表面組裝檢測技術演講人：日期:目錄CONTENTS01技術基礎02關鍵技術指標03主流檢測方法04設備系統(tǒng)構成05行業(yè)應用場景06未來發(fā)展趨勢01技術基礎定義與核心價值定義表面組裝技術（SurfaceMountTechnology，SMT）是一種將電子元器件直接貼裝在電路板表面，并通過焊接等方式實現電氣連接的一種電子組裝技術。01核心價值提高電子產品組裝密度，縮小產品體積和重量，提高生產效率，降低成本，增強電子產品可靠性和穩(wěn)定性。02技術發(fā)展歷程20世紀60年代，隨著集成電路的發(fā)明和電子設備的小型化需求，表面組裝技術開始嶄露頭角。起源階段成長階段現階段70年代至80年代，隨著電子元器件的小型化和印刷電路板技術的發(fā)展，表面組裝技術逐漸成熟并廣泛應用。90年代至今，隨著無鉛焊接、微組裝等技術的不斷發(fā)展，表面組裝技術已成為現代電子制造業(yè)的重要支撐。將焊膏或貼片膠印刷到電路板上的指定位置，為后續(xù)元器件的貼裝提供焊接基礎。將電子元器件通過貼裝機精確貼裝到電路板上的焊膏或貼片膠上，實現元器件與電路板的初步連接。通過回流焊或波峰焊等焊接方式，將電子元器件與電路板上的焊膏或貼片膠進行焊接，形成牢固的電氣連接。對焊接后的電路板進行電氣性能測試和外觀檢查，確保產品質量和可靠性。關鍵工藝環(huán)節(jié)印刷環(huán)節(jié)貼裝環(huán)節(jié)焊接環(huán)節(jié)檢測環(huán)節(jié)02關鍵技術指標貼裝精度標準元件貼裝在基板上的位置精度，包括元件的橫向、縱向和旋轉偏差。貼裝位置精度基板上各元件之間的相對位置精度，即元件之間的橫向和縱向偏差。貼裝對位精度同一批次中，同一元件在不同基板上的貼裝位置的一致性。貼裝重復性精度焊接質量要求焊接完整性焊接點表面無裂紋、孔洞等缺陷，焊接質量符合相關標準。03焊接點在長時間使用過程中，不出現開路、短路或電阻變化等失效現象。02焊接可靠性焊接強度焊接點能夠承受的機械應力，包括抗拉強度和抗剪強度。01材料兼容性參數基板材料與元件、焊料等接觸的材料，要求具有良好的導熱性、導電性和機械強度。01元件材料與基板、焊料等接觸的材料，要求具有良好的電氣性能、耐熱性和化學穩(wěn)定性。02焊料合金焊接過程中使用的合金，要求具有良好的潤濕性、流動性和焊接強度。0303主流檢測方法自動光學檢測（AOI）原理檢測內容優(yōu)點局限性通過高分辨率相機和圖像算法，自動檢測表面組裝元件的缺陷。包括焊接短路、元件缺失、錯位、極性反轉等。非接觸式檢測，速度快，準確率高，對元件無損傷。無法檢測封裝內部的缺陷，如元件內部斷裂。原理利用X射線穿透物質的能力，對組裝板進行逐層掃描，形成三維圖像。檢測內容主要檢測封裝內部的缺陷，如元件內部斷裂、氣泡、焊接不良等。優(yōu)點可檢測封裝內部缺陷，檢測效果直觀。局限性對X射線劑量和分辨率要求較高，成本較高。X射線分層檢測在線功能測試（ICT）6px6px6px通過測試探針接觸PCB上的測試點，對電路進行電性能測試。原理測試全面，準確率高，可測試模擬和數字電路。優(yōu)點測試電路的開路、短路、電阻、電容等參數，以及元件的功能。檢測內容010302需要測試探針接觸PCB，對PCB設計有一定要求，測試速度較慢。局限性0404設備系統(tǒng)構成檢測設備模塊組成圖像采集模塊負責獲取被測物體的表面圖像，通常由高分辨率相機和光源組成。圖像處理模塊對采集到的圖像進行預處理、特征提取和缺陷檢測等操作，以提取有用的信息。傳感器模塊用于檢測被測物體的位置、尺寸等參數，并反饋給系統(tǒng)以進行精確控制。控制模塊負責整個檢測系統(tǒng)的協(xié)調和控制，包括各個模塊的啟動、停止和參數設置等。數據傳輸與分析架構負責將采集到的圖像和數據傳輸到上位機或云端進行處理，通常采用有線或無線傳輸方式。數據傳輸層對傳輸的數據進行存儲、處理和分析，以提取有用的信息并作出決策。數據分析層對分析結果進行存儲、備份和可視化展示，以便于用戶查看和管理。數據管理層智能化升級路徑引入人工智能技術通過訓練深度學習模型，提高圖像處理和缺陷檢測的準確性和效率。01引入自動化技術通過自動化控制技術，實現檢測流程的全自動化，減少人工干預。02引入物聯(lián)網技術將檢測系統(tǒng)與其他設備和系統(tǒng)連接，實現數據共享和遠程監(jiān)控。0305行業(yè)應用場景消費電子制造表面組裝技術可以應用于手機和平板電腦的主板、屏幕、攝像頭等部件的組裝和連接。手機和平板電腦穿戴設備電視和顯示器智能手表、健康追蹤器等穿戴設備需要小型化和高可靠性的連接技術，表面組裝技術可以滿足這些需求。表面組裝技術可以用于電視和顯示器的電路板、連接器和面板的組裝。汽車電子裝配車載控制系統(tǒng)車載娛樂系統(tǒng)導航系統(tǒng)表面組裝技術可以應用于車載控制系統(tǒng)的電路板、傳感器和連接器，以提高汽車的自動化程度和安全性。GPS導航設備和地圖顯示系統(tǒng)需要高精度的電路板連接，表面組裝技術可以實現這一點。車載娛樂系統(tǒng)的音頻和視頻設備需要高質量的連接和組裝，以確保出色的用戶體驗。軍工航天領域導彈和火箭系統(tǒng)表面組裝技術可以應用于導彈和火箭系統(tǒng)的電子控制系統(tǒng)，以提高系統(tǒng)的可靠性和精度。軍用通信設備衛(wèi)星和航天器軍用通信設備需要高可靠性和抗干擾能力，表面組裝技術可以滿足這些要求。衛(wèi)星和航天器的電子系統(tǒng)需要高度集成化和微型化，表面組裝技術是實現這一目標的關鍵技術之一。12306未來發(fā)展趨勢利用微納技術制造的傳感器，體積小、靈敏度高，能夠實現更精細的表面檢測。微納傳感器借助微型鏡頭、棱鏡等光學元件，實現對微小區(qū)域的精確檢測與成像。微型光學元件將機械、電子、光學等技術融合，實現微型化、集成化的表面檢測裝置。微機電系統(tǒng)（MEMS）微型化檢測技術高速高精度改進方向高速圖像處理技術通過快速圖像采集、處理與分析，提高檢測速度與精度。01激光掃描技術利用激光的高亮度、高方向性，實現快速、準確的表面掃描與檢測。02精密機械設計與制造優(yōu)化檢測設備的機械結構，提高運動精度與穩(wěn)定性，確保檢測結果的