年6月已經(jīng)突破30萬億，增長300多倍。未來隨著Agent、物理AI等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，所需要的推理算力需求將進(jìn)一步爆發(fā)。英偉達(dá)CEO黃仁勛在2025年GTC大會(huì)表示，由于AgenticAI和思考模型的出現(xiàn)，所需的計(jì)算力將比去年預(yù)想的多出100倍。圖1：主要模型tokens使用情況圖2：谷歌月均處理token數(shù)量圖3：英偉達(dá)2025GTC大會(huì)展示三大ScalingLawOpenAI加大算力儲(chǔ)備力度。OpenAI在10月7日開發(fā)者大會(huì)上宣布ChatGPT周活躍用戶已經(jīng)達(dá)到8億人，開發(fā)者數(shù)量已經(jīng)達(dá)到400萬名，API每分鐘處理約60億tokens（數(shù)據(jù)來源：機(jī)器之心公眾號(hào)），同時(shí)宣布ChatGPT升級(jí)為“超級(jí)APP”，用戶能夠在對(duì)話中直接調(diào)用第三方應(yīng)用。AI模型訓(xùn)練及廣泛應(yīng)用將進(jìn)一步加大對(duì)算力需求。9月23日，OpenAI與英偉達(dá)簽署意向合作書，雙方宣布部署至少10GW的AI數(shù)據(jù)中心，第一階段預(yù)計(jì)2026H2部署，使用下一代Rubin平臺(tái)；同時(shí)英偉達(dá)隨著每GW部署逐步向OpenAI投資高達(dá)1,000億美元。10月6日，OpenAI與AMD宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，未來將部署6GW的AI數(shù)據(jù)中心，首批1GW數(shù)據(jù)中心將基于AMDInstinctMI450系列GPU，預(yù)計(jì)2026H2東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一請務(wù)必閱讀末頁聲明。部署；同時(shí)OpenAI獲得AMD認(rèn)股權(quán)證，在實(shí)現(xiàn)特定里程碑時(shí)允許其以每股1美分的價(jià)格收購最多10%的股份。10月13日，OpenAI與博通宣布共同開發(fā)10GWASIC加速器，預(yù)計(jì)2026H2開始部署，2029年底完成。圖4：用戶能在ChatGPT中調(diào)用第三方應(yīng)用海內(nèi)外CSP資本開支高增，甲骨文指引超預(yù)期。谷歌、微軟、Meta、亞馬遜等科技巨頭Q2營業(yè)收入均超市場預(yù)期，AI商業(yè)化進(jìn)一步加快，四大巨頭Q2資本開支合計(jì)約為950億美元，同比大幅增長67%，主要投向云計(jì)算、AI等領(lǐng)域。在后續(xù)資本開支展望上，四大巨頭表現(xiàn)積極。其中Meta再次上調(diào)資本開支指引，從640-720億美元上調(diào)至660-720億美元，預(yù)計(jì)2026年資本開支有望保持2025年增加的幅度；公司CEO在9月白宮晚宴上表示到2028年至少投資6,000億美元，用于數(shù)據(jù)中心及其他基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。谷歌上調(diào)全年資本開支指引，從750億美元上調(diào)至850億美元，指引2026年資本開支進(jìn)一步增加，公司CEO在9月白宮晚宴上亦承諾未來2年在美國投入2,500億美元。微軟指引FY26Q1資本開支超過300億美元，若年化處理有望達(dá)到1,200億美元；亞馬遜表示Q2資本開支代表下半年水平，全年有望接近1,200億美元。甲骨文方面，公司在10月17日披露最新未履行訂單額已經(jīng)超過5,000億美元，指引2030財(cái)年?duì)I業(yè)收入達(dá)到2,250億美元，其中云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施（OCI）收入有望達(dá)到1,660億美元。圖5：谷歌、微軟、Meta、亞馬遜四大CSP資本開支東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一請務(wù)必閱讀末頁聲明。數(shù)據(jù)來源：谷歌、微軟、Meta、亞馬遜官國內(nèi)方面，阿里巴巴Q2云計(jì)算收入同比增長26%，增速相較Q1的18%進(jìn)一步提速，超市場預(yù)期，主要受益于下游旺盛AI需求，AI相關(guān)產(chǎn)品收入連續(xù)8個(gè)季度保持三位數(shù)增長。公司Q2資本開支達(dá)到387億元，同比增長220%，超市場預(yù)期。集團(tuán)CEO吳泳銘9月24日在云棲大會(huì)上表示，目前阿里正積極推進(jìn)3,800億的AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，并計(jì)劃追加更大的投入。