焊工質(zhì)檢流程規(guī)定###一、焊工質(zhì)檢流程概述

焊工質(zhì)檢流程是確保焊接質(zhì)量符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和工藝要求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，旨在通過(guò)系統(tǒng)化的檢測(cè)手段，識(shí)別并糾正焊接過(guò)程中的缺陷，保障產(chǎn)品或結(jié)構(gòu)的可靠性與安全性。本流程規(guī)定涵蓋焊前準(zhǔn)備、焊中監(jiān)控及焊后檢驗(yàn)等關(guān)鍵階段，具體要求如下：

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###二、焊前準(zhǔn)備階段質(zhì)檢要點(diǎn)

焊前準(zhǔn)備是保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)，需嚴(yán)格檢查以下內(nèi)容：

####（一）材料與設(shè)備檢查

1.**焊接材料**：核對(duì)焊條、焊絲、焊劑等材料的規(guī)格、型號(hào)是否與工藝文件一致，檢查生產(chǎn)日期、保質(zhì)期及儲(chǔ)存條件。

2.**焊接設(shè)備**：確認(rèn)電流、電壓、送絲速度等參數(shù)設(shè)置正確，設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)正常，接地或絕緣性能符合安全要求。

3.**工件裝配**：檢查坡口間隙、錯(cuò)邊量、角度等是否符合圖紙要求，清潔焊縫區(qū)域無(wú)油污、銹蝕或氧化皮。

####（二）工藝文件確認(rèn)

1.審核焊接工藝規(guī)程（WPS），確保參數(shù)（如預(yù)熱溫度、層間溫度）及操作要求明確。

2.必要時(shí)進(jìn)行工藝評(píng)定，記錄關(guān)鍵參數(shù)及試驗(yàn)結(jié)果。

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###三、焊中監(jiān)控階段質(zhì)檢要點(diǎn)

焊中監(jiān)控旨在實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正焊接過(guò)程中的異常情況，主要內(nèi)容包括：

####（一）過(guò)程參數(shù)監(jiān)控

1.**電流/電壓波動(dòng)**：每焊接100-200mm檢查一次，偏差不得超過(guò)工藝文件的±5%。

2.**電弧穩(wěn)定性**：觀察焊槍擺動(dòng)頻率、速度是否均勻，電弧長(zhǎng)度保持一致。

3.**層間溫度**：使用測(cè)溫儀記錄層間溫度，確保不超過(guò)規(guī)定上限（如不銹鋼焊縫≤350℃）。

####（二）焊縫成型觀察

1.檢查焊縫寬度、高度是否均勻，無(wú)咬邊、未填滿等缺陷。

2.對(duì)多層多道焊，每完成一道檢查一次焊道表面質(zhì)量。

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###四、焊后檢驗(yàn)階段質(zhì)檢要點(diǎn)

焊后檢驗(yàn)分為外觀檢驗(yàn)、無(wú)損檢測(cè)及性能測(cè)試，具體步驟如下：

####（一）外觀檢驗(yàn)

1.**目視檢查**：使用10倍放大鏡或直尺，檢查以下缺陷：

-**表面裂紋**：長(zhǎng)度≥2mm為不合格。

-**氣孔/夾渣**：直徑＞3mm或密集分布視為缺陷。

-**焊縫余高**：控制在圖紙?jiān)试S范圍內(nèi)（如±2mm）。

2.**磁粉/滲透檢測(cè)**：對(duì)特殊要求焊縫（如壓力容器）按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行表面檢測(cè)。

####（二）無(wú)損檢測(cè)（NDT）

1.**射線檢測(cè)（RT）**：適用于厚度≥12mm的焊縫，合格等級(jí)不低于II級(jí)（按GB/T11345標(biāo)準(zhǔn)）。

2.**超聲波檢測(cè)（UT）**：作為RT的補(bǔ)充，檢測(cè)速率≥300mm/s，靈敏度達(dá)2-4dB。

3.**超聲波phasedarray（PA）**：對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)優(yōu)先采用，檢測(cè)覆蓋率≥85%。

