PCB行業(yè)市場(chǎng)分析

1.電子產(chǎn)品之母PCB,性能工藝升級(jí)換代

1.1.電子產(chǎn)業(yè)中軸基石，多重分類應(yīng)用廣泛

PCB是電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。PCB即印制電路板，利

用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導(dǎo)電層，代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)各元

件之間的電氣連接和電絕緣，是電子元器件電氣連接的載體。由于

PCB具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生

產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化，同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線路

板可以作為一個(gè)獨(dú)立的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。廣泛應(yīng)用

于各類電子產(chǎn)品，包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、半

導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。PCB材料主要有PP半固態(tài)片和Core芯板兩部分

組成，再加上線路，器件，就構(gòu)成了電路板。PP半固態(tài)片由半固態(tài)

樹脂材料和玻璃纖維組成，兩者組合在一起，主要起到填充的作用，

是多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的粘合材料及絕緣材料。Core芯板由

銅箔、固態(tài)樹脂材料和玻璃纖維組成，一般來(lái)說(shuō)就是由PP和銅箔壓

制而成。銅箔層在生產(chǎn)中通過(guò)熱量以及黏合劑將其壓制到基材上面。

銅層用重量做單位，一般采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量（盎司

oz）來(lái)表示。其他還有在銅層上面的阻焊層和阻焊層上面的絲印層。

圖1：PCB電路板結(jié)構(gòu)

MS

半因化M

半因化K

瞳

半碑儂

胴箔

PCB產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、技術(shù)工藝和應(yīng)

用領(lǐng)域等多種分類方法。根據(jù)基材材質(zhì)柔軟性，PCB可分為剛性板、

柔性板、剛撓結(jié)合板。其中剛性板以銅箔的層數(shù)為依據(jù)又可分為單/

雙層板、多層板。多層板中按技術(shù)工藝維度可分為HDI板與特殊板

（包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等）,當(dāng)

PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)

雜的壓合制程要低。

1.2.PCB向高密度發(fā)展，需求升級(jí)使得工藝難度顯著增加

PCB板逐高密度、小孔徑方向技術(shù)走向成熟。目前:PCB從早期的

單層/雙層、多層板,向HDIMicroviaPCBs,HDIAnyLayerPCBs,

以及目前火熱的類載板方向升級(jí)，產(chǎn)品線寬線距逐漸縮小。HDI對(duì)比

傳統(tǒng)PCB可以實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約

PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干

擾等。SLP（substrate-likePCB,類載板）,相較于HDI板可將線寬

/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，同樣面積電子元器件

承載數(shù)量可以達(dá)到HDI的兩倍，已在蘋果、三星等高端手機(jī)產(chǎn)品中

使用。

圖4:PCB向高密度方向演變趨勢(shì)

PCB板產(chǎn)品工藝升級(jí)，覆銅板層數(shù)增加，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)表現(xiàn)水平提

高。隨著PCB的產(chǎn)品升級(jí)，生產(chǎn)工藝也隨之調(diào)整變化，目前PCB和

IC載板的制作工藝主要有三種，分別是減成法、加成法與改良型半

加成法。減成法在精細(xì)線路制作中良率很低，而加成法雖然適合制作

精細(xì)電路但成本較高且工藝不成熟，半加成法可以使信號(hào)線布線更為

緊密、導(dǎo)電路徑之間的距離更短，可以大幅度提高成品率，主要用于

SLP（substrate-likePCB,類載板）的生產(chǎn)。隨著產(chǎn)品密集度的提

高，覆銅板層數(shù)增加，覆銅板約占到PCB板總成本的30%,將增加

顯著影響PCB成本。覆銅板的性能直接影響PCB板中信號(hào)傳輸?shù)乃?/p>

度和品質(zhì)，一般以介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）作為考察

下游其他應(yīng)用領(lǐng)域快速拓展不斷升級(jí)，服務(wù)器領(lǐng)域PCB板往高速高

頻發(fā)展。PCB朝著微型化、輕便化和多功能方向發(fā)展，如在消費(fèi)電

子領(lǐng)域，受智能手機(jī)、平板電腦等不斷向小型化和功能多樣化發(fā)展,

PCB上需要搭載更多的元器件并不斷縮小尺寸。在計(jì)算機(jī)和服務(wù)器

領(lǐng)域，在高速高頻的5G時(shí)代和AI浪潮下，通信頻率和傳輸速率大

幅提升，PCB需高頻高速工作、性能穩(wěn)定、可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，

滿足低介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因子和低粗糙度的技術(shù)指標(biāo)要求。目前服