騰訊方面，Q2AI技術(shù)進(jìn)一步賦能游戲、廣告、云計(jì)算等核心業(yè)務(wù)，資本開支約為191億元，同比增長120%，主要用于GPU服務(wù)器投資。圖6：阿里巴巴2024-2025Q2資本開支圖7：騰訊2024-2025Q2資本開支主權(quán)AI需求有望加速釋放。據(jù)甲骨文定義，主權(quán)AI指的是政府機(jī)構(gòu)或其他類型的組織自主控制AI技術(shù)和相關(guān)數(shù)據(jù)，滿足適用的監(jiān)管要求，一般關(guān)注如何部署和運(yùn)營AI技術(shù)，不僅包括賴以構(gòu)建和運(yùn)營AI技術(shù)的軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施，還涉及肩負(fù)AI技術(shù)運(yùn)營和數(shù)據(jù)保護(hù)職責(zé)的人員以及相關(guān)策略。今年1月，OpenAI、軟銀、甲骨文、MGX等成立Stargate星際之門，計(jì)劃未來4年投資5,000億美元建設(shè)容量達(dá)10GW的新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施。同時(shí)隨著AI擴(kuò)散規(guī)則取消后，主權(quán)AI需求進(jìn)一步井噴。沙特阿拉伯公共投資基金旗下的Humain在5月與英偉達(dá)、AMD達(dá)成了150億美元合作協(xié)議，其中英偉達(dá)未來5年將向沙特銷售數(shù)十萬顆AI芯片。歐盟2月宣布未來5年要投入2,000億歐元發(fā)展AI。英偉達(dá)東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一請務(wù)必閱讀末頁聲明。9月與Nscale、CoreWeave等公司計(jì)劃在英國投資高達(dá)110億英鎊，用于建設(shè)搭載最多12萬顆Blackwell芯片的AI工廠。據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，鴻海預(yù)計(jì)未來5年主權(quán)AI規(guī)模有望達(dá)到1萬億美元。圖8：數(shù)字主權(quán)需要具備的功能表1：主權(quán)AI需求加速釋放英偉達(dá)、AMD與沙特阿拉伯公共投資基金旗下的Humain達(dá)成了150億美元合作協(xié)議，英偉達(dá)未美國允許其每年進(jìn)口50萬顆英偉達(dá)芯片，其中20%的芯片提供給阿聯(lián)酋科技公司G42。多家公司計(jì)劃與G42在沙漠建設(shè)一個(gè)耗電達(dá)5千兆瓦的10平方英里數(shù)據(jù)中心園區(qū)持，計(jì)劃2026年在多個(gè)地點(diǎn)擴(kuò)展英偉達(dá)和德國電信合作，計(jì)劃合作開發(fā)歐洲首個(gè)工業(yè)人工智能云，英偉達(dá)將為新設(shè)施提供1萬數(shù)據(jù)來源：新浪財(cái)經(jīng)，路透社，英偉達(dá)官網(wǎng)，金融“人工智能+”政策護(hù)航，應(yīng)用加速反哺算力。8月26日國務(wù)院正式公布《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》，文件提出到2027年實(shí)現(xiàn)人工智能與6大重點(diǎn)領(lǐng)域廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超70%；到2030年新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超90%；到2035年我國全面步入智能經(jīng)濟(jì)和智能社會(huì)發(fā)展新階段等一系列目標(biāo)。同時(shí)，文件提出從模型基礎(chǔ)能力、數(shù)據(jù)供給創(chuàng)新、智能算力統(tǒng)籌、應(yīng)用發(fā)展環(huán)境、開源生態(tài)、人才隊(duì)伍建設(shè)、政策法規(guī)保障、安全能力水平等多方面護(hù)航“人工智能+”行動(dòng)。在政策推動(dòng)下，AI與重點(diǎn)領(lǐng)域廣泛深度融合、終端應(yīng)用普及率將會(huì)加速發(fā)展，有望進(jìn)一步反哺AI訓(xùn)練及推理的算力需求。圖9：《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》發(fā)展目標(biāo)東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一請務(wù)必閱讀末頁聲明。英偉達(dá)GB300進(jìn)展順利，推出全新RubinCPX。公司FY26Q2數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營業(yè)收入為410.96億美元，同比增長56.43%。