####（三）性能測(cè)試（可選）

1.**拉伸試驗(yàn)**：取樣測(cè)試抗拉強(qiáng)度（如低碳鋼≥400MPa）。

2.**彎曲試驗(yàn)**：180°彎曲無(wú)裂紋為合格，試樣厚度＜30mm時(shí)彎心半徑為3倍板厚。

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###五、不合格焊縫處理規(guī)定

發(fā)現(xiàn)缺陷后需按以下流程處理：

1.**記錄缺陷**：標(biāo)注缺陷位置、類(lèi)型及尺寸，拍照存檔。

2.**返修方案**：由技術(shù)負(fù)責(zé)人制定返修工藝，明確修補(bǔ)方法（如打磨、堆焊）。

3.**返修后復(fù)檢**：重新執(zhí)行相應(yīng)檢驗(yàn)項(xiàng)目，直至合格。

4.**統(tǒng)計(jì)分析**：對(duì)重復(fù)出現(xiàn)的不合格項(xiàng)，分析根本原因并改進(jìn)工藝。

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###六、文檔管理及持續(xù)改進(jìn)

1.**記錄保存**：質(zhì)檢報(bào)告需存檔3年，電子版與紙質(zhì)版同步保存。

2.**培訓(xùn)更新**：每年組織焊工及質(zhì)檢員培訓(xùn)，更新標(biāo)準(zhǔn)及案例。

3.**工藝優(yōu)化**：定期匯總?cè)毕輸?shù)據(jù)，調(diào)整WPS或設(shè)備參數(shù)。

本流程規(guī)定適用于各類(lèi)焊接作業(yè)，需嚴(yán)格執(zhí)行以確保質(zhì)量穩(wěn)定性。

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###五、不合格焊縫處理規(guī)定（擴(kuò)寫(xiě)）

發(fā)現(xiàn)焊接缺陷后，必須按照既定的程序進(jìn)行處理，以確保缺陷得到有效糾正，并防止類(lèi)似問(wèn)題再次發(fā)生。以下是詳細(xì)的處理流程和具體要求：

####（一）缺陷識(shí)別與記錄

1.**初步識(shí)別**：質(zhì)檢員或焊工在焊后檢驗(yàn)階段，通過(guò)外觀檢查、無(wú)損檢測(cè)（NDT）或其他手段發(fā)現(xiàn)焊縫存在不符合質(zhì)量要求的缺陷。

2.**缺陷類(lèi)型確認(rèn)**：明確缺陷的具體類(lèi)型，常見(jiàn)的缺陷包括表面裂紋、未熔合、未焊透、氣孔、夾渣、咬邊、焊瘤、凹陷、形狀尺寸偏差（如余高、寬度過(guò)大/過(guò)?。┑?。

3.**詳細(xì)記錄**：

***位置標(biāo)注**：使用卷尺、角度尺等工具精確測(cè)量并記錄缺陷在焊縫上的位置（如“焊縫起點(diǎn)后100mm，距離中心線15mm處”），必要時(shí)繪制缺陷位置示意圖。

***尺寸測(cè)量**：使用放大鏡、卡尺、超聲波測(cè)厚儀等工具測(cè)量缺陷的長(zhǎng)度、深度、直徑等關(guān)鍵尺寸，記錄測(cè)量數(shù)據(jù)。

***缺陷描述**：用文字描述缺陷的特征，如“表面沿焊趾方向的線性裂紋，長(zhǎng)度約5mm，表面有輕微氧化”。

***影像存檔**：對(duì)典型或重要的缺陷，拍攝清晰的缺陷照片或視頻，并進(jìn)行編號(hào)，與書(shū)面記錄一并存檔。

4.**嚴(yán)重程度評(píng)估**：根據(jù)缺陷的類(lèi)型、尺寸、位置以及所涉工件的重要性（如承壓部件、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)），初步判斷缺陷的嚴(yán)重程度，并決定是否需要立即停工或上報(bào)。

####（二）返修授權(quán)與方案制定

1.**返修授權(quán)**：

***輕微缺陷**：對(duì)于不影響結(jié)構(gòu)安全且尺寸在允許范圍內(nèi)的輕微缺陷（如小氣孔、輕微咬邊），可由班組長(zhǎng)或質(zhì)檢員現(xiàn)場(chǎng)授權(quán)進(jìn)行簡(jiǎn)單打磨處理，并記錄。

