2025年無損檢測員(高級)無損檢測技能鑒定試卷及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共20分。每題只有一個正確答案，請將正確選項(xiàng)字母填入括號內(nèi)）1.在射線照相檢測中，若膠片黑度從2.0提高到3.0，則透照厚度寬容度（）A.增大一倍B.減小約30%C.基本不變D.與黑度無關(guān)答案：B2.采用10MHz水浸聚焦探頭檢測鈦合金薄板時，發(fā)現(xiàn)底面回波前移且幅度降低，最可能的原因是（）A.鈦合金聲速高于水B.鈦合金聲阻抗低于水C.板內(nèi)存在密集分層D.探頭楔塊磨損答案：C3.在磁粉檢測中，若使用交流電磁軛提升力為45N，則其磁極間距不應(yīng)超過（）A.75mmB.100mmC.150mmD.200mm答案：B4.滲透檢測時，顯像劑層過厚會導(dǎo)致（）A.背景熒光降低B.缺陷顯示變寬C.滲出時間縮短D.水洗性提高答案：B5.TOFD檢測中，若兩探頭中心距2s=80mm，工件厚度t=30mm，則直通波與底面反射波時間間隔約為（縱波聲速5.9km/s）（）A.5.1μsB.10.2μsC.15.3μsD.20.4μs答案：B6.采用Ir192射線源透照30mm鋼件，若曝光系數(shù)為1.2Ci·min，焦距600mm，則所需曝光時間為（）A.3minB.5minC.8minD.12min答案：C7.在超聲相控陣S掃圖中，發(fā)現(xiàn)一缺陷位于35°折射角、深度20mm處，其水平距離為（）A.14mmB.20mmC.28mmD.35mm答案：C8.磁粉檢測環(huán)形試件時，采用中心導(dǎo)體法，若電流為3000A，則試件外表面磁場強(qiáng)度約為（）A.2400A/mB.4800A/mC.6000A/mD.8000A/m答案：B9.滲透檢測中，乳化時間取決于（）A.工件表面粗糙度與滲透劑粘度B.顯像劑顆粒度C.環(huán)境濕度D.紫外燈輻照度答案：A10.在CR（計算機(jī)射線照相）系統(tǒng)中，PSL（照片激發(fā)發(fā)光）強(qiáng)度與射線劑量關(guān)系呈（）A.線性B.對數(shù)C.指數(shù)D.冪律，指數(shù)約0.8答案：D11.采用5P20×22K1斜探頭檢測焊縫，發(fā)現(xiàn)一反射體回波位于水平刻度50，掃描量程200mm，則其水平距離為（）A.50mmB.100mmC.141mmD.200mm答案：B12.在射線底片評定時，像質(zhì)計絲號剛好可見，其絲徑為0.32mm，則該底片靈敏度為（）A.1%B.1.5%C.2%D.2.5%答案：C13.采用渦流檢測外徑20mm、壁厚2mm的冷凝器管，最佳激勵頻率約為（電導(dǎo)率18MS/m，μr=1）（）A.1kHzB.5kHzC.20kHzD.100kHz答案：C14.在超聲檢測中，若材料衰減系數(shù)為0.02dB/mm，聲程100mm，則回波衰減為（）A.2dBB.4dBC.6dBD.8dB答案：B15.磁粉檢測后，發(fā)現(xiàn)橫向裂紋顯示濃密而尾部呈尖細(xì)狀，其原因是（）A.磁寫B(tài).近表面缺陷C.過度磁化D.磁粉粒度過大答案：B16.采用Se75透照40mm鋼，若半價層為8mm，則透照厚度寬容度約為（）A.4mmB.8mmC.16mmD.32mm答案：C17.在TOFD檢測中，若缺陷尖端衍射信號相位與直通波相反，則該缺陷性質(zhì)傾向于（）A.氣孔B.夾渣C.未熔合D.裂紋答案：D18.滲透檢測時，若顯像時間超過規(guī)范2倍，則可能出現(xiàn)（）A.缺陷熒光增強(qiáng)B.背景過洗C.虛假顯示D.靈敏度提高答案：C19.采用相控陣超聲檢測，若激發(fā)孔徑為32晶片，晶片間距0.6mm，則6dB聲束寬度約為（）A.1.5mmB.3mmC.6mmD.12mm答案：B20.