訓(xùn)練目標(biāo)掌握錫膏印刷機的操作步驟。訓(xùn)練內(nèi)容錫膏印刷機的操作訓(xùn)練。訓(xùn)練工具、儀表、器材錫膏印刷機。技能訓(xùn)練4.1操作錫膏印刷機1．錫膏印刷機的工作原理焊錫膏也叫錫膏，英文名SolderPaste，為灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT（SurfaceMountTechology，表面安裝技術(shù)）應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑及其他的表面活性劑、觸變劑等加以混合形成的膏狀混合物。其主要用于SMT行業(yè)印制電路板表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏印刷機的工作原理：在印刷焊錫膏時，印刷機的刮刀以一定的速度和角度向前移動，對焊錫膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊錫膏在刮刀前滾動，產(chǎn)生將焊錫膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊錫膏的黏性摩擦力使焊錫膏在刮刀與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊錫膏的黏性下降，順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。

（1）打開開關(guān)，讓機器歸零，這時選擇需要的操作程序。這是第一步的準(zhǔn)備工作，用8個字總結(jié)為“打開清零，選擇程序”。（2）安裝支撐架，調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到需要的那個點為止，如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作；然后移動擋板，打開開關(guān)，注意這個開關(guān)不是機器的開關(guān)，而是運輸?shù)拈_關(guān)，把板子放到中間，最后移動到指定的位置；（3）開始調(diào)節(jié)MARK2的位置，使其與計算機界面中間的“十”字對應(yīng)，確認(rèn)數(shù)據(jù)是對的。確認(rèn)無誤后，單擊“確定”按鈕；（4）安裝刮刀。安裝好刮刀，位置可進行前后調(diào)整。確定安裝正確后，打開調(diào)節(jié)窗口，這時就可以開始生產(chǎn)了；（5）錫膏印刷機叫這個名字的原因在這一步就能體現(xiàn)了，這時開始添加焊錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，不要多也不要少，要把握好這個量；（6）在焊錫膏添加好后進行檢查，這時要檢查印刷的焊錫膏是不是有所偏倚或者連錫等情況，還要注意其中的厚薄是否均勻。如果沒有調(diào)整好，那么最后印刷出來的產(chǎn)品都是不合格的，所以為了使產(chǎn)品質(zhì)量合格，檢查還是很有必要的!（7）為了減少成本浪費，應(yīng)先印刷出一件產(chǎn)品，檢查第一件產(chǎn)品是不是合格。如果合格就可以繼續(xù)印刷了，如果不合格就需要再進行調(diào)整。千萬不要在第一次盲目地印刷很多，如果不檢查第一件產(chǎn)品且其不合格，那么后面的產(chǎn)品都是不合格的，浪費就比較嚴(yán)重。錫膏印刷機的工作流程其實并不難，但是需要細(xì)心，對每一步都需要仔細(xì)地操作，一步步地進行下去，確保每一步的操作質(zhì)量，這樣印刷出來的產(chǎn)品才是有質(zhì)量保證的。2．錫膏印刷機的操作步驟（1）先打開主電源至“I”位置，等待監(jiān)控器開啟，并檢查氣壓表是否有氣壓。（2）待監(jiān)控器提示按系統(tǒng)鍵的時候按下系統(tǒng)鍵，藍(lán)色燈亮，等待系統(tǒng)初始化。（3）系統(tǒng)初始化完成后，在監(jiān)控器主界面的下方，單擊“打開蓋子”按鈕后，再打開安全防護門，根據(jù)PCB選擇合適的鋼網(wǎng)，將鋼網(wǎng)裝入適配器并對好位置后，在網(wǎng)板上加入適量的焊錫膏，檢查刮刀有沒有裝到位。（4）按照步驟開始機器的使用：更換產(chǎn)品—選擇使用的參數(shù)程序—調(diào)用返回—印刷等。（5）設(shè)備使用完畢后，關(guān)機時要注意順序，先在監(jiān)控器界面單擊“關(guān)閉”按鈕。（6）待監(jiān)控器關(guān)閉后，再關(guān)閉電源開關(guān)至“O”位置。（7）將網(wǎng)板上的焊錫膏裝入指定瓶內(nèi)，將網(wǎng)板、刮刀表面殘留的焊錫膏清理干凈。錫膏印刷機操作安全注意事項：（1）操作檢測時需佩戴防靜電手套和護目鏡（切勿濕手操作機器）。（2）當(dāng)機器通電時，緊急情況按下紅色急停按鈕，可以讓機器立即停止（若要恢復(fù)正常，順時針旋轉(zhuǎn)按鈕使其彈出即可）。（3）當(dāng)設(shè)備開啟后，安全防護門只能通過監(jiān)控器控制打開，切勿直接拉開或在機