務(wù)器/存儲(chǔ)器需要六至十六層板和封裝基板，高端服務(wù)器主板層數(shù)在

十六層以上，背板層數(shù)超過(guò)二十層，未來(lái)隨著服務(wù)器的需求要求提高,

PCB的技術(shù)水平還需不斷升級(jí)。

2.AI時(shí)代海量算力需求促進(jìn)服務(wù)器升級(jí)，帶動(dòng)PCB板量?jī)r(jià)齊升

2.1.PCB板為服務(wù)器提供數(shù)據(jù)傳輸和部件支撐功能,多層板是需求主

量

服務(wù)器中PCB板主要應(yīng)用于主板、背板和網(wǎng)卡，承擔(dān)數(shù)據(jù)傳輸和連

接各部件功能。從材料結(jié)構(gòu)角度來(lái)細(xì)分，服務(wù)器內(nèi)部涉及PCB板的

主要部件包括CPU、內(nèi)存、硬盤、硬盤背板等；從PCB的用途來(lái)分

PCB板基本上包括了背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡。1）背板：

服務(wù)器背板是支撐主板和存儲(chǔ)或電源等部件之間的相互連接，并為所

支撐的主板提供電源和數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸?shù)目蚣堋?）主板：服務(wù)器主板

是服務(wù)器最主要的部件，其他組件包括處理器（CPU）、芯片組、硬

盤驅(qū)動(dòng)器控制器都連接到主板上，為支持使用外部設(shè)備，主板還布置

擴(kuò)展插槽、內(nèi)存和端口、網(wǎng)絡(luò)接口等，內(nèi)存和CPU都必須與主板兼

容，多顆處理器模塊共享內(nèi)存子系統(tǒng)以及總線結(jié)構(gòu)。服務(wù)器主板還承

載了管理功能。主板上集成了各種傳感器，用于檢測(cè)服務(wù)器上的各種

硬件設(shè)備，同時(shí)配合相應(yīng)管理軟件，可以遠(yuǎn)程檢測(cè)服務(wù)器。3)網(wǎng)卡：

網(wǎng)絡(luò)接口卡，一般用于服務(wù)器與交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸。

由控制器、bootROM槽、網(wǎng)卡端口、主板接口等部件集成于PCB板

上，分為PCI-X總線網(wǎng)卡和PCI分總線網(wǎng)卡。4)Riser卡:插在PCI-E

接口上的功能擴(kuò)展卡或轉(zhuǎn)接卡，是新一代的總線接口。包插槽、連接

器、功耗監(jiān)測(cè)芯片以及溫度傳感芯片等部件，連接器與主板cpu或

gpu連接，形成數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ǖ馈?/p>

服務(wù)器高運(yùn)作強(qiáng)度、巨大數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換量和I/O吞吐量，PCB板需求主要

以高多層板為主。服務(wù)器要響應(yīng)終端的服務(wù)請(qǐng)求并進(jìn)行處理，并且對(duì)

信息進(jìn)行存儲(chǔ)，一臺(tái)服務(wù)器可能需要支持幾百臺(tái)客戶機(jī)，并且不停地

運(yùn)行，處理著大量的數(shù)據(jù)，需要有強(qiáng)悍的服務(wù)性能?，F(xiàn)有服務(wù)器產(chǎn)品

背板一般層數(shù)在20層以上，板厚在4.0mm以上，縱橫比大于14:1；

主板層數(shù)在16層以上，板厚在2.4mm以上，外層線路設(shè)計(jì)通常在

及以下；網(wǎng)卡一般在10層以上，板厚1.6mm左右。

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，服務(wù)/存儲(chǔ)的PCB需求以6-16層板和封裝基板為

主，占比46.88%。

圖10:2021年下游服務(wù)/存儲(chǔ)P(B需求

2.2.AI時(shí)代高算力芯片打開海量市場(chǎng)，PCB板協(xié)同升級(jí)

2.2.1,芯片性能拉動(dòng)PCB性能同步升級(jí)

AI技術(shù)蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用，高性能計(jì)算能力芯片需求空前旺盛，