在射線實(shí)時成像系統(tǒng)中，圖像分辨率主要受限于（）A.射線源焦點(diǎn)尺寸與探測器像素B.工件厚度C.管電壓D.濾波板厚度答案：A二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分。每題有兩個或兩個以上正確答案，多選、少選、錯選均不得分）21.以下哪些因素會導(dǎo)致超聲檢測盲區(qū)增大（）A.探頭阻尼降低B.脈沖寬度增加C.始波占寬過大D.使用高頻探頭E.工件表面粗糙答案：A、B、C22.關(guān)于射線散射，下列說法正確的是（）A.康普頓散射隨能量增加而減小B.瑞利散射與原子序數(shù)平方成正比C.背散射主要源于工件底部D.鉛箔增感屏可減小散射E.散射比隨厚度增加而增大答案：B、D、E23.在磁粉檢測中，下列哪些情況可能產(chǎn)生非相關(guān)顯示（）A.鍵槽B.刀痕C.焊縫余高D.材料成分偏析E.疲勞裂紋答案：A、B、C、D24.滲透檢測前，下列哪些工序必須執(zhí)行（）A.酸洗B.除油C.干燥D.水漂洗E.預(yù)清洗答案：B、C、E25.關(guān)于TOFD掃查面盲區(qū)，減小方法包括（）A.減小探頭中心距B.使用高頻探頭C.增加增益D.采用爬波探頭補(bǔ)充E.提高采樣率答案：A、B、D26.下列哪些屬于超聲相控陣的掃查方式（）A.E掃B.S掃C.B掃D.P掃E.C掃答案：A、B、C、E27.在渦流檢測中，提高裂紋檢測靈敏度的措施有（）A.提高激勵頻率B.采用絕對式探頭C.減小填充系數(shù)D.使用多頻混合E.增加探頭提離距離答案：A、D28.關(guān)于CR成像板，下列說法正確的是（）A.可反復(fù)使用數(shù)千次B.受天然輻射累積影響C.擦除需白光D.分辨率高于DRE.動態(tài)范圍大于傳統(tǒng)膠片答案：A、B、E29.射線透照時，采用雙膠片技術(shù)的目的包括（）A.提高寬容度B.降低散射C.一次透照獲得兩張底片D.提高對比度E.減小幾何不清晰度答案：A、C30.在超聲檢測中，下列哪些情況會導(dǎo)致底波降低（）A.材料晶粒粗大B.表面耦合差C.存在大面積分層D.探頭磨損E.使用高阻尼探頭答案：A、B、C、D三、判斷題（每題1分，共10分。正確打“√”，錯誤打“×”）31.射線能量越高，底片顆粒度一定越差。（）答案：×32.磁粉檢測中，交流電有利于發(fā)現(xiàn)表面細(xì)微裂紋。（）答案：√33.滲透檢測靈敏度與工件表面粗糙度無關(guān)。（）答案：×34.TOFD檢測中，缺陷高度可通過衍射信號時間差計算。（）答案：√35.超聲檢測時，K1探頭折射角隨溫度升高而增大。（）答案：×36.在渦流檢測中，電導(dǎo)率差異可用來分選材料。（）答案：√37.射線實(shí)時成像系統(tǒng)不需考慮曝光量，只需幀累積即可。（）答案：×38.相控陣超聲的聚焦深度與激發(fā)孔徑成反比。（）答案：√39.采用Se75透照不銹鋼比碳鋼所需曝光時間短。（）答案：×40.磁粉檢測后，若退磁不徹底，會影響后續(xù)加工精度。（）答案：√四、計算題（共30分，寫出主要步驟，結(jié)果保留兩位小數(shù)）41.（8分）用2.5MHz、φ20mm直探頭檢測鍛件，測得一次底波高度80%滿屏，增益讀數(shù)42dB；發(fā)現(xiàn)一缺陷回波高度40%，增益讀數(shù)38dB。已知材料聲速5900m/s，衰減可忽略，求缺陷當(dāng)量平底孔直徑。解：1.缺陷與底波dB差：Δ=42?38=4dB2.回波高度比：40%/80%=0.5，對應(yīng)?6dB，與增益差不符，需換算至同一高度基準(zhǔn)設(shè)將缺陷回波調(diào)至80%，需增益：20lg(80/40)=6dB，故實(shí)際缺陷增益=38+6=44dB與底波差：44?42=2dB3.