硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明]GB50809-20121??總????則1.0.1??為在硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)中貫徹執(zhí)行國家現(xiàn)行法律、法規(guī)，滿足硅集成電路芯片生產(chǎn)要求，確保人身和財(cái)產(chǎn)安全，做到安全適用、技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、環(huán)境友好，制定本規(guī)范。1.0.2??本規(guī)范適用于新建、改建和擴(kuò)建的硅集成電路芯片工廠的工程設(shè)計(jì)。1.0.3??硅集成電路芯片工廠的設(shè)計(jì)應(yīng)滿足硅集成電路芯片生產(chǎn)工藝要求，同時(shí)應(yīng)為施工安裝、調(diào)試檢測、安全運(yùn)行、維護(hù)管理提供必要條件。1.0.4??硅集成電路芯片工廠的設(shè)計(jì)，除應(yīng)符合本規(guī)范外，尚應(yīng)符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。2??術(shù)??語2.0.1??硅片從拉伸長出的高純度單晶硅的晶錠經(jīng)滾圓、切片及拋光等工序加工后所形成的硅單晶薄片。2.0.2??線寬??為所加工的集成電路電路圖形中最小線條寬度，也稱為特征尺寸。2.0.3??潔凈室???空氣懸浮粒子濃度受控的房間。2.0.4??空氣分子污染????空氣中所含的對(duì)集成電路芯片制造產(chǎn)生有害影響的分子污染物。2.0.5??標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口適用于不同生產(chǎn)設(shè)備的一種通用型接口裝置，可將硅片自動(dòng)載入設(shè)備，并在加工結(jié)束后將硅片送出，同時(shí)保護(hù)硅片不受外界環(huán)境污染。2.0.6??港灣式布置?生產(chǎn)工藝設(shè)備按不同的潔凈等級(jí)進(jìn)行布置，并以隔墻分隔生產(chǎn)區(qū)和維修區(qū)。2.0.7??大空間式布置????生產(chǎn)工藝設(shè)備布置在同一個(gè)區(qū)域，全區(qū)采用同一潔凈等級(jí)，未劃分生產(chǎn)區(qū)和維修區(qū)。2.0.8??自動(dòng)物料處理系統(tǒng)????在硅集成電路芯片工廠內(nèi)部將硅片和掩模板在不同的工藝設(shè)備或不同的存儲(chǔ)區(qū)域之間進(jìn)行傳輸、存儲(chǔ)和分發(fā)的自動(dòng)化系統(tǒng)。2.0.9??純水????根據(jù)生產(chǎn)需要，去除生產(chǎn)所不希望保留的各種離子以及其他雜質(zhì)的水。2.0.10??緊急應(yīng)變中心????內(nèi)設(shè)各種安全報(bào)警系統(tǒng)和救災(zāi)設(shè)備的安全值班室，為24h事故處理中心和指揮中心。3??工藝設(shè)計(jì)3.1??一般規(guī)定3.1.1??硅集成電路芯片工廠的工藝設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列要求：????1??滿足產(chǎn)品生產(chǎn)的成品率的要求；????2??滿足工廠產(chǎn)能的要求；????3??具有工廠今后擴(kuò)展的靈活性；????4??滿足節(jié)能、環(huán)保、職業(yè)衛(wèi)生與安全方面的要求。3.1.2??硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)合理設(shè)置各種生產(chǎn)條件，在滿足硅集成電路生產(chǎn)要求的前提下，宜投資少、運(yùn)行費(fèi)用低、生產(chǎn)效率高。3.2??技術(shù)選擇3.2.1??生產(chǎn)的工藝技術(shù)和配套的設(shè)備應(yīng)按硅集成電路芯片工廠的產(chǎn)品類型、月最大產(chǎn)能、生產(chǎn)制造周期、投資金額、長期發(fā)展進(jìn)程等因素確定。3.2.2??對(duì)于線寬在0.35μm及以上工藝的硅集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，宜采用4英寸～6英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工。3.2.3??對(duì)于線寬在0.13μm及以上工藝的硅集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，宜采用8英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工。3.2.4??對(duì)于線寬在20nm～90nm工藝及以下的硅集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，宜采用12英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工。3.3??工藝布局3.3.1??工藝布置應(yīng)滿足產(chǎn)品類型、規(guī)劃和產(chǎn)能目標(biāo)的要求。3.3.2??工藝布局應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工序分為包含光刻、刻蝕、清洗、?氧化／擴(kuò)散、濺射、化學(xué)氣相淀積、離子注入等工序在內(nèi)的核心生產(chǎn)區(qū)，以及包括更衣、物料凈化、測試等工序在內(nèi)的生產(chǎn)支持區(qū)。3.3.3??核心生產(chǎn)區(qū)的布局應(yīng)圍繞光刻工序?yàn)橹行倪M(jìn)行布置（圖3.3.3），工藝布局應(yīng)縮短硅片傳送距離，并應(yīng)避免硅片發(fā)生工序間交叉污染。3.3.4??4英寸～6英寸芯片核心生產(chǎn)區(qū)宜采用港灣式布局。3.3.5??8英寸～12英寸芯片核心生產(chǎn)區(qū)宜采用微環(huán)境和標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口系統(tǒng)，并宜采用大空間式布局。3.3.6??8英寸～12英寸芯片核心生產(chǎn)區(qū)宜將生產(chǎn)輔助設(shè)備布置在下技術(shù)夾層。3.3.7??工藝設(shè)備的間隔應(yīng)滿足相鄰設(shè)備的維修和操作需求。3.3.8??操作人員走道的寬度應(yīng)符合下列原則：1??應(yīng)滿足設(shè)備正常操作的需要；2??應(yīng)滿足人員通行和材料搬運(yùn)的需要；3??應(yīng)滿足材料暫存的需要。3.3.9??生產(chǎn)廠房宜設(shè)置參觀走道，并應(yīng)避免影響生產(chǎn)的人流和物流路線以及應(yīng)急疏散。3.3.10??8英寸～12英寸芯片生產(chǎn)宜根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模設(shè)置自動(dòng)物料處理系統(tǒng)（AMHS）。4??總體設(shè)計(jì)4.1??廠址選擇4.1.1??廠址選擇應(yīng)符合國家及地方的總體規(guī)劃、技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)、環(huán)境保護(hù)等要求，并應(yīng)符合企業(yè)自身發(fā)展的需要，基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)良。4.1.2??廠址所在區(qū)域應(yīng)大氣含塵量低，并應(yīng)無洪水、潮水、內(nèi)澇、颶風(fēng)、雷暴威脅。4.1.3??廠址場地應(yīng)相對(duì)平整，距外界強(qiáng)振動(dòng)源及強(qiáng)電磁干擾源較遠(yuǎn)。4.2??總體規(guī)劃及布局4.2.1??工廠廠區(qū)應(yīng)包括辦公、生產(chǎn)、動(dòng)力、倉儲(chǔ)等功能區(qū)域，并應(yīng)以生產(chǎn)區(qū)為核心進(jìn)行布置。4.2.2??廠區(qū)宜結(jié)合工廠發(fā)展情況預(yù)留發(fā)展用地。4.2.3??廠區(qū)的人流、物流出入口應(yīng)分開設(shè)置。4.2.4??工廠的動(dòng)力設(shè)施宜集中布置并靠近工廠的負(fù)荷中心。4.2.5??廠區(qū)內(nèi)車輛停放場地應(yīng)滿足當(dāng)?shù)匾?guī)劃要求。4.2.6??動(dòng)力設(shè)施主要噪聲源宜集中布置，并應(yīng)確保場區(qū)邊界的噪聲強(qiáng)度分別符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《工業(yè)企業(yè)噪聲控制設(shè)計(jì)規(guī)范》GBJ?87及《工業(yè)企業(yè)廠界環(huán)境噪聲排放標(biāo)準(zhǔn)》GB??12348的限值規(guī)定。