***一般缺陷**：對(duì)于超出允許范圍或可能影響結(jié)構(gòu)性能的缺陷，需填寫(xiě)《焊縫缺陷返修申請(qǐng)單》，由技術(shù)負(fù)責(zé)人或主管工程師審批后方可進(jìn)行返修。

***嚴(yán)重缺陷**：對(duì)于存在表面裂紋、未熔合、未焊透等嚴(yán)重缺陷，或涉及重要功能區(qū)域的缺陷，必須立即上報(bào)，由技術(shù)部門(mén)組織專(zhuān)家進(jìn)行評(píng)估，制定詳細(xì)的返修方案。

2.**返修方案制定**：

***技術(shù)依據(jù)**：返修方案必須依據(jù)原始的焊接工藝規(guī)程（WPS），或由技術(shù)負(fù)責(zé)人根據(jù)缺陷情況重新制定。確保返修工藝參數(shù)（如電流、電壓、焊接速度、預(yù)熱/層間溫度等）與原工藝一致或經(jīng)過(guò)驗(yàn)證。

***修補(bǔ)方法**：明確具體的修補(bǔ)方法，例如：

***機(jī)械打磨**：對(duì)于表面氣孔、焊瘤等，可使用角磨機(jī)、砂輪機(jī)進(jìn)行打磨清除，注意保留足夠的焊縫余高。

***焊補(bǔ)**：對(duì)于需要補(bǔ)焊的缺陷（如未熔合、未焊透、表面裂紋），需：

*確定焊補(bǔ)方式（如同種材料焊補(bǔ)、異種材料按手冊(cè)焊補(bǔ)）。

*設(shè)計(jì)焊補(bǔ)位置和順序，避免焊縫過(guò)于集中導(dǎo)致熱影響區(qū)過(guò)大。

*明確焊補(bǔ)層數(shù)和每層的填充要求。

***鉆孔補(bǔ)強(qiáng)**：對(duì)于某些結(jié)構(gòu)，如果存在較大凹陷或需要消除應(yīng)力，可能需要先鉆孔，然后進(jìn)行補(bǔ)焊。

***安全措施**：在方案中明確返修過(guò)程中的安全注意事項(xiàng)，如個(gè)人防護(hù)裝備（PPE）要求、通風(fēng)、防火防爆措施（如適用）等。

***審批與備案**：返修方案需經(jīng)技術(shù)負(fù)責(zé)人審核簽字，并報(bào)質(zhì)量管理部門(mén)備案。對(duì)于復(fù)雜或重要的返修，可能需要組織相關(guān)人員進(jìn)行技術(shù)交底。

####（三）返修操作實(shí)施（StepbyStep）

1.**區(qū)域隔離**：劃定返修區(qū)域，設(shè)置警示標(biāo)識(shí)，防止無(wú)關(guān)人員進(jìn)入或干擾。

2.**工具準(zhǔn)備**：準(zhǔn)備所需的返修工具和設(shè)備，如角磨機(jī)、焊機(jī)、焊槍、防護(hù)面罩、手套、防護(hù)服、測(cè)量工具等，確保工具處于良好狀態(tài)。

3.**缺陷清理**：

***機(jī)械清理**：使用角磨機(jī)或鏟刀徹底清除缺陷及其周?chē)难趸?、銹蝕物，清理范圍應(yīng)超出缺陷邊緣至少10-15mm，直至露出均勻的金屬光澤。

***焊補(bǔ)前預(yù)熱**：根據(jù)WPS要求，對(duì)返修區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱，防止焊補(bǔ)時(shí)產(chǎn)生新的裂紋。使用測(cè)溫儀監(jiān)測(cè)并記錄預(yù)熱溫度，確保達(dá)到規(guī)定值并保持一段時(shí)間。

