第第PAGE\MERGEFORMAT1頁共NUMPAGES\MERGEFORMAT1頁FPC安全生產(chǎn)考試題庫及答案解析（含答案及解析）姓名：科室/部門/班級：得分：題型單選題多選題判斷題填空題簡答題案例分析題總分得分

一、單選題（共20分）

（請將正確選項的首字母填入括號內(nèi)）

1.在FPC（柔性印制電路板）生產(chǎn)線中，進(jìn)行化學(xué)蝕刻前，對基板進(jìn)行清洗的主要目的是什么？

A.去除表面油污

B.增強(qiáng)基板導(dǎo)電性

C.防止蝕刻過度

D.提高光刻膠附著力

2.FPC水準(zhǔn)測試中，哪項指標(biāo)直接反映了產(chǎn)品的平整度？

A.阻抗值

B.空氣間隙

C.波峰高度

D.水平偏差

3.根據(jù)《FPC制造企業(yè)安全生產(chǎn)規(guī)范》（企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)Q/FPC-SH-001）第5.3條，操作人員在高溫烘烤設(shè)備附近作業(yè)時，必須佩戴什么防護(hù)用品？

A.防護(hù)眼鏡

B.防高溫手套

C.防輻射服

D.防靜電鞋

4.在FPC焊接過程中，出現(xiàn)焊點虛焊的主要原因是什么？

A.焊膏過多

B.焊臺溫度過低

C.基板表面潮濕

D.焊接時間過長

5.FPC剪切工序中，造成邊緣毛刺過大的原因是？

A.剪刀間隙過大

B.基板張力過高

C.剪刀刃口磨損

D.剪切速度過慢

6.某員工在FPC酸洗槽旁聞到刺鼻氣味，可能的原因是？

A.酸液濃度過高

B.槽內(nèi)溫度過低

C.酸液揮發(fā)速度慢

D.通風(fēng)系統(tǒng)故障

7.FPC柔性測試中，"彎折測試"主要考核產(chǎn)品的什么性能？

A.耐壓強(qiáng)度

B.化學(xué)穩(wěn)定性

C.機(jī)械柔韌性

D.導(dǎo)電可靠性

8.發(fā)現(xiàn)FPC生產(chǎn)線某處電線裸露，應(yīng)立即采取什么措施？

A.用膠帶臨時包裹

B.調(diào)整作業(yè)流程繞行

C.停止設(shè)備運行并報修

D.加裝警示標(biāo)志

9.FPC銅箔壓合時，出現(xiàn)氣泡的主要原因是什么？

A.壓力不足

B.溫度過高

C.基板表面不平整

D.銅箔張力過大

10.某員工在FPC手工貼片時，不佩戴防靜電手環(huán)，可能導(dǎo)致什么后果？

A.產(chǎn)品短路

B.基板變形

C.設(shè)備過熱

D.銅箔氧化

11.FPC檢測過程中，"針孔檢測"主要針對什么缺陷？

A.邊緣毛刺

B.覆銅不均

C.微小開路或短路

D.顏色偏差

12.使用酒精擦拭FPC靜電防護(hù)設(shè)備時，應(yīng)避免什么行為？

A.先噴后擦

B.使用無水酒精

C.避開明火

D.擦拭金屬外殼

13.FPC生產(chǎn)線上的靜電防護(hù)等級（ESD）要求通常是多少？

A.10kV

B.100kV

C.500kV

D.1MV

14.某員工在FPC酸洗后未戴手套接觸基板，可能導(dǎo)致的危害是？

A.汗?jié)n污染基板

B.酸液腐蝕皮膚

C.基板氧化

D.增加生產(chǎn)成本

15.FPC壓合工藝中，"預(yù)壓"環(huán)節(jié)的主要作用是？

A.增加銅箔厚度

B.消除基板應(yīng)力

C.提高覆銅強(qiáng)度

D.減少氣泡產(chǎn)生

16.FPC水準(zhǔn)測試中，"厚度測試"使用什么設(shè)備？

A.千分尺

B.螺旋測微器

C.激光測厚儀

D.萬用表

17.根據(jù)《危險化學(xué)品安全管理條例》，F(xiàn)PC生產(chǎn)中使用的強(qiáng)酸（如硫酸）應(yīng)存放在什么區(qū)域？

A.陽光直射處

B.通風(fēng)良好處

C.水泥地面

D.木質(zhì)貨架

18.FPC手工貼片時，出現(xiàn)元件偏移的主要原因是什么？

A.焊膏過多

B.基板表面不平整

C.貼片頭壓力不足

D.元件本身質(zhì)量問題

19.某員工在FPC剪切后聞到刺鼻氣味，可能是哪種氣體？

A.二氧化碳

B.氮氣

C.氫氟酸

D.氮氧化物

20.FPC靜電防護(hù)區(qū)域（ESD安全區(qū)）的地面材料應(yīng)具備什么特性？

A.導(dǎo)電性

B.絕緣性

C.防水性

D.防滑性

二、多選題（共15分，多選、錯選不得分）

（請將正確選項的首字母填入括號內(nèi)）

21.FPC生產(chǎn)線中，哪些屬于常見的火災(zāi)隱患？

A.電路短路

B.酒精泄漏

C.動火作業(yè)未審批

D.通風(fēng)系統(tǒng)堵塞

E.員工吸煙

22.FPC水準(zhǔn)測試中，"外觀檢測"主要包括哪些缺陷？

A.氧化斑點

B.邊緣毛刺

C.覆銅不均

D.針孔

E.色差

23.根據(jù)《FPC制造企業(yè)安全生產(chǎn)規(guī)范》，員工離開崗位時，應(yīng)關(guān)閉哪些設(shè)備？

A.焊接設(shè)備

B.通風(fēng)系統(tǒng)

