前言本規(guī)程旨在規(guī)范電子元件焊接作業(yè)流程，保障焊接質(zhì)量、操作安全與生產(chǎn)效率，適用于電子制造、設(shè)備維修等領(lǐng)域的手工焊接工序（含通孔插裝THT、表面貼裝SMT工藝），為研發(fā)試制、小批量生產(chǎn)及維修場景提供標準化操作指引。一、適用范圍本規(guī)程適用于電阻、電容、電感、集成電路（IC）、接插件等電子元件的手工焊接作業(yè)，涵蓋以下場景：通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）工藝的焊接操作；研發(fā)試制、小批量生產(chǎn)及設(shè)備維修中的焊接工序；需滿足“焊點可靠性、元件無損、生產(chǎn)安全”要求的焊接場景。二、術(shù)語與定義1.手工焊接：通過人工操作電烙鐵、熱風槍等工具，將焊料（焊錫絲/膏）熔化并潤濕焊接面，實現(xiàn)元件與焊盤（或?qū)Ь€）電氣連接+機械固定的工藝。2.焊點：焊接后焊料與元件引腳、焊盤形成的連接點，需滿足“潤濕良好、輪廓清晰、無橋連/虛焊/拉尖”的質(zhì)量要求。3.助焊劑：焊接過程中輔助焊料潤濕、清除氧化層的化學(xué)介質(zhì)（如松香基、免清洗型），焊接后殘留需根據(jù)工藝要求清理或保留。4.熱沖擊：焊接過程中元件/基板因溫度驟變產(chǎn)生的應(yīng)力，可能導(dǎo)致元件開裂、焊點失效，需通過控溫、預(yù)熱等方式規(guī)避。三、焊接前準備（一）設(shè)備與工具檢查1.電烙鐵：烙鐵頭無氧化、變形，安裝牢固；開啟后用溫度測試儀校準溫度（直插元件____℃，貼片元件____℃，精密IC≤260℃），偏差≤±10℃。配備帶接地裝置的烙鐵架，烙鐵線無破損、漏電，電源線接地良好。2.熱風槍（貼片焊接用）：風嘴無堵塞、變形，連接牢固；設(shè)置風速（3-5級，依元件尺寸調(diào)整）、溫度（____℃，參考元件datasheet），空載運行30秒確認出風均勻、溫度穩(wěn)定。3.輔助工具：鑷子（防靜電、無磁性）、吸錫器（活塞/電動型，吸錫順暢）、放大鏡（或顯微鏡，精密焊接用）功能正常。（二）材料準備1.焊料：選用Sn63/Pb37（有鉛）或Sn99/Ag0.3/Cu0.7（無鉛）焊錫絲，直徑依焊點大小選擇（0.5-1.2mm），焊錫絲含助焊劑（松香芯）需在保質(zhì)期內(nèi)、無發(fā)干結(jié)塊。2.助焊劑/焊膏：按需準備免清洗助焊劑（氧化嚴重的焊接面）或低溫焊膏（貼片預(yù)涂），助焊劑需密封保存、無分層變質(zhì)。3.元件與基板：元件：引腳無氧化、變形，IC類元件需防靜電包裝保存，拆封后盡快焊接（濕度敏感元件需按MSL等級烘烤）。基板：PCB表面清潔無油污、氧化，焊盤鍍層完好；返工板需用吸錫帶/吸錫器清除舊焊點殘留，避免短路。（三）環(huán)境要求1.防靜電：作業(yè)區(qū)鋪設(shè)防靜電臺墊，操作人員佩戴防靜電手環(huán)（接地電阻1-10MΩ），濕度控制在40%-60%（干燥環(huán)境易產(chǎn)生靜電，潮濕影響焊接質(zhì)量）。2.通風：開啟排煙裝置（烙鐵/熱風槍焊接時產(chǎn)生的焊煙含有害物質(zhì)），確保作業(yè)區(qū)空氣流速≥0.3m/s，避免焊煙積聚。3.溫濕度：室溫保持20-25℃，濕度40%-60%；高精密元件（如BGA、QFP）焊接前，需提前24小時將元件、基板置于該環(huán)境中平衡濕度。四、焊接操作流程（一）通孔插裝元件（THT）焊接（以電阻、電容、直插IC為例）1.插裝元件：將元件引腳垂直插入PCB焊盤通孔，引腳露出焊盤底面長度≤1.5mm（或與焊盤齊平），元件本體端正、無傾斜，相鄰元件間距≥1mm（避免焊接時橋連）。2.預(yù)上錫（可選）：若焊盤/引腳氧化，用烙鐵蘸取少量焊錫絲，輕觸焊盤/引腳，利用助焊劑清除氧化層（時間≤2秒，防止焊盤脫落）。3.焊接：烙鐵頭呈45°角接觸焊盤與引腳的交點，待焊盤溫度升至焊錫熔化點（約220℃），將焊錫絲從烙鐵頭對側(cè)送入焊點（焊錫絲與烙鐵頭不直接接觸，避免助焊劑碳化）。焊錫量以包裹引腳、填滿焊盤孔且形成半月形焊點為宜（焊錫高度≤焊盤直徑的1.5倍），焊接時間控制在2-3秒（IC引腳等精密部位≤2秒）。移開焊錫絲→移開烙鐵（順序不可顛倒），烙鐵移開方向與焊點呈45°，避免拉尖。（二）表面貼裝元件（SMT）焊接（以0402電阻、QFP封裝IC為例）1.