4.**焊補(bǔ)操作**：

***定位焊**：如果缺陷較大或需要多人操作，可以先進(jìn)行定位焊，確保焊縫不會(huì)移位。定位焊點(diǎn)應(yīng)分布均勻，并檢查其質(zhì)量。

***層間控制**：焊補(bǔ)時(shí)采用分層多道焊工藝，每焊完一道后檢查層間是否存在新的缺陷（如氣孔、夾渣），必要時(shí)用碳化鈣或超聲波進(jìn)行檢測(cè)。層間溫度也要嚴(yán)格控制，避免超過(guò)上限。

***焊縫成型**：嚴(yán)格按照WPS要求的焊接參數(shù)進(jìn)行操作，保持穩(wěn)定的電弧和運(yùn)條速度，確保焊縫成型均勻、美觀，無(wú)未填滿、咬邊等缺陷。

***多道焊順序**：對(duì)于需要多道焊補(bǔ)的情況，應(yīng)合理安排焊道順序，通常由內(nèi)向外、由低處向高處進(jìn)行，以減少應(yīng)力集中。

5.**焊后處理**：

***自然冷卻**：焊補(bǔ)完成后，除非有特殊要求，一般應(yīng)讓焊縫及其附近區(qū)域自然冷卻，避免快速冷卻導(dǎo)致應(yīng)力過(guò)大。

***清理焊渣**：待焊縫冷卻至安全溫度后，徹底清除焊渣和飛濺物。

####（四）返修后復(fù)檢

1.**外觀檢查**：

***直接目視**：仔細(xì)檢查返修焊縫區(qū)域，確認(rèn)缺陷已完全消除，無(wú)新的表面缺陷產(chǎn)生。

***放大鏡檢查**：使用10倍或20倍放大鏡檢查焊縫細(xì)節(jié)，特別是焊縫內(nèi)部、焊趾、焊根等區(qū)域。

***尺寸測(cè)量**：測(cè)量返修焊縫的形狀和尺寸（如余高、寬度），確保在圖紙?jiān)试S的公差范圍內(nèi)。

2.**無(wú)損檢測(cè)（NDT）**：

***必要性**：對(duì)于需要100%無(wú)損檢測(cè)的原焊縫區(qū)域，返修后的焊縫必須進(jìn)行同樣類(lèi)型和比例的無(wú)損檢測(cè)，以確認(rèn)內(nèi)部缺陷是否已完全消除。

***檢測(cè)方法**：通常采用射線檢測(cè)（RT）或超聲波檢測(cè)（UT），具體依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T11345,GB/T19818）和工件要求。

***合格標(biāo)準(zhǔn)**：返修后的焊縫必須達(dá)到與原要求相同或更高的合格等級(jí)。例如，如果原要求RT為II級(jí)，返修后仍需達(dá)到II級(jí)或更優(yōu)。

3.**性能測(cè)試（如適用）**：

*對(duì)于重要結(jié)構(gòu)或返修次數(shù)較多的區(qū)域，可能需要進(jìn)行補(bǔ)充的性能測(cè)試，如拉伸試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)等，以驗(yàn)證返修效果和材料性能。

####（五）不合格判定與再次返修

1.**復(fù)檢不合格**：如果返修后的焊縫仍存在缺陷，或未能達(dá)到質(zhì)量要求，則判定本次返修失敗。

2.**分析原因**：技術(shù)負(fù)責(zé)人需組織相關(guān)人員（焊工、質(zhì)檢員、技術(shù)人員）分析返修失敗的原因，可能是缺陷清理不徹底、返修方案不當(dāng)、焊接參數(shù)錯(cuò)誤、操作技能不足、冷卻控制不當(dāng)?shù)取?/p>

3.**再次返修**：根據(jù)失敗原因，重新修訂返修方案，進(jìn)行第二次返修。每次返修都必須遵循完整的返修流程，并詳細(xì)記錄。

4.**返修次數(shù)限制**：通常規(guī)定每個(gè)焊縫的返修次數(shù)上限（如不超過(guò)2次或3次）。超過(guò)次數(shù)限制后，可能需要采取更復(fù)雜的處理措施，如增加補(bǔ)強(qiáng)板、更換部件等，或由設(shè)計(jì)部門(mén)評(píng)估是否可以接受。

####（六）記錄與標(biāo)識(shí)

1.**返修記錄**：每次返修過(guò)程都必須詳細(xì)記錄在《焊縫缺陷返修記錄表》中，包括缺陷描述、返修方案、操作人員、返修時(shí)間、使用的設(shè)備參數(shù)、復(fù)檢結(jié)果、最終評(píng)定等。

2.**返修標(biāo)識(shí)**：對(duì)返修過(guò)的焊縫區(qū)域，應(yīng)進(jìn)行清晰、持久的標(biāo)識(shí)（如噴涂顏色、貼標(biāo)簽），以便于后續(xù)檢查和維護(hù)人員識(shí)別。

3.**資料存檔**：所有返修相關(guān)的記錄、照片、報(bào)告等資料必須整理歸檔，作為質(zhì)量追溯的一部分，存檔期限應(yīng)滿足質(zhì)量管理體系的要求（如3年或更長(zhǎng)）。