大平底與平底孔回波dB差公式：Δ=20lg(2λx/πDf2)其中x=聲程=200mm（題設(shè)底波聲程），λ=5.9×103/2.5×10?=2.36mm設(shè)缺陷聲程x?，則2=20lg(2λx/πDf2)?20lg(2λx?/πDf2)=20lg(x/x?)得x?=x/10^(2/20)=200/1.258=158.96mm4.當(dāng)量平底孔直徑Df：由Δ=20lg(2λx?/πDf2)2=20lg(2×2.36×158.96/πDf2)10^(2/20)=1.258=2×2.36×158.96/πDf2Df2=2×2.36×158.96/(π×1.258)=189.9Df=13.78mm答案：缺陷當(dāng)量平底孔直徑13.78mm42.（7分）用Ir192透照40mm鋼焊縫，焦距700mm，曝光系數(shù)1.8Ci·min，源活度20Ci，求曝光時間。若改為Co60，曝光系數(shù)0.25Ci·min，在相同黑度下需多少時間？解：Ir192：t?=1.8/20=0.09min=5.4sCo60：t?=0.25/20=0.0125min=0.75s答案：Ir192需5.4s；Co60需0.75s43.（8分）TOFD檢測，兩探頭中心距2s=100mm，工件厚t=40mm，縱波聲速5.9km/s，發(fā)現(xiàn)缺陷尖端衍射波比直通波滯后18μs，求缺陷深度。解：時間差Δt=18μs深度公式：d=(1/2)√[(vΔt)2+4s2]?(vΔt)/2v=5.9km/s=5.9mm/μsd=(1/2)√[(5.9×18)2+4×502]?(5.9×18)/2=(1/2)√[106.22+10000]?53.1=(1/2)√11278.44+10000?53.1=(1/2)√21278.44?53.1=(1/2)×145.87?53.1=72.94?53.1=19.84mm答案：缺陷深度19.84mm44.（7分）磁粉檢測環(huán)形件，外徑120mm，壁厚10mm，采用中心導(dǎo)體法，要求外表面切向磁場強(qiáng)度≥2.4kA/m，求所需電流。解：H=I/(2πr)r=60mm=0.06mI=H×2πr=2400×2π×0.06=904.78A答案：需電流904.78A五、綜合應(yīng)用題（共20分）45.（20分）某石化廠加氫反應(yīng)器出口管線規(guī)格φ219×18mm，材質(zhì)2.25Cr1Mo，運(yùn)行15年后計劃全面檢驗(yàn)。要求：①制定無損檢測方案，包含檢測方法、比例、技術(shù)等級、驗(yàn)收級別；②針對可能缺陷類型，說明各方法的優(yōu)勢與局限性；③若發(fā)現(xiàn)一超聲回波位于焊縫根部，深度12mm，水平距離80mm，回波高度SL+10dB，長度30mm，按NB/T47013.32015評定級別；④若射線底片發(fā)現(xiàn)一條狀夾渣，寬1.5mm，長18mm，黑度均勻，無尖端，按NB/T47013.22015評定級別；⑤給出復(fù)檢及返修建議。答案：①方案：超聲檢測（UT）：對接焊縫100%TOFD+相控陣補(bǔ)充，技術(shù)等級B，驗(yàn)收Ⅰ級；射線檢測（RT）：超聲可疑部位10%復(fù)驗(yàn)，技術(shù)等級AB，驗(yàn)收Ⅱ級；磁粉檢測（MT）：焊縫及熱影響區(qū)100%表面，技術(shù)等級Ⅰ級；滲透檢測（PT）：角焊縫及接管根部100%，技術(shù)等級Ⅰ級；渦流檢測（ET）：支管內(nèi)壁氧化裂紋抽查，技術(shù)等級B。②缺陷與方法：氫致裂紋：UT/TOFD靈敏，但根部幾何盲區(qū)需PA補(bǔ)充；MT對表面裂紋高效，但無法檢測內(nèi)部；蠕變孔洞：RT對體積型敏感，但方向性裂紋易漏；UT需采用高頻爬波；應(yīng)力腐蝕裂紋：ET對表面開口裂紋靈敏，但深度定量差；UT需高分辨率相控陣；夾渣