帶動(dòng)服務(wù)器整體性能提升。ChatGPT目前在各種專業(yè)和學(xué)術(shù)基準(zhǔn)上

已經(jīng)表現(xiàn)出人類水平，發(fā)布后推出2個(gè)月后用戶量破億。同時(shí)，國(guó)內(nèi)

百度“文心一言”、阿里“通義千問(wèn)”等一系列中文大模型也陸續(xù)推出。

人工智能架構(gòu)中，芯片層為整個(gè)架構(gòu)提供算力基礎(chǔ)支撐，每一次大模

型的訓(xùn)練和推理對(duì)芯片提供的算力基礎(chǔ)提出要求。歷代GPT的參數(shù)

量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，隨著AI的進(jìn)一步發(fā)展，算力的需求將持續(xù)擴(kuò)張，

將持續(xù)帶動(dòng)高性能的計(jì)算芯片的市場(chǎng)需求，根據(jù)億歐智庫(kù)預(yù)測(cè)，2025

年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1780億元，2019-2025CAGR可達(dá)

42.9%o目前服務(wù)器龍頭Intel已經(jīng)逐步出貨針對(duì)HPC和人工智能領(lǐng)

域的服務(wù)器產(chǎn)品，在AI方面即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)30倍的性能提升，并且在

內(nèi)存和接口標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)一步過(guò)渡到DDR5和PCIe5.0等行業(yè)領(lǐng)先水平。

海量算力需求依托AI服務(wù)器，增配高算力GPU芯片。由于GPU可

兼容訓(xùn)練和推理，與CPU相比可以實(shí)現(xiàn)10-100倍的吞吐量，更加

適配AI模型訓(xùn)練和推理。2021年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)中，GPU占比達(dá)

到91.9%,預(yù)測(cè)全球GPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)

2027年將達(dá)到1853.1億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率32.82%o目前，GPU

芯片以英偉達(dá)為行業(yè)龍頭，搭載8片英偉達(dá)最新GPUH100SXM芯

片的服務(wù)器相較于搭載其上一代GPU產(chǎn)品A100的服務(wù)器，算力可

達(dá)50倍。一般AI服務(wù)器會(huì)增配4-8顆GPGPU形成GPU模組，與

通用服務(wù)器相比將在基礎(chǔ)上增加GPU板用量，一般是6層或4層

PCB板。

圖14:2020-2027全球GPU市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美

元）

2

1853.1

1000

1800

1600

400

1200

1000

800790.8

600595.4.

400337,5吧3■■

2000

2020202IE2022E2023E2024E2025E2026E2027E

PCB作為算力芯片基座與信號(hào)傳輸通道，對(duì)服務(wù)器性能提升至關(guān)重

要。PCB是服務(wù)器內(nèi)各芯片模組的基座，負(fù)責(zé)傳遞服務(wù)器內(nèi)各部件

之間的數(shù)據(jù)信號(hào)以及實(shí)現(xiàn)對(duì)電源的分布和管理，對(duì)于芯片的集成性、

穩(wěn)定性、抗干擾能力和散熱能力等起到了決定性作用，對(duì)服務(wù)器的性

能有極大的影響。隨著芯片性能的不斷提升，PCB作為芯片基座和

信號(hào)傳輸通道，不僅需要為芯片提供更高的基礎(chǔ)度和穩(wěn)定性，針對(duì)性

的升級(jí)改革以滿足增加的GPU模塊對(duì)針腳數(shù)和對(duì)顯存顆粒需求，還

需要處理更多的信號(hào)和電源路徑以及在傳輸中提高信息傳遞質(zhì)量，減

少信號(hào)干擾并且增加散熱以及電源管理能力，未來(lái)服務(wù)器的性能不斷

提升，PCB板也需同步升級(jí)。

2.2.2.PCIe升級(jí)，傳輸速率加強(qiáng)帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)提升

PCIe可拓展性強(qiáng)、傳輸效率高，可實(shí)現(xiàn)高效率數(shù)據(jù)傳輸。PCIe是一

種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)，屬于高速串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)雙通道高帶寬

傳輸，所連接的設(shè)備分配獨(dú)享通道帶寬，不共享總線帶寬，主要用于

外圍設(shè)備的連接和擴(kuò)展，可以支持顯卡、固態(tài)硬盤（PCIe接口形式）、

網(wǎng)卡和其他I/O接口等。由于PCIe是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)可以直接從