公司在業(yè)績說明會(huì)表示，目前每周生產(chǎn)約1,000個(gè)服務(wù)器機(jī)柜，Q3產(chǎn)出會(huì)進(jìn)一步加快，同時(shí)GB300已經(jīng)全面投入生產(chǎn)。作為對(duì)照，下游ODM廠如臺(tái)灣鴻海、廣達(dá)、緯創(chuàng)等近期月度營收均呈現(xiàn)同比高速增長的態(tài)勢。下一代產(chǎn)品方面，近期英偉達(dá)在AIInfra峰會(huì)上發(fā)布全新GPURubinCPX，據(jù)SemiAnalysis，CPX采用單芯片設(shè)計(jì)并配備GDRR7，主要用于負(fù)責(zé)處理龐大的“上下文階段”，而原有的RubinGPU則專注于“生成階段”的吞吐量密集計(jì)算，后續(xù)或會(huì)推出Rubin標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜、RubinCPX機(jī)柜、以及Rubin標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜+CPX機(jī)柜三種SKU。圖10：英偉達(dá)營收及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收圖12：RubinCPX參數(shù)圖11：臺(tái)系ODM廠單月收入同比增速圖13：Rubin系列機(jī)架形式東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一請務(wù)必閱讀末頁聲明。海外CSP積極自研ASIC芯片及服務(wù)器。ASIC是為特定應(yīng)用或算法場景而設(shè)計(jì)的定制芯片，優(yōu)勢在于較高的計(jì)算效率和低功耗，適合大規(guī)模量產(chǎn)及對(duì)計(jì)算性能和能效要求極高的應(yīng)用場景。近年亞馬遜、谷歌、Meta等海外云計(jì)算廠商除了采購英偉達(dá)GPU外，還加大ASIC芯片研發(fā)及應(yīng)用的力度，產(chǎn)品性能持續(xù)提升，出貨規(guī)模有望快速增長。其中亞馬遜2023年迭代AI訓(xùn)練芯片Trainium2，相較于H100能夠更快速完成推理任務(wù)，且性價(jià)比提高了30%-40%，今年底有望量產(chǎn)新一代Trainium3，相較于前代產(chǎn)品，性能有望提升2倍、能效有望提高40%。據(jù)上游ASIC設(shè)計(jì)廠博通FY25Q3業(yè)績說明會(huì)表示，XPU前三大客戶在2027年的集群將達(dá)到百萬片級(jí)別目標(biāo)，同時(shí)由于前三客戶需求旺盛，以及新增一家潛在客戶下單，指引2026年AI相關(guān)收入增速更高。圖14：主流計(jì)算加速芯片對(duì)比圖15：海外CSPAI芯片路線AIInfra市場規(guī)模有望保持高速增長。美滿科技Marvell在6月AIDay上指引2025年全球數(shù)據(jù)中心資本開支約為5,930億美元，2028年有望達(dá)到1萬億美元，復(fù)合增速約為20%。而英偉達(dá)在FY26Q2業(yè)績說明會(huì)上表示，2025年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施開支約為6,000億美元，2030年有望達(dá)到3-4萬億美元規(guī)模，復(fù)合增速高達(dá)38%-46%。圖16：美滿科技關(guān)于全球數(shù)據(jù)中心支出指引英偉達(dá)Rubin有望給PCB帶來更大增量，自研ASICPCB價(jià)值量進(jìn)一步提升。英偉達(dá)2024GTC大會(huì)推出Blackwell架構(gòu)的GB200芯片及NVL72機(jī)柜，產(chǎn)品在今年Q2正式開始上量。GB200NVL72的Computetray升級(jí)為Superchip承載GPU、CPU等模塊，主要采用高階HDI設(shè)計(jì)，Switchtray主要承擔(dān)互聯(lián)功能，采用HDI或高多層設(shè)計(jì)。英偉業(yè)績說明會(huì)表示，GB300已經(jīng)全面投入生產(chǎn)，由于GB300采用與GB200相同架構(gòu)、物理尺寸、電氣和機(jī)械規(guī)格，預(yù)計(jì)有望沿用GB200的PCB設(shè)計(jì)。圖17：GB200及NVL72機(jī)柜圖18：GB300及NVL72機(jī)柜下一代產(chǎn)品Rubin方面，據(jù)SemiAnalysis，英偉達(dá)明年將會(huì)推出RubinNVL144標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜、CPXNVL144機(jī)柜以及Rubin標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜+CPX機(jī)柜三種SKU。