C.檢測儀器

D.電腦顯示器

E.加熱烤箱

24.FPC酸洗過程中，可能出現(xiàn)的危害包括？

A.基板腐蝕

B.員工吸入酸霧

C.設(shè)備生銹

D.酸液泄漏

E.電力短路

25.FPC手工貼片時，影響貼裝精度的因素有哪些？

A.基板平整度

B.貼片頭壓力

C.焊膏印刷質(zhì)量

D.元件本身尺寸

E.員工視力

26.FPC靜電防護(hù)措施包括哪些？

A.接地防靜電服

B.防靜電鞋

C.靜電消除器

D.加濕器

E.靜電屏蔽工作臺

27.FPC檢測過程中，哪些屬于目視檢測范圍？

A.顏色偏差

B.針孔

C.邊緣毛刺

D.阻抗值

E.氧化斑點

28.FPC生產(chǎn)線上的化學(xué)品管理要求包括？

A.標(biāo)識清晰

B.分類存放

C.定期檢測

D.員工培訓(xùn)

E.隨意傾倒

29.FPC剪切過程中，可能出現(xiàn)的設(shè)備故障包括？

A.剪刀刃口不鋒利

B.基板夾緊力不足

C.電機(jī)過載

D.控制系統(tǒng)失靈

E.剪切速度不穩(wěn)定

30.根據(jù)《FPC制造企業(yè)安全生產(chǎn)規(guī)范》，哪些屬于應(yīng)急演練內(nèi)容？

A.火災(zāi)逃生

B.化學(xué)品泄漏處理

C.設(shè)備故障搶修

D.醫(yī)療急救

E.職業(yè)病預(yù)防

三、判斷題（共10分，每題0.5分）

（請將正確答案填入括號內(nèi)，√表示正確，×表示錯誤）

31.FPC生產(chǎn)線上的靜電防護(hù)等級要求越高，說明防靜電能力越差。

（）

32.使用酒精擦拭FPC靜電防護(hù)設(shè)備時，必須遠(yuǎn)離明火。

（）

33.FPC酸洗過程中，員工可以佩戴普通防護(hù)眼鏡代替防酸護(hù)目鏡。

（）

34.FPC水準(zhǔn)測試中，"厚度測試"使用千分尺的精度通常為0.01mm。

（）

35.根據(jù)《FPC制造企業(yè)安全生產(chǎn)規(guī)范》，員工離開崗位時可以不關(guān)閉電腦顯示器。

（）

36.FPC手工貼片時，貼裝精度與元件本身尺寸無關(guān)。

（）

37.FPC靜電防護(hù)區(qū)域（ESD安全區(qū)）的地面應(yīng)具備導(dǎo)電性。

（）

38.FPC檢測過程中，發(fā)現(xiàn)針孔缺陷時，應(yīng)立即停機(jī)報修。

（）

39.FPC剪切過程中，剪切的基板越厚，越容易產(chǎn)生毛刺。

（）

40.根據(jù)《危險化學(xué)品安全管理條例》，強(qiáng)酸可以與強(qiáng)堿混合存放。

（）

四、填空題（共15分，每空1分）

（請將答案填入橫線處）

41.FPC生產(chǎn)線上的靜電防護(hù)等級（ESD）要求通常為______kV。

42.根據(jù)《FPC制造企業(yè)安全生產(chǎn)規(guī)范》，強(qiáng)酸應(yīng)存放在______防護(hù)的專用柜中。

43.FPC水準(zhǔn)測試中，"外觀檢測"主要包括______、______、______等缺陷。

44.使用酒精擦拭FPC靜電防護(hù)設(shè)備時，應(yīng)采用______后______的擦拭方式。

45.FPC酸洗過程中，員工必須佩戴______防護(hù)眼鏡和______防酸手套。

46.FPC手工貼片時，貼裝精度要求通常為______μm。

47.FPC靜電防護(hù)區(qū)域（ESD安全區(qū)）的地面材料應(yīng)采用______或______材料。

48.發(fā)現(xiàn)FPC生產(chǎn)線某處電線裸露，應(yīng)立即采取______并______的措施。

49.根據(jù)《危險化學(xué)品安全管理條例》，員工接觸強(qiáng)酸前必須進(jìn)行______檢查。

50.FPC剪切過程中，產(chǎn)生毛刺的主要原因是______與______的配合不當(dāng)。

五、簡答題（共25分，每題5分）

51.簡述FPC生產(chǎn)線上的靜電防護(hù)措施有哪些？

52.結(jié)合實際案例，分析FPC酸洗過程中可能出現(xiàn)的問題及解決措施。

53.根據(jù)《FPC制造企業(yè)安全生產(chǎn)規(guī)范》，簡述員工在接觸化學(xué)品前應(yīng)做的準(zhǔn)備工作。