總線與處理器直連，提高外圍設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速度。以硬盤為例，

PCIe固態(tài)硬盤通過(guò)PCIe數(shù)據(jù)接口直接從總線與CPU直連，省去內(nèi)

存調(diào)用硬盤的過(guò)程，傳輸效率與速度都成倍提升。對(duì)于數(shù)據(jù)處理需求

大的服務(wù)器而言，PCIe總線可適配高算力的CPU、GPU芯片，高

效率的傳遞處理器與內(nèi)存、硬盤等部件的信息交換。

PCIe協(xié)議升級(jí)，適配服務(wù)器數(shù)據(jù)處理增量。隨著服務(wù)器設(shè)備向高速、

高帶寬、高密度方向發(fā)展，服務(wù)器平臺(tái)對(duì)傳輸速率的要求越來(lái)越高。

從2003年的PCIel.O發(fā)布，PCI-SIG逐步將PCIe規(guī)范的I/O帶寬

翻倍，2019年P(guān)CI-SIG推出PCIe5.0新標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)改變電氣設(shè)計(jì)改

善信號(hào)完整性和機(jī)械性能減少了延遲、降低了長(zhǎng)距離傳輸?shù)男盘?hào)衰減。

與PC94.0相比，PCIe5.0信號(hào)速率達(dá)到32GT/S,能夠更好地滿足

吞吐量要求高的高性能設(shè)備，如數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、

Al、5G網(wǎng)絡(luò)等場(chǎng)景日益增長(zhǎng)的需求，目前Intel和AMD相關(guān)產(chǎn)品都

陸續(xù)出貨中。2022年,PCIExpress6.0規(guī)范發(fā)布,將PCIe通道的數(shù)

據(jù)速率提高了一倍，均達(dá)到了8GB/秒，該組織預(yù)計(jì)第一個(gè)商用硬件

將在12-18個(gè)月內(nèi)上市，預(yù)計(jì)在2023年開始出現(xiàn)在服務(wù)器上。

圖17:P(1Express總戰(zhàn)桂能

PCIExpressLin*康蛤WHB(?個(gè)方如

■exl*2x4x8

1.020038b/10b2.5GT/S2SOM8/1OSOGS/s1.0GB/s2.0GB/s40GB/s

2.020078b/WbSUGT/sSOOMB/s1X)G8/s2X)GB/s40G8/s8.0GB/s

3.02010l2Sb/l30bS.OGTA9M6MB/s1.97G8/53.94GB/S7現(xiàn)G8/$1S^G8/$

4.02017128b/B0b160GT/S3.94GH/s788GBA15.75GB/S315GB/s

502019NR2128b/130b320GT//3938M8/s788GB/s15.75GB/53151G8/s630GB/s

602021PAM4&fECFUT1b/1b64.0GT/s7877MBA15.75GB/s31.51GB/s63￡2GB/s12603GB/s

PCIe協(xié)議升級(jí)推動(dòng)服務(wù)器PCB用料升級(jí)、工藝難度提升，價(jià)值量增

加。隨著PCIe協(xié)議升級(jí)帶來(lái)的傳輸速率的提高，對(duì)于布線的PCB

也提出了更高的工藝要求。一方面，由于PCB層數(shù)越多，設(shè)計(jì)越靈

活，能夠?qū)﹄娐菲鸬礁玫乜棺枳饔?，更易于?shí)現(xiàn)芯片之間地高速傳

輸，目前普遍使用的PC94.0接口的傳輸速率為16Gbps,服務(wù)器

PCB層數(shù)為12-16層。隨著服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)到PCIe5.0,傳輸速率

達(dá)到36Gbps,PCB的層數(shù)將達(dá)到18層以上，層數(shù)的提高也會(huì)帶來(lái)

板厚的升級(jí)，從12層板的2毫米逐漸升級(jí)到3毫米以上。另一方面，

信號(hào)頻率越高，PCB傳輸損耗越大，服務(wù)器PCB產(chǎn)品的材料亦會(huì)從

低損耗材料升級(jí)為超低損耗材料，PCIe5.0要求CCL材料升級(jí)到

VeryLowLoss等級(jí)，為了滿足高速高頻，減少信號(hào)在傳輸過(guò)程中的

介質(zhì)損耗，介電常數(shù)Dk、介質(zhì)損耗因子Df進(jìn)一步下降。隨著材料的

升級(jí)，M6等級(jí)以上的材料銅和樹脂對(duì)結(jié)合力有損耗，制作工藝上難

度提升，PCB單價(jià)顯著提升。

未來(lái)服務(wù)器市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，PCB作為適配部件量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)IDC,