####（七）根本原因分析與預(yù)防

1.**統(tǒng)計(jì)分析**：定期（如每月或每季度）匯總所有焊縫缺陷及返修數(shù)據(jù)，分析主要缺陷類(lèi)型、發(fā)生頻率、集中區(qū)域等信息。

2.**原因分析**：對(duì)于重復(fù)出現(xiàn)或比例較高的缺陷，采用魚(yú)骨圖、5Why等方法深入分析其根本原因，是材料問(wèn)題、設(shè)計(jì)問(wèn)題、工藝參數(shù)問(wèn)題、設(shè)備問(wèn)題還是人員技能問(wèn)題。

3.**改進(jìn)措施**：針對(duì)根本原因，制定并實(shí)施糾正和預(yù)防措施：

***工藝優(yōu)化**：調(diào)整焊接工藝參數(shù)（如電流、電壓、速度），改進(jìn)坡口設(shè)計(jì)或裝配方式。

***設(shè)備維護(hù)**：加強(qiáng)焊接設(shè)備（焊機(jī)、送絲機(jī)、變位機(jī)等）的日常點(diǎn)檢和維護(hù)保養(yǎng)。

***人員培訓(xùn)**：加強(qiáng)對(duì)焊工的技能培訓(xùn)和考核，特別是針對(duì)易出問(wèn)題的操作環(huán)節(jié)。

***材料管理**：嚴(yán)格檢查和控制焊接材料的儲(chǔ)存、使用過(guò)程，確保材料質(zhì)量穩(wěn)定。

***過(guò)程監(jiān)控強(qiáng)化**：增加焊中監(jiān)控點(diǎn)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正焊接過(guò)程中的異常。

4.**效果驗(yàn)證**：實(shí)施改進(jìn)措施后，持續(xù)監(jiān)控相關(guān)區(qū)域的缺陷率，驗(yàn)證改進(jìn)效果，確保問(wèn)題得到有效解決并防止再次發(fā)生。

###一、焊工質(zhì)檢流程概述

焊工質(zhì)檢流程是確保焊接質(zhì)量符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和工藝要求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，旨在通過(guò)系統(tǒng)化的檢測(cè)手段，識(shí)別并糾正焊接過(guò)程中的缺陷，保障產(chǎn)品或結(jié)構(gòu)的可靠性與安全性。本流程規(guī)定涵蓋焊前準(zhǔn)備、焊中監(jiān)控及焊后檢驗(yàn)等關(guān)鍵階段，具體要求如下：

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###二、焊前準(zhǔn)備階段質(zhì)檢要點(diǎn)

焊前準(zhǔn)備是保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)，需嚴(yán)格檢查以下內(nèi)容：

####（一）材料與設(shè)備檢查

1.**焊接材料**：核對(duì)焊條、焊絲、焊劑等材料的規(guī)格、型號(hào)是否與工藝文件一致，檢查生產(chǎn)日期、保質(zhì)期及儲(chǔ)存條件。

2.**焊接設(shè)備**：確認(rèn)電流、電壓、送絲速度等參數(shù)設(shè)置正確，設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)正常，接地或絕緣性能符合安全要求。

3.**工件裝配**：檢查坡口間隙、錯(cuò)邊量、角度等是否符合圖紙要求，清潔焊縫區(qū)域無(wú)油污、銹蝕或氧化皮。

####（二）工藝文件確認(rèn)

1.審核焊接工藝規(guī)程（WPS），確保參數(shù)（如預(yù)熱溫度、層間溫度）及操作要求明確。

2.必要時(shí)進(jìn)行工藝評(píng)定，記錄關(guān)鍵參數(shù)及試驗(yàn)結(jié)果。

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###三、焊中監(jiān)控階段質(zhì)檢要點(diǎn)

焊中監(jiān)控旨在實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正焊接過(guò)程中的異常情況，主要內(nèi)容包括：