4.2.7??廠區(qū)內(nèi)應(yīng)設(shè)置消防車道。4.2.8??工廠廠區(qū)內(nèi)宜規(guī)劃設(shè)備臨時(shí)存儲(chǔ)場。4.2.9??廠區(qū)道路面層應(yīng)選用整體性能好、發(fā)塵少的材料。4.2.10??廠區(qū)綠化不應(yīng)種植易產(chǎn)生花粉及飛絮的植物。5??建筑與結(jié)構(gòu)5.1??建????筑5.1.1??硅集成電路芯片工廠的建筑平面和空間布局應(yīng)適應(yīng)工廠發(fā)展及技術(shù)升級(jí)。5.1.2??硅集成電路芯片工廠應(yīng)包括芯片生產(chǎn)廠房、動(dòng)力廠房、辦公樓和倉庫等建筑。生產(chǎn)廠房、辦公樓、動(dòng)力廠房之間的人流宜采用連廊進(jìn)行聯(lián)系。5.1.3??生產(chǎn)廠房的外墻應(yīng)采用滿足硅集成電路芯片生產(chǎn)對(duì)環(huán)境的氣密、保溫、隔熱、防火、防潮、防塵、耐久、易清洗等要求的材料。5.1.4??生產(chǎn)廠房外墻應(yīng)設(shè)有設(shè)備搬入的吊裝口及吊裝平臺(tái)。5.1.5??生產(chǎn)廠房建筑及裝修應(yīng)避免采用含揮發(fā)性有機(jī)物的材料和溶劑。5.1.6??生產(chǎn)廠房應(yīng)設(shè)置與生產(chǎn)設(shè)備尺寸和重量匹配的貨運(yùn)電梯。5.1.7??生產(chǎn)廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)有工藝設(shè)備、動(dòng)力設(shè)備的運(yùn)輸安裝通道；搬運(yùn)通道區(qū)域的高架地板應(yīng)滿足搬入設(shè)備荷載要求。5.1.8??生產(chǎn)廠房中技術(shù)夾層、技術(shù)夾道的建筑設(shè)計(jì)，應(yīng)滿足各種風(fēng)管和各種動(dòng)力管線安裝、維修要求。5.1.9??生產(chǎn)廠房外墻和室內(nèi)裝修材料的選擇應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB?50222和《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50472的規(guī)定。5.2??結(jié)????構(gòu)5.2.1??抗震設(shè)防區(qū)的硅集成電路芯片工廠建筑物應(yīng)按現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑工程抗震設(shè)防分類標(biāo)準(zhǔn)》GB??50223的規(guī)定確定抗震設(shè)防類別及抗震設(shè)防標(biāo)準(zhǔn)。5.2.2??生產(chǎn)廠房的主體結(jié)構(gòu)宜采用鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)、鋼結(jié)構(gòu)或鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)和鋼結(jié)構(gòu)的組合，并應(yīng)具有防微振、防火、密閉、防水、控制溫度變形和不均勻沉降性能。5.2.3??生產(chǎn)廠房宜采用大柱網(wǎng)大空間結(jié)構(gòu)形式，柱網(wǎng)尺寸宜為600mm的模數(shù)。5.2.4??生產(chǎn)廠房變形縫不宜穿越潔凈生產(chǎn)區(qū)。5.3??防火疏散5.3.1??硅集成電路芯片廠房的火災(zāi)危險(xiǎn)性分類應(yīng)為丙類，耐火等級(jí)不應(yīng)低于二級(jí)。5.3.2??芯片生產(chǎn)廠房內(nèi)防火分區(qū)的劃分應(yīng)滿足工藝生產(chǎn)的要求，并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50472的規(guī)定。5.3.3??潔凈區(qū)的上技術(shù)夾層、下技術(shù)夾層和潔凈生產(chǎn)層，當(dāng)按其構(gòu)造特點(diǎn)和用途作為同一防火分區(qū)時(shí)，上、下技術(shù)夾層的面積可不計(jì)入防火分區(qū)的建筑面積，但應(yīng)分別采取相應(yīng)的消防措施。5.3.4??每一生產(chǎn)層、每個(gè)防火分區(qū)或每一潔凈區(qū)的安全出口設(shè)計(jì)，應(yīng)符合下列規(guī)定：1??安全出口數(shù)量應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50073的相關(guān)規(guī)定；2??安全出口應(yīng)分散布置，并應(yīng)設(shè)有明顯的疏散標(biāo)志；3??安全疏散距離可根據(jù)生產(chǎn)工藝確定，但應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50472的規(guī)定。6??防?微?振6.1??一般規(guī)定6.1.1??硅集成電路芯片廠房應(yīng)滿足光刻及測試設(shè)備的防微振要求。6.1.2??硅集成電路芯片廠房的選址應(yīng)對(duì)場地周圍的振源進(jìn)行充分的調(diào)查與評(píng)估。6.1.3??廠址選擇除既有環(huán)境的振源外，尚應(yīng)計(jì)及在未來可能產(chǎn)生的振源對(duì)擬建廠房的影響。6.1.4??振動(dòng)大的動(dòng)力設(shè)備和運(yùn)輸工具等應(yīng)遠(yuǎn)離對(duì)振動(dòng)敏感的凈化生產(chǎn)區(qū)域，動(dòng)力廠房與生產(chǎn)廠房不宜貼近布置。6.1.5??硅集成電路芯片廠房宜在下列階段進(jìn)行微振測試和評(píng)價(jià)：1??在建設(shè)前，對(duì)場地素地進(jìn)行測試和評(píng)價(jià)；2??生產(chǎn)廠房結(jié)構(gòu)體完工后，對(duì)于布置光刻及測試設(shè)備的區(qū)域進(jìn)行測試；3??生產(chǎn)廠房竣工時(shí)，對(duì)布置光刻及測試設(shè)備的區(qū)域進(jìn)行測試。6.2??結(jié)????構(gòu)6.2.1??生產(chǎn)廠房防微振除應(yīng)計(jì)及場地振動(dòng)外，尚應(yīng)計(jì)及動(dòng)力設(shè)備、潔凈區(qū)機(jī)電系統(tǒng)、物料傳輸系統(tǒng)運(yùn)行中產(chǎn)生的振動(dòng)，以及人員走動(dòng)的影響。6.2.2??生產(chǎn)廠房結(jié)構(gòu)宜采用在下夾層實(shí)施小柱距柱網(wǎng)或在下夾層設(shè)置防振墻或柱間支撐等有利于微振控制的措施。6.2.3??生產(chǎn)廠房結(jié)構(gòu)分析時(shí)應(yīng)計(jì)及由于防微振需要所設(shè)的支撐或防振墻等抗側(cè)力構(gòu)件的影響。6.2.4??生產(chǎn)廠房的地面宜采用厚板型鋼筋混凝土地面。布置微振敏感設(shè)備區(qū)域的建筑地坪厚度不宜小于300mm。當(dāng)鋼筋混凝土地面兼作上部結(jié)構(gòu)的筏板基礎(chǔ)時(shí)，厚度不宜小于600mm。6.3??機(jī)??械6.3.1??動(dòng)力設(shè)備應(yīng)采取動(dòng)平衡好、運(yùn)行平穩(wěn)、低噪聲的產(chǎn)品。6.3.2??對(duì)于易產(chǎn)生振動(dòng)的動(dòng)力設(shè)備及管道應(yīng)采取隔振、減振措施。6.3.3??對(duì)于靠近振動(dòng)敏感區(qū)的管道應(yīng)控制管道內(nèi)介質(zhì)的流速。6.3.4??精密設(shè)備和儀器的防微振宜采用專用防振基座，其基座平臺(tái)的基本頻率應(yīng)避開其下支承結(jié)構(gòu)的共振頻率和其他振源的共振頻率。7??冷??熱??源7.0.1??硅集成電路芯片廠房的冷熱源設(shè)置應(yīng)滿足當(dāng)?shù)貧夂?、能源結(jié)構(gòu)、技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)及環(huán)保規(guī)定，并應(yīng)符合下列要求：1??宜采用集中設(shè)置的冷熱水機(jī)組和供熱、換熱設(shè)備，供應(yīng)應(yīng)連續(xù)可靠；2??應(yīng)采用城市、區(qū)域供熱和當(dāng)?shù)毓S余熱；3??可采用燃?xì)忮仩t、燃?xì)鉄崴畽C(jī)組供熱或燃?xì)怃寤囄帐嚼錈崴畽C(jī)組供冷、供熱；4??可采用燃煤鍋爐、燃油鍋爐供熱，電動(dòng)壓縮式冷水機(jī)組供冷和吸收式冷熱水機(jī)組供冷、供熱。7.0.2??在需要同時(shí)供冷和供熱的工況下，冷水機(jī)組宜根據(jù)負(fù)荷要求選用熱回收機(jī)組，并應(yīng)采用自動(dòng)控制的方式調(diào)節(jié)機(jī)組的供熱量。