2022年全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1,177.1億美元，同比增速達(dá)20.04%。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，截止2022年全球搭載GPGPU的AI服務(wù)

器（推理）出貨量占整體服務(wù)器比重約1%,同時(shí)TrendForce預(yù)測(cè)

2023年伴隨Al相關(guān)應(yīng)用加持，年出貨量增速達(dá)到8%,2022-2026

年CAGR為10.8%,高算力的服務(wù)器市場(chǎng)增量顯著。根據(jù)Prismark

的數(shù)據(jù)，2021年8-16層板的價(jià)格為456美元/平米，而18層以上板

的價(jià)格為1538美元/平米。未來(lái)隨著算力帶來(lái)的傳輸速率升級(jí)將帶動(dòng)

PCB價(jià)值量明顯增加。

圖20:多層PCB板價(jià)格（元/平）

3.國(guó)內(nèi)產(chǎn)值全球占比過(guò)半，產(chǎn)品逐步邁向高端

中國(guó)PCB產(chǎn)值占比過(guò)半，逐步成為全球PCB產(chǎn)業(yè)中心。據(jù)Prismark

統(tǒng)計(jì),2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)817.41億美元，同比增長(zhǎng)1.0%,

相較于2018年增長(zhǎng)近2億元美元。2022年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值可

以達(dá)到442億美元，占全球的54.1%,占比過(guò)半。根據(jù)CINNO

Research數(shù)據(jù)，2021全球百?gòu)?qiáng)PCB制造企業(yè)年度上榜的中國(guó)企業(yè)

總計(jì)62家，占整體百?gòu)?qiáng)企業(yè)超六成：其中，中國(guó)大陸企業(yè)數(shù)量占比

接近40%,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)數(shù)量占比超過(guò)20%c2016年以來(lái)，我

國(guó)大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上。隨著PCB產(chǎn)

業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進(jìn)一步提升。

PCB行業(yè)集中度低，頭部效應(yīng)不明顯。PCB的應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)品、性

能、材料等方面有較大的差異，導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)具有明顯的定制化特點(diǎn)，

行業(yè)參與者眾多，導(dǎo)致供給格局分散。2021年全球印制電路板(PCB)

行業(yè)CR3集中度超過(guò)15%,CR5集中度約25%,而CR10集中度

接近40%。綜合來(lái)看，全球PCB市場(chǎng)整體集中度偏低，市場(chǎng)內(nèi)企業(yè)

數(shù)量較多且競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，頭部規(guī)模效應(yīng)不明顯。從市場(chǎng)規(guī)?？?，

2021年全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模809億美元，其中前十大PCB廠商

收入合計(jì)為284.04億美元。

圖23:2021年全球PCB制造商市場(chǎng)份領(lǐng)占比按營(yíng)收

祺勝(NOK)

■■鼎拄股

■東山林官

■欣興集團(tuán)

ibidcn

■訊達(dá)科技

■華通

其他

■Tripod

深南電路

■HannStar

■其他.

普通多層板為主流產(chǎn)品，高階產(chǎn)品逐年增加。從PCB產(chǎn)品細(xì)分結(jié)構(gòu)

來(lái)看，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，2021年全球PCB市

場(chǎng)多層板占比達(dá)38.6%,其次是封裝基板，占比達(dá)17.6%；柔性板

和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè),

2018-2023年，多層板仍將保持重要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整

體發(fā)展提供重要的支持作用。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，全球8-16層板、18

層以上超高層板復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)5.1%、4.7%。下游需求逐步偏

向高階產(chǎn)品，單/雙面板、低階多層板等低端板總體份額呈緩慢下降

趨勢(shì)。

高端產(chǎn)品供給主要來(lái)自歐美日韓，我國(guó)PCB供給總體集中于低端多

層板。目前發(fā)達(dá)國(guó)家本土已經(jīng)逐步退出中低端產(chǎn)品生產(chǎn)，美國(guó)制造的

PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主，歐洲產(chǎn)品服務(wù)當(dāng)?shù)毓I(yè)儀表和