貼片定位：用防靜電鑷子夾取元件，對準PCB焊盤（可借助放大鏡），輕放后確認元件與焊盤完全貼合（貼片IC需引腳與焊盤一一對應(yīng)，偏差≤0.1mm）。2.焊接（熱風槍法）：預(yù)熱：熱風槍距離元件3-5cm，以螺旋形軌跡移動加熱，溫度____℃，時間10-15秒（使焊膏初步熔化，固定元件）。焊接：調(diào)高熱風槍溫度至____℃，風速3-4級，垂直對準元件中心，勻速移動加熱（QFP等多引腳元件需沿引腳方向“掃風”），直至焊膏完全熔化（觀察焊錫表面發(fā)亮、引腳與焊盤潤濕）。冷卻：關(guān)閉熱風槍，自然冷卻10-15秒（避免用鑷子觸碰，防止焊點移位）。3.補焊（烙鐵法）：若個別引腳虛焊，用烙鐵頭蘸取少量焊錫絲，輕觸引腳與焊盤交點，待焊錫熔化后移開烙鐵，時間≤2秒。（三）特殊元件焊接1.熱敏元件（如電解電容、晶振）：焊接前用散熱夾（鑷子包裹高溫膠帶）夾住元件引腳根部，距離焊點3-5mm，降低焊接時的熱傳導(dǎo)。焊接時間≤2秒，若一次焊接不良，需冷卻10秒后再次焊接，避免元件過熱失效。2.靜電敏感元件（ESD等級≤2級，如MOS管、FPGA）：全程佩戴防靜電手環(huán)，焊接工具（烙鐵、鑷子）需接地或使用防靜電型。焊接時烙鐵頭需遠離元件本體（距離≥5mm），優(yōu)先焊接接地引腳，降低靜電積累。五、焊接后檢驗與處理（一）外觀檢驗1.焊點質(zhì)量：潤濕：焊錫均勻覆蓋焊盤與引腳，無“露珠狀”（未潤濕）、“毛刺狀”（拉尖）。輪廓：焊點呈半月形或圓錐形，表面光滑、無氣孔/裂紋，焊錫量適中（無堆積、無不足）。橋連：相鄰焊點無焊錫連接（用放大鏡觀察，或用萬用表測絕緣電阻≥10MΩ）。2.元件狀態(tài)：本體無變形、變色（如電容鼓包、IC引腳氧化），引腳無彎曲、斷裂。貼片元件無移位（與焊盤偏差≤0.1mm），直插元件端正、無傾斜。（二）性能測試1.通斷測試：用萬用表（電阻檔）測試焊點兩端（如電阻引腳、IC電源/地引腳），電阻值符合元件標稱值（或設(shè)計要求），無開路/短路。2.功能測試（可選）：對焊接后的組件，通電測試關(guān)鍵功能（如IC的電源電流、信號輸出），確認無異常。（三）清理與防護1.焊后殘留：若使用含松香的焊錫絲，需用無水乙醇（或?qū)Ｓ们逑磩┱喝∶藓?，輕輕擦拭焊點及元件表面，清除助焊劑殘留（避免滲入元件內(nèi)部）。2.防護處理：對暴露的焊點（如高頻電路），可涂覆三防漆（防潮、防霉、防鹽霧），增強可靠性。六、安全與質(zhì)量注意事項（一）安全操作1.防觸電：電烙鐵、熱風槍等設(shè)備需接地，作業(yè)時避免身體接觸金屬外殼；設(shè)備故障時先斷電，再檢修。2.防燙傷：烙鐵頭、熱風槍出風口溫度極高，作業(yè)時避免觸碰；焊接后烙鐵需置于烙鐵架，熱風槍需冷卻后收納。3.防火災(zāi)：作業(yè)區(qū)禁止存放易燃物（如酒精、紙張），烙鐵/熱風槍使用后及時關(guān)閉電源，配備滅火器（ABC類干粉滅火器）。（二）質(zhì)量控制1.溫度管理：定期（每周）校準烙鐵、熱風槍溫度，焊接時根據(jù)元件類型調(diào)整溫度（精密元件優(yōu)先用低溫焊錫絲）。2.時間控制：單焊點焊接時間≤3秒，多引腳元件（如QFP）焊接時需均勻加熱，避免局部過熱。3.防靜電：濕度低于40%時，開啟加濕器或暫停作業(yè)；元件拆封后需在防靜電袋中暫存，避免靜電擊穿。（三）環(huán)境管理1.焊煙處理：焊接時必須開啟排煙裝置，操作人員佩戴防塵口罩（長期作業(yè)需定期體檢）。2.廢棄物處理：焊錫渣、廢助焊劑等按危險廢物管理，交由專業(yè)機構(gòu)處置，禁止隨意丟棄。七、應(yīng)急處理（一）燙傷處理1.輕度燙傷（皮膚紅腫）：立即用流動冷水沖洗15-20分鐘，然后涂抹燙傷膏，避免挑破水泡。2.重度燙傷（皮膚破潰、起大泡）：用干凈紗布覆蓋傷口，立即送醫(yī)，禁止涂抹藥膏或醬油等。（二）火災(zāi)應(yīng)急1.小火（如烙鐵引燃紙張）：用干粉滅火器或濕抹布覆蓋滅火，切斷電源。2.大火：立即撤離現(xiàn)場，撥打火警電話，組織人員疏散，遠離易燃易爆物。（三）元件損壞補救1.虛焊/橋連：用吸錫器吸除多余焊錫，重新焊接；若焊盤脫落，可采用飛線（導(dǎo)線連接元件與鄰近焊盤）修復(fù)。2.元件失效：確認元件損壞后，用熱風槍（或烙鐵配合吸錫帶）拆除元件，更換同型號、同批次元件，重新焊接。八、附則1.本規(guī)程由電子裝聯(lián)工藝部負責解釋與修訂，修訂周期為1年，或當焊接工藝、設(shè)備、材