7.0.3??冷熱源設(shè)備臺(tái)數(shù)和單臺(tái)容量應(yīng)根據(jù)全年冷熱負(fù)荷工況合理選擇，并應(yīng)保證設(shè)備在高、低負(fù)荷工況下均能安全、高效運(yùn)行，冷熱源設(shè)備不宜少于2臺(tái)。7.0.4??過渡季節(jié)或冬季需用一定量的供冷負(fù)荷時(shí)，可利用冷卻塔作為冷源設(shè)備。7.0.5??冷水機(jī)組的冷凍水供、回水溫差不應(yīng)小于5℃，在滿足工藝及空調(diào)用冷凍水溫度的前提下，應(yīng)加大冷凍水供、回水溫差和提高冷水機(jī)組的出水溫度。7.0.6??非熱回收水冷式冷水機(jī)組的常溫冷卻水的熱量宜回收利用。7.0.7??當(dāng)冷負(fù)荷變化較大時(shí)，冷源系統(tǒng)設(shè)備宜采用變頻調(diào)速控制。7.0.8??電動(dòng)壓縮式制冷機(jī)組的制冷劑應(yīng)符合有關(guān)環(huán)保的要求，采用過渡制冷劑時(shí)，其使用年限應(yīng)符合國家禁用時(shí)間。7.0.9??燃油燃?xì)忮仩t應(yīng)選用帶比例調(diào)節(jié)燃燒器的全自動(dòng)鍋爐，且每臺(tái)鍋爐宜獨(dú)立設(shè)置煙囪，煙囪的高度應(yīng)符合相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)及當(dāng)?shù)丨h(huán)保要求的規(guī)定。7.0.10??鍋爐房排放的大氣污染物，應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《鍋爐大氣污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》GB?13271和《大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》GB?16297的規(guī)定，以及所在地區(qū)有關(guān)大氣污染物排放的規(guī)定。8??給排水及消防8.1??一般規(guī)定8.1.1??給排水系統(tǒng)應(yīng)滿足生產(chǎn)、生活、消防以及環(huán)保等要求，應(yīng)在水量平衡的基礎(chǔ)上提高節(jié)約用水和循環(huán)用水的水平，并應(yīng)做到技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、節(jié)水節(jié)能、減少排污。8.1.2??給排水系統(tǒng)應(yīng)在滿足使用要求的同時(shí)為施工安裝、操作管理、維修檢測和安全保護(hù)提供基礎(chǔ)條件。8.1.3??給排水管道穿過房間墻壁、樓板和頂棚時(shí)應(yīng)設(shè)套管，管道和套管之間應(yīng)采取密封措施。無法設(shè)置套管的部位也應(yīng)采取密封措施。8.1.4??給排水管道在可能凍結(jié)的區(qū)域應(yīng)采取防凍措施，外表面可能產(chǎn)生結(jié)露的管道應(yīng)采取防結(jié)露措施。潔凈區(qū)內(nèi)給排水管道絕熱結(jié)構(gòu)的最外層應(yīng)采用不發(fā)塵材料。8.2??給?排??水8.2.1??給水系統(tǒng)應(yīng)按生產(chǎn)、生活、消防等對(duì)水質(zhì)、水壓、水溫的不同要求分別設(shè)置。8.2.2??生產(chǎn)和生活給水系統(tǒng)宜利用市政給水管網(wǎng)的水壓直接供水。8.2.3??當(dāng)市政給水管網(wǎng)的水壓、水量不足時(shí)，生產(chǎn)、生活給水系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置貯水裝置和加壓裝置進(jìn)行調(diào)節(jié)。貯水裝置不得影響水質(zhì)并設(shè)有水位指示。加壓裝置宜采用變頻調(diào)速設(shè)備，并應(yīng)設(shè)置備用泵，備用泵供水能力不應(yīng)小于供水泵中最大一臺(tái)的供水能力。8.2.4??不同水源、水質(zhì)的用水應(yīng)分系統(tǒng)供水。嚴(yán)禁將城市自來水管道與自備水源或回用水源的給水管道直接連接。8.2.5??生產(chǎn)廢水的排水系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)廢水的污染因子、廢水濃度、產(chǎn)水流量以及廢水處理的工藝確定，宜采用重力流的方式自流至廢水處理站。8.2.6??生產(chǎn)廢水干管宜設(shè)置在地溝或生產(chǎn)廠房下夾層內(nèi)，嚴(yán)寒地區(qū)的室外管溝內(nèi)的排水管應(yīng)采取保溫防凍措施。8.2.7??排放腐蝕性廢水的架空管道應(yīng)采用雙層管道，不宜采用法蘭連接。如必須采用時(shí)，法蘭處應(yīng)采取防滲漏措施。8.2.8??潔凈區(qū)內(nèi)工藝設(shè)備的生產(chǎn)排水宜采用接管排水，設(shè)備附近宜設(shè)置事故地漏。排水干管宜設(shè)置透氣系統(tǒng)。8.2.9??潔凈區(qū)內(nèi)應(yīng)采用不易積存污物、易于清洗的衛(wèi)生設(shè)備、管道、管架及其附件。8.2.10??有害化學(xué)品貯存間和配送間應(yīng)設(shè)置用于輸送事故泄漏的化學(xué)藥劑和消防排水至安全場所的排水措施。8.2.11??用于貯存事故泄漏的化學(xué)藥劑及消防排水的室內(nèi)地溝等設(shè)施的貯存容積不應(yīng)小于最大罐化學(xué)藥劑容積。8.3??消????防8.3.1??硅集成電路芯片工廠除應(yīng)采取防火措施以外，還應(yīng)結(jié)合我國當(dāng)前的技術(shù)、經(jīng)濟(jì)條件，配置必要的滅火設(shè)施。8.3.2??潔凈區(qū)內(nèi)除應(yīng)設(shè)置室內(nèi)消火栓系統(tǒng)、自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)和滅火器系統(tǒng)外，還應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝或設(shè)備的具體條件和要求，有針對(duì)性的設(shè)置其他消防設(shè)備。8.3.3??消防水泵應(yīng)設(shè)備用泵，消防泵房應(yīng)設(shè)置備用動(dòng)力源。8.3.4??廠房室外消防給水可采用高壓、臨時(shí)高壓或低壓給水系統(tǒng)，并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB?50016的規(guī)定。8.3.5??生產(chǎn)廠房潔凈生產(chǎn)層及上、下技術(shù)夾層除不通行的技術(shù)夾層外，應(yīng)根據(jù)面積大小、設(shè)備臺(tái)數(shù)等設(shè)置室內(nèi)消火栓。8.3.6??設(shè)置于生產(chǎn)廠房內(nèi)的室內(nèi)消火栓宜設(shè)單獨(dú)隔斷閥門。8.3.7??生產(chǎn)廠房潔凈生產(chǎn)層及潔凈區(qū)吊頂或技術(shù)夾層內(nèi)，均應(yīng)設(shè)置自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)，設(shè)計(jì)參數(shù)宜按表8.3.7規(guī)定確定。8.3.8??潔凈區(qū)的建筑構(gòu)造材料為非可燃物且該區(qū)域內(nèi)也無其他可燃物的存在時(shí)，該區(qū)域可不設(shè)自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)。8.3.9??垂直單向流的潔凈區(qū)和潔凈區(qū)域應(yīng)使用快速響應(yīng)噴頭。8.3.10??潔凈區(qū)吊頂下噴頭宜采用不銹鋼柔性接管與自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)供水管道相連接。8.3.11??存放易燃易爆的特種氣體氣瓶柜間內(nèi)應(yīng)設(shè)置自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)噴頭。8.3.12??在硅烷配送區(qū)域應(yīng)設(shè)置直接作用于各氣瓶的水噴霧系統(tǒng)，系統(tǒng)的動(dòng)作信號(hào)應(yīng)來自火災(zāi)探測器，且火災(zāi)探測器應(yīng)與氣瓶上的自動(dòng)關(guān)斷閥聯(lián)動(dòng)。????????8.3.13??工藝排風(fēng)管道的消防保護(hù)應(yīng)符合下列要求：1??設(shè)置于廠房內(nèi)，用于輸送可燃?xì)怏w且最大等效內(nèi)徑大于或等于250mm的金屬或其他非可燃材質(zhì)的排風(fēng)管道，應(yīng)在風(fēng)管內(nèi)設(shè)置噴頭；2??