《GB/T35010.4-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第4部分：

芯片使用者和供應(yīng)商要求》

專題研究報(bào)告目錄標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)背后的行業(yè)邏輯:為何芯片供需雙方都需“統(tǒng)一標(biāo)尺”?——專家視角解析標(biāo)準(zhǔn)核心價(jià)值與時(shí)代使命使用者需求如何精準(zhǔn)傳遞?——基于標(biāo)準(zhǔn)解讀芯片使用者的需求提出與溝通規(guī)范質(zhì)量問(wèn)題誰(shuí)來(lái)?yè)?dān)?怎么擔(dān)?——專家解讀標(biāo)準(zhǔn)中芯片質(zhì)量責(zé)任劃分與追溯機(jī)制特殊場(chǎng)景下的芯片要求有何不同?——結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)與未來(lái)趨勢(shì)談定制化與特殊環(huán)境的適配規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)落地的“最后一公里”在哪?——解析芯片企業(yè)實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)的難點(diǎn)與實(shí)操性解決方案供應(yīng)商準(zhǔn)入“

門檻”如何設(shè)定?——深度剖析標(biāo)準(zhǔn)下芯片供應(yīng)商的資質(zhì)與能力核心要求供需對(duì)接的“橋梁”是什么?——標(biāo)準(zhǔn)框架下芯片產(chǎn)品交付與驗(yàn)收的關(guān)鍵流程與要求數(shù)據(jù)安全與知識(shí)產(chǎn)權(quán)如何守護(hù)?——聚焦標(biāo)準(zhǔn)要點(diǎn)解析芯片行業(yè)的合規(guī)底線與保障措施標(biāo)準(zhǔn)如何支撐供應(yīng)鏈韌性建設(shè)?——從供需協(xié)同視角看標(biāo)準(zhǔn)對(duì)芯片供應(yīng)鏈穩(wěn)定的推動(dòng)作用未來(lái)5年標(biāo)準(zhǔn)將如何迭代?——基于行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)GB/T35010.4的完善方向與延伸價(jià)標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)背后的行業(yè)邏輯：為何芯片供需雙方都需“統(tǒng)一標(biāo)尺”？——專家視角解析標(biāo)準(zhǔn)核心價(jià)值與時(shí)代使命半導(dǎo)體芯片行業(yè)的“痛點(diǎn)”：供需失衡與規(guī)范缺失的雙重困境近年來(lái)，全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，卻也面臨供需對(duì)接混亂的難題。供應(yīng)商資質(zhì)參差不齊，部分企業(yè)缺乏核心技術(shù)卻盲目入局；使用者需求表述模糊，常出現(xiàn)“貨不對(duì)板”情況。此前無(wú)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)約束，導(dǎo)致質(zhì)量糾紛頻發(fā)，行業(yè)資源浪費(fèi)嚴(yán)重，亟需一套“統(tǒng)一標(biāo)尺”規(guī)范雙方行為，GB/T35010.4-2018由此應(yīng)運(yùn)而生。（二）標(biāo)準(zhǔn)的核心定位：搭建供需協(xié)同的“通用語(yǔ)言體系”01本標(biāo)準(zhǔn)并非簡(jiǎn)單設(shè)定“門檻”，而是構(gòu)建芯片使用者與供應(yīng)商間的“通用語(yǔ)言”。它明確雙方權(quán)利義務(wù)、流程規(guī)范及質(zhì)量要求，讓需求傳遞更精準(zhǔn)、供應(yīng)響應(yīng)更高效。無(wú)論是芯片性能參數(shù)的界定，還是交付驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)，都有清晰依據(jù)，從根源上減少信息不對(duì)稱，為行業(yè)協(xié)同發(fā)展奠定基礎(chǔ)。02（三）時(shí)代使命：助力中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展與國(guó)際接軌在國(guó)產(chǎn)芯片自主化的大背景下，標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)具有戰(zhàn)略意義。