以CPXNVL144機(jī)柜為例，單個(gè)ComputeTray除了搭載原有RubinGPU外，還會(huì)新增8個(gè)CPXGPU，PCB/CCL面積將進(jìn)一步增加，預(yù)計(jì)會(huì)采用高階HDI及更高等級(jí)覆銅板材料設(shè)計(jì)，同時(shí)可能采用MidplanePCB中板形式替代內(nèi)部的線纜連接，預(yù)計(jì)采用超高多層板及更高等級(jí)覆銅板材料設(shè)計(jì)，PCB/CCL總體價(jià)值量將會(huì)有顯著提升。ASIC服務(wù)器方面，其PCB定制化要求更高，需要滿足高速傳輸、高可靠性、散熱等要求，對(duì)HDI、多層板的需求較大，同時(shí)覆銅板材料等級(jí)要求也高，制造難度也大，價(jià)值量會(huì)進(jìn)一步提升。圖19：Rubin芯片及機(jī)柜參數(shù)圖20：RubinCPX及ComputeTray正交背板、CoWoP新技術(shù)有望陸續(xù)落地，貢獻(xiàn)行業(yè)新增量。正交背板方面，英偉達(dá)在2025GTC大會(huì)首次展示RubinUltra的Kyber機(jī)架，與GB200/GB300機(jī)架相比，RubinUltra將ComputeTray旋轉(zhuǎn)90°放置，以此提升機(jī)架密度，單個(gè)機(jī)架由4組計(jì)算單元組成，每組計(jì)算單元由18個(gè)ComputeTray構(gòu)成。而ComputeTray與SwitchTray的互聯(lián)則以PCB正交背板形式代替了銅纜，有助于提升空間利用效率。正交背板有望采用超高多層+M9材料等高規(guī)格設(shè)計(jì)，對(duì)工藝要求較高，價(jià)值量有望實(shí)現(xiàn)較大幅度提升。圖21：Oberon和Kyber機(jī)架對(duì)比圖22：RubinUltra機(jī)架展示圖23：RubinUltra正交背板展示CoWoP（ChiponWaferonPCB）方面，核心原理是將芯片及中介層直接封裝在高端PCB上，相較于目前主流封裝技術(shù)CoWoS，直接取消了載板。一方面有利于減少數(shù)據(jù)聯(lián)通路徑，降低信號(hào)損失，提升封裝產(chǎn)品性能；另一方面也能夠省去IC載板的相關(guān)工序，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本?？紤]到SLP線寬/線距縮短至20/35μm，介于HDI和IC載板之間，后續(xù)有望取代載板用于CoWoP，具備SLP產(chǎn)品或mSAP工藝的PCB廠商有望取得先發(fā)優(yōu)勢。另外可剝銅作為PCB線路細(xì)化的關(guān)鍵材料，CoWoP將提升可剝銅的市場容量。東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一圖24：CoWoS與CoWoP對(duì)比圖25：iPhoneX主板拆解積極推進(jìn)高端PCB產(chǎn)能擴(kuò)充。受益于AI算力對(duì)HDI、高多層等高端PCB需求加大，近年多家上市公司積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充。其中鵬鼎控股在8月公告，計(jì)劃投資80億元在淮安園區(qū)整合建設(shè)淮安產(chǎn)業(yè)園，并同步投資建設(shè)包括SLP、高階HDI及HLC等產(chǎn)品產(chǎn)能；勝宏科技在9月正式落地定增項(xiàng)目，募集資金總額為1,899,999,869.44元，用于越南勝宏人工智能HDI項(xiàng)目、泰國高多層印制線路板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還銀行貸款等。截至2025H1，SW印刷電路板細(xì)分領(lǐng)域在建工程合計(jì)為203.81億元，同比大幅增長39.20%，相較于2024年底增長24.23%。其中在建工程同比增加絕對(duì)值Top5廠商分別為鵬鼎控股、滬電股份、博敏電子、勝宏科技、生益科技，上述公司大多具備較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，過硬產(chǎn)品質(zhì)量，以及通過全球算力頭部大客戶驗(yàn)證。隨著高端產(chǎn)能陸續(xù)投放，相關(guān)公司業(yè)績有望進(jìn)一步釋放。表2：多家上市公司積極擴(kuò)產(chǎn)高端PCB產(chǎn)能目，總投資15億元，項(xiàng)目建成后，芯片內(nèi)嵌式PCB公司擬使用自有資金或自籌資金人民幣50億元對(duì)景旺電子珠海金灣基地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資。