控制、醫(yī)療、航空航天和汽車工業(yè)等產(chǎn)業(yè)：日本PCB技術(shù)領(lǐng)先主要

產(chǎn)品系多層板、撓性板和封裝基板；臺(tái)灣PCB以高階HDIJC載板、

類載板等產(chǎn)品為主。整體來(lái)看，與日本、韓國(guó)等國(guó)家相比，我國(guó)PCB

產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，2021年多層板占比達(dá)47.6%,單

雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達(dá)16.6%,柔性板占比為

15%,封裝基板占據(jù)比重較少，為5.3%。在技術(shù)含量更高的產(chǎn)品方

面還具有較大的提升空間。

圖25:2018年各國(guó)家/地區(qū)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

■HDI板

■16+底板

■8“6發(fā)故

板

■單/M面板

國(guó)內(nèi)PCB板廠商實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，產(chǎn)品逐步邁向高端。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期耕耘

和投入，目前國(guó)內(nèi)各大PCB廠商都已經(jīng)取得一定的技術(shù)成果，在各

細(xì)分領(lǐng)域形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與議價(jià)能力。滬電股份、深南電路、

生益電子等廠商供給產(chǎn)品的最高層數(shù)可達(dá)到40層，深南電路背板樣

品采用材料混壓、局部混壓等工藝，最高層數(shù)可達(dá)120層，批量生

產(chǎn)層數(shù)可達(dá)68層，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。滬電股份與深南電路目前都

已具備EagleStream服務(wù)器PCB產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力，可適配服務(wù)

器龍頭廠商Intel的生產(chǎn)需求。在高端服務(wù)器領(lǐng)域，其他廠商也在積

極布局，鵬鼎控股研發(fā)新技術(shù)包含云端高性能計(jì)算及AI服務(wù)器主板

技術(shù)等，崇達(dá)技術(shù)和勝宏科技的針對(duì)高端服務(wù)器的相關(guān)產(chǎn)品都已陸續(xù)

出貨應(yīng)用。未來(lái)，隨著各大廠商的持續(xù)技術(shù)研發(fā)，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)技

術(shù)水平能持續(xù)提升。

4.供應(yīng)鏈關(guān)系與產(chǎn)品性能是行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)要素

服務(wù)器信息傳輸速率增加，需要特定更高層數(shù)板和更低損耗材料

PCB板，對(duì)廠商工藝水平提出要求。隨著服務(wù)器傳輸協(xié)議的逐步升

級(jí)和應(yīng)用落地量產(chǎn)，PCB作為布線的基礎(chǔ)，需要增加層數(shù)以增加阻

抗、實(shí)現(xiàn)芯片間的高速信息傳輸，更高層數(shù)板和更低損耗材料將是主

要增量市場(chǎng)。目前國(guó)內(nèi)PCB廠商已具有較高水平的高層數(shù)板技術(shù)水

平，頭部PCB廠商如滬電股份、深南電路和生益電子等都己實(shí)現(xiàn)在

服務(wù)器領(lǐng)域的高層數(shù)版產(chǎn)品量產(chǎn)，未來(lái)PCIe6.0實(shí)現(xiàn)逐步應(yīng)用，對(duì)

PCB的層數(shù)、材料和工藝還會(huì)提出更高要求，需要廠商不斷提高產(chǎn)

品技術(shù)水平。

PCB層數(shù)增加和材料升級(jí)，上游覆銅板供應(yīng)是關(guān)鍵，影響PCB產(chǎn)品

升級(jí)和成本。PCB成本結(jié)構(gòu)中，覆銅板是最主要部分，隨著PCB板

的層數(shù)不斷增加，覆銅板材料的用量隨之增長(zhǎng)，同時(shí)由于對(duì)厚度以及

傳輸速率的要求，PCB板對(duì)于覆銅板的材料性能也提出了更高水平

的需求，需要不斷降低Df值和Dk值，覆銅板的供應(yīng)將對(duì)于PCB的

生產(chǎn)和成本造成顯著影響。目前國(guó)內(nèi)覆銅板廠商中生益科技作為龍頭

企、也，目前己有一系列高頻高速覆銅板產(chǎn)品，具有低介電常數(shù)和超低

介質(zhì)損耗等特性。目前興森科技與生益科技已達(dá)成戰(zhàn)略合作，建立了

穩(wěn)定上游供應(yīng)。生益電子是生益科技分拆上市，并且定位中高端通信

設(shè)備和服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域。未來(lái)隨著PCB的工藝不斷革新，具有穩(wěn)定