它不僅規(guī)范國(guó)內(nèi)市場(chǎng)秩序，提升芯片產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性，更使國(guó)產(chǎn)芯片在資質(zhì)審核、質(zhì)量管控等方面與國(guó)際接軌，增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的標(biāo)準(zhǔn)支撐。、供應(yīng)商準(zhǔn)入“門檻”如何設(shè)定？——深度剖析標(biāo)準(zhǔn)下芯片供應(yīng)商的資質(zhì)與能力核心要求基本資質(zhì)“硬指標(biāo)”：合法合規(guī)是前提標(biāo)準(zhǔn)明確供應(yīng)商需具備營(yíng)業(yè)執(zhí)照、生產(chǎn)許可證等法定資質(zhì)，特殊領(lǐng)域芯片供應(yīng)商還需具備行業(yè)專項(xiàng)資質(zhì)。同時(shí)，要求供應(yīng)商近3年無(wú)重大質(zhì)量違法記錄，確保其經(jīng)營(yíng)活動(dòng)合法合規(guī)，從源頭排除資質(zhì)不符的市場(chǎng)主體，保障使用者權(quán)益。（二）技術(shù)能力“核心關(guān)”：研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)力的雙重考量技術(shù)能力是供應(yīng)商準(zhǔn)入的核心。標(biāo)準(zhǔn)要求供應(yīng)商具備與所供芯片匹配的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和研發(fā)設(shè)備，擁有核心技術(shù)專利；生產(chǎn)方面，需具備符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)車間、生產(chǎn)設(shè)備及質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，確保芯片生產(chǎn)過(guò)程可控、質(zhì)量穩(wěn)定。（三）質(zhì)量管理“保障網(wǎng)”：全流程管控體系不可少供應(yīng)商必須建立完善的質(zhì)量管理體系，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、原材料采購(gòu)、生產(chǎn)加工、成品檢測(cè)等全流程。標(biāo)準(zhǔn)要求供應(yīng)商通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，同時(shí)具備完整的質(zhì)量記錄追溯機(jī)制，確保出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)可快速定位、及時(shí)解決。12、使用者需求如何精準(zhǔn)傳遞？——基于標(biāo)準(zhǔn)解讀芯片使用者的需求提出與溝通規(guī)范需求提出的“精準(zhǔn)性原則”：避免模糊表述的關(guān)鍵使用者需以書面形式明確芯片需求，內(nèi)容包括性能參數(shù)（如功耗、算力、穩(wěn)定性）、應(yīng)用場(chǎng)景、數(shù)量、交付周期等核心信息。標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)需求表述需量化、具體，避免“高性能”“高穩(wěn)定性”等模糊詞匯，確保供應(yīng)商準(zhǔn)確理解需求。（二）需求溝通的“雙向機(jī)制”：從初步對(duì)接至需求確認(rèn)的閉環(huán)標(biāo)準(zhǔn)倡導(dǎo)建立雙向溝通機(jī)制。使用者提出需求后，供應(yīng)商需在規(guī)定時(shí)間內(nèi)反饋疑問(wèn)；雙方就需求細(xì)節(jié)進(jìn)行協(xié)商，形成書面溝通記錄；最終需求確認(rèn)后，以正式文件形式留存，作為后續(xù)供需對(duì)接的依據(jù)，避免因溝通不暢導(dǎo)致需求偏差。0102（三）需求變更的“規(guī)范流程”：兼顧靈活性與嚴(yán)肅性01若因應(yīng)用場(chǎng)景變化需變更需求，使用者需提前書面通知供應(yīng)商，說(shuō)明變更內(nèi)容及原因。供應(yīng)商評(píng)估變更對(duì)生產(chǎn)、交付的影響后反饋給使用者，雙方達(dá)成一致后簽訂需求變更協(xié)議，明確變更后的責(zé)任與義務(wù)，確保需求變更有序進(jìn)行。02、供需對(duì)接的“橋梁”是什么？——標(biāo)準(zhǔn)框架下芯片產(chǎn)品交付與驗(yàn)收的關(guān)鍵流程與要求交付流程“標(biāo)準(zhǔn)化”：從備貨至交付的全環(huán)節(jié)規(guī)范供應(yīng)商需按合同約定備貨，備貨完成后向使用者出具備貨通知；交付時(shí)需提供芯片產(chǎn)品合格證、質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告等相關(guān)文件；運(yùn)輸過(guò)程中需采取防護(hù)措施，確保芯片不受損；交付后雙方共同簽署交付確認(rèn)單，完成交付流程。