《集成電路封裝技術(shù)》課程期末考試試題（本試卷共4頁(yè)，滿分100分，90分鐘完卷；閉卷）班級(jí)：________________學(xué)號(hào)：________________姓名：________________題號(hào)一二三四五總分得分注意事項(xiàng)：1、答題前完整準(zhǔn)確填寫(xiě)自己的姓名、班級(jí)、學(xué)號(hào)等信息2、請(qǐng)將答案按照順序?qū)懺诖痤}紙上，不必抄題，標(biāo)清題號(hào)。答在試題卷上不得分。一、選擇題（第1～10小題，每小題2分，共20分）1、圖1所示封裝屬于哪種封裝()。A.SOPB.DIPC.BGAD.QFP圖12、關(guān)于塑料封裝的前段制程，下列哪組工序是正確的流程順序（）？A.晶圓減薄→切割分片→芯片貼裝→引線鍵合B.注塑成型→激光打標(biāo)→電鍍處理→切割成型C.芯片清洗→焊線連接→模壓封裝→測(cè)試分選D.貼膜保護(hù)→劃片切割→固晶粘接→塑封固化3、關(guān)于晶圓減薄的作用，以下哪一項(xiàng)說(shuō)法是錯(cuò)誤的（）？A.使芯片厚度符合封裝規(guī)格，便于集成到小型化設(shè)備B.增強(qiáng)散熱能力，減少器件工作時(shí)因高溫導(dǎo)致的失效風(fēng)險(xiǎn)C.提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度，使其更耐彎曲和沖擊D.減少晶圓加工殘留應(yīng)力，降低后續(xù)工藝中的翹曲風(fēng)險(xiǎn)4、在晶圓切割工藝中，保護(hù)薄膜的正確貼附位置是（）。A.與電路面相反的一側(cè)B.任意一面均可，不影響切割質(zhì)量C.有集成電路圖形的一面D.無(wú)需使用保護(hù)薄膜5、關(guān)于金屬封裝的優(yōu)勢(shì)，最準(zhǔn)確的描述是（）。A.卓越的電磁屏蔽性能和氣密性B.優(yōu)異的透氣性能C.材料成本低于塑料封裝D.熱傳導(dǎo)效率較差6、引線鍵合工藝在封裝過(guò)程中的核心作用是（）。A.提升集成電路的運(yùn)算速度B.建立芯片焊盤(pán)與外部引腳的電連接C.改善器件的溫度分布D.減少原材料消耗7、電子封裝按材料分類不包括以下哪種類型？（）。A.高分子復(fù)合材料封裝B.金屬殼體封裝C.發(fā)泡材料封裝D.陶瓷封裝8、在半導(dǎo)體塑料封裝中，最廣泛使用的基體材料是（）。A.苯乙烯系聚合物B.有機(jī)硅彈性體C.工程熱塑性塑料D.熱固性環(huán)氧模塑料9、關(guān)于電鍍的陰極和陽(yáng)極的化學(xué)反應(yīng)，下面哪種說(shuō)法是正確的（）？A.陰極反應(yīng)：B.陽(yáng)極反應(yīng)：C.陰極反應(yīng)：D.陰極副反應(yīng):10、在晶圓級(jí)封裝（WLP）工藝中，下列哪一項(xiàng)是RDL（再布線層）的關(guān)鍵挑戰(zhàn)（）？A.電鍍液濃度控制B.光刻對(duì)準(zhǔn)精度C.塑封材料粘度D.芯片貼裝速度二、填空題（第11～13小題，每空2分，共10分）11.SOP16封裝的SOP中文全稱為，數(shù)字16指。12.常見(jiàn)的芯片與基板互連方式有引線鍵合、等。13.塑料封裝的成型技術(shù)有、等。三、判斷題（第14～23小題，每小題2分，共20分，正確畫(huà)√，錯(cuò)誤則畫(huà)×）14.（）全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)份額領(lǐng)先的企業(yè)是臺(tái)灣的ASETechnology（日月光投資控股）。15.（）半導(dǎo)體制造中，主流大尺寸晶圓的直徑約為8英寸（304.8mm）。16.（）在晶圓切割工藝中，金剛石刀片的磨粒尺寸越小，切割邊緣的正崩現(xiàn)象越嚴(yán)重。17.（）不同封裝引線框架的尺寸和結(jié)構(gòu)差異較大，通常需要定制專用的點(diǎn)膠頭。18.（）用于芯片粘接的導(dǎo)電銀漿通常只需要常溫儲(chǔ)存。19.（）環(huán)氧樹(shù)脂塑封料的顏色選擇主要基于客戶需求，常見(jiàn)的有黑色、白色和綠色等。20.（）高溫退火處理可以有效抑制錫基焊料中晶須的生長(zhǎng)。21.（）激光打標(biāo)前必須進(jìn)行參數(shù)調(diào)試，通常使用空白假片測(cè)試，而非直接量產(chǎn)。22.（）WLCSP即晶圓級(jí)芯片尺寸封裝，一般不需要使用芯片制造工序的設(shè)備。23.（）可伐合金（Kovar）因其熱膨脹系數(shù)匹配硅，常用于氣密性金屬封裝的罐體和引腳。四、名詞解釋（第24～26小題，每小題6分，共18分）24.引線鍵合（包括定義、鍵合方式、鍵合結(jié)構(gòu)等）25.電鍍（包括原理、目的等）26.FC（包括基本概念、核心工藝、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域、與傳統(tǒng)封裝對(duì)比等）五、簡(jiǎn)答題（第27～30小題，每小題8分，共32分）27．請(qǐng)按生產(chǎn)流程順序列出典型塑料封裝（如SOP、DIP）的核心步驟，并基于工藝功能將其劃分為前道工序和后道工序。（8分）28.在塑料封裝工藝中，引線鍵合是芯片互連的核心技術(shù)之一。請(qǐng)?jiān)敿?xì)說(shuō)明熱超聲“球形鍵合”工序的具體步驟。（8分）29.在塑料封裝工藝中，環(huán)氧模塑料（EMC）是核心封裝材料。請(qǐng)回答以下問(wèn)題：（8分）（1）環(huán)氧樹(shù)脂屬于熱固性塑料還是熱塑性塑料？說(shuō)明判斷依據(jù)（2分）；（2