####（一）過(guò)程參數(shù)監(jiān)控

1.**電流/電壓波動(dòng)**：每焊接100-200mm檢查一次，偏差不得超過(guò)工藝文件的±5%。

2.**電弧穩(wěn)定性**：觀察焊槍擺動(dòng)頻率、速度是否均勻，電弧長(zhǎng)度保持一致。

3.**層間溫度**：使用測(cè)溫儀記錄層間溫度，確保不超過(guò)規(guī)定上限（如不銹鋼焊縫≤350℃）。

####（二）焊縫成型觀察

1.檢查焊縫寬度、高度是否均勻，無(wú)咬邊、未填滿等缺陷。

2.對(duì)多層多道焊，每完成一道檢查一次焊道表面質(zhì)量。

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###四、焊后檢驗(yàn)階段質(zhì)檢要點(diǎn)

焊后檢驗(yàn)分為外觀檢驗(yàn)、無(wú)損檢測(cè)及性能測(cè)試，具體步驟如下：

####（一）外觀檢驗(yàn)

1.**目視檢查**：使用10倍放大鏡或直尺，檢查以下缺陷：

-**表面裂紋**：長(zhǎng)度≥2mm為不合格。

-**氣孔/夾渣**：直徑＞3mm或密集分布視為缺陷。

-**焊縫余高**：控制在圖紙?jiān)试S范圍內(nèi)（如±2mm）。

2.**磁粉/滲透檢測(cè)**：對(duì)特殊要求焊縫（如壓力容器）按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行表面檢測(cè)。

####（二）無(wú)損檢測(cè)（NDT）

1.**射線檢測(cè)（RT）**：適用于厚度≥12mm的焊縫，合格等級(jí)不低于II級(jí)（按GB/T11345標(biāo)準(zhǔn)）。

2.**超聲波檢測(cè)（UT）**：作為RT的補(bǔ)充，檢測(cè)速率≥300mm/s，靈敏度達(dá)2-4dB。

3.**超聲波phasedarray（PA）**：對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)優(yōu)先采用，檢測(cè)覆蓋率≥85%。

####（三）性能測(cè)試（可選）

1.**拉伸試驗(yàn)**：取樣測(cè)試抗拉強(qiáng)度（如低碳鋼≥400MPa）。

2.**彎曲試驗(yàn)**：180°彎曲無(wú)裂紋為合格，試樣厚度＜30mm時(shí)彎心半徑為3倍板厚。

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###五、不合格焊縫處理規(guī)定

發(fā)現(xiàn)缺陷后需按以下流程處理：

1.**記錄缺陷**：標(biāo)注缺陷位置、類(lèi)型及尺寸，拍照存檔。

2.**返修方案**：由技術(shù)負(fù)責(zé)人制定返修工藝，明確修補(bǔ)方法（如打磨、堆焊）。

3.**返修后復(fù)檢**：重新執(zhí)行相應(yīng)檢驗(yàn)項(xiàng)目，直至合格。

4.**統(tǒng)計(jì)分析**：對(duì)重復(fù)出現(xiàn)的不合格項(xiàng)，分析根本原因并改進(jìn)工藝。

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###六、文檔管理及持續(xù)改進(jìn)

1.**記錄保存**：質(zhì)檢報(bào)告需存檔3年，電子版與紙質(zhì)版同步保存。

2.**培訓(xùn)更新**：每年組織焊工及質(zhì)檢員培訓(xùn)，更新標(biāo)準(zhǔn)及案例。

3.**工藝優(yōu)化**：定期匯總?cè)毕輸?shù)據(jù)，調(diào)整WPS或設(shè)備參數(shù)。

本流程規(guī)定適用于各類(lèi)焊接作業(yè)，需嚴(yán)格執(zhí)行以確保質(zhì)量穩(wěn)定性。

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###五、不合格焊縫處理規(guī)定（擴(kuò)寫(xiě)）

發(fā)現(xiàn)焊接缺陷后，必須按照既定的程序進(jìn)行處理，以確保缺陷得到有效糾正，并防止類(lèi)似問(wèn)題再次發(fā)生。以下是詳細(xì)的處理流程和具體要求：

####（一）缺陷識(shí)別與記錄

1.**初步識(shí)別**：質(zhì)檢員或焊工在焊后檢驗(yàn)階段，通過(guò)外觀檢查、無(wú)損檢測(cè)（NDT）或其他手段發(fā)現(xiàn)焊縫存在不符合質(zhì)量要求的缺陷。

2.**缺陷類(lèi)型確認(rèn)**：明確缺陷的具體類(lèi)型，常見(jiàn)的缺陷包括表面裂紋、未熔合、未焊透、氣孔、夾渣、咬邊、焊瘤、凹陷、形狀尺寸偏差（如余高、寬度過(guò)大/過(guò)?。┑?。

