技能訓(xùn)練3.5基于返修工作站焊接BGA封裝芯片訓(xùn)練目標(biāo)（1）掌握BGA清潔的作業(yè)要領(lǐng)及步驟。（2）掌握BGA印刷焊膏的作業(yè)要領(lǐng)、作業(yè)步驟。（3）掌握BGA植球的作業(yè)要領(lǐng)、作業(yè)步驟。（4）掌握BGA光學(xué)對位貼放的作業(yè)要領(lǐng)、作業(yè)步驟。（5）掌握BGA焊接的作業(yè)要領(lǐng)、作業(yè)步驟。訓(xùn)練內(nèi)容BGA封裝芯片焊接。訓(xùn)練工具、儀表、器材BGA返設(shè)備QUICKEA-H15。1．BGA返修工作站BGA封裝芯片的焊接返修，通常是采用BGA返修工作站進(jìn)行焊接的。不同廠家生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。BGA封裝芯片的特點是引腳不在四周，而是以芯片底部呈矩陣排列的錫珠為引腳，對這種芯片的焊接難度要比其他形式的芯片高許多，不易貼裝和焊接，也不易察覺問題、不易維修。根據(jù)生產(chǎn)實際，BGA返修工作站操作返修工藝分以下幾個主要步驟：（1）產(chǎn)品檢測，確定返修芯片。主要方法是目測，即通過焊點的外觀檢查，判定焊接狀態(tài)；還可以通過電氣性能測試，在上電后進(jìn)行測試，配合檢測工裝和測試程序，判定故障類型和區(qū)域，發(fā)現(xiàn)焊接不良的芯片。在必要時，也可以通過測量電阻值或輔以X-RAY檢測，判定焊接故障部位。（2）拆除焊接不良的芯片。（3）清洗拆除芯片的部位。（4）涂抹焊膏。（5）貼放芯片。（6）焊接芯片，其返修工藝流程如圖所示。2．BGA返修工作站進(jìn)行的返修焊接BGA返修工藝流程3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練

1）清潔PCB（1）涂抹助焊膏，如圖（a）所示。（2）用高熱容量鏟型烙鐵頭配合吸錫帶除錫，如圖（b）所示。（a）涂抹焊膏（b）除錫3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練（3）用清洗劑清洗殘留助焊劑，如圖（c）所示。（4）重新涂抹焊膏，建議沿X、Y方向刷兩次，確保焊盤上被均勻涂抹薄薄一層即可，如圖（d）所示。

（c）清洗（d）涂抹焊膏3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練2）涂覆錫膏對BGA封裝芯片進(jìn)行焊接前，根據(jù)BGA返修工藝文件需要對印制電路板上焊盤進(jìn)行焊膏印刷或焊膏涂覆。通常對焊點較少的BGA封裝芯片進(jìn)行返修，一般采用涂覆焊膏的方法，不需要制作鋼網(wǎng)，涂覆簡單快捷，維修速度快，但穩(wěn)定性差；對焊點較多的BGA封裝芯片進(jìn)行返修，尤其是大尺寸BGA封裝芯片，一般采用焊膏印刷，這種方法可以有效地防止印制電路板產(chǎn)生翹曲、某些焊點開路，并能減少焊接時焊料中氣孔的產(chǎn)生，焊點品質(zhì)比用焊膏涂覆更好。焊膏印刷的操作過程如圖所示。（1）選擇對應(yīng)的鋼網(wǎng)，將鋼網(wǎng)開口和焊盤完全重合，不要有任何錯位，如圖（a）所示，然后用膠帶將鋼網(wǎng)固定在印制電路板上，防止鋼網(wǎng)開口和焊盤錯位，也防止焊膏外溢。（2）用刮刀取適量焊膏［見圖（b）］，然后在鋼網(wǎng)上刮過。刮焊膏時盡量使焊膏能在鋼網(wǎng)和刮刀之間滾動，如圖（c）所示。（3）焊膏填滿鋼網(wǎng)開口后，向上慢慢地提起鋼網(wǎng)，提取的過程中要盡量避免發(fā)生抖動。印刷后的焊點效果如圖（d）所示。

（a）將鋼網(wǎng)固定在印制電路板上（b）焊膏（c）植入焊膏（d）取下鋼網(wǎng)3）BGA封裝芯片植球BGA封裝芯片植球是對拆卸后的芯片進(jìn)行再利用的一種工藝。由于拆卸后BGA封裝芯片底部的錫球被不同程度地破壞，如圖（a）所示，因此必須將錫球［見圖（b）］通過鋼網(wǎng)粘到BGA封裝芯片引腳上，才能再次使用，如圖（c）所示。3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練

