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2025集成電路封裝技術(shù)1IntegratedCircuitPackagingTechnology氣密性封裝1氣密性封裝的概念2氣密性封帽氣密性封裝的必要性：保護(hù)芯片；防止外來(lái)環(huán)境侵害；（主要指水汽）水汽引起的金屬間電解反應(yīng)會(huì)導(dǎo)致金屬腐蝕，引起芯片的短路、斷路與破壞；提高電路、特別是有源器件的可靠性氣密封裝就是用不透氣及防水材料制成的盒體將電子器件與周圍的環(huán)境隔離開(kāi)，通過(guò)消除密封過(guò)程中來(lái)自封裝腔體的水汽并阻止工作壽命期間封裝周圍潮氣的侵入,來(lái)獲得良好的長(zhǎng)期可靠性。氣密封裝是高可靠性的基礎(chǔ)。歷史已經(jīng)證明，工作期間器件表面凝結(jié)的水是導(dǎo)致應(yīng)用失效的主要原因。與水相關(guān)的諸多問(wèn)題使得軍事及航空工業(yè)必須采用氣密封裝來(lái)得到高可靠性及長(zhǎng)壽命。主要密封材料的滲透率什么是滲透率？沒(méi)有任何一種材料對(duì)水汽是真正密封的。金屬、陶瓷和玻璃對(duì)水汽的滲透率很低,比任何塑料材料都小幾個(gè)數(shù)量級(jí)。因此,氣密封裝通常由金屬、陶瓷、玻璃等制成。目前廣泛使用的氣密封裝有三種基本類型:陶瓷封裝金屬封裝金屬-陶瓷封裝陶瓷封裝金屬封裝（底座）金屬封裝（蓋板）氣密性封帽有多種工藝方法,如電阻焊（平行縫焊、點(diǎn)焊）、釬焊、玻璃熔封、激光焊、超聲焊、冷壓焊等。半導(dǎo)體器件常用的是釬焊、平行縫焊、點(diǎn)焊、激光焊。平行縫焊（ParallelSeamWelding）—通過(guò)兩條平行電極滾輪在壓力下通電，

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