12驗(yàn)收分為性能檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)和文件檢驗(yàn)。性能檢驗(yàn)需依據(jù)雙方確認(rèn)的需求參數(shù)，通過(guò)專業(yè)設(shè)備測(cè)試芯片性能；質(zhì)量檢驗(yàn)查看芯片外觀、封裝等是否完好；文件檢驗(yàn)核查交付文件是否完整、合規(guī)。驗(yàn)收不合格需書面通知供應(yīng)商，明確問(wèn)題所在。（二）驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)“明確化”：性能、質(zhì)量與文件的三重檢驗(yàn)010201（三）驗(yàn)收爭(zhēng)議“解決路徑”：協(xié)商優(yōu)先，規(guī)范處置01若驗(yàn)收出現(xiàn)爭(zhēng)議，雙方應(yīng)優(yōu)先協(xié)商解決；協(xié)商無(wú)果可委托第三方權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行復(fù)檢，以復(fù)檢結(jié)果作為判定依據(jù)；若確屬供應(yīng)商問(wèn)題，供應(yīng)商需按合同約定承擔(dān)更換、退貨等責(zé)任，保障使用者合法權(quán)益。02、質(zhì)量問(wèn)題誰(shuí)來(lái)?yè)?dān)？怎么擔(dān)？——專家解讀標(biāo)準(zhǔn)中芯片質(zhì)量責(zé)任劃分與追溯機(jī)制壹質(zhì)量責(zé)任“邊界清晰”：區(qū)分供需雙方的責(zé)任范疇貳標(biāo)準(zhǔn)明確質(zhì)量責(zé)任劃分：因供應(yīng)商生產(chǎn)工藝、原材料問(wèn)題導(dǎo)致的質(zhì)量問(wèn)題，由供應(yīng)商承擔(dān)責(zé)任；因使用者不當(dāng)儲(chǔ)存、使用導(dǎo)致的問(wèn)題，由使用者自行承擔(dān)；因需求變更未明確導(dǎo)致的質(zhì)量偏差，雙方按過(guò)錯(cuò)比例承擔(dān)責(zé)任。（二）責(zé)任承擔(dān)“方式多元”：覆蓋不同質(zhì)量問(wèn)題的處置方案供應(yīng)商承擔(dān)質(zhì)量責(zé)任的方式包括更換合格芯片、退貨退款、賠償損失等。對(duì)于批量質(zhì)量問(wèn)題，供應(yīng)商需及時(shí)召回問(wèn)題產(chǎn)品，并承擔(dān)召回產(chǎn)生的費(fèi)用；若質(zhì)量問(wèn)題造成使用者重大損失，還需按合同約定及相關(guān)法律承擔(dān)賠償責(zé)任。（三）質(zhì)量追溯“全程可溯”：從芯片到責(zé)任人的精準(zhǔn)定位標(biāo)準(zhǔn)要求建立全流程質(zhì)量追溯體系，芯片需標(biāo)注唯一追溯編碼，涵蓋原材料來(lái)源、生產(chǎn)批次、檢測(cè)人員、交付信息等內(nèi)容。一旦出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，可通過(guò)追溯編碼快速定位問(wèn)題環(huán)節(jié)及責(zé)任人，為責(zé)任認(rèn)定與問(wèn)題解決提供依據(jù)。、數(shù)據(jù)安全與知識(shí)產(chǎn)權(quán)如何守護(hù)？——聚焦標(biāo)準(zhǔn)要點(diǎn)解析芯片行業(yè)的合規(guī)底線與保障措施數(shù)據(jù)安全“紅線明確”：供需雙方的共同責(zé)任供應(yīng)商在芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過(guò)程中，需保護(hù)使用者提供的需求數(shù)據(jù)、應(yīng)用場(chǎng)景數(shù)據(jù)等商業(yè)秘密；使用者在使用芯片過(guò)程中，需防范芯片可能存在的數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn)。標(biāo)準(zhǔn)要求雙方建立數(shù)據(jù)安全管理制度，明確數(shù)據(jù)保護(hù)責(zé)任與措施。（二）知識(shí)產(chǎn)權(quán)“保護(hù)到位”：避免侵權(quán)糾紛的核心舉措供應(yīng)商需保證所供芯片不侵犯第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)權(quán)屬證明；使用者不得擅自破解芯片程序、侵犯供應(yīng)商的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。雙方可在合同中明確知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬及侵權(quán)責(zé)任，標(biāo)準(zhǔn)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)提供了基本遵循，減少行業(yè)侵權(quán)糾紛。