風(fēng)管內(nèi)自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)的設(shè)計(jì)噴水強(qiáng)度不得小于1.9L/min·m2，風(fēng)管內(nèi)自動(dòng)噴水滅火系統(tǒng)設(shè)計(jì)流量應(yīng)滿足最遠(yuǎn)端5個(gè)噴頭的出水量，單個(gè)噴頭實(shí)際出水量不應(yīng)小于76L/min，水平風(fēng)管內(nèi)噴頭距離不得大于6.1m，垂直風(fēng)管內(nèi)噴頭最大間距不得大于3.7m；3??為風(fēng)管內(nèi)噴頭供水的干管上應(yīng)設(shè)置獨(dú)立的信號(hào)控制閥；4??設(shè)置噴頭保護(hù)的排風(fēng)管應(yīng)設(shè)置避免消防噴水蓄積的排水措施；5??安裝在腐蝕性氣體風(fēng)管內(nèi)的噴頭及管件應(yīng)采取防腐蝕材質(zhì)或襯涂合適的防腐材料；6??風(fēng)管內(nèi)噴頭的安裝應(yīng)便于定期維護(hù)檢修。?8.4??滅?火?器8.4.1??在潔凈區(qū)內(nèi)應(yīng)設(shè)置滅火器。8.4.2??潔凈區(qū)內(nèi)宜選用二氧化碳等對(duì)工藝設(shè)備和潔凈區(qū)環(huán)境不產(chǎn)生污染和腐蝕作用的滅火劑。8.4.3??在潔凈區(qū)內(nèi)的通道上宜設(shè)置推車式二氧化碳滅火器。8.4.4??其他滅火劑的選擇應(yīng)計(jì)及配置場所的火災(zāi)類型、滅火能力、污損程度、使用的環(huán)境溫度以及與可燃物的相容性。9??電?氣9.1??供??配??電9.1.1??硅集成電路芯片工廠應(yīng)根據(jù)當(dāng)?shù)仉娋W(wǎng)結(jié)構(gòu)以及工廠負(fù)荷容量確定合理的供電電壓。9.1.2??硅集成電路芯片工廠用電負(fù)荷等級(jí)應(yīng)為一級(jí)，其供電品質(zhì)應(yīng)滿足芯片生產(chǎn)工藝及設(shè)備的要求，并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《供配電系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50052、《爆炸和火災(zāi)危險(xiǎn)環(huán)境電力裝置設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50058及《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50472的規(guī)定。9.1.3??硅集成電路芯片廠房配電電壓等級(jí)應(yīng)符合生產(chǎn)工藝設(shè)備及動(dòng)力設(shè)備的要求。9.1.4??硅集成電路芯片廠房的供電系統(tǒng)應(yīng)將生產(chǎn)工藝設(shè)備與動(dòng)力設(shè)備的供電分設(shè)，生產(chǎn)工藝設(shè)備宜采用獨(dú)立的變壓器供電并采取抑制浪涌的措施。帶電導(dǎo)體系統(tǒng)的形式宜采用單相二線制、三相三線制、三相四線制，系統(tǒng)接地型式宜采用TN-S或TN-C-S系統(tǒng)。9.1.5??對(duì)于有特殊要求的工藝設(shè)備，應(yīng)設(shè)不間斷電源(UPS)或備用發(fā)電裝置。9.2??照????明9.2.1??硅集成電路芯片工廠生產(chǎn)區(qū)域照明的照度值應(yīng)根據(jù)工藝生產(chǎn)的要求確定。9.2.2??生產(chǎn)廠房技術(shù)夾層內(nèi)宜設(shè)置檢修照明。9.2.3??生產(chǎn)廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)置供人員疏散用應(yīng)急照明，其照度不應(yīng)低于5.0lx。在安全出入口、疏散通道或疏散通道轉(zhuǎn)角處應(yīng)設(shè)置疏散標(biāo)志。在專用消防口應(yīng)設(shè)置紅色應(yīng)急照明指示燈。9.2.4??生產(chǎn)廠房潔凈區(qū)宜選用吸頂明裝、不易積塵、便于清潔的燈具。當(dāng)采用嵌入式燈具時(shí)，其安裝縫隙應(yīng)采取密封措施。9.2.5??生產(chǎn)廠房的光刻區(qū)應(yīng)采用黃色光源，黃光的波長應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝要求確定。9.2.6??生產(chǎn)廠房備用照明的設(shè)置應(yīng)符合下列規(guī)定：1??潔凈區(qū)內(nèi)應(yīng)設(shè)計(jì)備用照明；2??備用照明宜作為正常照明的一部分，且不應(yīng)低于該場所一般照明照度值的20％。9.3??接??地9.3.1??生產(chǎn)設(shè)備的功能性接地應(yīng)小于1Ω，有特殊接地要求的設(shè)備，應(yīng)按設(shè)備要求的電阻值設(shè)計(jì)接地系統(tǒng)。9.3.2??功能性接地、保護(hù)性接地、電磁兼容性接地、建筑防雷接地，宜采用共用接地系統(tǒng)，接地電阻值應(yīng)按其中最小值確定。9.3.3??生產(chǎn)設(shè)備的功能性接地與其他接地分開設(shè)置時(shí)，應(yīng)采取防止雷電反擊措施。分開設(shè)置的接地系統(tǒng)接地極宜與共用接地系統(tǒng)接地極保持20m以上的間距。??9.4??防?靜?電?9.4.1??硅集成電路芯片廠房生產(chǎn)區(qū)應(yīng)為一級(jí)防靜電工作區(qū)。?9.4.2??防靜電工作區(qū)的地面和墻面、柱面應(yīng)采用導(dǎo)靜電型材料。導(dǎo)靜電型地面、墻面、柱面的表面電阻、對(duì)地電阻應(yīng)為2.5×104Ω～1×106Ω，摩擦起電電壓不應(yīng)大于100V，靜電半衰期不應(yīng)大于0.1s。?9.4.3??防靜電工作區(qū)內(nèi)不得選用短效型靜電材料及制品，并應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝的需要設(shè)置靜電消除器、防靜電安全工作臺(tái)。?9.4.4??防靜電環(huán)境的門窗選擇應(yīng)符合下列要求：?1??應(yīng)選用靜電耗散材料制作門窗或采用靜電耗散型材料貼面；?2??金屬門窗表面應(yīng)涂刷靜電耗散型涂層，并應(yīng)接地；?3??室內(nèi)隔斷和觀察窗安裝大面積玻璃時(shí)，其表面應(yīng)粘貼靜電耗散型透明薄膜或噴涂靜電耗散型涂層。?9.4.5??防靜電環(huán)境的凈化空調(diào)系統(tǒng)送風(fēng)口和風(fēng)管，應(yīng)選用導(dǎo)電材料制作，并應(yīng)接地。?9.4.6??防靜電環(huán)境的凈化空調(diào)系統(tǒng)、各種配管使用部分絕緣性材質(zhì)時(shí)，應(yīng)在其表面安裝緊密結(jié)合的金屬網(wǎng)并將其接地。當(dāng)使用導(dǎo)電性橡膠軟管時(shí)，應(yīng)在軟管上安裝與其緊密結(jié)合的金屬導(dǎo)體，并應(yīng)用接地引線與其可靠接地。?9.4.7??生產(chǎn)廠房內(nèi)金屬物體包括潔凈室的墻面、門窗、吊頂?shù)慕饘俟羌軕?yīng)與接地系統(tǒng)做可靠連接；導(dǎo)靜電地面、防靜電活動(dòng)地板、工作臺(tái)面、座椅等應(yīng)做防靜電接地。?9.4.8??生產(chǎn)廠房防靜電接地設(shè)計(jì)及其他要求，應(yīng)按現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工程防靜電設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50611的有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。?9.5??通信與安全保護(hù)9.5.1??硅集成電路芯片工廠內(nèi)應(yīng)設(shè)通信設(shè)施，并應(yīng)符合下列要求：1??廠房內(nèi)電話／數(shù)據(jù)布線應(yīng)采用綜合布線系統(tǒng)，綜合布線系統(tǒng)的配線間或配線柜不應(yīng)設(shè)置在布置工藝設(shè)備的潔凈區(qū)內(nèi)；2??應(yīng)設(shè)置生產(chǎn)、辦公及動(dòng)力區(qū)之間聯(lián)系的語音通信系統(tǒng)；3??應(yīng)根據(jù)管理及工藝的需要設(shè)置數(shù)據(jù)通信局域網(wǎng)及與因特網(wǎng)連接的接入網(wǎng)；4??宜設(shè)置集中式數(shù)據(jù)中心。9.5.2??