擴(kuò)產(chǎn)投資項(xiàng)目主要用于現(xiàn)有工廠的技術(shù)改造升級(jí)及產(chǎn)能提升、新工廠滿足AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕、AI端側(cè)應(yīng)投資合計(jì)80億元人民幣在淮安園區(qū)整合建設(shè)淮安產(chǎn)業(yè)園，并同步投資建設(shè)包括SLP、高階HDI及HLC等產(chǎn)品產(chǎn)能，擴(kuò)充軟板產(chǎn)能，為快速成長的AI應(yīng)用市場提供涵蓋服務(wù)器、光通訊、人形機(jī)器人、智AI端側(cè)產(chǎn)品等多領(lǐng)域的全方位PCB解決方案智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目總投資金額約19億滿足服務(wù)器、高多層網(wǎng)絡(luò)通信及快速發(fā)展的AI中高端市場需求。項(xiàng)目計(jì)劃年產(chǎn)印制電路板70東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一米，每階段各年產(chǎn)35萬平方米公司全資子公司超毅集團(tuán)（香港）有限公司或其子公司投資建設(shè)高端印制電路板項(xiàng)目，以滿足客戶在高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興場景對(duì)高端印制電路板主要用于現(xiàn)有產(chǎn)能的提升及新產(chǎn)能的建設(shè)，項(xiàng)目聚焦印制線路板項(xiàng)目。越南勝宏人工智能HDI項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資181,547.67萬元，擬建設(shè)生產(chǎn)人工智能用高階兩項(xiàng)合作協(xié)議，一是投建AI服務(wù)器線路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，公司本次向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金總額不超元，項(xiàng)目將大幅提升公司高端HDI產(chǎn)品的產(chǎn)能表3：SW印刷電路板細(xì)分領(lǐng)域2025H1在建工程同比增加值Top10公司AI對(duì)覆銅板材料提出更高要求，價(jià)值量將進(jìn)一步提升。覆銅板的電性能主要受介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）影響，介電常數(shù)越低、信號(hào)傳輸速度越快，介電損耗越低、信號(hào)完整性越好，AI算力硬件對(duì)電性能要求進(jìn)一步提高。根據(jù)Df數(shù)值大小，覆銅板分為東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一M1-M9等不同等級(jí)，其中M9的Df約為0.0010-0.0005。據(jù)SemiAnalysis數(shù)據(jù)，英偉達(dá)GB200NVL72的Compute及Switch主要采用M7覆銅板材料，下一代產(chǎn)品Rubin則有望進(jìn)一步升級(jí)至M8或M9材料，價(jià)值量將進(jìn)一步提升。表4：覆銅板性能指標(biāo)評(píng)價(jià)體系玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg）、熱分解溫度（TTg、Td、T288、Z-CTE、熱應(yīng)圖26：聯(lián)茂電子M1-M9覆銅板材料圖27：GB200覆銅板規(guī)格臺(tái)日韓占據(jù)高端覆銅板主要份額，陸系企業(yè)積極突破有望迎發(fā)展機(jī)遇。2023年全球特殊覆銅板市場份額前三均為臺(tái)系企業(yè)，分別為聯(lián)茂電子、臺(tái)光電子、臺(tái)燿科技，市場份額約為19.3%、16.1%和12.4%；此外韓國斗山、日本松下市場份額約為6.5%和4.8%。內(nèi)資企業(yè)生益科技、南亞新材則積極突破，市場份額約為6.3%和1.4%。其中生益科技方面，根據(jù)《生益科技：2025年半年度業(yè)績說明會(huì)》，公司有全系列高速覆銅板，有不同等級(jí)高速覆銅板應(yīng)用在不同傳輸速率的產(chǎn)品，可以滿足服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域的需求，極低損耗產(chǎn)品已通過多家國內(nèi)及海外終端客戶的材料認(rèn)證，并已有產(chǎn)品在批量供應(yīng)。南亞新材方面，公司M8材料已獲得國內(nèi)多家重要終端認(rèn)證，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)小訂單批量生產(chǎn)，在高階產(chǎn)品上如AI服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等領(lǐng)域得到應(yīng)用；M9材料目前正在多家PCB客戶測試中，積極向多家國內(nèi)外終端推廣認(rèn)證。