12（三）合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)“防控在前”：建立常態(tài)化自查機(jī)制01標(biāo)準(zhǔn)倡導(dǎo)供需雙方建立合規(guī)自查機(jī)制，定期對(duì)數(shù)據(jù)安全管理、知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用情況進(jìn)行自查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并整改合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，關(guān)注行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)的更新，確保自身行為始終符合合規(guī)要求，守住法律與行業(yè)底線。02、特殊場(chǎng)景下的芯片要求有何不同？——結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)與未來(lái)趨勢(shì)談定制化與特殊環(huán)境的適配規(guī)范定制化芯片“需求導(dǎo)向”：從設(shè)計(jì)到交付的專項(xiàng)規(guī)范對(duì)于定制化芯片，標(biāo)準(zhǔn)要求使用者提供更詳細(xì)的需求方案，包括核心功能、接口協(xié)議、兼容要求等；供應(yīng)商需組建專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，與使用者全程協(xié)同，階段性反饋研發(fā)進(jìn)展。交付時(shí)需提供定制化芯片的專項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告及使用說(shuō)明。12（二）特殊環(huán)境芯片“性能強(qiáng)化”：適應(yīng)極端條件的質(zhì)量要求針對(duì)高溫、高壓、高輻射等特殊環(huán)境使用的芯片，標(biāo)準(zhǔn)提高了性能要求，如耐高溫芯片需通過(guò)特定溫度區(qū)間的穩(wěn)定性測(cè)試，抗輻射芯片需達(dá)到規(guī)定的輻射防護(hù)等級(jí)。供應(yīng)商需提供芯片適應(yīng)特殊環(huán)境的專項(xiàng)認(rèn)證文件，確保使用安全。0102（三）未來(lái)趨勢(shì)“提前布局”：AI與物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的芯片適配方向結(jié)合未來(lái)AI、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)，標(biāo)準(zhǔn)隱含對(duì)芯片智能化、低功耗、高兼容性的要求。供應(yīng)商需加強(qiáng)相關(guān)技術(shù)研發(fā)，使用者在提出需求時(shí)也應(yīng)考慮未來(lái)應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，雙方協(xié)同推動(dòng)芯片產(chǎn)品適應(yīng)新興行業(yè)發(fā)展需求。12、標(biāo)準(zhǔn)如何支撐供應(yīng)鏈韌性建設(shè)？——從供需協(xié)同視角看標(biāo)準(zhǔn)對(duì)芯片供應(yīng)鏈穩(wěn)定的推動(dòng)作用0102標(biāo)準(zhǔn)要求供需雙方及時(shí)共享相關(guān)信息，如供應(yīng)商的生產(chǎn)能力、原材料庫(kù)存情況，使用者的需求預(yù)測(cè)、訂單變更信息等。信息透明化有助于雙方提前應(yīng)對(duì)供需變化，減少因信息滯后導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。供需信息“透明化”：減少供應(yīng)鏈波動(dòng)的基礎(chǔ)（二）合作關(guān)系“長(zhǎng)期化”：構(gòu)建共贏的供應(yīng)鏈生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)倡導(dǎo)供需雙方建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，而非短期博弈。通過(guò)明確雙方權(quán)利義務(wù)、規(guī)范合作流程，減少合作中的不確定性，增強(qiáng)互信。長(zhǎng)期合作有助于供應(yīng)商精準(zhǔn)匹配需求，使用者獲得穩(wěn)定的芯片供應(yīng)，共同構(gòu)建韌性供應(yīng)鏈生態(tài)。