生產(chǎn)廠房應(yīng)設(shè)置火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，其防護(hù)對(duì)象的等級(jí)不應(yīng)低于一級(jí)，火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)形式應(yīng)采用控制中心報(bào)警系統(tǒng)，并應(yīng)符合下列要求：1??應(yīng)設(shè)有消防控制中心，并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB?50016的規(guī)定；2??生產(chǎn)廠房內(nèi)火災(zāi)探測應(yīng)采用智能型探測器。在封閉房間內(nèi)使用或存儲(chǔ)易燃、易爆氣體及有機(jī)溶劑時(shí)，房間內(nèi)應(yīng)設(shè)置火焰探測器；3??生產(chǎn)廠房潔凈區(qū)內(nèi)凈化空調(diào)系統(tǒng)混入新風(fēng)前的回風(fēng)氣流中，宜設(shè)置高靈敏度早期報(bào)警火災(zāi)探測器；4??在潔凈區(qū)空氣處理設(shè)備的新風(fēng)或循環(huán)風(fēng)的回風(fēng)口處，宜設(shè)風(fēng)管型火災(zāi)探測器。9.5.3??生產(chǎn)廠房應(yīng)設(shè)置火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警及消防聯(lián)動(dòng)控制。控制設(shè)備的控制及顯示功能應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB?50016及《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50472的規(guī)定。9.5.4??生產(chǎn)廠房應(yīng)設(shè)置氣體泄漏報(bào)警裝置，并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB?50016及《特種氣體系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范》GB?50646的規(guī)定。9.5.5??生產(chǎn)廠房應(yīng)設(shè)化學(xué)品液體泄漏報(bào)警裝置，并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工廠化學(xué)品系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范》GB?50781的規(guī)定。9.5.6??生產(chǎn)廠房應(yīng)設(shè)置廣播系統(tǒng)，潔凈區(qū)內(nèi)應(yīng)采用潔凈室型揚(yáng)聲器。當(dāng)廣播系統(tǒng)兼事故應(yīng)急廣播系統(tǒng)時(shí)，應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50116的有關(guān)規(guī)定。9.5.7??芯片工廠內(nèi)應(yīng)設(shè)置閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)，監(jiān)控?cái)z像機(jī)宜采用彩色攝像機(jī)，閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控圖像存儲(chǔ)時(shí)間不應(yīng)少于15d。9.5.8??芯片工廠內(nèi)宜設(shè)置門禁系統(tǒng)，所有進(jìn)入潔凈區(qū)的通道均應(yīng)設(shè)置通道控制，潔凈區(qū)內(nèi)門禁讀卡器宜采用非接觸型。9.6??電?磁?屏?蔽9.6.1??硅集成電路芯片生產(chǎn)相關(guān)工序的房間和測量、儀表計(jì)量房間，凡屬下列情況之一，應(yīng)采取電磁屏蔽措施：1??環(huán)境的電磁場強(qiáng)度超過生產(chǎn)設(shè)備和儀器正常使用的允許值；2??生產(chǎn)設(shè)備及儀器產(chǎn)生的電磁泄漏超過干擾相鄰區(qū)域所允許的環(huán)境電磁場強(qiáng)度值；3??有特殊電磁兼容要求時(shí)。9.6.2??環(huán)境電磁場場強(qiáng)宜以實(shí)測值為設(shè)計(jì)依據(jù)。缺少實(shí)測數(shù)據(jù)時(shí)，可采用理論計(jì)算值再加上6dB～8dB的環(huán)境電平值作為干擾場強(qiáng)。9.6.3??生產(chǎn)設(shè)備和儀器所允許的環(huán)境電磁場強(qiáng)度值，應(yīng)以產(chǎn)品技術(shù)說明要求為依據(jù)。9.6.4??對(duì)需要采取電磁屏蔽措施的生產(chǎn)工序，在滿足生產(chǎn)操作和屏蔽結(jié)構(gòu)體易于實(shí)現(xiàn)的前提下，宜直接對(duì)生產(chǎn)工序中的設(shè)備工作地環(huán)境進(jìn)行屏蔽。9.6.5??對(duì)需要采取電磁屏蔽措施的區(qū)域，屏蔽結(jié)構(gòu)的屏蔽效能應(yīng)在工作頻段有不小于10dB的余量。屏蔽室的電磁屏蔽效能，可按表9.6.5的數(shù)值確定。9.6.6??屏蔽措施可選擇下列方式：1??直接對(duì)生產(chǎn)設(shè)備工作地環(huán)境進(jìn)行屏蔽時(shí)，宜選擇裝配式的商品屏蔽室；2??對(duì)生產(chǎn)工序整體環(huán)境進(jìn)行屏蔽時(shí)，宜選擇非標(biāo)設(shè)計(jì)和施工安裝的屏蔽體；3??對(duì)儀表計(jì)量房間的電磁進(jìn)行屏蔽時(shí)，裝配式的商品屏蔽室與非標(biāo)設(shè)計(jì)和施工安裝的屏蔽體均可采用。9.6.7??屏蔽效果驗(yàn)收測量應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電磁屏蔽室屏蔽效能的測量方法》GB/T?12190的規(guī)定。10??工藝相關(guān)系統(tǒng)10.1??凈??化??區(qū)10.1.1??生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度等級(jí)應(yīng)符合下列要求：1??芯片生產(chǎn)廠房內(nèi)各潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級(jí)應(yīng)根據(jù)芯片生產(chǎn)工藝及所使用的生產(chǎn)設(shè)備的要求確定；2??潔凈度等級(jí)的劃分應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50073的規(guī)定；3??潔凈區(qū)設(shè)計(jì)時(shí)，空氣潔凈度等級(jí)所處狀態(tài)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件確定。10.1.2??生產(chǎn)環(huán)境的溫度、相對(duì)濕度指標(biāo)應(yīng)按芯片生產(chǎn)工序分別制定。一般潔凈區(qū)溫度應(yīng)控制在22℃±0.5℃～22℃±2℃，相對(duì)濕度應(yīng)控制在43％±3％～45％±10％。10.1.3??潔凈區(qū)內(nèi)的新鮮空氣量應(yīng)取下列最大值：1??補(bǔ)償室內(nèi)排風(fēng)量和保持室內(nèi)正壓值所需新鮮空氣量之和；2??保證供給潔凈區(qū)內(nèi)人員所需的新鮮空氣量。10.1.4??潔凈區(qū)與周圍的空間應(yīng)按工藝要求，保持一定的正壓值，并應(yīng)符合下列規(guī)定：1??不同等級(jí)的潔凈區(qū)之間壓差不應(yīng)小于5Pa；2??潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)之間壓差不應(yīng)小于5Pa；3??潔凈區(qū)與室外的壓差不應(yīng)小于5Pa。10.1.5??氣流流型的設(shè)計(jì)，應(yīng)符合下列要求：1??氣流流型應(yīng)滿足空氣潔凈度等級(jí)的要求；2??空氣潔凈度等級(jí)要求為1級(jí)～4級(jí)時(shí)，應(yīng)采用垂直單向流；3??空氣潔凈度等級(jí)要求為5級(jí)時(shí)，宜采用垂直單向流；4??空氣潔凈度等級(jí)要求6級(jí)～9級(jí)時(shí)，宜采用非單向流。10.1.6??潔凈區(qū)的送風(fēng)量，應(yīng)取下列最大值：1??為保證空氣潔凈度等級(jí)的送風(fēng)量；2??消除潔凈區(qū)內(nèi)熱、濕負(fù)荷所需的送風(fēng)量；3??向潔凈區(qū)內(nèi)供給的新鮮空氣量。10.1.7??凈化系統(tǒng)的型式應(yīng)根據(jù)潔凈區(qū)面積、空氣潔凈度等級(jí)和產(chǎn)品生產(chǎn)工藝特點(diǎn)確定。10.1.8??潔凈區(qū)的送風(fēng)宜采用下列方式：1??