高水平覆銅板產(chǎn)品合作伙伴的廠商可能會(huì)形成優(yōu)勢(shì)。

表6：生從科技產(chǎn)品與行業(yè)**企業(yè)產(chǎn)品姓能比做

領(lǐng)城公司產(chǎn)品型號(hào)DkDf下游主要應(yīng)用

生益科技SCCA-500CF22010GHz:2.20±0.0210GHz:0.0009

高”度短板

羅杰斯CuClad?2l710GHz:2.17-2.2010GHz:0.0009

生女科技Synamic8GN10GHz:3.2810GHz:0.0019HPC,服務(wù)

高速度鋼板g.光通什

松下MECTR0N814GHz:3.1014GHz:0.0012

行業(yè)定制性強(qiáng)，各芯片和服務(wù)器廠商制定特定協(xié)議，與下游客戶穩(wěn)定

合作保證出貨需求c建立的推理/訓(xùn)練服務(wù)器需求測(cè)算模型中，在一

定假設(shè)下，GPT-4參數(shù)量為萬(wàn)億時(shí)，GPT-4推理發(fā)揮預(yù)期功效所需

服務(wù)器數(shù)量為6652臺(tái)，百萬(wàn)億參數(shù)基礎(chǔ)上，所需服務(wù)器數(shù)量將上升

至66萬(wàn)臺(tái)，龐大的服務(wù)器數(shù)量需求證明，未來(lái)算力的增長(zhǎng)不僅需要

服務(wù)器數(shù)量，還需要依靠更高算力芯片來(lái)解決。在未來(lái)高算力芯片增

量市場(chǎng)背景下，競(jìng)爭(zhēng)激烈、行業(yè)集中度低、受下游需求影響程度高、

定制性強(qiáng)的PCB行業(yè)，廠商若能夠與AI芯片廠商和頭部服務(wù)器廠商

建立長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系，其PCB板產(chǎn)品在接口卡槽處和芯片模塊協(xié)

議等方面針對(duì)特定廠商生產(chǎn)供給，將為PCB廠商帶來(lái)穩(wěn)定產(chǎn)量需求。

5.投資分析

5.1.滬電股份：產(chǎn)業(yè)布局平衡，深耕高端多年，新需求帶動(dòng)后續(xù)成長(zhǎng)

滬電股份專注于PCB生產(chǎn)銷售，產(chǎn)品以通信通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心基

礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子為核心應(yīng)用領(lǐng)域，輔以工業(yè)設(shè)備、半導(dǎo)體芯片測(cè)試

等應(yīng)用領(lǐng)域，公司2022年實(shí)現(xiàn)收入83億元，同比增加12%,營(yíng)業(yè)

收入中通訊板占比66%,汽車板占比23%,工業(yè)板占比6%,消費(fèi)

電子及其他占比5%,歸母凈利潤(rùn)達(dá)到14億元，同比增加28%,毛

利率30.3%,同比增加3.1pets。

圖27:滬電股份營(yíng)業(yè)收入及同比增速

務(wù)。2022年公司研發(fā)投入約4.68億元，先后取得5項(xiàng)發(fā)明專利、15

項(xiàng)實(shí)用新型專利。公司與國(guó)內(nèi)外終端客戶展開多領(lǐng)域深度合作，直接

或間接參與多個(gè)新產(chǎn)品、新工藝、新項(xiàng)目的研發(fā)，成功開發(fā)多款新產(chǎn)

品并導(dǎo)入量產(chǎn)。其中，公司新一代EGS等級(jí)服務(wù)器產(chǎn)品開發(fā)實(shí)現(xiàn)使

用Intel和AMD等新一代服務(wù)器產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)，進(jìn)一步提升了公司

在服務(wù)器產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。受益于公司外銷客戶對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)

據(jù)存儲(chǔ)、高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能、ADAS等新興市場(chǎng)領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)

性需求，報(bào)告期公司外銷營(yíng)業(yè)收入同比大幅增長(zhǎng)。

5.2.鵬鼎控股：PCB板龍頭，技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁服務(wù)全球大客戶

鵬鼎控股為全球范圍內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備各類PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、制