（三）風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)“協(xié)同化”：共同抵御供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的有效路徑01面對(duì)原材料漲價(jià)、地緣政治等供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，標(biāo)準(zhǔn)鼓勵(lì)雙方建立協(xié)同應(yīng)對(duì)機(jī)制。如共同儲(chǔ)備關(guān)鍵原材料、制定備選供應(yīng)方案等。當(dāng)風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生時(shí)，雙方可依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)及合同約定快速響應(yīng)，共同分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，保障供應(yīng)鏈的持續(xù)穩(wěn)定。02、標(biāo)準(zhǔn)落地的“最后一公里”在哪？——解析芯片企業(yè)實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)的難點(diǎn)與實(shí)操性解決方案中小微企業(yè)“落地難題”：資金與技術(shù)的雙重制約01中小微芯片企業(yè)實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)面臨困境：資金不足導(dǎo)致難以升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備、建立完善的質(zhì)量管理體系；技術(shù)實(shí)力薄弱，難以滿足標(biāo)準(zhǔn)中的技術(shù)要求。這些問(wèn)題成為標(biāo)準(zhǔn)落地的主要障礙，需針對(duì)性提出解決方案。02（二）實(shí)操性“解決方案”：分層推進(jìn)與資源整合并行針對(duì)中小微企業(yè)，可采用分層推進(jìn)策略：優(yōu)先滿足核心要求，逐步完善全流程規(guī)范。同時(shí)，鼓勵(lì)行業(yè)協(xié)會(huì)、龍頭企業(yè)提供技術(shù)支持與資源共享，如開(kāi)放檢測(cè)設(shè)備、開(kāi)展技術(shù)培訓(xùn)等；政府可給予政策補(bǔ)貼，降低企業(yè)實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)的成本。12建立標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施監(jiān)管機(jī)制，市場(chǎng)監(jiān)管部門定期開(kāi)展專項(xiàng)檢查，督促企業(yè)落實(shí)標(biāo)準(zhǔn)要求；同時(shí)，設(shè)立激勵(lì)政策，對(duì)嚴(yán)格執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量?jī)?yōu)良的企業(yè)給予評(píng)優(yōu)、政策傾斜等獎(jiǎng)勵(lì)，引導(dǎo)企業(yè)主動(dòng)實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)，打通落地“最后一公里”。（三）落地保障“機(jī)制健全”：監(jiān)管與激勵(lì)并重促執(zhí)行010201、未來(lái)5年標(biāo)準(zhǔn)將如何迭代？——基于行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)GB/T35010.4的完善方向與延伸價(jià)值技術(shù)迭代“驅(qū)動(dòng)更新”：聚焦新興技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)適配未來(lái)5年，隨著量子芯片、光子芯片等新技術(shù)發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)將新增相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的要求，完善芯片性能參數(shù)、檢測(cè)方法等內(nèi)容。同時(shí)，針對(duì)AI芯片、車規(guī)級(jí)芯片等細(xì)分領(lǐng)域，制定更具針對(duì)性的專項(xiàng)規(guī)范，提升標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)適配性。12（二）國(guó)際接軌“深化拓展”：吸收國(guó)際先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)的完善方向01為提升國(guó)產(chǎn)芯片的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)一步深化與