潔凈區(qū)面積較小、潔凈度等級(jí)較低且潔凈區(qū)可擴(kuò)展性不高時(shí)，宜采用集中送風(fēng)方式；2??潔凈區(qū)面積大、潔凈度等級(jí)較高時(shí)，宜采用風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組（FFU）送風(fēng)。10.1.9??對(duì)于面積較大的潔凈廠房宜設(shè)置集中新風(fēng)處理系統(tǒng)，新風(fēng)處理系統(tǒng)送風(fēng)機(jī)應(yīng)采取變頻措施。10.1.10??對(duì)于有空氣分子污染控制要求的區(qū)域，可采取在新風(fēng)機(jī)組及該區(qū)域風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組上加裝化學(xué)過濾器的措施。10.1.11??干盤管的設(shè)置應(yīng)符合下列要求：1??應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝和潔凈區(qū)布局確定合理的安裝位置；2??應(yīng)根據(jù)處理風(fēng)量、室內(nèi)冷負(fù)荷、風(fēng)機(jī)過濾器特性確定干盤管迎風(fēng)面速度和結(jié)構(gòu)參數(shù)；3??應(yīng)采取保證進(jìn)入干盤管的冷凍水溫度高于潔凈區(qū)內(nèi)空氣露點(diǎn)溫度的措施；4??應(yīng)設(shè)置檢修排水設(shè)施。10.2??工藝排風(fēng)10.2.1??硅集成電路芯片工廠的工藝排風(fēng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，應(yīng)按工藝設(shè)備排風(fēng)性質(zhì)的不同分別設(shè)置獨(dú)立的排風(fēng)系統(tǒng)。10.2.2??凡屬下列情況之一時(shí)，應(yīng)分別設(shè)置獨(dú)立的排風(fēng)系統(tǒng)：1??兩種或兩種以上的氣體有害物混合后能引起燃燒或爆炸時(shí)；2??混合后發(fā)生反應(yīng)，形成危害性更大或腐蝕性的混合物、化合物時(shí)；3??混合后形成粉塵時(shí)。10.2.3??潔凈區(qū)事故排風(fēng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《采暖通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB?50019的規(guī)定。10.2.4??使用有毒有害物質(zhì)的房間排風(fēng)量應(yīng)滿足最小通風(fēng)量6次/h。10.2.5??生產(chǎn)廠房工藝排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置備用排風(fēng)機(jī)，并應(yīng)設(shè)置不間斷電源（UPS）。當(dāng)正常電力供應(yīng)中斷情況下，應(yīng)保證工藝排風(fēng)系統(tǒng)的排風(fēng)量不小于正常排風(fēng)量的50％。10.2.6??生產(chǎn)廠房工藝排風(fēng)系統(tǒng)宜設(shè)置變頻調(diào)節(jié)系統(tǒng)。10.2.7??易燃易爆工藝排風(fēng)管道上不應(yīng)設(shè)置熔斷式防火閥。工藝排風(fēng)管道不宜穿越防火分區(qū)的防火墻。10.2.8??工藝排風(fēng)管道穿越有耐火時(shí)限要求的建筑構(gòu)件處，緊鄰建筑構(gòu)件的風(fēng)管管道應(yīng)采用與建筑構(gòu)件耐火時(shí)限相同的防火構(gòu)造進(jìn)行封閉或保護(hù)，每側(cè)長度不應(yīng)小于2m或風(fēng)管直徑的兩倍，并應(yīng)以其中較大者為準(zhǔn)。10.2.9??工藝排風(fēng)管道應(yīng)采用不燃材料。10.2.10??工藝排風(fēng)系統(tǒng)管道及設(shè)備應(yīng)設(shè)置防靜電接地裝置。10.2.11??工藝排風(fēng)系統(tǒng)不應(yīng)兼作排煙系統(tǒng)使用。10.3??純????水10.3.1??硅集成電路芯片工廠純水系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，合理確定純水制備系統(tǒng)的規(guī)模、供水水質(zhì)。10.3.2??純水的制備、儲(chǔ)存和輸送的設(shè)備和材料，除應(yīng)滿足所需水量和水質(zhì)要求外，尚應(yīng)符合下列規(guī)定：1??純水的制備、儲(chǔ)存和輸送設(shè)備的配置應(yīng)確保系統(tǒng)滿足運(yùn)行安全可靠、技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)適用、便于操作維護(hù)等要求；2??純水的制備、儲(chǔ)存和輸送設(shè)備材料的選擇應(yīng)與其接觸的水質(zhì)相匹配，設(shè)備內(nèi)表面應(yīng)滿足光潔、平整等物理性能，同時(shí)應(yīng)化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐腐蝕、易清洗。10.3.3??純水系統(tǒng)應(yīng)采用循環(huán)供水方式。純水輸配系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)水質(zhì)、水量、用水點(diǎn)數(shù)量、管道材質(zhì)以及使用點(diǎn)對(duì)水壓穩(wěn)定性等要求確定，可選擇采用單管式循環(huán)供水系統(tǒng)、直接回水的循環(huán)供水系統(tǒng)或逆向回水的循環(huán)供水系統(tǒng)，并應(yīng)符合下列規(guī)定：1??純水輸配系統(tǒng)的附加循環(huán)水量宜為額定耗用水量的25％～50％；2??純水管道流速的選擇應(yīng)能有效地防止水質(zhì)降低和微生物的滋生，并應(yīng)兼顧壓力損失，供、回水管流速分別不宜低于1.5m/s和0.5m/s；3??純水輸配管路系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)運(yùn)行維護(hù)的需要設(shè)置必要的采樣口；4??工藝設(shè)備二次配管，且截止閥離設(shè)備較遠(yuǎn)時(shí)，宜安裝回水管。10.3.4??用于純水系統(tǒng)的水質(zhì)檢測設(shè)備及儀表，其安裝不應(yīng)使純水水質(zhì)降低，其檢測范圍和精度應(yīng)符合純水生產(chǎn)和檢驗(yàn)的要求。10.3.5??純水精處理或終端處理裝置宜靠近主要用水工藝設(shè)備設(shè)置。10.3.6??純水系統(tǒng)管道材質(zhì)的選用，應(yīng)符合下列要求：1??應(yīng)滿足純水水質(zhì)指標(biāo)的要求；2??材料的化學(xué)穩(wěn)定性應(yīng)高；3??管道物理性能應(yīng)好，內(nèi)壁光潔度應(yīng)高；4??不得有滲氣現(xiàn)象。10.3.7??純水管道的閥門和附件的選用應(yīng)符合下列規(guī)定：1??應(yīng)選擇與管道相同的材質(zhì)；2??應(yīng)選用密封好、結(jié)構(gòu)合理、無滲氣現(xiàn)象的閥門。10.3.8??純水廢水回收設(shè)計(jì)應(yīng)與硅集成電路芯片生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)密切配合，并應(yīng)根據(jù)工程實(shí)際情況、回收水質(zhì)、水量，結(jié)合當(dāng)前的技術(shù)、經(jīng)濟(jì)條件等合理確定回收率。10.3.9??回收水處理系統(tǒng)流程的擬定和設(shè)備的選擇，應(yīng)根據(jù)工程的具體情況、回收水水質(zhì)、水量以及處理后的用途等因素綜合確定。當(dāng)不能取得回收水水質(zhì)資料時(shí)，可按已建同類工程經(jīng)驗(yàn)或科學(xué)實(shí)驗(yàn)確定。10.3??純????水10.3.1??硅集成電路芯片工廠純水系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，合理確定純水制備系統(tǒng)的規(guī)模、供水水質(zhì)。10.3.2??純水的制備、儲(chǔ)存和輸送的設(shè)備和材料，除應(yīng)滿足所需水量和水質(zhì)要求外，尚應(yīng)符合下列規(guī)定：1??純水的制備、儲(chǔ)存和輸送設(shè)備的配置應(yīng)確保系統(tǒng)滿足運(yùn)行安全可靠、技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)適用、便于操作維護(hù)等要求；2??