54.FPC水準(zhǔn)測試中，"厚度測試"的目的是什么？常用哪些設(shè)備？

55.簡述FPC手工貼片時，影響貼裝精度的因素有哪些？

六、案例分析題（共15分）

案例背景：

某FPC生產(chǎn)線員工小張在手工貼片時，發(fā)現(xiàn)某批次元件出現(xiàn)偏移現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品檢測時多次出現(xiàn)虛焊。經(jīng)排查，基板表面平整度正常，貼片頭壓力也符合標(biāo)準(zhǔn)，但元件本身無明顯質(zhì)量問題。小張懷疑是貼片臺的問題，但主管認(rèn)為可能是操作手法不當(dāng)。

問題：

1.分析元件偏移可能的原因有哪些？

2.提出解決該問題的具體措施。

3.總結(jié)此類問題的預(yù)防措施。

參考答案及解析

一、單選題

1.A

2.D

3.B

4.B

5.A

6.D

7.C

8.C

9.C

10.A

11.C

12.A

13.A

14.B

15.B

16.C

17.B

18.C

19.C

20.A

解析：

1.A（清洗主要去除表面油污，防止后續(xù)工藝污染）

B錯誤（增強(qiáng)導(dǎo)電性與清洗無關(guān)）

C錯誤（防止蝕刻過度是光刻膠的作用）

D錯誤（提高光刻膠附著力是曝光環(huán)節(jié)的要求）

6.D（通風(fēng)系統(tǒng)故障會導(dǎo)致酸霧積聚）

A、B、C均為正常操作場景，不會導(dǎo)致刺鼻氣味

11.C（針孔檢測針對微小的開路或短路缺陷）

13.A（FPC生產(chǎn)線靜電防護(hù)等級通常為10kV）

14.B（酸液腐蝕皮膚是酸洗的主要危害之一）

15.B（預(yù)壓主要消除基板應(yīng)力，防止壓合時變形）

16.C（激光測厚儀是水準(zhǔn)測試中常用的厚度檢測設(shè)備）

17.B（強(qiáng)酸應(yīng)存放在通風(fēng)良好處，防止揮發(fā)傷人）

18.C（貼片頭壓力不足會導(dǎo)致元件偏移）

19.C（氫氟酸具有刺鼻氣味，F(xiàn)PC酸洗常用氫氟酸）

20.A（靜電防護(hù)區(qū)域地面需導(dǎo)電，防止靜電積聚）

二、多選題

21.ABCDE

22.ABCDE

23.ABC

24.ABCD

25.ABCDE

26.ABC

27.ABCDE

28.ABCDE

29.ABCDE

30.ABCDE

解析：

21.ABCDE（均為常見火災(zāi)隱患）

26.ABC（靜電消除器、接地防靜電服、防靜電鞋是主要措施）

D錯誤（加濕器可能增加空氣濕度，不利于靜電防護(hù)）

E錯誤（靜電屏蔽工作臺是物理防護(hù)，非主動防護(hù)措施）

29.ABCDE（均為剪切設(shè)備可能出現(xiàn)的故障）

三、判斷題

31.×

32.√

33.×

34.√

35.×

36.×

37.√

38.√

39.√

40.×

解析：

31.×（靜電防護(hù)等級越高，防靜電能力越強(qiáng)）

37.√（ESD安全區(qū)地面需導(dǎo)電，防止靜電積聚）

40.×（強(qiáng)酸與強(qiáng)堿混合會發(fā)生劇烈反應(yīng)，產(chǎn)生大量熱量）

四、填空題

41.10

42.防腐蝕

43.氧化斑點、邊緣毛刺、覆銅不均

44.先噴后擦

45.防酸、防霧

46.50

47.導(dǎo)電、防靜電

48.停止設(shè)備運行、報修

49.健康

50.剪刀間隙、基板張力

五、簡答題

51.答：

①接地防靜電服；

②防靜電鞋；

③靜電消除器；

④靜電屏蔽工作臺；

⑤定期檢測靜電防護(hù)設(shè)備。

52.答：

問題：

①酸液濃度過高；

②基板表面不潔凈；

③溫度過高導(dǎo)致酸霧積聚。

措施：

①調(diào)整酸液配比；

②加強(qiáng)基板清洗；

③降低烘烤溫度或改善通風(fēng)。

53.答：

①檢查身體是否過敏；

②穿戴防護(hù)用品（防酸服、護(hù)目鏡、手套）；

③了解化學(xué)品危害及應(yīng)急措施；

④檢查防護(hù)設(shè)備是否完好。

54.答：

目的：檢測FPC厚度是否符合設(shè)計要求。

設(shè)備：激光測厚儀、千分尺。

55.答：

①基板平整度；

②貼片頭壓力；

③焊膏印刷質(zhì)量；