圖28：2023年全球特殊覆銅板市場份額圖29：南亞新材NYP5產(chǎn)品參數(shù)HVLP4需求有望快速釋放，2026年供需缺口或加大。覆銅板主要由銅箔、樹脂、玻纖等原材料構(gòu)成，成本占比分別為42%、26%和19%，材料選擇將直接影響覆銅板的性能。銅箔方面，按粗糙度不同，電子電路銅箔主要分為高溫高延伸銅箔（HTE）、低輪廓銅箔（LP）、翻轉(zhuǎn)銅箔（RTF）、超低輪廓銅箔（VLP）、高頻超低輪廓銅箔（HVLP）。由于銅箔在信號(hào)傳輸中存在趨膚效應(yīng)，若銅箔粗糙度過高，需要傳輸?shù)穆窂皆介L，將會(huì)造成數(shù)據(jù)損耗增加，影響信號(hào)完整性。因此高速電路一般需要搭載粗糙度（Rz）更低的銅箔，如VLP、HVLP銅箔。HVLP按照粗糙度不同，又可以進(jìn)一步分為HVLP1-HVLP5，其中HVLP4的Rz僅為0.5μm。隨著AI算力硬件加大對(duì)更高等級(jí)覆銅板材料的應(yīng)用，HVLP4需求有望快速釋放。據(jù)SemiAnalysis測算，2026Q1全球HVLP4需求約為592噸/月，Q4將進(jìn)一步增長至1,441噸/月，而2026Q1-Q4供應(yīng)分別為600、600、950、950噸/月，供需缺口較大，產(chǎn)品價(jià)格有望進(jìn)一步走高。表5：電子電路銅箔分類及用途超低輪廓銅箔（VLP）、高頻超低輪廓銅箔（HVLP）圖30：覆銅板成本結(jié)構(gòu)圖31：RTF及HVLP的粗糙度東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一圖32：2026年全球HVLP4供需測算日系企業(yè)把握高端產(chǎn)能，內(nèi)資企業(yè)進(jìn)一步突破。2021年全球VLP及HVLP等高端銅箔銷量約為2.13萬噸，日系企業(yè)占據(jù)1.29萬噸，占比高達(dá)60.56%，其中日本三井金屬以7,000噸銷量排第一。國內(nèi)企業(yè)德?？萍紨M收購的盧森堡電路以5,500噸銷量排名第二，盧森堡電路在2020年和2021年分別研發(fā)出HVLP4及HVLP5，技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)獲得全球前四家覆銅板企業(yè)供貨資質(zhì)；此外公司本部HVLP1及HVLP2已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量供貨，主要用于AI服務(wù)器、400G/800G光模塊領(lǐng)域，HVLP3通過日系覆銅板企業(yè)認(rèn)證，應(yīng)用于國內(nèi)算力板項(xiàng)目，下半年有望放量。此外，國內(nèi)的銅冠銅箔HVLP1-3產(chǎn)品已向客戶批量供貨，HVLP4銅箔處于下游客戶認(rèn)證過程中。表6：2021年全球重點(diǎn)銅箔企業(yè)高頻高速電路用銅箔銷量————金居開發(fā)——東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一機(jī)械鉆孔工藝需要搭配鉆針使用。PCB鉆孔工藝分為機(jī)械加工和激光加工，其中機(jī)械鉆孔適用于所有板材類型、鉆孔直徑范圍較廣，主要用于0.15mm以上的孔徑。機(jī)械鉆孔需要搭配鉆針使用，主要用于貫穿電路板層和層間的接點(diǎn)、制作出點(diǎn)對(duì)點(diǎn)間的通路，使得電路板各電子零件連接串聯(lián)。鉆針作為機(jī)械鉆孔耗材，與PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)，隨著PCB朝向高密度化、高性能化方向發(fā)展，鉆針的精密度、穩(wěn)定性也在持續(xù)升級(jí)。據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2022年全球PCB刀具及鉆針市場銷售額約為10.13億美元。圖33：機(jī)械鉆孔和激光鉆孔對(duì)比圖34：PCB鉆針產(chǎn)品圖35：全球PCB刀具及鉆針市場銷售額東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一鉆針有望迎來量價(jià)齊升機(jī)遇。從量角度來看，AI相關(guān)產(chǎn)品帶動(dòng)鉆孔數(shù)量增加，同時(shí)PCB層數(shù)增加、板厚增加、覆銅板材料升級(jí)，均會(huì)加大鉆孔難度，降低鉆針使用壽命。據(jù)《印制電路板微鉆孔鉆針壽命提升研究》，一根鉆針的平均壽命約為6,000孔，而微鉆則降低至約2,000孔。預(yù)計(jì)用于AI相關(guān)產(chǎn)品的鉆針壽命將會(huì)進(jìn)一步下降，從而加大對(duì)鉆針使用量。