純水的制備、儲(chǔ)存和輸送設(shè)備材料的選擇應(yīng)與其接觸的水質(zhì)相匹配，設(shè)備內(nèi)表面應(yīng)滿足光潔、平整等物理性能，同時(shí)應(yīng)化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐腐蝕、易清洗。10.3.3??純水系統(tǒng)應(yīng)采用循環(huán)供水方式。純水輸配系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)水質(zhì)、水量、用水點(diǎn)數(shù)量、管道材質(zhì)以及使用點(diǎn)對(duì)水壓穩(wěn)定性等要求確定，可選擇采用單管式循環(huán)供水系統(tǒng)、直接回水的循環(huán)供水系統(tǒng)或逆向回水的循環(huán)供水系統(tǒng)，并應(yīng)符合下列規(guī)定：1??純水輸配系統(tǒng)的附加循環(huán)水量宜為額定耗用水量的25％～50％；2??純水管道流速的選擇應(yīng)能有效地防止水質(zhì)降低和微生物的滋生，并應(yīng)兼顧壓力損失，供、回水管流速分別不宜低于1.5m/s和0.5m/s；3??純水輸配管路系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)運(yùn)行維護(hù)的需要設(shè)置必要的采樣口；4??工藝設(shè)備二次配管，且截止閥離設(shè)備較遠(yuǎn)時(shí)，宜安裝回水管。10.3.4??用于純水系統(tǒng)的水質(zhì)檢測設(shè)備及儀表，其安裝不應(yīng)使純水水質(zhì)降低，其檢測范圍和精度應(yīng)符合純水生產(chǎn)和檢驗(yàn)的要求。10.3.5??純水精處理或終端處理裝置宜靠近主要用水工藝設(shè)備設(shè)置。10.3.6??純水系統(tǒng)管道材質(zhì)的選用，應(yīng)符合下列要求：1??應(yīng)滿足純水水質(zhì)指標(biāo)的要求；2??材料的化學(xué)穩(wěn)定性應(yīng)高；3??管道物理性能應(yīng)好，內(nèi)壁光潔度應(yīng)高；4??不得有滲氣現(xiàn)象。10.3.7??純水管道的閥門和附件的選用應(yīng)符合下列規(guī)定：1??應(yīng)選擇與管道相同的材質(zhì)；2??應(yīng)選用密封好、結(jié)構(gòu)合理、無滲氣現(xiàn)象的閥門。10.3.8??純水廢水回收設(shè)計(jì)應(yīng)與硅集成電路芯片生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)密切配合，并應(yīng)根據(jù)工程實(shí)際情況、回收水質(zhì)、水量，結(jié)合當(dāng)前的技術(shù)、經(jīng)濟(jì)條件等合理確定回收率。10.3.9??回收水處理系統(tǒng)流程的擬定和設(shè)備的選擇，應(yīng)根據(jù)工程的具體情況、回收水水質(zhì)、水量以及處理后的用途等因素綜合確定。當(dāng)不能取得回收水水質(zhì)資料時(shí)，可按已建同類工程經(jīng)驗(yàn)或科學(xué)實(shí)驗(yàn)確定。10.4??廢????水10.4.1??硅集成電路芯片工廠生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)廢水污染因子種類、水量、當(dāng)?shù)貜U水排放要求等設(shè)置分類收集、處理的廢水處理系統(tǒng)。10.4.2??生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置應(yīng)急廢水收集池。10.4.3??連續(xù)處理的生產(chǎn)廢水系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置調(diào)節(jié)池，調(diào)節(jié)池的大小應(yīng)根據(jù)廢水水量及水質(zhì)變化規(guī)律確定。10.4.4??廢水處理系統(tǒng)的設(shè)備及構(gòu)筑物應(yīng)設(shè)置放空設(shè)施。10.4.5??生產(chǎn)廢水系統(tǒng)污泥脫水設(shè)備應(yīng)根據(jù)污泥脫水性能和脫水要求確定。10.4.6??沉淀池所排出的污泥在進(jìn)行機(jī)械脫水前宜先進(jìn)行濃縮，污泥進(jìn)入脫水設(shè)備前的含水率不宜大于98％。10.4.7??污泥脫水間應(yīng)預(yù)留脫水后泥餅的貯存或堆放的空間，并應(yīng)根據(jù)外運(yùn)條件設(shè)置運(yùn)輸設(shè)施和通道。10.4.8??廢水處理系統(tǒng)的設(shè)備及構(gòu)筑物應(yīng)根據(jù)所接觸的水質(zhì)采取防腐措施。10.4.9??廢水處理應(yīng)遵循節(jié)水優(yōu)先、分質(zhì)處理、優(yōu)先回用的原則。10.5??工藝循環(huán)冷卻水10.5.1??工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的水溫、水壓及水質(zhì)要求，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝條件確定。對(duì)于水溫、水壓、運(yùn)行等要求差別較大的設(shè)備，工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)宜分開設(shè)置。10.5.2??工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的循環(huán)水泵宜采用變頻調(diào)速控制，應(yīng)設(shè)置備用泵，備用泵供水能力不應(yīng)小于最大一臺(tái)運(yùn)行水泵的額定供水能力。10.5.3??工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的循環(huán)水泵供電形式，宜采用雙回路供電或采用大功率不間斷電源（UPS）裝置供電。15.5.4??工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置過濾器，過濾器宜設(shè)置備用。過濾器的過濾精度應(yīng)根據(jù)工藝設(shè)備對(duì)水質(zhì)的要求確定。10.5.5??工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的換熱設(shè)備宜設(shè)置備用機(jī)組。10.5.6??循環(huán)水箱的有效容積不應(yīng)小于總循環(huán)水量的10％，且應(yīng)設(shè)置低位報(bào)警裝置和大流量自動(dòng)補(bǔ)水系統(tǒng)。10.5.7??工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的管路應(yīng)符合下列規(guī)定：1??配水管路應(yīng)滿足水力平衡的要求；2??應(yīng)設(shè)置泄水閥或泄水口、排氣閥或排氣口和排污口；3??工藝?yán)鋮s水管道的材質(zhì)，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝的水質(zhì)要求確定，宜采用不銹鋼管、給水UPVC管或PP管，管道附件與閥門宜采用與管道相同的材質(zhì)；4??非保溫的不銹鋼管與碳鋼支吊架之間的隔墊應(yīng)采用絕緣材料，保溫不銹鋼管應(yīng)采用帶絕熱塊的保溫專用管卡。10.5.8??工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)應(yīng)結(jié)合工藝用水設(shè)備、工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的設(shè)備及管路、冷卻水水質(zhì)情況，合理設(shè)置水質(zhì)穩(wěn)定處理裝置。10.6??大宗氣體10.6.1??大宗氣體供應(yīng)系統(tǒng)宜在工廠廠區(qū)內(nèi)或鄰近處設(shè)置制氣裝置或采用外購液態(tài)氣儲(chǔ)罐或瓶裝氣體。10.6.2??氫氣、氧氣管道的終端或最高點(diǎn)應(yīng)設(shè)置放散管。氫氣放散管口應(yīng)設(shè)置阻火器。10.6.3??氣體純化裝置的設(shè)置，應(yīng)符合下列要求：1??氣體純化裝置應(yīng)根據(jù)氣源和生產(chǎn)工藝對(duì)氣體純度、容許雜質(zhì)含量要求選擇；2??氣體純化裝置應(yīng)設(shè)置在其專用的房間內(nèi)，氫氣純化器應(yīng)設(shè)置在獨(dú)立的房間內(nèi)；3??氣體終端純化裝置宜設(shè)置在鄰近用氣點(diǎn)處。10.6.4??生產(chǎn)廠房內(nèi)的大宗氣體管道等應(yīng)采取下列安全技術(shù)措施：1??管道及閥門附件應(yīng)經(jīng)脫脂處理；2??應(yīng)設(shè)置導(dǎo)除靜電的接地設(shè)施；3??氧氣引入管道上應(yīng)設(shè)置自動(dòng)切斷閥。