（a）需植球的芯片（b）錫球（c）已植球的芯片植球前、后的芯片對比3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練BGA封裝芯片的植球過程如圖所示。（下一頁）（1）將BGA封裝芯片放入裝載BGA封裝芯片的底座中，如圖（a）所示。（2）在BGA封裝芯片的引腳上均勻地涂抹助焊劑，如圖（b）所示。（3）用吸錫條將BGA封裝芯片的引腳抹平，如圖（c）所示。（4）用酒精將BGA封裝芯片的引腳擦拭干凈，如圖（d）所示。（5）在BGA封裝芯片的引腳上再次均勻地涂抹助焊劑，如圖（e）所示。（6）調(diào)整好專用鋼網(wǎng)的方向，將專用鋼網(wǎng)完整地覆蓋在BGA封裝芯片的引腳上，不能有偏差，如圖（f）所示。（7）將相應(yīng)大小的錫球均勻地灑在鋼網(wǎng)上，讓每一個網(wǎng)孔內(nèi)都有一個錫球，并將多余的錫球清理干凈，如圖（g）所示。（8）用熱風(fēng)槍給鋼網(wǎng)均勻加熱，防止鋼網(wǎng)變形，再依次加熱，讓每個錫球都充分熔化，如圖（h）所示。（9）經(jīng)過幾分鐘冷卻后，將鋼網(wǎng)取下，檢查植球的質(zhì)量，如圖（i）所示。3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練（a）放入底座（b）涂助焊劑（c）抹平引腳（d）擦拭干凈（e）涂助焊劑（f）裝鋼網(wǎng)（h）加熱（i）檢查質(zhì)量3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練4）光學(xué)對位貼放（1）打開“BGASOFT”界面的“對位操作”選項卡，如圖所示，單擊“真空關(guān)”按鈕，吸嘴產(chǎn)生真空，把器件吸附在吸嘴上；調(diào)整BGA封裝芯片的放置位置，使BGA封裝芯片圖像處于視頻中心位置。BGA封裝芯片光學(xué)對位貼放的操作界面3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練（2）在“BGASOFT”界面的“對位操作”選項卡中，通過鍵盤手動調(diào)節(jié)各按鈕，查看圖像的清晰度及焊盤和錫球的重合度，直到得到滿意的結(jié)果。①“上燈關(guān)”按鈕：關(guān)閉鏡頭上部燈光，即圖像中不顯示BGA封裝芯片，只顯示橙色的印制電路板焊盤；②“放大”“縮小”按鈕：放大或縮小印制電路板焊盤圖像；③“焦距+”“焦距-”按鈕，讓印制電路板焊盤的橙色圖像清晰；④“下燈關(guān)”按鈕：關(guān)閉底部燈光，打開上部燈光，只能看到頂部BGA錫球的藍(lán)色圖像；⑤“吸桿上”“吸桿下”按鈕：調(diào)整BGA封裝芯片高度，也可以調(diào)節(jié)BGA錫球的藍(lán)色圖像清晰度；⑥“貼放元件”按鈕：當(dāng)焊盤和錫球完全重合后，放置BGA封裝芯片，便于后續(xù)焊接；⑦“對位臂進(jìn)”按鈕：調(diào)整BGA封裝芯片的放置角度。（3）調(diào)節(jié)“上燈關(guān)”“下燈關(guān)”按鈕，可以改變上、下燈光的亮度比例，更清晰地看清焊盤和錫球的圖像；（4）通過支架的機(jī)械旋鈕調(diào)節(jié)BGA封裝芯片放置的位置，再通過“對位臂進(jìn)”按鈕調(diào)整BGA封裝芯片的放置角度，讓其上下重合，單擊“貼放元件”按鈕貼放BGA封裝芯片。5）焊接BGA封裝芯片（1）打開“BGASOFT”界面的“參數(shù)調(diào)試”選項卡，在“工和模式”選區(qū)中單擊“焊”單選按鈕，設(shè)置BGA封裝芯片焊接參數(shù)，設(shè)置步驟和拆焊設(shè)置步驟完全相同；參數(shù)設(shè)置完成后返回到“操作界面”選項卡，圖所示為焊接設(shè)置操作界面。3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練焊接設(shè)置操作界面3．BGA封裝芯片的焊接返修訓(xùn)練（2）單擊“開始”按鈕，開始焊接；（3）在焊接過程中可