3.**詳細(xì)記錄**：

***位置標(biāo)注**：使用卷尺、角度尺等工具精確測(cè)量并記錄缺陷在焊縫上的位置（如“焊縫起點(diǎn)后100mm，距離中心線15mm處”），必要時(shí)繪制缺陷位置示意圖。

***尺寸測(cè)量**：使用放大鏡、卡尺、超聲波測(cè)厚儀等工具測(cè)量缺陷的長(zhǎng)度、深度、直徑等關(guān)鍵尺寸，記錄測(cè)量數(shù)據(jù)。

***缺陷描述**：用文字描述缺陷的特征，如“表面沿焊趾方向的線性裂紋，長(zhǎng)度約5mm，表面有輕微氧化”。

***影像存檔**：對(duì)典型或重要的缺陷，拍攝清晰的缺陷照片或視頻，并進(jìn)行編號(hào)，與書(shū)面記錄一并存檔。

4.**嚴(yán)重程度評(píng)估**：根據(jù)缺陷的類(lèi)型、尺寸、位置以及所涉工件的重要性（如承壓部件、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)），初步判斷缺陷的嚴(yán)重程度，并決定是否需要立即停工或上報(bào)。

####（二）返修授權(quán)與方案制定

1.**返修授權(quán)**：

***輕微缺陷**：對(duì)于不影響結(jié)構(gòu)安全且尺寸在允許范圍內(nèi)的輕微缺陷（如小氣孔、輕微咬邊），可由班組長(zhǎng)或質(zhì)檢員現(xiàn)場(chǎng)授權(quán)進(jìn)行簡(jiǎn)單打磨處理，并記錄。

***一般缺陷**：對(duì)于超出允許范圍或可能影響結(jié)構(gòu)性能的缺陷，需填寫(xiě)《焊縫缺陷返修申請(qǐng)單》，由技術(shù)負(fù)責(zé)人或主管工程師審批后方可進(jìn)行返修。

***嚴(yán)重缺陷**：對(duì)于存在表面裂紋、未熔合、未焊透等嚴(yán)重缺陷，或涉及重要功能區(qū)域的缺陷，必須立即上報(bào)，由技術(shù)部門(mén)組織專(zhuān)家進(jìn)行評(píng)估，制定詳細(xì)的返修方案。

2.**返修方案制定**：

***技術(shù)依據(jù)**：返修方案必須依據(jù)原始的焊接工藝規(guī)程（WPS），或由技術(shù)負(fù)責(zé)人根據(jù)缺陷情況重新制定。確保返修工藝參數(shù)（如電流、電壓、焊接速度、預(yù)熱/層間溫度等）與原工藝一致或經(jīng)過(guò)驗(yàn)證。

***修補(bǔ)方法**：明確具體的修補(bǔ)方法，例如：

***機(jī)械打磨**：對(duì)于表面氣孔、焊瘤等，可使用角磨機(jī)、砂輪機(jī)進(jìn)行打磨清除，注意保留足夠的焊縫余高。

***焊補(bǔ)**：對(duì)于需要補(bǔ)焊的缺陷（如未熔合、未焊透、表面裂紋），需：

*確定焊補(bǔ)方式（如同種材料焊補(bǔ)、異種材料按手冊(cè)焊補(bǔ)）。

*設(shè)計(jì)焊補(bǔ)位置和順序，避免焊縫過(guò)于集中導(dǎo)致熱影響區(qū)過(guò)大。

*明確焊補(bǔ)層數(shù)和每層的填充要求。

***鉆孔補(bǔ)強(qiáng)**：對(duì)于某些結(jié)構(gòu)，如果存在較大凹陷或需要消除應(yīng)力，可能需要先鉆孔，然后進(jìn)行補(bǔ)焊。

***安全措施**：在方案中明確返修過(guò)程中的安全注意事項(xiàng)，如個(gè)人防護(hù)裝備（PPE）要求、通風(fēng)、防火防爆措施（如適用）等。

***審批與備案**：返修方案需經(jīng)技術(shù)負(fù)責(zé)人審核簽字，并報(bào)質(zhì)量管理部門(mén)備案。對(duì)于復(fù)雜或重要的返修，可能需要組織相關(guān)人員進(jìn)行技術(shù)交底。