造與銷售能力的專業(yè)大型廠商，擁有優(yōu)質(zhì)多樣的PCB產(chǎn)品線。公司

連續(xù)多年位列中國(guó)第一，2017年-2021年連續(xù)五年位列全球最大

PCB生產(chǎn)企業(yè)。公司2022年?duì)I收362.11億元，同比增長(zhǎng)8.7%,其

中通訊用板營(yíng)收226.74億元，消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板營(yíng)收132.01

億元，汽車、服務(wù)器用板營(yíng)收3.14億元，公司歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)50.12

億元，同比增長(zhǎng)51.1%,毛利率同比提升3.61ct至24.00%。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)走向高端，持續(xù)與全球一流客戶合作，加快布局服務(wù)器領(lǐng)域。

公司研發(fā)新技術(shù)包含應(yīng)用于高清顯示技術(shù)、壓敏傳感技術(shù)、5G模塊

模組技術(shù)及云端高性能計(jì)算及AI服務(wù)器主板技術(shù)等，為公司下一階

段發(fā)展奠定技術(shù)基礎(chǔ)。公司多年來(lái)秉持持續(xù)與全球一流客戶、供應(yīng)商

合作，發(fā)展高階，布局全球的策略，緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)與潮流，不斷開發(fā)

新產(chǎn)品并進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在終端市場(chǎng)需求萎縮的情況

下，仍然取得了良好的業(yè)績(jī)。公司目前在建的服務(wù)器專用生產(chǎn)線以及

規(guī)劃的服務(wù)器板項(xiàng)目，未來(lái)可新增服務(wù)器板年產(chǎn)能200萬(wàn)平方英尺，

提升公司在服務(wù)器領(lǐng)域的供應(yīng)能力與競(jìng)爭(zhēng)力。

5.3.勝宏科技：綁定芯片行業(yè)龍頭，在顯卡PCB細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先

勝宏科技專業(yè)從事高精密度多層印制線路板、HDIPCB的研發(fā)、生產(chǎn)

和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、航空航天、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心

等領(lǐng)域。產(chǎn)品面向海內(nèi)外。公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入78.9億元，

YoY+6.1%,歸母凈利潤(rùn)7.9億元,YoY+17.9%o

圖31:勝宏科技營(yíng)業(yè)收入及同比增速

合作。公司核心拳頭產(chǎn)品高密度多層VGA（顯卡）PCB成功導(dǎo)入行

業(yè)頭部客戶（AMD等），市場(chǎng)份額全球第一，在AMD和英偉達(dá)的

高端顯卡供應(yīng)鏈中占據(jù)重要位置。公司網(wǎng)絡(luò)通訊類產(chǎn)品已成功導(dǎo)入核

心ODM廠商量產(chǎn)，終端客戶是頭部云計(jì)算廠商。目前公司已儲(chǔ)備高

端服務(wù)器、基站BBU基帶處理單元、交換路由、PA功放及5G基站

功放等產(chǎn)品。服務(wù)器類產(chǎn)品通過(guò)ODM廠商富士康、華碩、華勤，間

接供應(yīng)阿里、華碩、曙光等終端客戶，直接供應(yīng)技嘉等廠商。

5.4.深南電路：重點(diǎn)布局通信數(shù)據(jù)領(lǐng)域，高多層板高速背板技術(shù)領(lǐng)先

深南電路是中國(guó)PCB行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，擁有印制電路板、封裝基板、

電子裝聯(lián)三項(xiàng).業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局，公司目

前業(yè)務(wù)覆蓋1級(jí)到3級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備提供“樣品一中小批量

一大批量”的綜合制造能力。2022年公司實(shí)現(xiàn)收入139.9億元，同比

增長(zhǎng)0.4%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.4億元，同比增長(zhǎng)10.7%。印制電路

板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入88.25億元，同比增長(zhǎng)1.01%,占公司營(yíng)業(yè)

總收入的63.06%；毛利率28.12%,較上年同期提升2.84pcts。

公司專注高中端PCB產(chǎn)品，高多層板高速背板產(chǎn)品行業(yè)領(lǐng)先。深南

電路深耕通信領(lǐng)域，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心等高成長(zhǎng)性領(lǐng)域，在背板、高

速多層板、多功能金屬板等高中端PCB的加工工藝方面擁有領(lǐng)先技

術(shù)實(shí)力，是國(guó)內(nèi)首家發(fā)布50Gbps+高速背板的企業(yè)，當(dāng)前公司背板

樣品最高層數(shù)可達(dá)120層，批量