據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)數(shù)據(jù)，未來導(dǎo)入M9等級(jí)覆銅板，單支鉆針壽命可能會(huì)壓縮至100孔。從價(jià)值量角度來看，AI相關(guān)產(chǎn)品對(duì)斷刀率、孔壁質(zhì)量提出了更高的技術(shù)和質(zhì)量要求，需要采用分長度、分段鉆進(jìn)行加工，進(jìn)而會(huì)加大對(duì)微小鉆、高長徑比鉆、涂層鉆等產(chǎn)品需求，產(chǎn)品價(jià)值量會(huì)進(jìn)一步提升。圖36：日本佑能涂層鉆與無鍍膜鉆對(duì)比陸系廠商份額領(lǐng)先，有望充分受益AI浪潮。據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2022年全球鉆針第一梯隊(duì)廠商主要包括日本佑能、鼎泰高科、金洲精工，市場份額合計(jì)約為46.23%；第二梯隊(duì)主要包括臺(tái)灣尖點(diǎn)科技、創(chuàng)國精密等公司，市場份額合計(jì)約為21.23%。從產(chǎn)能來看，鼎泰高科目前鉆針月產(chǎn)能已經(jīng)突破1億支，后續(xù)隨著微型鉆針募投項(xiàng)目、泰國工廠建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，整體產(chǎn)能有望持續(xù)擴(kuò)充。而中鎢高新旗下的金洲精工2024年微鉆產(chǎn)能約為6.8億支，7月金洲披露技改項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資1.78億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年新增微鉆產(chǎn)能1.4億支，主要聚焦涂層微鉆、小直徑及加長微鉆等高價(jià)值量產(chǎn)品。圖37：2022年全球PCB鉆針市場份額東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一東莞PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展先天優(yōu)勢凜然。21世紀(jì)以來東莞電子信息產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，特別是在智能手機(jī)領(lǐng)域吸引了華為、OPPO、vivo等龍頭企業(yè)，形成了從基礎(chǔ)材料、零部件到終端制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。龐大的電子終端生產(chǎn)基地為東莞PCB產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提供了巨大機(jī)遇，同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司近年緊抓AI發(fā)展浪潮，持續(xù)加大AI相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)的力度，相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，并陸續(xù)通過國內(nèi)外終端客戶驗(yàn)證，業(yè)績持續(xù)釋放。下文將介紹東莞CCL、PCB、鉆針領(lǐng)域的重點(diǎn)公司。生益科技（600183.SH）：極低損耗產(chǎn)品通過海內(nèi)外客戶驗(yàn)證并批量供應(yīng)根據(jù)《生益科技：2025年半年度報(bào)告》、《生益科技：2025年半年度業(yè)績說明會(huì)》，公司主要從事設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片，據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2013-2024年公司剛性覆銅板銷售總額保持全球第二，2024年全球市場份額達(dá)到13.7%。經(jīng)過多年發(fā)展，公司自主研發(fā)的多個(gè)種類的產(chǎn)品取得先進(jìn)終端客戶的認(rèn)證，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、5G天線、通訊骨干網(wǎng)絡(luò)、新一代通訊基站等領(lǐng)域。在AI算力領(lǐng)域方面，公司有全系列高速覆銅板，有不同等級(jí)高速覆銅板應(yīng)用在不同傳輸速率的產(chǎn)品，可以滿足服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域的需求，極低損耗產(chǎn)品已通過多家國內(nèi)及海外終端客戶的材料認(rèn)證，并已有產(chǎn)品在批量供應(yīng)。