####（三）返修操作實(shí)施（StepbyStep）

1.**區(qū)域隔離**：劃定返修區(qū)域，設(shè)置警示標(biāo)識(shí)，防止無(wú)關(guān)人員進(jìn)入或干擾。

2.**工具準(zhǔn)備**：準(zhǔn)備所需的返修工具和設(shè)備，如角磨機(jī)、焊機(jī)、焊槍、防護(hù)面罩、手套、防護(hù)服、測(cè)量工具等，確保工具處于良好狀態(tài)。

3.**缺陷清理**：

***機(jī)械清理**：使用角磨機(jī)或鏟刀徹底清除缺陷及其周?chē)难趸?、銹蝕物，清理范圍應(yīng)超出缺陷邊緣至少10-15mm，直至露出均勻的金屬光澤。

***焊補(bǔ)前預(yù)熱**：根據(jù)WPS要求，對(duì)返修區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱，防止焊補(bǔ)時(shí)產(chǎn)生新的裂紋。使用測(cè)溫儀監(jiān)測(cè)并記錄預(yù)熱溫度，確保達(dá)到規(guī)定值并保持一段時(shí)間。

4.**焊補(bǔ)操作**：

***定位焊**：如果缺陷較大或需要多人操作，可以先進(jìn)行定位焊，確保焊縫不會(huì)移位。定位焊點(diǎn)應(yīng)分布均勻，并檢查其質(zhì)量。

***層間控制**：焊補(bǔ)時(shí)采用分層多道焊工藝，每焊完一道后檢查層間是否存在新的缺陷（如氣孔、夾渣），必要時(shí)用碳化鈣或超聲波進(jìn)行檢測(cè)。層間溫度也要嚴(yán)格控制，避免超過(guò)上限。

***焊縫成型**：嚴(yán)格按照WPS要求的焊接參數(shù)進(jìn)行操作，保持穩(wěn)定的電弧和運(yùn)條速度，確保焊縫成型均勻、美觀，無(wú)未填滿、咬邊等缺陷。

***多道焊順序**：對(duì)于需要多道焊補(bǔ)的情況，應(yīng)合理安排焊道順序，通常由內(nèi)向外、由低處向高處進(jìn)行，以減少應(yīng)力集中。

5.**焊后處理**：

***自然冷卻**：焊補(bǔ)完成后，除非有特殊要求，一般應(yīng)讓焊縫及其附近區(qū)域自然冷卻，避免快速冷卻導(dǎo)致應(yīng)力過(guò)大。

***清理焊渣**：待焊縫冷卻至安全溫度后，徹底清除焊渣和飛濺物。

####（四）返修后復(fù)檢

1.**外觀檢查**：

***直接目視**：仔細(xì)檢查返修焊縫區(qū)域，確認(rèn)缺陷已完全消除，無(wú)新的表面缺陷產(chǎn)生。

***放大鏡檢查**：使用10倍或20倍放大鏡檢查焊縫細(xì)節(jié)，特別是焊縫內(nèi)部、焊趾、焊根等區(qū)域。

***尺寸測(cè)量**：測(cè)量返修焊縫的形狀和尺寸（如余高、寬度），確保在圖紙?jiān)试S的公差范圍內(nèi)。

2.**無(wú)損檢測(cè)（NDT）**：

***必要性**：對(duì)于需要100%無(wú)損檢測(cè)的原焊縫區(qū)域，返修后的焊縫必須進(jìn)行同樣類(lèi)型和比例的無(wú)損檢測(cè)，以確認(rèn)內(nèi)部缺陷是否已完全消除。

***檢測(cè)方法**：通常采用射線檢測(cè)（RT）或超聲波檢測(cè)（UT），具體依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T11345,GB/T19818）和工件要求。

***合格標(biāo)準(zhǔn)**：返修后的焊縫必須達(dá)到與原要求相同或更高的合格等級(jí)。例如，如果原要求RT為II級(jí)，返修后仍需達(dá)到II級(jí)或更優(yōu)。

3.**性能測(cè)試（如適用）**：

*對(duì)于重要結(jié)構(gòu)或返修次數(shù)較多的區(qū)域，可能需要進(jìn)行補(bǔ)充的性能測(cè)試，如拉伸試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)等，以驗(yàn)證返修效果和材料性能。