10.6.5??氣體管道和閥門應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求選擇，宜符合下列規(guī)定：1??氣體純度大于或等于99.9999％時(shí)，應(yīng)采用內(nèi)壁電拋光的低碳不銹鋼管，閥門應(yīng)采用隔膜閥；2??氣體純度大于或等于99.999％、露點(diǎn)低于－76℃時(shí)，宜采用內(nèi)壁電拋光的低碳不銹鋼管或內(nèi)壁電拋光的不銹鋼管，閥門宜采用不銹鋼隔膜閥或波紋管閥；3??氣體純度大于或等于99.99％、露點(diǎn)低于－60℃時(shí)，宜采用內(nèi)壁拋光的不銹鋼管，閥門宜采用球閥；4??氣體管道閥門、附件的材質(zhì)宜與相連接的管道材質(zhì)一致。10.6.6??氣體管道連接，應(yīng)符合下列規(guī)定：1??管道連接應(yīng)采用焊接；2??不銹鋼管應(yīng)采用氬弧焊，宜采用自動(dòng)氬弧焊或等離子熔融對(duì)接焊；3??管道與設(shè)備或閥門的連接，宜采用表面密封的接頭或雙卡套，接頭或雙卡套的密封材料宜采用金屬墊或聚四氟乙烯墊。10.7??干燥壓縮空氣10.7.1??潔凈廠房內(nèi)的干燥壓縮空氣系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)各類產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求、供氣量和供氣品質(zhì)等因素確定，并應(yīng)符合下列規(guī)定：1??干燥壓縮空氣系統(tǒng)的供氣規(guī)模應(yīng)按生產(chǎn)工藝所需實(shí)際用氣量及系統(tǒng)損耗量確定；2??供氣設(shè)備可集中布置在生產(chǎn)廠房內(nèi)的供氣站或生產(chǎn)廠房外的綜合動(dòng)力站；3??供氣品質(zhì)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝對(duì)含水量、含油量、微粒粒徑要求確定；4??應(yīng)選用能耗少、噪聲低的無油潤滑空氣壓縮機(jī)。10.7.2??風(fēng)冷式空氣壓縮機(jī)及風(fēng)冷式干燥裝置的設(shè)備布置，應(yīng)防止冷卻空氣發(fā)生短路現(xiàn)象。10.7.3??干燥壓縮空氣管道內(nèi)輸送露點(diǎn)低于－76℃時(shí)，宜采用內(nèi)壁電拋光不銹鋼管；露點(diǎn)低于－40℃時(shí)，可采用不銹鋼管或熱鍍鋅碳鋼管。閥門宜采用波紋管閥或球閥。10.7.4??壓縮空氣系統(tǒng)的管道設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列規(guī)定：1??壓縮空氣主管道的直徑應(yīng)按全系統(tǒng)實(shí)際用氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；主支管道的直徑應(yīng)按局部系統(tǒng)實(shí)際用氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；支管道的直徑應(yīng)按設(shè)備最大用氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；2??干燥壓縮空氣輸送露點(diǎn)低于－40℃時(shí)，用于管道連接的密封材料宜選用金屬墊片或聚四氟乙烯墊片；3??當(dāng)設(shè)計(jì)軟管連接時(shí)，宜選用金屬軟管；4??管道連接宜采用焊接，不銹鋼管應(yīng)采用氬弧焊。10.8??真????空10.8.1??生產(chǎn)廠房工藝真空系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，應(yīng)符合下列規(guī)定：1??工藝真空系統(tǒng)的抽氣能力應(yīng)按生產(chǎn)工藝所需實(shí)際用氣量及系統(tǒng)損耗量確定；2??供氣設(shè)備應(yīng)布置在生產(chǎn)廠房內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)供氣站內(nèi)；3??工藝真空設(shè)備應(yīng)選用能耗少、噪聲低的設(shè)備；4??工藝真空設(shè)備應(yīng)根據(jù)工藝系統(tǒng)的實(shí)際情況選用水環(huán)式或干式真空泵；5??工藝真空系統(tǒng)宜設(shè)置真空壓力過低保護(hù)裝置。10.8.2??工藝真空系統(tǒng)的管道設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列規(guī)定：1??工藝真空管路設(shè)計(jì)應(yīng)布置成樹枝狀形式；2??工藝真空主管道的直徑應(yīng)按全系統(tǒng)實(shí)際抽氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；主支管道的直徑應(yīng)按局部系統(tǒng)實(shí)際抽氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；支管道的直徑應(yīng)按設(shè)備最大抽氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；3??工藝真空系統(tǒng)的管道材料宜根據(jù)工藝真空系統(tǒng)的真空壓力及真空特性選用不銹鋼管或厚壁聚氯乙烯管道；4??當(dāng)設(shè)計(jì)軟管連接時(shí)，應(yīng)選用金屬軟管。10.8.3??生產(chǎn)廠房清掃真空系統(tǒng)應(yīng)符合下列規(guī)定：1??清掃真空系統(tǒng)的抽氣能力應(yīng)按同時(shí)使用清掃真空點(diǎn)的數(shù)量及每個(gè)使用點(diǎn)的抽氣量確定；2??供氣設(shè)備應(yīng)布置在生產(chǎn)廠房內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)供氣站內(nèi)，末端清掃設(shè)備應(yīng)設(shè)有過濾器；3??清掃真空管路設(shè)計(jì)應(yīng)布置成樹枝狀形式，支管路應(yīng)采用成Y形接頭沿抽氣方向進(jìn)入主管路；4??在凈化區(qū)面積較小時(shí)，可采用移動(dòng)式清掃真空系統(tǒng)10.9??特種氣體10.9.1??特種氣體宜采用外購鋼瓶氣體供應(yīng)，在廠區(qū)內(nèi)應(yīng)設(shè)置儲(chǔ)存、分配系統(tǒng)。10.9.2??特種氣體宜根據(jù)危險(xiǎn)性質(zhì)和存儲(chǔ)數(shù)量設(shè)置獨(dú)立的氣瓶間。10.9.3??潔凈區(qū)內(nèi)自燃、易燃、腐蝕性或有毒的特種氣體分配系統(tǒng)的設(shè)置，應(yīng)符合下列規(guī)定：1??危險(xiǎn)氣體鋼瓶應(yīng)設(shè)置在具有連續(xù)機(jī)械排風(fēng)的特種氣體柜中；2??排風(fēng)機(jī)、泄漏報(bào)警、自動(dòng)切斷閥均應(yīng)設(shè)置應(yīng)急電源；3??一個(gè)特種氣體分配系統(tǒng)供多臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備使用時(shí)，應(yīng)設(shè)置多路閥門箱。10.9.4??特種氣體分配系統(tǒng)應(yīng)符合下列規(guī)定：1??應(yīng)設(shè)置吹掃盤；2??應(yīng)設(shè)置應(yīng)急切斷裝置；3??應(yīng)設(shè)置過流量控制裝置；4??應(yīng)設(shè)置手動(dòng)隔離閥；5??運(yùn)行過程中的吹掃氣源不應(yīng)使用廠區(qū)內(nèi)大宗氣體系統(tǒng)；6??不相容特種氣體不得共用同一吹掃盤。10.10??化??學(xué)??品10.10.1??生產(chǎn)廠房內(nèi)化學(xué)品的儲(chǔ)存、輸送方式，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝所使用化學(xué)品用量及其物理化學(xué)特性等確定。10.10.2??生產(chǎn)廠房內(nèi)使用的各類化學(xué)品應(yīng)按各自的物理化學(xué)特性分類和儲(chǔ)存，并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《化學(xué)品分類和危險(xiǎn)性公示通則》GB?13690的有關(guān)規(guī)定。10.10.3??在潔凈區(qū)內(nèi)使用危險(xiǎn)化學(xué)品的生產(chǎn)設(shè)備、化學(xué)品儲(chǔ)存區(qū)（設(shè)備），應(yīng)采取相應(yīng)的安全保護(hù)措施。10.10.4??潔凈廠房內(nèi)各種化學(xué)品儲(chǔ)存間（區(qū)）的設(shè)置，應(yīng)符合