圖38：生益科技Synamic9GN產(chǎn)品參數(shù)東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一公司2025上半年?duì)I業(yè)收入為126.80億元，同比增長31.68%，歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤分別為14.26和13.78億元，同比分別增長52.98%和51.68%。主要受益于覆銅板銷量同比增加，以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、產(chǎn)品價(jià)格順價(jià)；此外下屬子公司生益電子業(yè)績大幅增長也進(jìn)一步助力公司業(yè)績上升。盈利能力方面，公司上半年毛利率為25.86%，同比提升了4.30個(gè)百分點(diǎn)，主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及產(chǎn)品價(jià)格策略調(diào)整推動(dòng)，凈利率為12.80%，同比提升了2.65個(gè)百分點(diǎn)。圖39：生益科技2022-2025H1營業(yè)收入圖41：生益科技2022-2025H1扣非后歸母凈利潤圖40：生益科技2022-2025H1歸母凈利潤圖42：生益科技2022-2025H1盈利能力生益電子（688183.SH）：深耕高端PCB領(lǐng)域，積極推進(jìn)高端產(chǎn)能擴(kuò)張東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一根據(jù)公司官網(wǎng)、《生益電子2025年半年度報(bào)告》，公司成立于1985年，多年來為客戶提供一站式PCB解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。受益于AI算力對(duì)高端PCB需求加大，公司重點(diǎn)布局高端產(chǎn)品線產(chǎn)能，同時(shí)聚焦高頻、高速、高密及高多層PCB技術(shù)，持續(xù)提升制程能力以滿足市場需求。根據(jù)《生益電子2025-004生益電子投資者關(guān)系活動(dòng)記錄》，AI服務(wù)器領(lǐng)域，公司協(xié)同終端客戶成功開發(fā)更多的AI服務(wù)器產(chǎn)品，推動(dòng)公司服務(wù)器產(chǎn)品整體銷售額占比顯著提升；在通訊領(lǐng)域，公司深耕800G高速交換機(jī)市場，同時(shí)與核心客戶緊密合作，加速推進(jìn)下一代224G產(chǎn)品研發(fā)。圖43：生益電子PCB產(chǎn)品主要能力指標(biāo)根據(jù)《生益電子2025-004生益電子投資者關(guān)系活動(dòng)記錄》，公司2025上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)到37.69億元，同比增長91.00%，歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤分別為5.31和5.28億元，同比分別增長452.11%和483.25%。業(yè)績增長主要受益于公司緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能布局調(diào)整，提升高附加值產(chǎn)品占比，鞏固在中高端市場的競爭優(yōu)勢。盈利能力方面，公司上半年毛利率為30.39%，同比提升10.70個(gè)百分點(diǎn)，受益于高附加值產(chǎn)品增加推動(dòng)；凈利率為14.08%，同比提升了9.21個(gè)百分點(diǎn)。東莞AI產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告之一圖44：生益電子2022-2025H1營業(yè)收入圖46：生益電子2022-2025H1扣非后歸母凈利潤圖45：生益電子2022-2025H1歸母凈利潤圖47：生益電子2022-2025H1盈利能力為滿足下游客戶旺盛需求，公司積極推進(jìn)高端產(chǎn)能擴(kuò)張。根據(jù)2024年12月《生益電子關(guān)于投資智能算力中心高多層高密互連電路板項(xiàng)目的公告》，公司在東莞基地現(xiàn)有廠房投資智能算力中心高多層高密互聯(lián)項(xiàng)目，投資金額14億元，計(jì)劃年產(chǎn)25萬平方米高多層高密互聯(lián)PCB，第一階段計(jì)劃年產(chǎn)15萬平方米，目前已經(jīng)開始試生產(chǎn)，第二階段計(jì)劃年產(chǎn)10萬平方米。根據(jù)2025年8月《生益電子關(guān)于投資智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目的公告》，公司在吉安二期項(xiàng)目現(xiàn)有廠房的部分樓層投資智能制造高多層算力電路板